1.一种csp封装结构，其特征在于，包括：芯片、封装胶和挡光胶；
所述封装胶包覆在所述芯片侧面和顶面；
所述挡光胶覆盖在所述封装胶顶面的局部区域，所述局部区域包括所述芯片在所述封装胶顶面对应的正上方区域。
2.根据权利要求1所述的csp封装结构，其特征在于，
所述挡光胶的尺寸为所述芯片尺寸的1倍～5倍。
3.根据权利要求1所述的csp封装结构，其特征在于，
所述挡光胶的厚度范围为1微米～500微米。
4.根据权利要求1所述的csp封装结构，其特征在于，
所述挡光胶包括白胶。
5.根据权利要求1所述的csp封装结构，其特征在于，
所述封装胶为发光材料或透明材料。
6.根据权利要求5所述的csp封装结构，其特征在于，
当所述封装胶为发光材料时，所述发光材料包括荧光粉胶。
7.根据权利要求5所述的csp封装结构，其特征在于，
当所述封装胶为透明材料时，所述发光材料包括透明硅胶。
8.根据权利要求1所述的csp封装结构，其特征在于，
所述芯片包括正装结构芯片、倒装结构芯片或垂直结构芯片。
9.根据权利要求1-8任一项所述的csp封装结构，其特征在于，
所述芯片包括蓝光芯片、紫外芯片、绿光芯片或红光芯片。
10.一种基于csp封装结构的灯条，其特征在于，包括：基板和至少一个由权利要求1-9任一项所述的csp封装结构。