一种防爆发光二极管的制作方法

本实用新型涉发光器件制造领域，具体涉及一种防爆发光二极管。

背景技术：

发光二极管(lightemittingdiode，简称led)，是一种半导体发光器件，它是利用半导体芯片作为发光器件，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、蓝等各种颜色的光，发光二极管照明产品就是利用发光二极管作为光源制造出来的照明器具，广泛用于通讯、照明、交通、户外看板等领域。

对于小功率发光二极管例如功率仅为几十毫瓦的发光二极管来说，发热问题并不严重，仅靠自身散热即可，但是对于某些需要高亮度的场景(如建筑工地、矿井等)来说，小功率的发光二极管无法满足其要求，所以通常会采用大功率的发光二极管芯片进行照明，输入功率为1w甚至更高，且为提高光通量、会将多个芯片进行阵列组合，此时发光二极管芯片的温度会很高，若热量没有及时被导出，从而聚集在一处，将会点燃空气中的粉尘或者易燃气体，带来爆炸的风险。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型的目的是克服现有技术中的缺陷，提供一种防爆发光二极管，具有散热性好，防爆的特点。

本实用新型的一种防爆发光二极管，包括发光二极管芯片、电子制冷层、温度感应层和散热底板，所述发光二极管芯片、所述温度感应层、和所述电子制冷层从上至下设置在所述散热底板上，所述发光二极管芯片和所述温度感应层之间设有高热导粘合层，所述发光二极管芯片和所述温度感应层之间设有第一绝缘导热层，所述温度感应层和所述电子制冷层之间设有第二绝缘导热层，所述温度感应层和所述电子制冷层的一侧分别设有第一导线和第二导线，所述电子制冷层和所述温度感应层的另一侧通过第三导线实现串联。

进一步，所述第一绝缘导热层上还设有导电层，所述发光二极管芯片通过金线与所述导电层电连接。

进一步，高热导粘合层为银胶。

进一步，所述温度感应层为ntc热敏薄膜电阻。

进一步，所述第一导线、第二导线以及所述第三导线均为金线。

进一步，所述电子制冷层为半导体制冷片。

进一步，所述第一绝缘导热层和所述第二绝缘导热层均为氧化铝层。

本实用新型的有益效果是：本实用新型公开的一种防爆发光二极管，具有温度感应层和电子制冷层，可以实现温度检测和温度控制的联动，将发光二极管保持于温度相对恒定的环境，实现了主动制冷，使得散热效果好，具有防爆功能。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步描述：

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示，本实施例中的一种防爆发光二极管，包括发光二极管芯片1、电子制冷层3、温度感应层2和散热底板4，所述发光二极管芯片1、所述温度感应层2、和所述电子制冷层3从上至下设置在所述散热底板4上，所述发光二极管芯片1和所述温度感应层2之间设有高热导粘合层6，所述发光二极管芯片1和所述温度感应层2之间设有第一绝缘导热层5，所述温度感应层2和所述电子制冷层3之间设有第二绝缘导热层7，所述温度感应层2和所述电子制冷层3的一侧分别设有第一导线9和第二导线10，所述电子制冷层3和所述温度感应层2的另一侧通过第三导线8实现串联。

实现原理：所述发光二极管芯片1在放光的同时产生热量，由于发光二极管芯片1本身材料存在一定的热阻，热量会持续堆积。所述温度感应层2和所述电子制冷层3通过第一导线9和第二导线10由外部电源供电，设于发光二极管芯片1下的温度感应层2可以起到温度开关的作用，发光二极管芯片1在温度升高的同时，所述温度感应层2感应到温度变化控制所述电子制冷层3制冷，形成较大的温差，加速热量流动，并将热量疏导至电子制冷层3下的散热底板4上散热，从而避免热量持续堆积引燃空气中的粉尘后可燃性气体，防止爆炸。

本实施例中，所述第一绝缘导热层5上还设有导电层11，所述发光二极管芯片1通过金线与所述导电层11电连接。外部电源通过导电层11对发光二极管芯片1供电。

本实施例中，所述高热导粘合层6为银胶。

本实施例中，所述温度感应层2为ntc(负温度系数)热敏薄膜电阻，温度的升高将导致ntc热敏薄膜电阻的阻值下降，外部电源的电压逐步被加到与温度感应层2串联的电子制冷层3上，从而实现对电子制冷层3的控制。

本实施例中，所述第一导线9、第二导线10以及所述第三导线8均为金线。

本实施例中，所述电子制冷层3为半导体制冷片，半导体制冷片具有一个冷端和一个热端，本实施例中冷端面向温度感应层2，热端面向散热底板4，可作为热泵使用，将冷端一侧的热量输送至热端。

本实施例中，所述第一绝缘导热层5和所述第二绝缘导热层7均为氧化铝层，氧化铝绝缘性和导热性能良好。

最后说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。

技术特征：

1.一种防爆发光二极管，其特征在于：包括发光二极管芯片、电子制冷层、温度感应层和散热底板，所述发光二极管芯片、所述温度感应层、和所述电子制冷层从上至下设置在所述散热底板上，所述发光二极管芯片和所述温度感应层之间设有高热导粘合层，所述发光二极管芯片和所述温度感应层之间设有第一绝缘导热层，所述温度感应层和所述电子制冷层之间设有第二绝缘导热层，所述温度感应层和所述电子制冷层的一侧分别设有第一导线和第二导线，所述电子制冷层和所述温度感应层的另一侧通过第三导线实现串联。

2.根据权利要求1所述的一种防爆发光二极管，其特征在于：所述第一绝缘导热层上还设有导电层，所述发光二极管芯片通过金线与所述导电层电连接。

3.根据权利要求1所述的一种防爆发光二极管，其特征在于：高热导粘合层为银胶。

4.根据权利要求1所述的一种防爆发光二极管，其特征在于：所述温度感应层为ntc热敏薄膜电阻。

5.根据权利要求1所述的一种防爆发光二极管，其特征在于：所述第一导线、第二导线以及所述第三导线均为金线。

6.根据权利要求1所述的一种防爆发光二极管，其特征在于：所述电子制冷层为半导体制冷片。

7.根据权利要求1所述的一种防爆发光二极管，其特征在于：所述第一绝缘导热层和所述第二绝缘导热层均为氧化铝层。

技术总结
本实用新型涉发光器件制造领域，具体涉及一种防爆发光二极管，包括发光二极管芯片、电子制冷层、温度感应层和散热底板，所述发光二极管芯片、所述温度感应层、和所述电子制冷层从上至下设置在所述散热底板上，所述发光二极管芯片和所述温度感应层之间设有高热导粘合层，所述发光二极管芯片和所述温度感应层之间设有第一绝缘导热层，所述温度感应层和所述电子制冷层之间设有第二绝缘导热层，所述温度感应层和所述电子制冷层的一侧分别设有第一导线和第二导线，所述电子制冷层和所述温度感应层的另一侧通过第三导线实现串联。可以实现温度检测和温度控制的联动，将发光二极管保持于温度相对恒定的环境，实现了主动制冷，使得散热效果好，防止引燃易燃易爆气体或粉尘颗粒。

技术研发人员：黎祥;黎垚
受保护的技术使用者：武汉奥博奥科技有限公司
技术研发日：2020.02.28
技术公布日：2020.08.11