一种CSP封装结构及基于CSP封装结构的灯条的制作方法

本实用新型涉及半导体照明技术领域，尤其涉及一种csp封装结构及基于csp封装结构的灯条。

背景技术：

csp封装是指芯片级封装，其封装尺寸和芯片核心尺寸基本相同，因此csp封装具有体积小的优点，同时csp封装结构还具有重量轻、电性能好等优点，众多优点使得csp封装结构被应用到各种领域中。

目前的csp封装结构主要包括倒装芯片和封装在倒装芯片上的封装胶。倒装芯片发出的光线在封装胶的表面会呈现出芯片正上方与芯片四周亮度不均的现象，即现有的csp封装结构存在出光分布不均匀的缺点。

技术实现要素：

本实用新型提供了一种csp封装结构及基于csp封装结构的灯条，通过在芯片正上方的封装胶顶面的局部区域涂覆挡光胶，对芯片正上方区域的光线进行遮挡，使得芯片正上方区域和芯片四周的出光一致或相近，即达到均匀出光的目的。

第一方面，本实用新型提供了一种csp封装结构，包括：芯片、封装胶和挡光胶；

所述封装胶包覆在所述芯片侧面和顶面；

所述挡光胶覆盖在所述封装胶顶面的局部区域，所述局部区域包括所述芯片在所述封装胶顶面对应的正上方区域。

优选地，

所述挡光胶的尺寸为所述芯片尺寸的1倍～5倍。

优选地，

所述挡光胶的厚度范围为1微米～500微米。

优选地，

所述挡光胶包括白胶。

优选地，

所述封装胶为发光材料或透明材料。

优选地，

当所述封装胶为发光材料时，所述发光材料包括荧光粉胶。

优选地，

当所述封装胶为透明材料时，所述发光材料包括透明硅胶。

优选地，

所述芯片包括正装结构芯片、倒装结构芯片或垂直结构芯片。

优选地，

所述芯片包括蓝光芯片、紫外芯片、绿光芯片或红光芯片。

第二方面，本实用新型提供了一种基于csp封装结构的灯条，包括：基板和至少一个由第一方面所述的csp封装结构。

本实用新型提供了一种csp封装结构及基于csp封装结构的灯条，该csp封装结构由芯片、封装胶和挡光胶组成，其中封装胶包裹在芯片的侧面和顶面，在封装胶顶面的局部区域涂覆有挡光胶，其中局部区域包括芯片在封装胶顶面对应的正上方区域，即对芯片正上方亮度高于芯片四周亮度的区域进行遮挡，使得芯片正上方区域和芯片四周的出光一致或相近，即达到均匀出光的目的。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型一实施例提供的一种csp封装结构的结构示意图；

图2为本实用新型一实施例提供的另一种csp封装结构的结构示意图；

其中，图中各附图标记：

1-芯片；

2-封装胶；

3-挡光胶；

4-基板。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合具体实施例及相应的附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接或者间接位于该另一个部件上。当一个部件被称为“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是为了便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

如图1所示，本实施例提供了一种csp封装结构，包括：芯片1、封装胶2和挡光胶3；所述封装胶2包覆在所述芯片1侧面和顶面；所述挡光胶3覆盖在所述封装胶2顶面的局部区域，所述局部区域包括所述芯片1在所述封装胶2顶面对应的正上方区域。

在上述实施例中，挡光胶3涂覆在芯片1在封装胶2顶面对应的正上方区域，即csp封装结构在不涂覆挡光胶3时，芯片1正上方亮度大于芯片四周亮度的区域，对芯片1正上方亮度高于芯片四周亮度的区域进行遮挡，使得芯片1正上方区域和芯片四周的出光一致或相近，从而达到均匀出光的目的。

在本实用新型一个实施例中，所述挡光胶3的尺寸为所述芯片1尺寸的1倍～5倍，例如挡光胶3的尺寸为芯片1尺寸的1倍、1.5倍、2倍、3倍或5倍。当挡光胶3的尺寸过小时，即小于芯片1尺寸时，挡光胶3对芯片1在封装胶2顶面对应的正上方区域遮盖不完全，仍然会出现部分区域的亮度高于其他区域的现象；当挡光胶3的尺寸过大时，即大于芯片1尺寸的5倍时，会对原不属于亮度相对较高的区域进行遮挡，使得该区域的亮度低于其他区域，即同样会出现出光不均匀的现象。因此将挡光胶3的尺寸设置为芯片1尺寸的1倍到5倍，以达到经过挡光胶3的遮挡后csp封装结构可以均匀出光的目的，用户可以根据芯片的大小和封装胶的大小确定挡光胶的尺寸。

在本实用新型一个实施例中，所述挡光胶3的厚度范围为1微米～500微米，例如，挡光胶3的厚度为1微米、50微米、100微米、200微米或500微米等，挡光胶3对芯片1正上方亮度高于芯片四周亮度的区域进行遮挡，当挡光胶3的厚度太薄即小于1微米，挡光效果不好，仍然会出现芯片正上方亮度高于芯片四周亮度的情况，当挡光胶3的厚度太厚即大于500微米时，挡光效果太好，以至于会出现芯片正上方亮度低于芯片四周亮度的情况，因此将挡光胶3的厚度范围控制在1微米至500微米之间，以达到均匀出光的目的。

在本实用新型一个实施例中，所述挡光胶3包括白胶，白胶吸光少，而且对光具有反射作用，因此利用白胶作为挡光胶3不会明显降低光的利用率，当然挡光胶3也可以为其他的不透明材料，用户可以根据实际情况进行选择。

在本实用新型一个实施例中，所述封装胶2为发光材料或透明材料，当需要改变芯片1所发出的光线的颜色时，可以选取具有发光功能的发光材料，如荧光粉胶，具体的当芯片1为蓝光芯片1时，利用荧光粉胶作为封装胶2，从荧光粉胶发出的光会为白光；若无需改变芯片1发出光线的颜色，可以选取透明材料作为封装胶，如透明硅胶、环氧胶等，用户可以根据实际需求对封装胶在发光材料或透明材料中进行选择。

在本实用新型一个实施例中，所述芯片1包括正装结构芯片、倒装结构芯片或垂直结构芯片，对应芯片的安装方式用户可以根据实际情况进行选择。具体的在芯片1为倒装结构芯片时，常采用固晶方式将芯片固定在基板上，即会得到如图1所示的csp封装结构，在芯片1为正装结构芯片时，常采用固晶焊线方式将芯片固定在基板4上，即会得到如图2所示的csp封装结构。

在本实用新型一个实施例中，所述芯片1包括蓝光芯片、紫外芯片、绿光芯片或红光芯片，对于芯片用户可以根据实际需要进行选择。

第二方面，本实施例提供了一种基于csp封装结构的灯条，包括：基板和至少一个如第一方面所述的csp封装结构，该灯条可以达到出光均匀的效果。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。