一种可快速传导电磁干扰TYPE-C接口的制作方法

本实用新型涉及type-c接口技术领域，具体为一种可快速传导电磁干扰type-c接口。

背景技术：

usbtype-c，简称type-c，是一种通用串行总线(usb)的硬件接口规范。新版接口的亮点在于更加纤薄的设计、更快的传输速度(最高20gbps)以及更强悍的电力传输(最高100w)。type-c双面可插接口最大的特点是支持usb接口双面插入，正式解决了“usb永远插不准”的世界性难题，正反面随便插。同时与它配套使用的usb数据线也必须更细和更轻便。随着科技的发展，type-c接口已经逐渐取代旧式的type-b接口，成为众多设备通用的接口。但是目前的type-c接口依然存在电磁屏蔽能力差、易受到外界电磁信号干扰等问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种可快速传导电磁干扰type-c接口，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种可快速传导电磁干扰type-c接口，包括接口本体，所述接口本体包括塑胶壳体，所述塑胶壳体前端套装有铁壳，所述塑胶壳体顶端设置有上外壳体，所述塑胶壳体底端设置有下外壳体，所述上外壳体与下外壳体固定连接，所述塑胶壳体内部安装有端子组件，所述端子组件包括中心板，所述中心板顶端设置有若干均匀分布的上端子，所述中心板底端设置有若干均匀分布的下端子，多组上端子中最左侧与最右侧的为上接地端子，多组下端子中最左侧与最右侧的为下接地端子，所述上接地端子与下接地端子上均设置有凸出部，所述凸出部与中心板相接触。

优选的，所述中心板的表面开设有若干安装孔，所述塑胶壳体表面开设有与安装孔相对应的通孔。

优选的，所述塑胶壳体包括主壳体，所述主壳体前端固定有嘴部，所述主壳体的上端面开设有与上端子相对应的第一通槽，所述嘴部的上端面与下端面分别开设有与上端子、下端子相对应的第二通槽，所述主壳体的上端面开设有安装槽，所述主壳体底端设置有若干安装柱。

优选的，所述铁壳套装在嘴部外周，所述铁壳的内部顶底两端设置有若干对称分布的弹片，所述铁壳表面开设有与弹片相对应的第三通槽，所述塑胶壳体表面开设有与弹片相对应的对接槽。

优选的，所述上外壳体包括上壳本体，所述上壳本体的前端设置有与嘴部相对应的前板，所述前板的左右两端设置有对称分布的上延展板，所述上延展板表面开设有第一固定孔。

优选的，所述下外壳体包括凹槽部，所述凹槽部与铁壳相对应，所述凹槽部的顶端设置有左右对称分布的向外延伸的下延展板，所述下延展板表面开设有与第一固定孔相对应的第二固定孔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过使接地端子与中心板相接触的结构，增加了emc面积，在受到外界干扰的电磁信号时，干扰信号可以通过接地端子快速传导出去，从而减小对正常连接信号的干扰，增强抗干扰能力；当铁壳套在嘴部上时，弹片受压，向外凸出，同时会对塑胶壳体产生压力，使铁壳与塑胶壳体之间连接更加紧密，增加连接强度。本实用新型结构简单，各组件连接紧密，通过对接地端子结构的改进，增强了对外界电磁干扰信号的屏蔽能力，能够满足在高频环境下的抗干扰要求。

附图说明

图1为一种可快速传导电磁干扰type-c接口的结构示意图；

图2为一种可快速传导电磁干扰type-c接口的爆炸示意图；

图3为一种可快速传导电磁干扰type-c接口中塑胶壳体的结构示意图；

图4为一种可快速传导电磁干扰type-c接口中铁壳的结构示意图；

图5为一种可快速传导电磁干扰type-c接口中上外壳体的结构示意图；

图6为一种可快速传导电磁干扰type-c接口中下外壳体的结构示意图；

图7为一种可快速传导电磁干扰type-c接口中端子组件的结构示意图；

图8为图7中a处的放大图。

图中：1-接口本体，2-塑胶壳体，3-铁壳，4-上外壳体，5-下外壳体，21-主壳体，22-嘴部，23-第一通槽，24-第二通槽，25-安装槽，26-通孔，27-安装柱，28-对接槽，31-弹片，32-第三通槽，41-上壳本体，42-前板，43-上延展板，44-第一固定孔，51-凹槽部，52-下延展板，53-第二固定孔，61-中心板，62-上端子，63-下端子，64-安装孔，65-上接地端子，66-下接地端子，67-凸出部。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1～8，本实用新型提供一种技术方案：一种可快速传导电磁干扰type-c接口，包括接口本体1，所述接口本体1包括塑胶壳体2，所述塑胶壳体2前端套装有铁壳3，所述塑胶壳体2顶端设置有上外壳体4，所述塑胶壳体2底端设置有下外壳体5，所述上外壳体4与下外壳体5固定连接，所述塑胶壳体2内部安装有端子组件6，所述端子组件6包括中心板61，所述中心板61顶端设置有若干均匀分布的上端子62，所述中心板61底端设置有若干均匀分布的下端子63，多组上端子62中最左侧与最右侧的为上接地端子65，多组下端子63中最左侧与最右侧的为下接地端子66，所述上接地端子65与下接地端子66上均设置有凸出部67，所述凸出部67与中心板61相接触，通过使接地端子与中心板相接触的结构，增加了emc面积，在受到外界干扰的电磁信号时，干扰信号可以通过接地端子快速传导出去，从而减小对正常连接信号的干扰，增强抗干扰能力。

所述中心板61的表面开设有若干安装孔64，所述塑胶壳体2表面开设有与安装孔64相对应的通孔26。

所述塑胶壳体2包括主壳体21，所述主壳体21前端固定有嘴部22，所述主壳体21的上端面开设有与上端子62相对应的第一通槽23，所述嘴部22的上端面与下端面分别开设有与上端子62、下端子63相对应的第二通槽24，所述主壳体21的上端面开设有安装槽25，所述主壳体21底端设置有若干安装柱27。

所述铁壳3套装在嘴部22外周，所述铁壳3的内部顶底两端设置有若干对称分布的弹片31，所述铁壳3表面开设有与弹片31相对应的第三通槽32，所述塑胶壳体2表面开设有与弹片31相对应的对接槽28，当铁壳3套在嘴部22上时，弹片31受压，向外凸出，同时会对塑胶壳体2产生压力，使铁壳3与塑胶壳体2之间连接更加紧密，增加连接强度。

所述上外壳体4包括上壳本体41，所述上壳本体41的前端设置有与嘴部22相对应的前板42，所述前板42的左右两端设置有对称分布的上延展板43，所述上延展板43表面开设有第一固定孔44。

所述下外壳体5包括凹槽部51，所述凹槽部51与铁壳3相对应，所述凹槽部51的顶端设置有左右对称分布的向外延伸的下延展板52，所述下延展板52表面开设有与第一固定孔44相对应的第二固定孔53，上外壳体4和下外壳体5通过若干螺栓固定安装成为一体。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。