一种半导体引线框架的制作方法

文档序号:20872895发布日期:2020-05-23 08:34
一种半导体引线框架的制作方法

本实用新型涉及半导体引线框架领域,具体为一种半导体引线框架。



背景技术:

引线框架作为集成电路的芯片载体,起到和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,但引线框架与载体间需要通过塑封安装到一起,塑封体在闭合封装时载片区域位置空气无法及时排出干净会导致封装出来带有气泡或砂眼,且塑封体在做管脚切筋去载片区跟塑封体也会有松动,未解决上述问题,本实用新型提供半导体引线框架,该引线框架通过增加排气孔的方式使得在进行产品塑封体闭合时使载片区上空气通过排气孔上空气上下对流,使得空气全部被排出,同时也通过排气孔,产品在塑封时塑封材料流过排气孔结合的更牢固,在产品进行切筋时不会有松动。



技术实现要素:

针对现有技术存在的不足,本实用新型目的是提供一种半导体引线框架,以解决上述背景技术中提出的问题。

为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:一种半导体引线框架,包括引线框架和塑封体,所述引线框架上塑封有载片,所述引线框架上开设有排气孔,所述载片上连接有管脚,所述载片与管脚一体成型。

作为本实用新型的一种优选方式,所述排气孔的数量为2个。

作为本实用新型的一种优选方式,所述排气孔的形状分别为圆形和椭圆形。

作为本实用新型的一种优选方式,所述管脚的数量为4个。

作为本实用新型的一种优选方式,所述管脚的端部伸出引线框架的外部。

作为本实用新型的一种优选方式,所述引线框架的上部和下部均封装有载片。

本实用新型有益效果:

1.该半导体引线框架通过增加排气孔方式可以在进行产品塑封体闭合时使载片区上空气通过排气孔上空气上下对流,使得空气全部被排出。

2.该半导体引线框架通过排气孔,产品在塑封时塑封材料流过排气孔结合的更牢固,在产品进行切筋时不会有松动。

附图说明

图1为本实用新型一种半导体引线框架的结构图;

图2为本实用新型一种半导体引线框架的塑封体结构图;

图中:1-载片、2-排气孔、3-管脚、4-塑封体、5-引线框架。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本实用新型。

请参阅图1至图2,本实用新型提供一种技术方案:一种半导体引线框架,包括引线框架5和塑封体4,所述引线框架5上塑封有载片1,所述引线框架5上开设有排气孔2,所述载片1上连接有管脚3,所述载片1与管脚3一体成型。

作为本实用新型的一种优选方式,所述排气孔2的数量为2个。

作为本实用新型的一种优选方式,所述排气孔2的形状分别为圆形和椭圆形。

作为本实用新型的一种优选方式,所述管脚3的数量为4个。

作为本实用新型的一种优选方式,所述管脚3的端部伸出引线框架5的外部。

作为本实用新型的一种优选方式,所述引线框架5的上部和下部均封装有载片1。

工作原理:在使用本实用新型时,首先将各个载片1装架在引线框架5的适当位置上,装架完载片1后,用塑封体4对载片1进行塑封,塑封体4在闭合封装时载片1区域位置空气通过排气孔2上空气上下对流,使得空气全部被排出,同时也通过排气孔2,产品在塑封时塑封材料流过排气孔2,使结合的更牢固,然后对产品进行管脚3切筋处理,通增加排气孔2使产品合格率大大提高。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

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