一种LED印刷治具的制作方法

本实用新型涉及发光二极管印刷领域，更具体地说，涉及一种led印刷治具。

背景技术：

对于背光应用miniled，固晶工序采用倒装印刷工艺，由于基板，特别是玻璃基板的材质超薄光滑易破碎的特点，无法采用传统定位柱限位，压板固定等方式，定位困难，并且miniled采用led芯片尺寸为微米等级，每张miniled线路板上通常会有数千个芯片，上万个焊点，以连接rgb三色芯片。如此巨量的焊点，给芯片的封装带来了很大的难度。miniled的精密印刷对于设备的精度、配件都提出了更高的要求，基板平整精度不够，将会导致锡膏印刷位置偏移，造成虚焊和漏焊等。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题在于现有led基板印刷定位困难，成品率低，针对该技术问题，提供一种led印刷治具，包括治具本体，所述治具本体为中空结构，所述治具本体的外表面中的第一外表面设置有防滑结构，且所述第一外表面上均匀设置有若干个吸附孔；与所述第一外表面相对的第二外表面，设置有抽气孔，所述吸附孔和抽气孔之间通过所述治具本体的中空结构贯通；所有所述吸附孔所占用的整体平面面积，小于等于所述led印刷治具所要安装的led基板的平面面积；所述治具本体除所述吸附孔和抽气孔之外的其他部分均密闭不透气。

可选的，所述治具本体包括载板和底板，所述载板与底板之间固定连接形成所述中空结构；所述第一外表面位于所述载板上，所述第二外表面位于所述底板上。

可选的，所述载板和底板之间通过焊接、胶粘、紧固件中的至少一种方式实现固定连接。

可选的，所述载板上设有凹槽，且所述吸附孔设置于凹槽内的底面上。

可选的，所述凹槽的尺寸沿所述凹槽的底部到凹槽的顶部逐渐增大。

可选的，所述凹槽的侧边为斜边，或所述凹槽的侧边为阶梯状。

可选的，所述第一外表面的防滑结构包括设置于所述外表面上的防滑槽。

可选的，第一外表面的防滑结构还包括对所述第一外表面进行表面粗糙化处理。

可选的，所述吸附孔呈阵列式设置；或，所述吸附孔至少设置于靠近所述led基板的外边缘的位置。

可选的，各所述吸附孔的大小为1mm-5mm。

有益效果

本实用新型提供一种led印刷治具，包括治具本体，治具本体为中空结构，治具本体的外表面中的第一外表面设置有防滑结构，且第一外表面上均匀设置有若干个吸附孔；与第一外表面相对的第二外表面，设置有抽气孔，吸附孔和抽气孔之间通过治具本体的中空结构贯通；治具本体除吸附孔和抽气孔之外的其他部分均密闭不透气；在工作状态下，将led基板放置于第一外表面，并覆盖所有的吸附孔，抽气孔连接气泵，通过气泵抽气来实现led印刷治具对led基板的吸附。从而通过设置吸附孔和抽气孔，来实现对基板的真空吸附，真空吸附的吸附气压稳定牢靠，作用力均匀，可以保证基板的平整度，且表面的防滑处理可以防止意外滑落，提升了基板印刷的成品率。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1为本实用新型各实施例中的led印刷治具结构俯视图；

图2为本实用新型各实施例中的led印刷治具结构仰视图。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

第一实施例

请参考图1-2，本实施例提供了一种led印刷治具，该led印刷治具应用于led的印刷，特别是miniled，或者是microled的印刷。其中，该led印刷治具包括治具本体1，治具本体1为中空结构，治具本体1的外表面中的第一外表面11设置有防滑结构，且第一外表面11上均匀设置有若干个吸附孔111；与第一外表面11相对的第二外表面12，设置有抽气孔121，吸附孔111和抽气孔121之间通过治具本体1的中空结构贯通；所有吸附孔111所占用的整体平面面积，小于等于led印刷治具所要安装的led基板的平面面积；治具本体1除吸附孔111和抽气孔121之外的其他部分均密闭不透气；在工作状态下，将led基板放置于第一外表面11，并覆盖所有的吸附孔111，抽气孔121连接气泵，通过气泵抽气来实现led印刷治具对led基板的吸附。

治具是一种木工、铁工、钳工、机械、电控以及其他一些手工艺品的大类工具，主要是作为协助控制位置或动作(或两者)的一种工具。本实施例中的led印刷治具所指的是一种工艺装配类治具，为led基板的印刷提供限位安装环境。在本实施例中的led印刷治具，可用于相应特定尺寸的led基板的安装定位，其中，特定尺寸可以是将相应尺寸的led基板来适配本实施例中的led印刷治具，也可以是为指定尺寸的led基板，来设计相应尺寸的led印刷治具。

本实施例中，led印刷治具的组成包括治具本体1。本实施例中的治具本体1是中空结构，表示治具本体1是一个腔体结构，腔体的中间是空出来的，可以用于空气的流通。

治具本体1是一个空间体，具有多个外表面，其中一个外表面作为第一外表面11，上面均匀设置有若干个吸附孔111。均匀设置的吸附孔111表示各个吸附孔111在第一外表面11上的分布位置是均匀的，包括各吸附孔111的尺寸大小一致，以及各吸附孔111的排列间距是整齐的。吸附孔111的作用，在于通过治具本体1中间的空腔来实现空气流动，流动的源头就在于治具本体1上，与第一外表面11相对的第二外表面12上的抽气孔121，抽气孔121在工作状态下会连接气泵，通过气泵的抽气，来将治具本体1内抽空，然后通过吸附孔111来实现吸附效果。当然，在工作状态下时，吸附孔111的外侧会放置led基板，这样在抽气孔121通过气泵抽气时，可以使得治具本体1内形成真空。这里的真空并不是指真正意义上的真空，其主要目的是实现治具本体1与led基板所处空间的压强差，也就是治具本体1内的气体压强小于外界的气体压强，从而在压强差的作用下，led基板就会呈现出吸附在治具本体1上的第一外表面11的效果，从而实现限位和固定。而将吸附孔111设置为均匀的可以保证限位的效果是均匀稳定的，让led基板是平整的。

在一些实施例中，吸附孔111呈阵列式设置；或，吸附孔111至少设置于靠近led基板的外边缘的位置。阵列式设置，就是各个吸附孔111之间的纵向间距相等，横向间距相等；当然，吸附孔111也可形成横向和/或纵向间距不等的排列方式。而至少设置于靠近led基板的外边缘，则指的是在工作状态下时，led基板能够覆盖所有的吸附孔111，而且吸附的方式是围绕着led基板的外缘，这样至少可以保证安装的稳定性。

在一些实施例中，各吸附孔111的大小为1mm-5mm。优选的，吸附孔111的大小为2mm。

为了更好的吸附效果，整体吸附孔111所占的面积，应当小于led基板的面积。这里所指的整体吸附孔111所占的面积，指的是分布的所有吸附孔111在第一外表面11上所占的面的外缘尺寸面积，这样的设置方式可以保证最好的吸附效果，也就是所有的吸附孔111都可以被led基板所覆盖，避免出现置空的吸附孔111从而导致治具本体1内的气体压强无法降低，导致吸附效果差甚至无法吸附。另外，同样是为了更好的吸附效果，除了必须存在的吸附孔111和抽气孔121之外，治具本体1上的其他部分均密闭不透气。

另外，由于在气泵抽气之后，治具本体1内的压强很低，从而导致内外压强差较大，为了避免治具本体1的损坏，可以采用强度较高的材料制作治具本体1，而且材料的刚度也以较高为宜，如铝合金等合金材料，或者是陶瓷、玻璃等硬质非金属材料，或者是热塑性塑料等，这样可以避免治具本体1在抽气之后发生较大的形变。

治具本体1的外表面中，第一外表面11还设置有防滑结构。由于本实施例中的治具本体1是通过压强差来固定基板的，如果撤去了压强差可能会发生意外掉落之类的情况；那么，可以在第一外表面11上设置防滑结构，增大led基板和第一外表面11之间的摩擦力，避免掉落。

在一些实施例中，第一外表面11的防滑结构可以包括设置于外表面上的防滑槽；以及，第一外表面11的防滑结构还可以包括对第一外表面11进行表面粗糙化处理。

在一些实施例中，治具本体1可以包括载板和底板，载板与底板之间固定连接形成中空结构；第一外表面11位于载板上，第二外表面12位于底板上。本实施例中的治具本体1可以是一体成型的，也可以是拼接而成；如果是拼接而成，则是通过载板和底板两个部分组成，其中载板上设置有第一外表面11，底部上则设置第二外表面12，载板和底板之间为固定连接；当然，两者之间的固定连接应当是密闭不透气的连接，能透气的仍然只有第一外表面11上的吸附孔111和第二外表面12上的抽气孔121。

在一些实施例中，载板和底板之间可以通过焊接、胶粘、紧固件中的至少一种方式实现固定连接。根据材质的不同，可以选择相应的固定连接方式；如果采用紧固件的方式连接，可以通过螺纹紧固件，也就是在载板和底板上开设相应的螺纹孔，然后通过螺钉或螺栓固定连接；为了更好的密闭不通气效果，还可以增加弹性垫圈。

本实施例提供了一种led印刷治具，包括治具本体1，治具本体1为中空结构，治具本体1的外表面中的第一外表面11设置有防滑结构，且第一外表面11上均匀设置有若干个吸附孔111；与第一外表面11相对的第二外表面12，设置有抽气孔121，吸附孔111和抽气孔121之间通过治具本体1的中空结构贯通；第一外表面11中所有分布有吸附孔111所占用的整体平面面积，小于等于led印刷治具所要安装的led基板的平面面积；治具本体1除吸附孔111和抽气孔121之外的其他部分均密闭不透气；在工作状态下，将led基板放置于第一外表面11，并覆盖所有的吸附孔111，抽气孔121连接气泵，通过气泵抽气来实现led印刷治具对led基板的吸附。从而通过设置吸附孔111和抽气孔121，来实现对基板的真空吸附，真空吸附的吸附气压稳定牢靠，作用力均匀，可以保证基板的平整度，且表面的防滑处理可以防止意外滑落，提升了基板印刷的成品率。

第二实施例

请继续参考图1-2，本实施例提供了一种led印刷治具，该led印刷治具应用于led的印刷，特别是miniled，或者是microled的印刷。其中，该led印刷治具包括治具本体1，治具本体1为中空结构，治具本体1的外表面中的第一外表面11设置有防滑结构，且第一外表面11上均匀设置有若干个吸附孔111；与第一外表面11相对的第二外表面12，设置有抽气孔121，吸附孔111和抽气孔121之间通过治具本体1的中空结构贯通；所有吸附孔111所占用的整体平面面积，小于等于led印刷治具所要安装的led基板的平面面积；治具本体1除吸附孔111和抽气孔121之外的其他部分均密闭不透气；在工作状态下，将led基板放置于第一外表面11，并覆盖所有的吸附孔111，抽气孔121连接气泵，通过气泵抽气来实现led印刷治具对led基板的吸附。

在一些实施例中，载板上设有凹槽112，且吸附孔111设置于凹槽112内的底面上。第一外表面11是led印刷过程中的工作面，其设置于载板上，其中的凹槽112就是用于放置led基板的，而吸附孔111就设置在凹槽112的底部，在工作状态下时，led基板放置在凹槽112上，挡住吸附孔111的位置。当然，在这种情况下，led基板和凹槽112的侧壁之间的缝隙也是要密封的。

在一些实施例中，凹槽112的尺寸沿凹槽112的底部到凹槽112的顶部逐渐增大。这种设置方式，是为了让该led印刷治具可以应用于更多尺寸的led基板，也可以让基板的放置密闭效果更佳。

在一些实施例中，凹槽112的侧边为斜边，或凹槽112的侧边为阶梯状。其中，凹槽112的侧边设置为斜边，可以实现对基板的尺寸的更广泛的适应；而阶梯式的侧边设置方式，则可以应用于指定尺寸的各个led基板。

本实施例提供了一种led印刷治具，包括治具本体1，治具本体1为中空结构，治具本体1的外表面中的第一外表面11设置有防滑结构，且第一外表面11上均匀设置有若干个吸附孔111；与第一外表面11相对的第二外表面12，设置有抽气孔121，吸附孔111和抽气孔121之间通过治具本体1的中空结构贯通；所有吸附孔111所占用的整体平面面积，小于等于led印刷治具所要安装的led基板的平面面积；治具本体1除吸附孔111和抽气孔121之外的其他部分均密闭不透气；在工作状态下，将led基板放置于第一外表面11，并覆盖所有的吸附孔111，抽气孔121连接气泵，通过气泵抽气来实现led印刷治具对led基板的吸附。从而通过设置吸附孔111和抽气孔121，来实现对基板的真空吸附，真空吸附的吸附气压稳定牢靠，作用力均匀，可以保证基板的平整度，且表面的防滑处理可以防止意外滑落，提升了基板印刷的成品率。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

上述本实用新型实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

上面结合附图对本实用新型的实施例进行了描述，但是本实用新型并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本实用新型的启示下，在不脱离本实用新型宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本实用新型的保护之内。