传感器封装结构的制作方法

本说明书涉及传感器封装结构。

背景技术：

传感器封装结构可以保护传感器免受湿气。然而，在一些应用中，湿气仍可能通过封装泄漏并干扰传感器的操作。

技术实现要素：

本实用新型所解决的技术问题是：减少通过传感器管芯与粘结材料之间的界面和/或粘结材料与透明构件之间的界面进入的湿气。

根据一个方面，传感器封装结构包括传感器管芯，该传感器管芯具有第一表面和与第一表面相对的第二表面，其中传感器管芯限定设置在第一表面与第二表面之间的传感器边缘。该传感器封装结构包括粘结材料，该粘结材料具有第一表面和与第二表面相对的第二表面，其中粘结材料限定设置在粘结材料的第一表面与粘结材料的第二表面之间的粘结材料边缘。该传感器封装结构包括：透明材料，其中粘结材料将传感器管芯耦接到透明材料；以及密封材料，该密封材料包括一个或多个层。密封材料在传感器封装结构的边缘部分处设置在传感器管芯与粘结材料之间的界面上，以及传感器边缘的一部分或粘结材料边缘的一部分中至少一者上。

根据一些方面，传感器封装结构可以包括以下特征中的一个或多个或它们的任何组合。密封材料可以包括金属层。密封材料可以包括钝化层和金属层。透明材料包括第一表面和第二表面，其中传感器管芯的第二表面的至少一部分接触粘结材料的第一表面。密封材料的至少一部分可以沿着传感器管芯的第一表面的一部分延伸。密封材料还可以设置在透明材料与粘结材料之间的界面上。密封材料可以沿着传感器边缘、传感器管芯与粘结材料之间的界面、粘结材料边缘、粘结材料与透明材料之间的界面以及透明材料的透明材料边缘延伸。传感器管芯可以包括一个或多个通孔。

根据一个方面，传感器封装结构包括传感器管芯，该传感器管芯具有第一表面和第二表面，其中传感器管芯限定设置在第一表面与第二表面之间的传感器边缘。该传感器封装结构包括：透明材料，该透明材料耦接到传感器管芯，其中透明材料具有第一表面和第二表面，并且透明材料限定设置在第一表面与第二表面之间的透明材料边缘。传感器封装结构包括密封材料，该密封材料包括一个或多个层。密封材料在传感器封装结构的边缘部分处设置在传感器管芯与透明材料之间的界面上，以及透明材料边缘的一部分或传感器边缘的一部分中至少一者上。

根据一些方面，该传感器封装结构可以包括上述和/或下述特征中的一个或多个(或它们的任何组合)。透明材料可以包括单个透明材料层。透明材料可以包括第一透明材料层和第二透明材料层，并且密封材料设置在传感器管芯与第一透明材料层之间的界面上，并且密封材料设置在传感器管芯与第二透明材料层之间的界面上。该传感器封装结构可以包括粘结材料，该粘结材料设置在传感器管芯与透明材料之间，以将传感器管芯耦接到透明材料，其中密封材料设置在传感器管芯与粘结材料的界面上。密封材料可以设置在粘结材料与透明材料的界面上。传感器管芯可以直接地连接到透明材料。密封材料可以包括金属层。密封材料可以包括钝化层和金属层。钝化层可以包括焊料掩膜材料。传感器管芯可以包括一个或多个通孔。

本实用新型所实现的技术效果是：所提供的传感器封装结构能够减少(或消除)湿气以免干扰传感器的操作。

一个或多个实施方式的细节在随附附图和以下描述中阐明。其他特征将从说明书和附图中以及从权利要求书中显而易见。

附图说明

图1a示出了根据一个方面的传感器封装结构。

图1b示出了根据一个方面的传感器封装结构，其中密封材料施加在传感器封装结构的边缘部分上。

图1c示出了根据另一个方面的传感器封装结构，其中密封材料施加在传感器封装结构的边缘部分上。

图2a示出了根据一个方面的传感器封装结构的透明材料的示例。

图2b示出了根据一个方面的设置在透明材料的边缘上的密封材料。

图3a示出了根据一个方面的传感器封装结构。

图3b示出了根据一个方面的传感器封装结构，其中密封材料施加在传感器封装结构的边缘部分上。

图3c示出了根据一个方面的传感器封装结构。

图3d示出了根据一个方面的传感器封装结构，其中密封材料施加在传感器封装结构的边缘部分上。

图4a示出了根据一个方面的传感器封装结构。

图4b示出了根据一个方面的传感器封装结构的边缘部分。

图5示出了根据另一个方面的传感器封装结构的边缘部分。

图6a示出了根据一个方面的描绘传感器封装结构的示例制造操作的流程图。

图6b示出了根据一个方面的描绘传感器封装结构的示例制造操作的流程图。

图7示出了根据一个方面的描绘传感器封装结构的示例制造操作的流程图。

具体实施方式

本公开涉及传感器封装结构，其可以包括传感器管芯、粘结材料和透明构件。在一些示例中，传感器管芯包括图像传感器管芯。透明构件可以使用粘结材料耦接到传感器管芯。在一些应用中，湿气可以通过传感器管芯与粘结材料之间的界面和/或粘结材料与透明构件之间的界面进入。然而，传感器封装结构包括密封材料，该密封材料在传感器封装结构的边缘部分处覆盖传感器管芯与粘结材料之间的界面和/或粘结材料与透明构件之间的界面。在一些示例中，密封材料包括一个或多个层。在一些示例中，密封材料包括金属层。在一些示例中，密封材料包括钝化层和金属层。在一些示例中，传感器封装结构包括传感器管芯和透明构件。在一些示例中，传感器管芯直接地耦接到透明构件(例如，在没有粘结材料的情况下)。在一些示例中，密封材料可以在传感器封装结构的端部部分处设置在传感器管芯与透明构件之间的界面上。本文讨论的传感器封装结构可以减少(或消除)湿气以免干扰传感器的操作。

图1a至图1c示出了根据各个方面的传感器封装结构。图1a示出了传感器封装结构100，并且图1b示出了具有密封材料114的传感器封装结构100。参考图1a和图1b，传感器封装结构100包括传感器管芯102、粘结材料104和透明材料106。粘结材料104将传感器管芯102耦接到透明材料106。在一些示例中，传感器封装结构100是传感器芯片级封装。在一些示例中，传感器封装结构100是互补金属氧化物半导体(cmos)图像传感器芯片级封装。

在一些示例中，传感器管芯102包括图像传感器管芯。在一些示例中，传感器管芯102被配置为将电磁辐射(例如，光)转换为电信号。在一些示例中，传感器管芯102包括像素阵列或对应于像素阵列。在一些示例中，传感器管芯102包括cmos图像传感器。在一些示例中，粘结材料104包括粘合剂材料。在一些示例中，粘结材料104包括聚合物基材料。在一些示例中，粘结材料104包括环氧树脂。在一些示例中，透明材料106包括允许电磁辐射(例如，光(例如，可见光))穿过(例如，穿过整个材料)的材料。在一些示例中，透明材料106包括光学透明材料，其允许光波透射而不被散射(或被散射到相对小或可忽略的程度)。在一些示例中，透明材料106包括有机材料。在一些示例中，透明材料106包括无机材料。在一些示例中，透明材料106包括一种或多种有机材料和/或一种或多种无机材料。在一些示例中，透明材料106包括玻璃材料。在一些示例中，透明材料106包括一个透明材料层或两个或更多个透明材料层。

如图1a所示，传感器封装结构100包括边缘部分108，其限定传感器管芯102与粘结材料104之间的第一界面110，以及粘结材料104与透明材料106之间的第二界面112。传感器管芯102具有传感器边缘116，粘结材料104具有粘结材料边缘120，并且透明材料106具有透明材料边缘122。

如图1b所示，传感器封装结构100包括密封材料114。密封材料114包括在传感器封装结构100的边缘部分108处覆盖第一界面110(例如，设置在该第一界面上)的部分103。密封材料114可以包括设置在传感器管芯102的传感器边缘116的至少一部分上并沿着传感器管芯102的传感器边缘116的至少一部分延伸的部分105。密封材料114可以包括部分109，该部分设置在粘结材料104的粘结材料边缘120的至少一部分上并跨该部分延伸。在一些示例中，密封材料114包括设置在传感器管芯102的表面118的至少一部分上的部分。密封材料114可以通过在传感器封装结构100的边缘部分108处覆盖传感器管芯102与粘结材料104之间的第一界面110来帮助减少(或防止)湿气进入传感器封装结构100。

在一些示例中，密封材料114包括金属层。金属层可以包括一个金属层或多于一个金属层。金属层可以包括来自铝(al)、钛(ti)、钽(ta)、铜(cu)、金(au)和/或镍(ni)的一个或多个金属层。在一些示例中，密封材料114包括金属层和钝化层。在一些示例中，钝化层包括焊料掩膜材料。在一些示例中，钝化层包括sioxnycx材料，其中x大于或等于0，并且y大于或等于0。在一些示例中，钝化层设置在传感器边缘116、第一界面110和粘结材料边缘120上，并且金属层设置在钝化层上。

图1c示出了根据另一个方面的传感器封装结构150。传感器封装结构150包括与图1a和图1b中所示的相同的部件，但是密封材料114跨第二界面112延伸。例如，如图1a和图1c所示，密封材料114可以具有覆盖粘结材料104与透明材料106之间的第二界面112或设置在该第二界面上的部分111。密封材料114可以具有部分113，该部分设置在透明材料边缘122的至少一部分上并沿着透明材料边缘122的至少一部分延伸。在一些示例中，密封材料114设置在透明材料边缘122的整个长度上。

图2a示出了具有多个层的透明材料206，并且图2b示出了根据一个方面的跨多个层设置的密封材料214。透明材料206可以是图1a至图1c的透明材料106的示例。密封材料214可以包括参考图1a至图1c的密封材料114讨论的特征中的任一个。透明材料206可以包括第一层231、第二层232和第三层233。第一层231、第二层232和第三层233可以包括相同的透明材料。在一些示例中，第一层231、第二层232和第三层233中的至少一个包括与其他层不同的透明材料。第一层231限定第一边缘222，第二层232限定第二边缘226，并且第三层233限定第三边缘230。透明材料206在透明材料206的边缘部分208处限定第一层231与第二层232之间的第一界面224，并且在边缘部分208处限定第二层232与第三层233之间的第二界面228。在一些应用中，湿气可以通过第一界面224和/或第二界面228进入。

然而，密封材料214设置在透明材料206的界面上方，以减少(或消除)湿气进入传感器封装结构并干扰传感器的操作。密封材料214包括设置在第一层231的第一边缘222上并沿着该第一边缘延伸的部分221、设置在第一界面224上的部分223、设置在第二层232的第二边缘226上并沿着该第二边缘延伸的部分225、设置在第二界面228上的部分227，以及设置在第三层233的第三边缘230的至少一部分上并沿着该部分延伸的部分229。在一些示例中，密封材料214沿着第三边缘230的整个长度延伸。

图3a示出了传感器封装结构300，其具有使用腔壁设计用粘结材料304耦接到透明材料306的传感器管芯302，并且图3b示出了传感器封装结构300，其具有沿着传感器封装结构300的边缘部分308设置的密封材料314。如图3a和图3b所示，粘结材料的部分被去除以限定粘结材料304之间的间隙345。传感器封装结构300、传感器管芯302、透明材料306、粘结材料304和密封材料314可以包括参考图1a至图2b说明的特征中的任一个或多个。在一些示例中，密封材料314可以在传感器封装结构300的边缘部分308处设置在传感器管芯302、粘结材料304和透明材料306之间的界面中的任一个上。

传感器管芯302可以限定传感器边缘316，粘结材料304可以限定粘结材料边缘320，并且透明材料306可以限定透明材料边缘322。传感器封装结构300可以包括传感器管芯302与粘结材料304之间的第一界面310，以及粘结材料304与透明材料306之间的第二界面312。密封材料314可以包括设置在传感器管芯302的传感器边缘316上并沿着该传感器边缘延伸的部分305、设置在第一界面310上的部分303、设置在粘结材料边缘320上并沿着该粘结材料边缘延伸的部分309、设置在第二界面312上的部分311，以及设置在透明材料边缘322的至少一部分上并沿着透明材料边缘322的至少一部分延伸的部分313。在一些示例中，密封材料314沿着透明材料边缘322的整个长度延伸。在一些示例中，传感器封装结构300包括无间隙设计，其中粘结材料304从传感器封装结构300的边缘延伸到边缘(例如，没有间隙345)。在一些示例中，传感器封装结构100或传感器封装结构150包括无间隙设计。

图3c示出了传感器封装结构350，其具有耦接到透明材料306的传感器管芯302，并且图3d示出了传感器封装结构350，其中密封材料314沿着传感器封装结构300的边缘部分308设置。传感器封装结构300、传感器管芯302、透明材料306和密封材料314可以包括参考图1a至图3b说明的特征中的任一个或多个。在一些示例中，透明材料306在不使用粘结材料的情况下耦接到传感器管芯302。在一些示例中，密封材料314可以设置在传感器管芯302与透明材料306之间的界面中的任一个界面上。

传感器管芯302可以限定传感器边缘316，并且透明材料306可以限定透明材料边缘322。传感器封装结构300可以包括传感器管芯302与透明材料306之间的界面331。密封材料314可以包括设置在传感器管芯302的传感器边缘316上并沿着该传感器边缘延伸的部分305、设置在界面331上的部分303以及设置在透明材料边缘322的至少一部分上并沿着透明材料边缘322的至少一部分延伸的部分309。在一些示例中，密封材料314沿着透明材料边缘322的整个长度延伸。

图4a示出了传感器封装结构400，并且图4b示出了根据一个方面的传感器封装结构400的边缘部分408，其包括施加在边缘部分408上的密封材料414。

参考图4a，传感器封装结构400包括传感器管芯402、粘结材料404和透明材料406。传感器管芯402包括像素阵列，该像素阵列被配置为接收光并基于所接收到的光而生成电信号，并且可以包括本文所述的特性中的任一个特性。在一些示例中，传感器管芯402包括图像传感器。在一些示例中，传感器管芯402包括cmos图像传感器。传感器管芯402包括第一表面446和与第一表面446相对地设置的第二表面448。在一些示例中，第一表面446相对于第二表面448平行地设置。第一表面446与第二表面448之间的距离可以限定传感器管芯402在方向a1上的厚度。有源区域(例如，设置有像素元件的地方)可以限定在第二表面448上。传感器封装结构400可以包括耦接到传感器管芯402的第一表面446的导电部件444。在一些示例中，导电部件444是表面安装封装元件。在一些示例中，导电组件444包括焊料球。导电组件444是用于连接到外部设备(例如，球栅阵列(bga)设备)的部件。然而，导电组件444可以包括其他类型的表面安装封装元件。

传感器管芯402的第二表面448设置在平面a4中。方向a1垂直于平面a4对准，并且方向a2垂直于方向a1。向页面内的方向a3(被示出为点)平行于平面a4对准并与方向a1和a2正交。为了简单起见，贯穿在整个附图中描述的实施方式的各个视图中的若干附图使用方向a1、a2和a3以及平面a4。

传感器管芯402可以包括一个或多个通孔442。例如，通孔442可以在方向a1上延伸穿过传感器管芯402。例如，通孔442可以在方向a1上延伸穿过第一表面446和第二表面448。在一些示例中，如图4a所示，通孔442朝向传感器管芯402的第二表面448渐缩。每个通孔442可以是在a1方向上延伸的竖直互连通路。每个通孔442可以包括衬有导电材料的孔。

传感器管芯402使用粘结材料404耦接到透明材料406。例如，粘结材料404在边缘部分408处设置在传感器管芯402与透明材料406之间。在一些示例中，粘结材料404包括聚合物基粘合剂材料，并且可以包括本文讨论的特性中的任一个特性。在一些示例中，在传感器管芯402的一部分与透明材料406的一部分之间限定空的空间445。在一些示例中，粘结材料404在传感器封装结构400的每个边缘部分408处限定挡板构件411。挡板构件411以将透明材料406的第一表面452定位得远离传感器管芯402的第二表面448的方式将传感器管芯402耦接到透明材料406。

透明材料406包括第一表面452和与第一表面452相对地设置的第二表面454，并且可以包括本文讨论的特性中的任一个特性。在一些示例中，第二表面454与第一表面452平行地设置。在一些示例中，第一表面452与第二表面454之间的距离可以限定透明材料406的在方向a1上的厚度。在一些示例中，透明材料406包括有机材料。在一些示例中，透明材料406包括无机材料。在一些示例中，透明材料406包括一种或多种有机材料和/或一种或多种无机材料。在一些示例中，透明材料406包括玻璃材料。在一些示例中，透明材料406包括一个透明材料层或两个或更多个透明材料层。

在边缘部分408处，如图4b所示，传感器封装结构400限定传感器管芯402与粘结材料404之间的第一界面410。在一些示例中，第一界面410是传感器管芯402在边缘部分408处接触粘结材料404的区域。传感器管芯402包括传感器边缘416。传感器边缘416可以设置在传感器管芯402的第一表面446与传感器管芯402的第二表面448之间并在方向a1上从传感器管芯402的第一表面446延伸到传感器管芯402的第二表面448。在一些示例中，传感器边缘416可以相对于方向a1以非零角度设置。在一些示例中，传感器边缘416与方向a1平行地设置。在一些示例中，传感器边缘416是线性的。在一些示例中，传感器边缘416包括一个或多个弯折或弯曲部分。

粘结材料404包括粘结材料边缘420。粘结材料边缘420可以设置在粘结材料404的顶部(或第一)表面与粘结材料404的底部(或第二)表面(与第一表面相对地设置)之间。粘结材料404的第一表面可以与传感器管芯416的第一表面446或第二表面448基本上平行，并且粘结材料404的第二表面可以与透明材料406的第一表面452或透明材料406的第二表面454基本上平行。在一些示例中，粘结材料404的第一表面与粘结材料404的第二表面之间的距离可以限定粘结材料404在方向a1上的厚度。在一些示例中，粘结材料边缘420可以包括第一边缘部分423，该第一边缘部分从第一界面410沿着粘结材料边缘420的一部分延伸。在一些示例中，第一边缘部分423相对于方向a1以非零角度设置。粘结材料边缘420可以包括在方向a2上延伸的第二边缘部分425。粘结材料边缘420可以包括在方向a1上延伸的第三边缘部分427。

密封材料414包括钝化层417和金属层419。金属层419可以包括来自铝(al)、钛(ti)、钽(ta)、铜(cu)、金(au)和/或镍(ni)的一个或多个金属层。在一些示例中，钝化层417包括焊料掩膜材料。在一些示例中，钝化层417包括sioxnycx材料，其中x大于或等于0，并且y大于或等于0。在一些示例中，钝化层417还沿着通孔442以及传感器管芯402的第一表面446延伸。在一些示例中，金属层419仅施加在边缘部分408上。

密封材料414包括设置在传感器边缘416上并沿着该传感器边缘延伸的部分405、设置在第一界面410上的部分403以及设置在粘结材料边缘420的至少一部分上并沿着粘结材料边缘420的至少一部分延伸的部分409。在一些示例中，密封材料414的部分405延伸传感器边缘416的整个长度。在一些示例中，密封材料414的部分405仅沿着传感器边缘416的一部分延伸。在一些示例中，密封材料414设置在粘结材料404的表面部分421上，其中表面部分421设置在与方向a2平行的平面中。在一些示例中，密封材料414设置在粘结材料边缘420的第一边缘部分423上。在一些示例中，密封材料414设置在粘结材料边缘420的第二边缘部分425上。在一些示例中，密封材料414没有设置在粘结材料边缘420的第三边缘部分427上。

图5示出了根据另一个方面的传感器封装结构的边缘部分508，其具有施加在边缘部分508上的密封材料514。边缘部分508可以是图4a的传感器封装结构400的边缘部分的另一个示例，并且可以包括参考图4a和图4b讨论的特征中的一个或多个。

如图5所示，边缘部分508包括使用粘结材料504耦接到透明材料506的传感器管芯502。传感器管芯502、粘结材料504和透明材料506可以包括参考前面附图讨论的特征中的任一个特征。传感器管芯502包括第一表面546和第二表面548，并且透明材料506包括第一表面552和第二表面554。粘结材料504设置在传感器管芯502的第二表面548与透明材料506的第一表面552之间。边缘部分508包括设置在传感器管芯502与粘结材料504之间的第一界面510，以及设置在粘结材料504与透明材料506之间的第二界面512。传感器管芯502包括传感器边缘516，该传感器边缘设置在传感器管芯502的第一表面546与传感器管芯502的第二表面548之间和/或在传感器管芯502的第一表面546与传感器管芯502的第二表面548之间延伸。在一些示例中，传感器边缘516相对于方向a1以一定角度设置。在一些示例中，传感器边缘516包括与方向a1平行地设置的一个或多个部分。在一些示例中，传感器边缘516是线性的。在一些示例中，传感器边缘516包括一个或多个弯折或弯曲部分。

粘结材料504包括在第一界面510与第二界面512之间延伸的粘结材料边缘520。在一些示例中，粘结材料边缘520包括相对于方向a1以非零角度设置的一个或多个部分。在一些示例中，粘结材料边缘520包括与方向a1平行地设置的一个或多个部分。透明材料506包括透明材料边缘522，该透明材料边缘设置在透明材料506的第一表面552与透明材料506的第二表面554之间和/或从透明材料506的第一表面552延伸到透明材料506的第二表面554。

密封材料514可以包括参考前面附图说明的特征中的任一个特征。例如，密封材料514可以包括钝化层517和金属层519。密封材料514可以包括设置在传感器边缘516上并沿着该传感器边缘延伸的部分505、设置在第一界面510上的部分503、设置在粘结材料边缘520上并沿着该粘结材料边缘延伸的部分509、设置在第二界面512上的部分511以及沿着透明材料边缘522的一部分延伸的部分513。

图6a和图6b示出了根据一个方面的描绘用于制造具有密封材料的传感器封装结构的示例性制造操作的流程图600。尽管参考图4a和图4b的传感器封装结构400描述了流程图600，但流程图600可适用于本文讨论的传感器封装结构中的任一个传感器封装结构。尽管图6a和图6b的流程图600以顺序次序示出了操作，但是应当理解，这仅是示例，并且可以包括附加或替代的操作。此外，图6a和图6b的操作和相关操作可以以与所示的不同的次序执行，或者以并行或重叠的方式执行。

操作602包括向传感器管芯402(例如，传感器晶片)和透明材料406提供粘结材料404。操作604包括使用粘结材料404将传感器管芯402粘结到透明材料406。操作606包括在传感器管芯402上进行晶片级细化。操作608包括通孔蚀刻以形成通孔442。操作610包括预切割粘结材料404。操作612包括在传感器管芯402和粘结材料404的暴露的底表面上执行钝化。操作614包括在传感器管芯402和粘结材料404的暴露的底表面上执行钝化操作。操作616和618包括金属沉积，并且操作620包括金属图案化，其包括耦接导电部件444。操作622包括金属图案化以切割封装，并且操作624包括提供传感器封装结构400。

图7示出了根据一个方面的描绘用于制造具有密封材料的传感器封装结构的示例性制造操作的流程图700。流程图700可适用于本文讨论的传感器封装结构中的任一个传感器封装结构。尽管图7的流程图700以顺序次序示出了操作，但是应当理解，这仅是示例，并且可以包括附加或替代的操作。此外，图7的操作和相关操作可以以与所示的不同的顺序或以并行或重叠的方式执行。

操作702包括使用粘结材料将传感器管芯耦接到透明材料。操作704包括处理传感器管芯，包括形成穿过传感器管芯的一个或多个通孔。操作706包括将密封材料设置在第一界面或第二界面的至少一者上，其中第一界面在传感器管芯与粘结材料之间，并且第二界面在粘结材料与透明材料之间。在一些示例中，设置密封材料包括将钝化层设置在第一界面或第二界面的至少一者上，以及将金属层设置在钝化层上。

应当理解，在前述描述中，当元件被提及为连接到另一个元件、电连接到另一个元件、耦接到另一个元件或电耦接到另一个元件时，该元件可直接地连接或耦接到另一个元件，或可存在一个或多个中间元件。相反，当元件被提及为直接连接到另一个元件或直接耦接到另一个元件时，不存在中间元件。虽然在详细描述中可不会通篇使用术语直接连接到或直接耦接到，但是被示为直接连接或直接耦接的元件可以此类方式提及。本申请的权利要求书(如果存在的话)可被修订以叙述在说明书中描述或者在附图中示出的示例性关系。本文所述的各种技术的实施方式可在数字电子电路中或在计算机硬件、固件、软件中或在它们的组合中实现(例如，包括在其中)。方法的部分也可通过专用逻辑电路例如fpga(现场可编程门阵列)或asic(专用集成电路)进行，并且装置可实现为该专用逻辑电路。

根据一个方面，传感器封装结构包括传感器管芯，该传感器管芯具有第一表面和与第一表面相对的第二表面，其中传感器管芯限定设置在第一表面与第二表面之间的传感器边缘。该传感器封装结构包括粘结材料，该粘结材料具有第一表面和与第二表面相对的第二表面，其中粘结材料限定设置在粘结材料的第一表面与粘结材料的第二表面之间的粘结材料边缘。该传感器封装结构包括：透明材料，其中粘结材料将传感器管芯耦接到透明材料；以及密封材料，该密封材料包括一个或多个层。密封材料在传感器封装结构的边缘部分处设置在传感器管芯与粘结材料之间的界面上，以及传感器边缘的一部分或粘结材料边缘的一部分的至少一者上。

根据一些方面，传感器封装结构可以包括以下特征中的一个或多个或它们的任何组合。密封材料可以包括金属层。密封材料可以包括钝化层和金属层。透明材料包括第一表面和第二表面，其中传感器管芯的第二表面的至少一部分接触粘结材料的第一表面。密封材料的至少一部分可以沿着传感器管芯的第一表面的一部分延伸。密封材料还可以设置在透明材料与粘结材料之间的界面上。密封材料可以沿着传感器边缘、传感器管芯与粘结材料之间的界面、粘结材料边缘、粘结材料与透明材料之间的界面以及透明材料的透明材料边缘延伸。传感器管芯可以包括一个或多个通孔。

根据一个方面，传感器封装结构包括传感器管芯，该传感器管芯具有第一表面和第二表面，其中传感器管芯限定设置在第一表面与第二表面之间的传感器边缘。该传感器封装结构包括：透明材料，该透明材料耦接到传感器管芯，其中透明材料具有第一表面和第二表面，并且透明材料限定设置在第一表面与第二表面之间的透明材料边缘。传感器封装结构包括密封材料，该密封材料包括一个或多个层。密封材料在传感器封装结构的边缘部分处设置在传感器管芯与透明材料之间的界面上，以及透明材料边缘的一部分或传感器边缘的一部分的至少一者上。

根据一些方面，该传感器封装结构可以包括上述和/或下述特征中的一个或多个(或它们的任何组合)。透明材料可以包括单个透明材料层。透明材料可以包括第一透明材料层和第二透明材料层，并且密封材料设置在传感器管芯与第一透明材料层之间的界面上，并且密封材料设置在传感器管芯与第二透明材料层之间的界面上。该传感器封装结构可以包括粘结材料，该粘结材料设置在传感器管芯与透明材料之间，以将传感器管芯耦接到透明材料，其中密封材料设置在传感器管芯与粘结材料的界面上。密封材料可以设置在粘结材料与透明材料的界面上。传感器管芯可以直接地连接到透明材料。密封材料可以包括金属层。密封材料可以包括钝化层和金属层。钝化层可以包括焊料掩膜材料。传感器管芯可以包括一个或多个通孔。

一些实施方式可使用各种半导体处理和/或封装技术来实现。一些实施方式可使用与半导体衬底相关联的各种类型的半导体处理技术来实现，该半导体衬底包括但不限于，例如硅(si)、砷化镓(gaas)、氮化镓(gan)、碳化硅(sic)等。

虽然所描述的实施方式的某些特征已经如本文所述进行了说明，但是本领域技术人员现在将想到许多修改形式、替代形式、变化形式和等同形式。因此，应当理解，所附权利要求旨在涵盖落在实施方案的范围内的所有此类修改和变化。应当理解，这些修改和变化仅仅以示例的方式呈现，而不是限制，并且可以进行形式和细节上的各种改变。除了相互排斥的组合以外，本文所述的装置和/或方法的任何部分可以任意组合进行组合。本文所述的实施方案可包括所描述的不同实施方案的功能、部件和/或特征的各种组合和/或子组合。