一种变压器结构的制作方法

文档序号:21674135发布日期:2020-07-31 21:32阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种变压器结构,其特征在于,包括:副边主体(10),所述副边主体(10)上设有至少两个安装空间,各个安装空间内均设有与副边主体(10)相连的第一柱体(2),所述副边主体(10)上连接有中心抽头(4),所述中心抽头(4)与所述第一柱体(2)相隔离,所述中心抽头(4)上连接有第二柱体(3),所述第二柱体(3)与所述副边主体(10)相隔离,所述副边主体(10)、第一柱体(2)和第二柱体(3)皆为可供大电流通过的实体结构,各个安装空间共用一个一体结构的副边主体(10),所述安装空间内设有铁芯(71)和绕设在所述铁芯(71)上的原边绕组(72),所述铁芯(71)和原边绕组(72)位于所述第一柱体(2)与副边主体(10)之间以及位于所述第二柱体(3)与副边主体(10)之间,所述原边绕组(72)与副边主体(10)之间、所述铁芯(71)与原边绕组(72)之间均设有绝缘层(8)。

2.根据权利要求1所述的一种变压器结构,其特征在于:

所述安装空间包括开设在所述副边主体(10)上并与所述铁芯(71)和原边绕组(72)相匹配的安装沉孔(5),所述第一柱体(2)固定连接在所述安装沉孔(5)上,所述第一柱体(2)的部分或者全部容置于所述安装沉孔(5)内,所述第二柱体(3)固定连接在所述中心抽头(4)上,第二柱体(3)的部分或者全部容置于所述安装沉孔(5)内。

3.根据权利要求2所述的一种变压器结构,其特征在于:

所述中心抽头(4)与副边主体(10)固定连接并覆盖于所述安装沉孔(5)的上方,所述中心抽头(4)上开设有第一避让孔(41),所述第一柱体(2)的下部固定连接在所述安装沉孔(5)上,第一柱体(2)的上部向上穿过所述第一避让孔(41),所述第一避让孔(41)与第一柱体(2)相隔离,所述副边主体(10)上开设有贯穿所述安装沉孔(5)的第二避让孔(11),所述第二柱体(3)的上部固定连接在所述中心抽头(4)上,第二柱体(3)的下部向下穿过所述第二避让孔(11),所述第二避让孔(11)与第二柱体(3)相隔离。

4.根据权利要求3所述的一种变压器结构,其特征在于:

所述第一柱体(2)、第二柱体(3)的形状均为半圆柱体,所述第一柱体(2)与第二柱体(3)的侧平面间隔相对,所述安装沉孔(5)于所述第一柱体(2)和第二柱体(3)的外部形成用于容置所述铁芯(71)与原边绕组(72)的环形槽。

5.根据权利要求2或3所述的一种变压器结构,其特征在于:

所述第一柱体(2)与所述副边主体(10)可拆卸连接。

6.根据权利要求2或3所述的一种变压器结构,其特征在于:

所述第二柱体(3)与所述中心抽头(4)可拆卸连接。

7.根据权利要求1或2或3所述的一种变压器结构,其特征在于:

与各个所述第二柱体(3)相连的中心抽头(4)为一体结构。

8.根据权利要求2或3所述的一种变压器结构,其特征在于:

所述副边主体(10)上开设有至少两个安装沉孔(5),相邻的安装沉孔(5)之间开设有供所述原边绕组(72)的电线引出的出线口(12),所述中心抽头(4)上开设有与所述出线口(12)相对应的第三避让孔(42)。

9.根据权利要求2或3所述的一种变压器结构,其特征在于:

所述副边主体(10)的内部设有冷却腔,所述冷却腔设有与外部的冷却流体相连通的进液口(601)和出液口(602)。

10.根据权利要求9所述的一种变压器结构,其特征在于:

所述副边主体(10)呈长方体状,所述副边主体(10)沿其长度方向间隔分布有多个所述安装沉孔(5),所述冷却腔包括设于副边主体(10)上且分别位于安装沉孔(5)两侧的第一冷却管路(61)和第二冷却管路(62),所述第一冷却管路(61)与第二冷却管路(62)之间通过一连接通道(63)相连通,第一冷却管路(61)和第二冷却管路(62)其一上设有进液口(601),另一上设有出液口(602)。


技术总结
本实用新型公开了一种变压器结构,包括:副边主体,副边主体上设有至少两个安装空间,安装空间内设有与副边主体相连的第一柱体,副边主体上连接有与第一柱体相隔离的中心抽头,中心抽头上连接有与副边主体相隔离的第二柱体,安装空间内设有铁芯和绕设在铁芯上的原边绕组,铁芯和原边绕组位于第一柱体与副边主体之间以及位于第二柱体与副边主体之间,原边绕组与副边主体之间、铁芯与原边绕组之间均设有绝缘层。副边主体为一体结构,各个安装空间共用一个副边主体,降低了生产加工的难度和成本,且副边主体作为各个变压器单元的公共的输出电极,可极大程度地减少了组装产品所需的时间,使得本实用新型的变压器结构的生产制作更加简单和快捷。

技术研发人员:卢桦岗;欧扣锋;梁权辉;梁小弟
受保护的技术使用者:中山市华星电源科技有限公司
技术研发日:2019.12.16
技术公布日:2020.07.31
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