一种LED灯珠和LED灯具的制作方法

本实用新型涉及led领域，特别涉及一种led灯珠和led灯具。

背景技术：

现有的led封装产品，其常用的生产工艺为先固晶焊线，之后点荧光胶，其中，点荧光胶得到的荧光胶层可保护芯片、金线和灯珠支架等结构。但是，由于灯珠支架多采用塑胶制成，而塑胶耐热性、耐蓝光和耐紫光能力差，若蓝光和紫光长期照射灯珠支架则会出现光衰，严重的时候会导致灯珠支架出现开裂和发黄的现象，降低产品的性能。

因而现有技术还有待改进和提高。

技术实现要素：

鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种led灯珠和led灯具，通过对固晶焊线后的灯珠支架、芯片表面和金线表面进行镀膜处理，能够有效提高灯珠支架的反光度，并能够有效防止灯珠支架的胶裂和损坏，进而优化产品的性能。

为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案：

一种led灯珠，包括led芯片、金属焊盘和灯珠支架，所述灯珠支架设置于金属焊盘上，所述led芯片固晶在所述金属焊盘上，并且所述led芯片的电极通过金线与所述金属焊盘连接，所述灯珠支架包括一体成型的杯口、杯壁及杯底，所述杯壁、杯底、led芯片的表面和金线的表面均镀有用于保护灯珠支架、led芯片以及金线的无机保护层，且所述杯壁的无机保护层上镀有铝层。

所述的led灯珠中，所述无机保护层包括若干层依次层叠设置的氧化硅无机层。

所述的led灯珠中，各个氧化硅无机层为硅氧原子比均不同的氧化硅无机层。

所述的led灯珠中，所述无机保护层包括从下往上硅氧原子比依次降低的四层氧化硅无机层。

所述的led灯珠中，所述无机保护层的厚度为30nm-100nm。

所述的led灯珠中，所述铝层的厚度为25nm-100nm。

所述的led灯珠中，所述杯壁呈坡面状、围绕形成反光内腔。

一种led灯具，包括若干个如上所述的led灯珠。

相较于现有技术，本实用新型提供的led灯珠和led灯具，其中所述led灯珠包括led芯片、金属焊盘和灯珠支架，所述灯珠支架设置于金属焊盘上，所述led芯片固晶在所述金属焊盘上，并且所述led芯片的电极通过金线与所述金属焊盘连接，所述灯珠支架包括一体成型的杯口、杯壁及杯底，所述杯壁、杯底、led芯片的表面和金线的表面均镀有用于保护灯珠支架、led芯片以及金线的无机保护层，且所述杯壁的无机保护层上镀有铝层，能够有效提高灯珠支架的反光度，并能够有效防止灯珠支架的胶裂和损坏，进而优化产品的性能。

附图说明

图1为本实用新型提供的led灯珠的俯视示意图。

图2为本实用新型提供的led灯珠中灯珠支架镀膜前的横向剖视示意图。

图3为本实用新型提供的led灯珠中灯珠支架镀无机保护层后的横向剖视示意图。

图4为本实用新型提供的led灯珠中无机保护层的局部示意图。

图5为本实用新型提供的led灯珠中灯珠支架镀铝层后的横向剖视示意图。

图6为本实用新型提供的led灯珠中铝层的局部示意图。

具体实施方式

本实用新型提供一种led灯珠和led灯具，通过对固晶焊线后的灯珠支架、芯片表面和金线表面进行镀膜处理，能够有效提高灯珠支架的反光度，并能够有效防止灯珠支架的胶裂和损坏，进而优化产品的性能。

请一并参阅图1、图2、图3、图4和图5，本实用新型提供的led灯珠，包括led芯片1、金属焊盘2和灯珠支架3，所述灯珠支架3设置于金属焊盘2上，所述led芯片1的电极通过金线4与所述金属焊盘2连接，所述灯珠支架包括一体成型的杯口31、杯壁32和杯底33，所述杯壁32、杯底33、led芯片1的表面和金线4的表面均镀有用于保护所述灯珠支架3、led芯片1以及金线4的无机保护层5，且所述杯壁32的无机保护层5上镀有铝层6。

具体实施时，在led封装过程中，对固晶焊线后的灯珠支架3、led芯片1和金线4进行镀膜处理，即在灯珠支架3的杯壁32、杯底33、led芯片1的表面和金线4的表面均镀上用于保护灯珠支架3、led芯片1和金线4的无机保护层5，通过所述无机保护层5能够为灯珠支架3和线材提供有效的保护，并且由于无机保护层5具有高度致密性，可有效增强灯珠支架3的气密性，且能够提高灯珠支架3的反光度，优化了产品的性能；并且，所述无机保护层5的存在能够为后续增镀铝层6提供保障，即能够避免在增镀铝层6后，铝层6与灯珠支架3相接导致短路，进而保证了灯珠使用的安全性。

进一步地，在已经镀好无机保护层5的杯壁32上通过蒸镀的方法镀上铝层6，由于所述铝层6的反光度可达到97%以上，因此通过在所述无机保护层5上增镀铝层6，可进一步提高灯珠支架3的杯壁32的反光度，从而提升了产品的亮度；同时，所述铝层6的存在可有效避免杯壁32由于蓝光或者紫光的长期直接照射发生胶裂而损坏，进而使得该led灯珠产品可应用于白光、紫光和深紫光等产品，也能够适用于各种led封装形式，例如2835灯珠、4014灯珠、3528灯珠和5050灯珠等，进而扩大了使用范围，提升了产品的信赖度。

优选地，请继续参阅图4，所述无机保护层5包括若干层依次层叠设置的氧化硅无机层，随着氧化硅无机层的叠加层数的不同，会存在不同的保护效果，那么针对实际产品的要求的不同，则所述氧化硅无机层的层数可灵活设置，进而确保不同的产品性能均能够得到优化。

进一步地，各个氧化硅无机层为硅氧原子比均不同的氧化硅无机层，在实际应用过程当中，具有不同硅氧原子比的氧化硅的性能均会有所差异，例如，硅氧原子氧化硅比为1:1的氧化硅无机层形成的无机层具有延展性和柔软性，而随着硅氧原子比的减小，其形成的无机层致密性越高也就越高。

优选地，所述无机保护层5包括从下往上硅氧原子比依次降低的四层氧化硅无机层。具体地，所述无机保护层5包括依次层叠设置的第一氧化硅无机层51、第二氧化硅无机层52、第三氧化硅无机层53和第四氧化硅无机层54，所述第一氧化硅无机层51、第二氧化硅无机层52、第三氧化硅无机层53和第四氧化硅无机层54中的硅氧原子比分别为1:1、1:2、1:3和1:4。因所述灯珠支架3、金线4和led芯片1在受热之后接触间隙会增大，因此与灯珠支架3、金线4和led芯片1直接接触的氧化硅无机层需要有良好的延展性，即最底层的氧化硅无机层为硅氧原子比为1：1的氧化硅无机层。而随着硅氧原子比的减小，其形成的无机层致密性越高，优选地，从底层依次往上，每一层氧化硅无机层中硅氧原子比依次递减，进而可确保灯珠支架3具有良好的气密性，进一步优化产品的性能。

优选地，所述无机保护层5的厚度为30nm-100nm，对应每一层的厚度则可依据实际产品的需求以及不同层中氧化硅的性能进行设置，使得所述led灯珠适合多种led封装形式，进而丰富产品的类型；且所述无机保护层5的存在能够避免铝层6与灯珠支架3相接导致短路，进而保证了灯珠使用的安全性。

优选地，请一并参阅图6，所述铝层6的厚度为25nm-100nm，其铝层的反光度在97%以上，可增加灯珠支架3杯壁32的反射率，提升亮度，同时减少蓝光或紫光对灯珠支架3的杯壁32塑胶的破坏，进一步优化产品的性能。

进一步地，所述金线4为银合金线，通过在银合金线的表面，灯珠支架3的杯壁32、杯底33以及led芯片1表面镀无机保护层5，能够为银层提供有效的保护，避免外接物质浸入银层，防止所述灯珠支架3、led芯片1和银合金线变黑，提高led灯珠的寿命，进而优化产品的性能。

进一步地，所述杯壁32呈坡面状、围绕形成反光内腔，所述灯珠支架3呈方形，位于方形四角的杯壁32为短坡面，与方形边长对应的杯壁32为长坡面，相对的长坡面状杯壁32之间的夹角为104.25°，所述铝层6蒸镀在杯壁的无机保护层5上以增加反光度，同时防止灯珠支架3和杯壁32塑胶被蓝光或紫光破坏导致胶裂和发黄，降低产品的性能。

优选地，所述灯珠支架3的总高度为0.60mm-1.1mm，结合所述灯珠支架3将金属焊盘2包裹住，大大提高了灯珠支架3的强度，使其很难被折断，且保证了灯珠支架3的气密性。

基于上述的led灯珠，本实用新型还相应提供一种led灯具，其包括若干个如上所述的led灯珠，由于上文已对所述led灯珠进行了详细描述，此处不作详述。

综上所述，本实用新型提供的led灯珠和led灯具，其中所述led灯珠包括led芯片、金属焊盘和灯珠支架，所述灯珠支架设置于金属焊盘上，所述led芯片固晶在所述金属焊盘上，并且所述led芯片的电极通过金线与所述金属焊盘连接，所述灯珠支架包括一体成型的杯口、杯壁及杯底，所述杯壁、杯底、led芯片的表面和金线的表面均镀有用于保护灯珠支架、led芯片以及金线的无机保护层，且所述杯壁的无机保护层上镀有铝层，可增加灯珠支架的反光度，防止灯珠支架被蓝光或紫光破坏导致胶裂和发黄，进而优化产品的性能。

可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。