微器件转移方法和转移装置、以及使用该方法和装置的电子产品与流程

本发明涉及一种用于转移微器件的方法和装置，以及使用该方法和装置的电子产品，且更具体地，涉及一种用于转移微器件的方法和装置，该方法和装置适用于更多不同的微器件并且能够提高转移效率，以及涉及一种包括通过使用该转移方法转移的微器件的电子产品。

背景技术：

作为替代现有显示器的下一代先进显示器，使用微型led器件的显示器正在引起关注。为了制造显示器，将微型led器件转移到电路板的技术是核心。

大而厚的元件可以通过其他方法(诸如真空吸盘(vacuumchuck))转移，但是转移具有微米/纳米尺寸的小而薄的元件的方法是受限制的。具有几十微米或更小的微器件可能由于在真空吸盘中生成的压力而被损坏，从而难以使用真空吸盘。作为另一种方法，存在通过使用静电吸盘技术转移器件的方法，但是当该方法应用于薄器件时，该器件可能被静电损坏，并且可能受到器件表面污染物的影响而降低转移性能。

由于上述原因，对于具有非常小厚度的薄膜形式的器件，通过使用粘合力转移器件的技术被广泛使用。

通常，通过使用粘合力转移微器件的方法将布置在源基板上的微器件阵列结合到转移膜，并将微器件转移到被施加到目标基板的电极上的焊料。

根据将微器件加压到目标基板的方案，转移方法通常可分为使用辊的方法和使用加压板的方法。使用辊的转移方法在提高大规模生产过程的生产率方面具有优势。

图1是示出了通过使用相关技术中的辊来转移微器件的方法的示例的图。

如图1所示，转移膜10由加压辊20直接加压，且因此，压力被施加到结合到转移膜10的微器件30，使得微器件30被转移到目标基板40。

在该方法中，难以精确控制由加压辊20施加到目标基板40的压力。也就是说，当加压辊20的压力太小时，可能无法执行转移，并且当加压辊20的压力太大时，在加压辊20和目标基板40之间的接触面积增加，从而降低转移效率并损坏微器件30。

当微器件的尺寸小时，更难精确控制加压辊20的压力。为了将在加压辊20和目标基板40之间的接触面积控制为适合于该器件的尺寸，加压辊20的直径需要小，但是在减小加压辊20的直径方面存在限制。当微器件的尺寸小并且被结合到源基板的微器件之间的间隔同时减小时，精确控制加压辊20的压力变得更加困难。

该现象是在通过使用加压板对微器件加压的方法中产生的问题。

此外，为了有效地转移进一步小型化的微器件，需要新技术。

公开内容

技术问题

本发明致力于提供一种转移微器件的方法，该方法适用于更多不同的微器件，并且能够提高转移效率。

本发明还致力于提供一种用于转移微器件的装置，该装置适用于更多不同的微器件，并且能够提高转移效率。

本发明还致力于提供一种包括通过使用转移方法转移的微器件的电子产品。

本发明旨在实现的技术目标不限于前述技术目标，并且本领域技术人员可以从以下描述中清楚地理解其他未提及的技术目标。

技术解决方案

本发明的示例性实施例提供了一种转移微器件的方法，该方法包括：以第一速率在第一方向上输送目标基板；在第一方向上供应与微器件结合的转移膜，该微器件面向目标基板的上部部分；对转移膜加压，该加压包括向上弯曲与微器件分离的转移膜以形成弯曲圆弧，并且用在目标基板的上侧旋转的加压辊对在形成弯曲圆弧之后被输送的上转移膜加压，以将压力传递到与微器件结合的下转移膜；以及通过沿着与第一方向相反的第二方向以第二速率输送在形成弯曲圆弧之后被输送的上转移膜来收集上转移膜，其中，基于第一方向，弯曲圆弧的第一中心位于加压辊的第二中心的前侧。

在本发明的示例性实施例中，在被转移到目标基板的微器件的上表面和加压辊的下端部分之间的分离距离可以超过转移膜厚度的两倍。

在本发明的示例性实施例中，加压辊的线速度、第二速率和第一速率可以相同。

在本发明的示例性实施例中，该方法还可以包括第一控制，该第一控制用于通过在预定时间内调节加压辊的线速度来调节弯曲圆弧的曲率半径。

在本发明的示例性实施例中，第一控制可以包括：第一曲率半径调节，在第一曲率半径调节中通过增加加压辊的线速度，基于第一方向将弯曲圆弧的第一中心的位置移动到后侧，来控制弯曲圆弧的曲率半径减小，或者通过降低加压辊的线速度，基于第一方向将弯曲圆弧的第一中心的位置移动到前侧，来控制弯曲圆弧的曲率半径增加。

在本发明的示例性实施例中，第一控制还可以包括在第一曲率半径调节之后的第一速率调节，在第一速率调节中第一速率和第二速率被控制为与在第一曲率半径调节中被调节的加压辊的线速度相同。

在本发明的示例性实施例中，该方法还可以包括第二控制，该第二控制用于通过在预定时间内调节目标基板的第一速率来调节弯曲圆弧的曲率半径。

在本发明的示例性实施例中，第二控制可以包括：第二曲率半径调节，在第二曲率半径调节中通过增加目标基板的第一速率，基于第一方向将弯曲圆弧的第一中心的位置移动到前侧，来控制弯曲圆弧的曲率半径增加，或者通过降低目标基板的第一速率，基于第一方向将弯曲圆弧的第一中心的位置移动到后侧，来控制弯曲圆弧的曲率半径减小。

在本发明的示例性实施例中，第二控制还可以包括在第二曲率半径调节之后的第二速率调节，在第二速率调节中加压辊的线速度和第二速率被控制为等于在第二曲率半径调节中被调节的目标基板的第一速率。

在本发明的示例性实施例中，加压可以包括通过设置在由转移膜形成的弯曲圆弧内的加压杆向下传递膜传递额外的压力。

在本发明的示例性实施例中，在加压中，当加压辊对上转移膜加压时，上转移膜可以与下转移膜接触。

本发明的另一示例性实施例提供了一种用于转移微器件的装置，该装置包括：供应辊，该供应辊被配置为在第一方向上供应与微器件结合的转移膜；目标基板，当微器件在第一方向上被输送时，微器件从所供应的转移膜转移到该目标基板；加压辊，该加压辊被设置在目标基板的上部部分并被配置为对与所述微器件分离的转移膜加压；以及收集辊，被配置为收集转移膜，其中将微器件转移到目标基板的转移膜在向上弯曲并形成弯曲圆弧的同时在与第一方向相反的第二方向上移动，并且加压辊的中心被布置在弯曲圆弧的中心的后侧，并且加压辊在形成弯曲圆弧的同时在下方方向上对在第二方向上移动的转移膜加压。

在本发明的示例性实施例中，该装置还可以包括被设置在由转移膜形成的弯曲圆弧内的加压杆。

在本发明的示例性实施例中，转移膜可以包括：具有刚性的基层；以及被设置在基层的一个表面上以向微器件提供粘合力的粘合剂层，与微器件分离的粘合剂层可以与加压辊接触以提供摩擦力。

在本发明的示例性实施例中，转移膜还可以包括被设置在基层的另一表面上的润滑层，使得在形成弯曲圆弧之前和之后的转移膜彼此接触并被移动。

本发明的又一示例性实施例提供了一种包括通过使用转移微器件的方法转移的微器件的电子产品。

有益效果

根据本发明的示例性实施例，加压辊对转移膜(即，未结合微器件的上转移膜)加压。然后，通过弯曲的转移膜的刚性，将压力传递到转移膜，即与微器件结合的下转移膜，并且通过压力将微器件加压到目标基板。然后，通过调节膜的弯曲圆弧的曲率半径，可以在转移过程的推进中容易地控制压力。此外，转移膜的刚性可以根据膜材料的性质、厚度、和形状(诸如多层结构)而改变，并且可以被选择为适合于该工艺。因此，可以精确地控制压力，而这在相关技术中在加压辊直接加压微器件所结合到的转移膜的情况下是难以实现的，并且通过转移膜的柔性来缓冲压力。因此，可以提高转移效率并有效地防止微器件由于压力而被损坏。

此外，根据本发明的示例性实施例，当结合到转移膜的微器件的尺寸和微器件之间的间隔被改变时，可以通过调节加压辊的线速度或调节目标基板的输送速率来精确地调节要提供给微器件的压力。

本发明的效果不限于前述效果，并且应当理解的是，本发明的效果包括可从本发明的详细描述或权利要求中描述的本发明的配置推断出的所有效果。

附图说明

图1是示出了通过使用相关技术中的辊来转移微器件的方法的示例的图。

图2是根据本发明的第一示例性实施例的转移微器件的方法的流程图。

图3是示出根据本发明第一示例性实施例的转移微器件的方法的转移过程的示例的图。

图4是示出根据本发明第一示例性实施例的转移微器件的方法的转移过程的放大了的主要部分的示例的图。

图5是示出根据本发明第一示例性实施例的转移微器件的方法中的控制的流程图。

图6和图7是示出用于描述根据本发明第一示例性实施例的转移微器件的方法中的控制的示例的图。

图8是示出根据本发明的第二示例性实施例的转移微器件的方法的转移过程的示例的图。

图9是示出根据本发明第三示例性实施例的转移微器件的方法的转移过程的放大了的主要部分的示例的图。

图10是示出根据本发明第四示例性实施例的转移微器件的方法的转移过程的放大了的主要部分的示例的图。

发明模式

将在下文参照附图描述本发明。本领域的技术人员将认识到，在不偏离本发明的精神或范围的情况下，所描述的所有实施例可以以各种不同的方式被修改。相应地，附图和描述被认为是本质上说明性的而不是限制性的。在整个说明书中，相似的参考数字表示相似的元素。

在整个说明书中，当描述一个部件“连接(接触、耦合)”到另一个部件时，该部件可以“直接连接”到另一个元件或者通过第三部件“连接”到另一个部件。在说明书中，除非明确相反地描述，否则词语“包括”和诸如“包括”或者“包括”的变型将被理解为暗示包括所陈述的元件，但不排除任何其他元件。

此外，本说明书中使用的术语用于简单解释特定的示例性实施例，并且不用于意图限制本发明。单数表达包括复数表达，除非在上下文中有相反的具体描述。在本说明书中，应当理解的是，术语“包括”和“具有”旨在表示说明书中描述的特征、数量、步骤、操作、组成元素、和部件的存在或其组合，并且不排除预先存在或添加一个或更多个其他特征、数量、步骤、操作、组成元素、和部件、或其组合的可能性。

下文将参考附图详细描述本发明的示例实施例。

图2是示出根据本发明第一示例性实施例的转移微器件的方法的流程图，并且图3是示出根据本发明第一示例性实施例的转移微器件的方法的转移过程的示例的图。

如图2和图3所示，转移微器件的方法可以包括输送s110、供应s120、加压s130、和收集s140。

输送s110可以是用于以第一速率v1在第一方向a1输送目标基板200的步骤。

目标基板200可以是微器件300将被转移到的基板。第一电极210(见图4)可以被设置在目标基板200上，并且焊料220(见图4)可以被制备在第一电极210的上表面上。

目标基板200可以是固体基板或柔性基板。

供应s120可以是用于将结合到转移膜400的微器件300设置成面向目标基板200的上部部分并在第一方向a1上供应转移膜400的步骤。

微器件300可以处于以预定间隔结合到转移膜400的下表面的状态。微器件300结合到其上的转移膜400可以被制备成处于围绕供应辊510卷绕的状态下。

为此，这需要在将源基板(未示出)的微器件转移到转移膜400的过程之前进行。

围绕供应辊510卷绕的转移膜400可以在目标基板200被输送的第一方向a1上被供应，并且在这种情况下，微器件300可以被设置为面对目标基板200的上部部分。第二电极310(见图4)可以被设置在微器件300的下部部分。

在供应s120中，待转移到目标基板200的微器件300的第二电极310可以处于临时结合到目标基板200的第一电极210的焊料220的状态。因此，沿第一方向a1供应的转移膜400的供应速率vs可以与作为目标基板200的输送速率的第一速率v1相同。

加压s130可以是这样的步骤：其中转移膜400与转移到目标基板200的微器件300a分离，并且然后朝向上侧弯曲以形成弯曲圆弧410，并且在弯曲圆弧410形成之后被输送的上转移膜400b由在目标基板200的上侧旋转的加压辊520加压，并且压力被传递到与微器件300结合并被输送的下转移膜400a。

也就是说，转移膜400可以包括下转移膜400a和上转移膜400b，下转移膜400a在与微器件300结合的状态下沿第一方向a1被供应，上转移膜400b朝向上侧弯曲以形成弯曲圆弧410并且然后沿第二方向a2被输送。

在加压s130中，当上转移膜400b被加压辊520沿向下方向加压时，压力可以通过转移膜400的刚性传递到下转移膜400a。然后，压力也通过下转移膜400a被传递到微器件300a，使得微器件300a可以被加压到目标基板200。

收集步骤s140可以是这样的步骤：其中在弯曲圆弧410形成之后被输送的上转移膜400b以第二速率v2在与第一方向a1相反的第二方向a2上被输送并被收集。

输送s110、供应s120、加压s130和收集s140不是顺序执行的，而是可以同时执行。此外，处于稳定状态的加压辊520的线速度、第二速率v2和第一速率v1可以具有相同的大小。这里，线速度可以是通过加压辊520的旋转的表面的线速度。因此，转移膜400的供应和收集可以连续地被执行，同时在相同位置连续地形成具有相同曲率半径的弯曲圆弧410，并且微器件300也可以连续地被转移。

弯曲圆弧410的曲率半径的大小可以根据被转移的微器件的大小来进行调节。也就是说，当被转移的微器件的尺寸小时，弯曲圆弧410的曲率半径的尺寸可以小，而当被转移的微器件的尺寸大时，弯曲圆弧410的曲率半径的尺寸可以大。因此，甚至可以向小尺寸的微器件精确地传递压力。

同时，下面将描述用于执行微器件转移过程的设定操作。

在设定操作中，当操作方按住围绕供应辊510卷绕的转移膜400的一个端部部分并沿第一方向a1拉动转移膜400时，转移膜400可沿第一方向a1被供应。然后，可以通过在转移膜400基于第一方向a1通过加压辊520的点处将转移膜400朝向上侧弯曲来形成弯曲圆弧410，以及然后可以通过在与第一方向a1相反的第二方向a2上拉动转移膜400来将转移膜400连接到收集辊530。

供应辊510可被设置成基于中心轴线自由旋转，并且收集辊530可接收动力并旋转，从而转移膜400被卷绕。

因此，当目标基板200以第一速率v1沿第一方向a1被输送并且收集辊530旋转时，下转移膜400a基于弯曲圆弧410沿第一方向a1被输送，并且上转移膜400b沿第二方向a2被输送以被收集。

然后，通过调节收集辊530的线速度，第二速率v2被调节为具有与第一速率v1相同的大小，并且加压辊520的线速度被调节为具有与第二速率v2相同的大小，使得目标基板200和转移膜400的输送以及加压辊520的旋转可以保持在稳定状态下。此外，当目标基板200和转移膜400的输送以及加压辊520的旋转保持在稳定状态下时，微器件300可以连续地被转移。

图4是示出根据本发明第一示例性实施例的转移微器件的方法的转移过程的放大了的主要部分的示例的图。

在下文中，为了便于描述，将基于作为目标基板200的输送方向的第一方向a1来描述前方向和后方向。也就是说，当目标基板200从第一点移动到第二点时，第一点是后方向，而第二点是前方向。

如图4所示，在转移到目标基板200的微器件300a的上表面和加压辊520的下端部分之间的间隔距离d1可以超过转移膜400的厚度t的两倍。

然后，基于第一方向a1，弯曲圆弧410的第一中心c1可以被形成在加压辊520的第二中心c2的前面。

弯曲圆弧410的曲率半径r可以通过调节在第一中心c1和第二中心c2之间的控制距离d2来调节。也就是说，当弯曲圆弧410的第一中心c1的定位向基于第一方向a1的后方向移动时，弯曲圆弧410的曲率半径r可以减小。然后，当弯曲圆弧410的第一中心c1的定位向基于第一方向a1的前方向移动时，弯曲圆弧410的曲率半径r可以增加。

当转移膜400被输送以便被收集时，第二速率v2可以具有与作为目标基板200的输送速率的第一速率v1相同的大小。因此，在目标基板200被输送的第一方向a1上转移膜400被供应的供应速率vs可以具有与作为目标基板200的输送速率的第一速率v1相同的大小。

此外，加压辊520的线速度vl可以与第二速率v2相同，第二速率v2是转移膜400被收集的速率。因此，在可提供适于将相对应的微器件300转移到目标基板200的压力的稳定状态下，转移膜400可被输送，使得形成具有预定曲率半径r的弯曲圆弧410以提供均匀的压力，并且微器件300a可被稳定地转移。

转移膜400可以具有第一层401和第二层402。

基层401可以为下转移膜400a提供刚性，使得当上转移膜400b被加压辊520加压时，在向下的方向上生成压力。也就是说，基层410可以具有抵抗变形的阻力或形成回复力，使得可以根据基层410的材料的性质来控制下转移膜400a在向下方向上生成的压力的大小。

此外，粘合剂层402可以提供粘合力，使得微器件300和300a被结合。当转移膜400向上弯曲以形成弯曲圆弧410并且然后沿第二方向a2被输送时，粘合剂层402可以与加压辊520紧密接触。通过粘合剂层402的粘合力，在加压辊520和粘合剂层402之间不会产生滑动，且因此，加压辊520的线速度vl的大小可以与上转移膜400b的第二速率v2的大小相同。此外，上转移膜400b的第二速率v2可以通过调节加压辊520的线速度来进行调节，这将在下面描述。

在相关技术中的转移微器件的方法中，加压辊20直接加压微器件30被结合到的转移膜10，以允许微器件30被转移到目标基板40(见图1)。

然而，根据本发明，加压辊520对转移膜(即微器件300没有结合到其上的上转移膜400b)加压。然后，由于弯曲的转移膜的刚性，压力被传递到转移膜(即微器件300结合到其上的下转移膜400a)，并且微器件300a可以被加压并由于压力而被转移到目标基板200。

因此，如上所述，本发明可以精确地控制压力和缓冲压力，这在相关技术中加压辊直接加压微器件所结合到的转移膜的情况下是难以实现的，且因此，可以提高转移效率并有效地防止微器件300由于压力而被损坏。

另外，也可以控制加压辊520，从而改变竖直位置。此外，粘合剂层(未示出)还可以被涂覆在加压辊520的外周表面上，以便进一步提高与转移膜400的粘合剂层402的粘合性。

图5是示出根据本发明的第一示例性实施例的转移微器件的方法中的控制的流程图，并且图6和图7是示出用于描述根据本发明第一示例性实施例的转移微器件的方法中的控制的示例的图。这里，图6描述了通过调节加压辊的线速度来调节弯曲圆弧的曲率半径的情况，而图7描述了通过调节目标基板的输送速率来调节弯曲圆弧的曲率半径的情况。

首先，参照图5和图6，转移微器件的方法还可以包括第一控制s150，其中通过调节加压辊的线速度来调节弯曲圆弧的曲率半径，并且第一控制s150可以包括第一曲率半径调节s151和第一速率调节s152。

这里，第一曲率半径调节s151可以是如下操作：其中在预定时间内，通过增加加压辊的线速度，向基于第一方向a1的后方向移动弯曲圆弧的第一中心的位置，来控制弯曲圆弧的曲率半径减小，或者第一曲率半径调节s151可以是如下操作：其中通过降低加压辊的线速度而向基于第一方向a1的前方向移动弯曲圆弧的第一中心的位置，来控制弯曲圆弧的曲率半径增加。

也就是说，如图6的(a)所示，在目标基板200以第一输送速率v1a被输送的状态下，加压辊520以第一线速度vla旋转，并且转移膜400以第一供应速率vsa被供应并以第一收集速率v2a被收集，弯曲圆弧410可以具有第一曲率半径r1。

此外，如图6的(b)所示，当加压辊520的线速度增加到大于第一线速度vla的第二线速度vlb时，上转移膜400b的输送速率可以在与加压辊520紧密接触并通过与加压辊520的摩擦力被加压到加压辊520的部分处被增加。同时，下转移膜400a的输送速率保持第一供应速率vsa，使得弯曲圆弧410的第一中心c1的位置可以基于向作为目标基板200的输送方向的第一方向a1的后方向移动，并且弯曲圆弧410可以具有小于第一曲率半径r1的第二曲率半径r2。

这里，在预定时间内，可以执行加压辊520的线速度增加到第二线速度vlb。此外，在此期间，上转移膜400b的收集速率保持第一收集速率v2a，使得由于与加压辊520紧密接触的部分的差异，在上转移膜400b的一部分处可以产生曲线s，以具有增加的输送速率。

第一速率调节s152可以是控制第一速率和第二速率以与在第一曲率半径调节s151之后在第一曲率半径调节s151中被调节的加压辊的线速度相同的操作。

也就是说，如图6的(c)所示，通过将目标基板200的输送速率增加到大于第一输送速率v1a的第二输送速率v1b，可以控制目标基板200的输送速率以具有与加压辊520的第二线速度v1b相同的大小，同时，通过将转移膜400的收集速率增加到大于第一收集速率v2a的第二收集速率v2b，转移膜400的收集速率可以被控制为具有与加压辊520的第二线速度vlb相同的大小。因此，可以收集上转移膜400b，同时紧密地保持曲线，并且可以均匀地保持弯曲圆弧410的第二曲率半径r2。

在弯曲圆弧410的曲率半径被控制为增加的情况下，可以相反地应用前述过程。

接下来，参考图5和图7，转移微器件的方法还可以包括第二控制s160，其中通过调节目标基板的输送速率来调节弯曲圆弧的曲率半径，并且第二控制s160可以包括第二曲率半径调节s161和第二速率调节s162。

这里，第二曲率半径调节s161可以是如下操作：其中在预定时间内，通过增加目标基板的第一速率，向基于第一方向a1的前方向移动弯曲圆弧的第一中心的位置，来控制弯曲圆弧的曲率半径增加，或者第二曲率半径调节s161可以是如下操作：其中通过在预定时间内降低目标基板的第一速率，向基于第一方向a1的后方向移动弯曲圆弧的第一中心的位置，来控制弯曲圆弧的曲率半径减小。

也就是说，如图7的(a)所示，在目标基板200以第一输送速率v1a被输送的状态下，加压辊520以第一线速度vla旋转，以及转移膜400以第一供应速率vsa被供应并以第一收集速率v2a被收集，弯曲圆弧410可以具有第一曲率半径r1。

此外，如图7的(b)所示，当目标基板200的输送速率降低到小于第一输送速率v1a的第三输送速率v1c时，也可以以小于第一供应速率vsa的第三供应速率vsc供应临时结合到目标基板200的微器件300所结合到的转移膜400。因此，转移膜400的第一收集速率v2a大于第三供应速率vsc，使得当转移膜400被相对快速地收集时，弯曲圆弧410的第一中心c1的位置可以在作为目标基板200的输送方向的、基于第一方向a1的后方向上移动，并且弯曲圆弧410可以具有小于第一曲率半径r1的第二曲率半径r2。这里，可以在预定时间内执行将目标基板200的输送速率降低到第三输送速率v1c。

第二速率调节s162可以是以下操作：将加压辊的线速度和第二速率控制为与在第二曲率半径调节s161之后在第二曲率半径调节s161中被调节的目标基板的第一速率相同。

也就是说，如图7的(c)所示，通过将加压辊520的线速度降低到小于第一线速度vla的第三线速度vlc，并将转移膜400的收集速率降低到第三收集速率v2c(即小于第一收集速率v2a)，加压辊520的线速度和转移膜400的收集速度可以被控制为具有与目标基板200的第三输送速率v1c相同的大小，且因此，弯曲圆弧410的第二曲率半径r2可以被均匀地保持。

在弯曲圆弧410的曲率半径被控制为增加的情况下，可以相反地应用前述过程。

第一控制s150或第二控制s160可以在需要调节弯曲圆弧的曲率半径的时候被执行，例如，微器件转移过程开始时的初始设定操作。

图8是示出了根据本发明的第二示例性实施例的转移微器件的方法的转移过程的示例的图。在本示例性实施例中，收集辊的位置可以不同，并且其他配置与第一示例性实施例的配置相同，因此在可行的情况下重复的内容将被省略。

如图8所示，收集辊530a可以被设置在第一方向a1的前侧，第一方向a1是基于加压辊520的目标基板200的输送方向。与微器件300分离并向上弯曲以形成弯曲圆弧410的转移膜可以移动，以便与加压辊520紧密接触，向上移动，然后被收集。因此，所供应的下转移膜400a和所收集的上转移膜400b可以沿相同方向(即第一方向a1)输送。

图9是示出根据本发明第三示例性实施例的转移微器件的方法的转移过程的放大了的主要部分的示例的图。在本示例性实施例中，还可以包括加压杆600，并且其他配置与第一示例性实施例的配置相同，从而在可行的情况下重复的内容被省略。

如图9所示，加压杆600可以被制备在由转移膜400形成的弯曲圆弧410的内侧处。这里，弯曲圆弧410的内侧意味着第一中心c1所在方向上的空间。根据示例性实施例，加压杆600可以具有圆形横截面并且由柔性材料形成。因此，当上转移膜400b被加压辊520加压时，加压杆600的额外压力f可以被更好地传递，同时压力沿下方方向被传递到下转移膜400a。为了有效地传递额外压力f，加压杆600可以被设置成以便与弯曲圆弧410的内表面接触，并且可以设置成与弯曲圆弧410的第一中心c1同轴。在本示例性实施例中，当仅利用转移膜400的刚性不能产生足以将微器件300a转移到目标基板200的压力时，可以通过加压杆600增加额外的压力来提供转移所需的足够的压力。

图10是示出根据本发明第四示例性实施例的转移微器件的方法的转移过程的放大了的主要部分的示例的图。

如图10所示，在弯曲圆弧410形成之前的下转移膜400a可以接触在弯曲圆弧410形成之后的上转移膜400b。也就是说，根据本示例性实施例，加压辊520的加压力可以直接被传递到下转移膜400a以及上转移膜400b。

在这种情况下，为了彼此接触的上转移膜400b和下转移膜400a被平滑地输送，转移膜400还可以包括润滑层403。润滑层403可以被设置在与基于基层401的粘合剂层402相对的一侧，并且可以由具有非常小的摩擦系数的材料形成。在本示例性实施例中，当仅利用转移膜400的刚性不能生成足以将微器件300a转移到目标基板200的压力时，可以通过加压辊520向微器件300a直接施加所施加的压力来提供转移所需的足够压力。同时，尽管在图10中未示出，但是在本示例性实施例中，可以另外设置第三示例性实施例的加压杆600。

本发明的描述是用于说明的，并且本领域的技术人员将理解的是，在不改变本发明的技术精神或基本特征的情况下，可以在其中进行特定形式和细节的各种改变。因此，应当理解的是，上述示例性实施例在所有方面都是说明性的，而不是限制性的。例如，以单数形式描述的每个组成元件可以被分配和提供，并且类似地，被描述为被分配的组成元件可以以组合形式被提供。

本发明的范围由权利要求来表示，并且应当理解的是，从权利要求的含义和范围及其等同概念中得出的所有变化或修改形式都被包括在本发明的范围内。

<符号描述>

200：目标基板300，300a：微器件

400：转移膜400a：下转移膜

400b：上转移膜410：弯曲圆弧

520：加压辊530、530a：收集辊

600：加压杆v1：第一速率

v2：第二速率vl：线速度

vs：供应速率。