一种插头及数据线的制作方法

【技术领域】

本实用新型涉及电子配件技术领域，尤其涉及一种一种插头及数据线。

背景技术：

请参阅图1和图2，现有的插头10中pcb板25的设置方向通常和端子20插入电子设备的方向相互垂直，其包含的ic24较多是设置在外壳21内的，为了保证外壳21的厚度，ic24通常是竖向设置在外壳21内并部分伸出外壳21以方便和pcb板25电性连接，该种设置方式由于ic24的厚度往往比较薄，在加工上存在较大的难度，容易导致ic24和pcb板25接触不良，但是如果将ic24横向设置，又容易导致插头10的塑胶套26部分厚度变大，当外部电阻设备附带保护套时，塑胶套26外表面抵持所述保护套，使得插头10与插接口连接会导致插头10的导电引脚并未完全接触到插接口内部的触点，进而影响到插头与插接口处的正常连接。

技术实现要素：

为克服现有的插头厚度大导致接触不良的缺陷，本实用新型提供一种插头及数据线。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种插头，包括电性连接的端子和连接部，所述端子用于插进电子设备的插接口中，所述连接部用于与外设的母头磁吸连接以对电子设备充电和/或数据传输，所述端子包括导电针脚、pcb板以及ic，所述导电针脚和所述pcb板电性连接，所述pcb板的设置方向和所述端子插入所述插接口的方向垂直，所述导电针脚和所述pcb板之间形成容纳所述ic的容置空间，所述ic以与所述pcb板平行的方向伸入所述容置空间内。

优选地，所述端子还包括外壳以及连接在所述外壳两侧上的固定柱，通过所述固定柱将所述外壳固定在所述pcb板上，所述外壳靠近所述pcb板的一侧和所述pcb板之间具有一间距，所述导电针脚容置在所述外壳内且所述导电针脚的一端从所述外壳伸出并与pcb板电性连接。

优选地，所述导电针脚为一排或者两排，当所述导电针脚为一排时，所述针脚的数量为8个；当所述导电针脚呈为两排设置时，所述每排的针脚数量可设置为5-8个。

优选地，当所述导电针脚设置为两排时，所述每排导电针脚的数量为5个且呈交错式和所述pcb板电性连接。

优选地，所述导电针脚为长条形，其包括与所述pcb板电性连接的连接端以及与电子设备的插接口电性连接的插接端，所述连接端为弯折状结构，所述连接端的数量小于所述插接端的数量或者所述连接端的数量等于所述插接端的数量。

优选地，所述端子还包括外壳、固定芯以及连接座，所述固定芯固定在所述连接座上，所述导电针脚固定在所述固定芯上，所述外壳上设置有接触窗，所述连接座固定在所述外壳内且所述插接端从所述连接座中露出，所述连接端从所述外壳远离接触窗的一侧伸出一长度并形成弯折结构，将伸出所述外壳的部分结构折断以形成所述容置空间。

优选地，所述端子还包括将所述pcb板以及所述外壳的一端包裹的塑胶套，所述塑胶套的厚度尺寸为0.6mm-1.5mm。

优选地，所述连接部包括与所述pcb板电性连接的导电结构以及环绕所述导电结构设置的环形的磁性件，所述导电结构远离所述pcb板的一端凸出于所述磁性件表面，所述磁性件的厚度尺寸为0.6mm-1.1mm。

优选地，所述pcb板相对的两个表面上设置有导电线路和导电过孔，所述导电线路和所述导电过孔分别与所述导电针脚以及所述连接部电性连接，通过所述导电过孔将两个表面上的导电线路电性连接，所述磁性件为圆形，所述导电结构包括电极触点、以电极触点为圆心的不同同心圆环上设置且相互绝缘的第一触片、第二触片，所述磁性件设置在所述第二触片外部且和所述第二触片绝缘时，通过树脂塞孔工艺在所述导电过孔中填充树脂；或者所述导电结构包括电极触点，所述磁性件设置在电极触点外部且两者相互绝缘设置；或者所述磁性件为椭圆形，所述导电结构包括固定座以及设置在所述固定座上的6个导电触片，所述导电触片呈两组且每组3个的形式对称设置在所述固定座上，所述磁性件套接在所述固定座外部。

优选地，一种数据线，所述数据线包括如上所述任一种插头，所述数据线包括和所述插头磁吸连接的母头、与所述母头电性连接的线体，所述母头上设置有与所述的插头磁吸连接的母头磁铁，所述母头磁铁的厚度尺寸为：3.5mm-5.0mm。

与现有技术相比，本实用新型提供的插头及数据线具有以下有益效果：

1、所述端子用于插进电子设备的插接口中，所述连接部用于与外设的母头磁吸连接以对电子设备充电和/或数据传输，所述端子包括导电针脚、pcb板以及ic，所述导电针脚和所述pcb板电性连接，所述pcb板的设置方向和所述端子插入所述插接口的方向垂直，所述导电针脚和所述pcb板之间形成容纳所述ic的容置空间，所述ic横向设置在所述pcb板上且伸入所述容置空间内，所述导电针脚与pcb板之间形成容纳所述ic的容置空间，所述ic以与所述pcb板平行的方向伸入所述容置空间内，所述ic24横向设置时接触面积相对于ic24竖向设置时更大，导电连接稳定性更好，减小塑胶套的尺寸厚度以及提高所述插头与所述电子设备的插接口电性连接的稳定性。

2、所述端子还包括外壳以及连接在所述外壳两侧上的固定柱，通过所述固定柱将所述外壳固定在所述pcb板上，所述外壳靠近所述pcb板的一侧和所述pcb板之间具有一间距，所述导电针脚容置在所述外壳内且一端从所述外壳伸出并与pcb板电性连接，方便形成所述容置空间供ic容置。

3、所述导电针脚为一排或者两排，当所述导电针脚为一排时，所述针脚的数量为8个，此时所述导电针脚和所述pcb板之间形成容纳所述ic的容置空间；当所述导电针脚呈两排设置时，所述每排的针脚数量可设置为5-8个，此时所述导电针脚和所述pcb板之间形成容纳所述ic的容置空间，所述导电针脚设置有单排时，制作工艺简单，技术成熟，可以减小制作成本。

4、所述导电针脚设置为两排时，所述每排导电针脚的数量为5个且呈交错式和所述pcb板电性连接，通过两排导电针脚交错设置形成的容纳ic的空间，所述导电针脚设置有两排时，所述实现端子与电子设备的插接口正反插接功能，方便插入插头，实现用户插接插头的防呆。

5、所述导电针脚为长条形，其包括与所述pcb板电性连接的连接端以及与电子设备的插接口电性连接的插接端，所述连接端为弯折状结构，所述连接端的数量小于所述插接端的数量或者所述连接端的数量等于所述插接端的数量，通过导电针脚的两端分别与电子设备的插接口和pcb板电性连接，实现数据和/或电源的导通，导电针脚为一体式结构，导电针脚的两端分别连接pcb板和电子设备的插接口，提高信号传输的效率，减少加工工艺流程。

6、所述端子还包括外壳、固定芯以及连接座，所述固定芯固定在所述连接座上，所述导电针脚固定在所述固定芯上，所述外壳上设置有接触窗，所述连接座固定在所述外壳内且所述插接端从所述连接座中露出，所述连接端从所述外壳远离接触窗的一侧伸出一长度并形成弯折结构，将伸出所述外壳的部分结构折断以形成所述容置空间，通过导电针脚固定在固定芯上，固定芯固定在连接座上，导电针脚的一端与电子设备的插接口电性连接，实现数据和/或电源的导通，形成的容置空间用于容置ic，能够减小插头的厚度。

7、所述端子还包括将所述pcb板以及所述外壳的一端包裹的塑胶套，所述塑胶套的厚度尺寸为0.6mm-1.5mm，通过设置塑胶套，实现端子与连接部的固定连接，能够有效地保护到内部的pcb板，当电子设备附带有保护套，插头与电子设备的插接口连接时，保护套会与塑胶套抵持，塑胶套与保护套抵持会限制插头往插接口方向移动，造成插头与插接开口电性接触不良，采用此设计能有效地减小塑胶套的厚度尺寸，提高插头与插接开口电性接触的稳定性。

8、所述连接部包括与所述pcb板电性连接的导电结构以及环绕所述导电结构设置的环形的磁性件，所述导电结构远离所述pcb板的一端凸出于所述磁性件表面，所述磁性件的厚度尺寸为0.6mm-1.1mm，通过设置磁性件实现数据线与插头的磁吸连接，方便用户拆卸插头，所述磁性件厚度设计轻薄，方便用户将插头一直附着在电子设备的插接口上，便于携带且方便实用。

9、所述pcb板相对的两个表面上设置有导电线路和导电过孔，所述导电线路和所述导电过孔分别与所述导电针脚以及所述连接部电性连接，通过所述导电过孔将两个表面上的导电线路电性连接，所述磁性件为圆形，所述导电结构包括电极触点、以电极触点为圆心的不同同心圆环上设置且相互绝缘的第一触片、第二触片，所述磁性件设置在所述第二触片外部且和所述第二触片绝缘时，通过树脂塞孔工艺在所述导电过孔中填充树脂；或者所述导电结构包括电极触点，所述磁性件设置在电极触点外部且两者相互绝缘设置；或者所述磁性件为椭圆形，所述导电结构包括固定座以及设置在所述固定座上的6个导电触片，所述导电触片呈两组且每组3个的形式对称设置在所述固定座上，所述磁性件套接在所述固定座外部，通过所述导电结构实现数据线与插头的电性连接，圆形磁性件能可实现插头绕数据线母座360°旋转，椭圆形磁性件可供另一种磁性件的选择方式。

10、所述数据线包括和所述插头磁吸连接的母头、与所述母头电性连接的线体，所述母头上设置有与所述的插头磁吸连接的母头磁铁，所述母头磁铁的厚度尺寸为：3.5mm-5.0mm，所述母头磁铁相对于磁性件较厚，能够补偿所述母头磁铁与磁性件连接时的磁吸力，提高母头与插头连接的稳定性，母头与插头磁吸旋转连接，实现母头与插头快速拆卸的优点。

【附图说明】

图1是本实用新型背景技术中插头的立体结构示意图；

图2是本实用新型背景技术中插头的立体结构示意图；

图3是本实用新型第一实施例中插头的立体结构示意图；

图4是本实用新型第一实施例中插头的立体结构正视图；

图5是本实用新型第一实施例中插头的爆炸结构示意图；

图6是本实用新型第一实施例中插头的端子的立体结构示意图；

图7是本实用新型第一实施例中插头的导电针脚的立体结构示意图；

图8是本实用新型第一实施例中插头的立体结构示意图；

图9是本实用新型第一实施例中插头的另一立体结构示意图；

图10是本实用新型第一实施例中插头的又一立体结构示意图；

图11是本实用新型第一实施例中插头的pcb板其中一个主表面的立体结构示意图；

图12是本实用新型第一实施例中插头的pcb板另一个主表面的立体结构示意图；

图13是本实用新型第一实施例中插头的连接部的立体结构示意图；

图14是本实用新型第一实施例中插头的又一立体结构示意图；

图15是本实用新型第一实施例中插头的又一爆炸结构示意图；

图16是本实用新型第二实施例插头和数据线的立体结构示意图。

附图标记说明：

10、插头；20、端子；21、外壳；211、接触窗；22、固定芯；23、导电针脚；231、连接端；232、插接端；24、ic；25、pcb板；251、电极；252、导电线路；253、导电过孔；254、连接孔；26、塑胶套；27、连接座；28、固定柱；29、容置空间；30、连接部；31、导电结构；311、电极触点；312、第一触片；313、第二触片；314、固定座；315、导电触片；32、磁性件；40、数据线；41、母头；42、线体；43、母头磁铁。

【具体实施方式】

为了使本实用新型的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图3，本实用新型第一实施例提供的一种插头10，其包括电性连接的端子20和连接部30，所述端子20用于插进电子设备的插接口(未图示)中，所述连接部30用于与外设的母头(未图示)磁吸连接以对电子设备充电和/或数据传输。如图3中所示，所述插头10为lightning插头，可以理解，在其他实施例中，所述插头10也可以是其他类型的插头。

请参阅图4和图5，所述端子20包括外壳21、固定芯22、导电针脚23、ic24、pcb板25、塑胶套26、连接座27以及固定柱28。所述固定芯22设置在外壳21内用于固定所述导电针脚23，可选的，在一些具体的实施方式中，所述固定芯22为单块的板状结构，其上可固定两排导电针脚23或者一排导电针脚23。当然，还可以设置成两块板状结构，每块板分别用于固定一排导电针脚23，该两块板之间可以是独立设置的，也可以是连接成一个整体的形式。在本实施例中，固定芯22包括两块板，两块板靠近pcb板25的一端相连，相对的一端相互分离。连接座27和固定芯22连接，连接座27设置在固定芯22远离pcb板25的一端。可选地，在连接座27上设置有容纳导电针脚23的容置位。固定芯22一端伸入连接座27内，且导电针脚23从容置位露出以与电子设备的插接口电性连接。所述外壳21远离pcb板的一侧上设置有接触窗211，当连接座27容置在外壳21内时，连接座27从所述接触窗211露出。

所述固定柱28与所述外壳21靠近pcb板25的一端固定连接。在本实施例中，所述固定柱28数量为两个，所述固定柱28与外壳21靠近所述pcb板25一侧的对角位置固定连接，所述固定柱28将所述外壳21固定在所述pcb板25上，所述固定柱28与所述pcb板25的固定连接方式可以为卡接、焊接等固定方式。固定柱28将所述外壳21支撑，使得所述外壳21靠近所述pcb板25的一侧和所述pcb板25之间具有一间距，方便导电针脚23从外壳21中伸出与pcb板25电性连接。

所述导电针脚23远离所述接触窗211的一端与所述pcb板25电性连接。所述导电针脚23为长条形，所述导电针脚23容置在所述外壳21内，所述导电针脚23朝向所述pcb板25的一端从所述外壳21伸出并与所述pcb板25电性连接。所述ic24通常为方块状结构，所述ic24上最小的边与所述pcb板25垂直且所述ic24与所述pcb板25固定连接，即所述ic24横向设置在所述pcb板25上，所述导电针脚23和所述pcb板25之间形成容纳所述ic24的容置空间(图未示)，所述ic24部分伸入所述容置空间内，所述ic24与所述pcb板平行的方式置入所述容置空间内时的接触面积相对于竖向设置时的接触面积更大，导电连接的稳定性更好，同时所述ic24部分伸入所述容置空间内，能够减小所述插头10的外形尺寸厚度。

所述pcb板25的设置方向和所述端子20插入所述插接口(未图示)的方向垂直，所述pcb板25上设置有连接孔254和多个电极251，所述连接孔254与所述固定柱28固定连接，所述连接孔254的数量与所述固定柱28的数量相对应，所述多个电极251与所述导电针脚23、所述ic24形成电性连接。

在装配过程中，所述塑胶套26包裹覆盖所述pcb板25和所述外壳21的一端，所述塑胶套26覆盖所述连接部30朝向所述外壳21一侧的端面，将导电针脚23以及pcb板25进行包裹固定，同时形成所述连接部30与所述外壳21的固定结构，连接部30可套接固定在塑胶套26上。所述塑胶套26为一种胶水注塑形成的结构，优选的，在本实施例中，所述塑胶套26为树脂胶，所述塑胶套26的厚度尺寸h为0.6mm-1.5mm，所述塑胶套26实现端子20与连接部30的固定连接，能够有效地保护到pcb板25，当插头10与插接口(未图示)连接时，塑胶套26限制插头10往插接口方向移动。

请继续参阅图5，所述连接部30包括与所述pcb板25电性连接的导电结构31以及环绕所述导电结构31设置的环形的磁性件32，所述磁性件32与所述导电结构31同轴连接，所述导电结构31远离所述pcb板25的一端凸出于所述磁性件32表面，所述磁性件32的厚度尺寸为0.6mm-1.1mm。

请参阅图6及图7，所述导电针脚23包括与所述pcb板25电性连接的连接端231以及与电子设备的插接口(未图示)电性连接的插接端232，所述连接端231为弯折状结构，所述连接端231从所述外壳21远离接触窗211的一侧伸出一长度并形成弯折结构，将伸出所述外壳21的部分结构折断以形成容置ic24的容置空间，所述插接端232与所述连接座27固定连接且所述插接端232从所述连接座27中露出，当将连接端231折断之后，所述连接端231的数量小于所述插接端232的数量，或者，将导电针脚23的数量设置为大于等于5个且小于等于8个，使得所述连接端231的数量等于所述插接端232的数量。

请参阅图8，所述导电针脚23和所述pcb板25之间形成容纳所述ic24的容置空间29，可选地，在本实施例中，所述导电针脚23为相对设置在固定芯22上的两排，且每排导电针脚23的数量为5个，所述两排导电针脚23相对交错设置在所述固定芯22的两侧，所述两排导电针脚23上的连接端231与所述pcb板25上的多个电极251电性连接，固定芯22、外壳21与pcb板25间隔有一定的距离形成容纳所述ic24的容置空间29。

请参阅图9，所述导电针脚23设置为两排，每排导电针脚23的数量为8个，可选的，在一些具体的实施方式中，每排导电针脚23的数量为6个或者7个，所述导电针脚23上的连接端231弯折向pcb板25延伸并与所述多个电极251电性连接，所述两排导电针脚23相对交错设置在所述固定芯22的两侧，所述两排导电针脚23不接触所述ic24，所述固定芯22与所述pcb板25间隔有一定距离的形成容纳所述ic24的容置空间29，所述ic24与电极251电性连接。

请参阅图10，所述导电针脚23设置为单排，所述导电针脚23的数量为8个，所述单排导电针脚23上的连接端231与所述pcb板25上的多个电极251电性连接，所述固定芯22与所述pcb板25间隔有一定的距离形成容纳所述ic24的容置空间29。

请参阅图11和图12，所述pcb板25相对的两个表面上设置有导电线路252和导电过孔253，所述导电线路252和所述导电过孔253分别与所述导电针脚23以及所述连接部30电性连接，通过所述导电过孔253将两个表面上的导电线路252电性连接。

请参阅图13，磁性件32为圆形。当所述磁性件32为圆形时，所述导电结构31包括电极触点311、以电极触点311为圆心的不同同心圆环上设置且相互绝缘的第一触片312和第二触片313，所述磁性件32设置在所述第二触片313的外部且和所述第二触片313绝缘设置，通过树脂塞孔工艺在所述导电过孔253中填充树脂，所述磁性件32方便插头10与数据线(未图示)的磁吸连接，所述导电结构31可实现插头10绕数据线(未图示)360°旋转。

请参阅图14，可选的，在一些其他的实施方式中，所述磁性件32同样设置为圆形，所述导电结构31包括电极触点311，电极触点311和pcb板25电性连接，所述磁性件32设置在电极触点311外部且两者相互绝缘设置。

请参阅图15，可选的，在一些具体的实施方式中，所述磁性件32为椭圆形，所述导电结构31包括固定座314以及设置在所述固定座314上的6个导电触片315，所述导电触片315呈两组且以每组3个的形式对称设置在所述固定座314上，所述磁性件32套接在所述固定座314外部，所述固定座314远离外壳21一端凸出于所述磁性件32表面。

可以理解，所述磁性件32还可根据实际需求设置成其他形状，上述例子仅作为示例，不作为本发明的限定。

可以理解，本实用新型第一实施例中所述插头10还可用于如扩展坞、移动电源、数据线、视频转接线之上。

请参阅图16，本实用新型第二实施例提供一种数据线40，所述数据线40包括上述插头10、与所述插头10磁吸连接的母头41以及与所述母头41电性连接的线体42，所述母头41上设置有与所述的插头10磁吸连接的母头磁铁43，所述母头磁铁43的厚度尺寸为：3.5mm-5.0mm，所述母头41与所述插头10的导电结构31的电极触点311、第一触片312和第二触片313电性连接，所述母头磁铁43与所述插头10的磁性件32磁吸连接。

与现有技术相比，本实用新型提供的插头及数据线具有以下有益效果：

1、所述端子用于插进电子设备的插接口中，所述连接部用于与外设的母头磁吸连接以对电子设备充电和/或数据传输，所述端子包括导电针脚、pcb板以及ic，所述导电针脚和所述pcb板电性连接，所述pcb板的设置方向和所述端子插入所述插接口的方向垂直，所述导电针脚和所述pcb板之间形成容纳所述ic的容置空间，所述ic横向设置在所述pcb板上且伸入所述容置空间内，所述导电针脚与pcb板之间形成容纳所述ic的容置空间，所述ic以与所述pcb板平行的方向伸入所述容置空间内，所述ic24横向设置时接触面积相对于ic24竖向设置时更大，导电连接稳定性更好，减小塑胶套的尺寸厚度以及提高所述插头与所述电子设备的插接口电性连接的稳定性。

2、所述端子还包括外壳以及连接在所述外壳两侧上的固定柱，通过所述固定柱将所述外壳固定在所述pcb板上，所述外壳靠近所述pcb板的一侧和所述pcb板之间具有一间距，所述导电针脚容置在所述外壳内且一端从所述外壳伸出并与pcb板电性连接，方便形成所述容置空间供ic容置。

3、所述导电针脚为一排或者两排，当所述导电针脚为一排时，所述针脚的数量为8个，此时所述导电针脚和所述pcb板之间形成容纳所述ic的容置空间；当所述导电针脚呈两排设置时，所述每排的针脚数量可设置为5-8个，此时所述导电针脚和所述pcb板之间形成容纳所述ic的容置空间，所述导电针脚设置有单排时，制作工艺简单，技术成熟，可以减小制作成本。

4、所述导电针脚设置为两排时，所述每排导电针脚的数量为5个且呈交错式和所述pcb板电性连接，通过两排导电针脚交错设置形成的容纳ic的空间，所述导电针脚设置有两排时，所述实现端子与电子设备的插接口正反插接功能，方便插入插头，实现用户插接插头的防呆。

5、所述导电针脚为长条形，其包括与所述pcb板电性连接的连接端以及与电子设备的插接口电性连接的插接端，所述连接端为弯折状结构，所述连接端的数量小于所述插接端的数量或者所述连接端的数量等于所述插接端的数量，通过导电针脚的两端分别与电子设备的插接口和pcb板电性连接，实现数据和/或电源的导通，导电针脚为一体式结构，导电针脚的两端分别连接pcb板和电子设备的插接口，提高信号传输的效率，减少加工工艺流程。

6、所述端子还包括外壳、固定芯以及连接座，所述固定芯固定在所述连接座上，所述导电针脚固定在所述固定芯上，所述外壳上设置有接触窗，所述连接座固定在所述外壳内且所述插接端从所述连接座中露出，所述连接端从所述外壳远离接触窗的一侧伸出一长度并形成弯折结构，将伸出所述外壳的部分结构折断以形成所述容置空间，通过导电针脚固定在固定芯上，固定芯固定在连接座上，导电针脚的一端与电子设备的插接口电性连接，实现数据和/或电源的导通，形成的容置空间用于容置ic，能够减小插头的厚度。

7、所述端子还包括将所述pcb板以及所述外壳的一端包裹的塑胶套，所述塑胶套的厚度尺寸为0.6mm-1.5mm，通过设置塑胶套，实现端子与连接部的固定连接，能够有效地保护到内部的pcb板，当电子设备附带有保护套，插头与电子设备的插接口连接时，保护套会与塑胶套抵持，塑胶套与保护套抵持会限制插头往插接口方向移动，造成插头与插接开口电性接触不良，采用此设计能有效地减小塑胶套的厚度尺寸，提高插头与插接开口电性接触的稳定性。

8、所述连接部包括与所述pcb板电性连接的导电结构以及环绕所述导电结构设置的环形的磁性件，所述导电结构远离所述pcb板的一端凸出于所述磁性件表面，所述磁性件的厚度尺寸为0.6mm-1.1mm，通过设置磁性件实现数据线与插头的磁吸连接，方便用户拆卸插头，所述磁性件厚度设计轻薄，方便用户将插头一直附着在电子设备的插接口上，便于携带且方便实用。

9、所述pcb板相对的两个表面上设置有导电线路和导电过孔，所述导电线路和所述导电过孔分别与所述导电针脚以及所述连接部电性连接，通过所述导电过孔将两个表面上的导电线路电性连接，所述磁性件为圆形，所述导电结构包括电极触点、以电极触点为圆心的不同同心圆环上设置且相互绝缘的第一触片、第二触片，所述磁性件设置在所述第二触片外部且和所述第二触片绝缘时，通过树脂塞孔工艺在所述导电过孔中填充树脂；或者所述导电结构包括电极触点，所述磁性件设置在电极触点外部且两者相互绝缘设置；或者所述磁性件为椭圆形，所述导电结构包括固定座以及设置在所述固定座上的6个导电触片，所述导电触片呈两组且每组3个的形式对称设置在所述固定座上，所述磁性件套接在所述固定座外部，通过所述导电结构实现数据线与插头的电性连接，圆形磁性件能可实现插头绕数据线母座360°旋转，椭圆形磁性件可供另一种磁性件的选择方式。

10、所述数据线包括和所述插头磁吸连接的母头、与所述母头电性连接的线体，所述母头上设置有与所述的插头磁吸连接的母头磁铁，所述母头磁铁的厚度尺寸为：3.5mm-5.0mm，所述母头磁铁相对于磁性件较厚，能够补偿所述母头磁铁与磁性件连接时的磁吸力，提高母头与插头连接的稳定性，母头与插头磁吸旋转连接，实现母头与插头快速拆卸的优点。

以上所述仅为本实用新型较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本实用新型原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含本实用新型的保护范围之内。