各向异性导电片、各向异性导电复合片、各向异性导电片组、电气检查装置及电气检查方法与流程

文档序号:26009988发布日期:2021-07-23 21:29阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种各向异性导电片,具有:

多个导电通路;以及

绝缘层,以将所述多个导电通路之间填埋的方式配置,且具有第一面和第二面,

所述导电通路在所述绝缘层的厚度方向上延伸,且具有所述第一面侧的第一端部和所述第二面侧的第二端部,

在以使所述第一端部的中心与所述第二端部的中心重叠的方式透视所述导电通路时,所述导电通路的至少一部分不与所述第一端部和所述第二端部重叠。

2.如权利要求1所述的各向异性导电片,其中,

所述第一端部从所述第一面侧露出,

所述第二端部从所述第二面侧露出。

3.如权利要求1或2所述的各向异性导电片,其中,

在以沿着所述绝缘层的厚度方向俯视的方式透视时,所述第一端部的中心与所述第二端部的中心重叠,且所述导电通路的至少一部分不与所述第一端部和所述第二端部重叠。

4.如权利要求1~3中任一项所述的各向异性导电片,其中,

在沿着所述绝缘层的厚度方向的剖面上,所述导电通路的至少一部分具有波形、锯齿形、拱形或v字形的形状。

5.如权利要求4所述的各向异性导电片,其中,

在沿着所述绝缘层的厚度方向的剖面上,位于比所述第一端部和所述第二端部之间的中间点更靠近所述第一端部侧的位置的所述导电通路的至少一部分具有波形、锯齿形、拱形或v字形的形状。

6.如权利要求1~5中任一项所述的各向异性导电片,其中,

所述多个导电通路的第一端部的中心间距离为5~55μm。

7.如权利要求6所述的各向异性导电片,其中,

所述多个导电通路的第一端部的等面积圆当量直径为2~20μm。

8.如权利要求1~7中任一项所述的各向异性导电片,其中,

还具有多个粘接层,该多个粘接层分别配置在所述多个导电通路与所述绝缘层之间的至少一部分上。

9.如权利要求8所述的各向异性导电片,其中,

所述粘接层包含烷氧基硅烷或其低聚物的缩聚物。

10.如权利要求8所述的各向异性导电片,其中,

所述绝缘层由第一树脂组合物构成,

所述粘接层由第二树脂组合物构成,

所述第二树脂组合物的玻璃化转变温度高于所述第一树脂组合物的玻璃化转变温度。

11.如权利要求1~10中任一项所述的各向异性导电片,其中,

所述各向异性导电片是在检查对象的电气检查中使用的各向异性导电片,

所述检查对象配置在所述第一面上。

12.一种各向异性导电复合片,具有:

第一各向异性导电片,其具有在厚度方向上贯通的多个第一导电通路、和第一绝缘层,该第一绝缘层以将所述多个第一导电通路之间填埋的方式配置且具有第三面和第四面;以及

第二各向异性导电片,其具有在厚度方向上延伸设置的多个第二导电通路、和第二绝缘层,该第二绝缘层以将所述多个第二导电通路之间填埋的方式配置且具有第五面和第六面,

所述第一各向异性导电片和所述第二各向异性导电片以使所述第一绝缘层的所述第三面与所述第二绝缘层的所述第六面相对的方式层叠,

所述第一各向异性导电片和所述第二各向异性导电片中的至少一个是权利要求1~11中的任一项所述的各向异性导电片,

所述第五面侧的所述多个第二导电通路的中心间距离p2小于所述第三面侧的所述多个第一导电通路的中心间距离p1,且

所述第二各向异性导电片的所述第五面的所述洛氏硬度比所述第一各向异性导电片的所述第三面的所述洛氏硬度低。

13.如权利要求12所述的各向异性导电复合片,其中,

所述第二各向异性导电片的所述第五面的所述洛氏硬度为m120以下。

14.如权利要求12或13所述的各向异性导电复合片,其中,

所述第五面侧的所述多个第二导电通路的中心间距离p2是所述第三面侧的所述多个第一导电通路的中心间距离p1的18~31%。

15.如权利要求12~14的任一项所述的各向异性导电复合片,其中,

所述第二绝缘层的厚度小于所述第一绝缘层的厚度。

16.如权利要求12~15的任一项所述的各向异性导电复合片,其中,

所述各向异性导电复合片是在检查对象的电气检查中使用的各向异性导电复合片;

所述检查对象配置在所述第二各向异性导电片的所述第五面上。

17.一种各向异性导电片组,具有:

第一各向异性导电片,其具有在厚度方向上贯通的多个第一导电通路、和第一绝缘层,该第一绝缘层以将所述多个第一导电通路之间填埋的方式配置且具有第三面和第四面;以及

第二各向异性导电片,其具有在厚度方向上延伸设置的多个第二导电通路、和第二绝缘层,该第二绝缘层以将所述多个第二导电通路之间填埋的方式配置且具有第五面和第六面,

所述第一各向异性导电片和所述第二各向异性导电片是用来以使所述第一绝缘层的所述第三面与所述第二绝缘层的所述第六面相对的方式层叠的,

所述第一各向异性导电片和所述第二各向异性导电片中的至少一个是权利要求1~11中的任一项所述的各向异性导电片,

所述第五面侧的所述多个第二导电通路的中心间距离p2小于所述第三面侧的所述多个第一导电通路的中心间距离p1,且

所述第二各向异性导电片的所述第五面的所述洛氏硬度比所述第一各向异性导电片的所述第三面的所述洛氏硬度低。

18.如权利要求17所述的各向异性导电片组,其中,

所述各向异性导电片组是在检查对象的电气检查中使用的各向异性导电片组;

所述检查对象配置在所述第二各向异性导电片的所述第五面上。

19.一种电气检查装置,具有:

具有多个电极的检查用基板;以及

在所述检查用基板的配置了所述多个电极的面上配置的、权利要求1~11中的任一项所述的各向异性导电片、权利要求12~16中的任一项所述的各向异性导电复合片、或权利要求17~18中的任一项所述的各向异性导电片组的层叠物。

20.一种电气检查方法,具有以下工序;

夹着权利要求1~11中的任一项所述的各向异性导电片、权利要求12~16中的任一项所述的各向异性导电复合片、或权利要求17~18中的任一项所述的各向异性导电片组的层叠物,将具有多个电极的检查用基板和具有端子的检查对象层叠起来,使所述检查用基板的所述电极与所述检查对象的所述端子通过所述各向异性导电片电连接。


技术总结
一种各向异性导电片,具有:多个导电通路;以及绝缘层,以将所述多个导电通路之间填埋的方式配置,且具有第一面和第二面。导电通路在绝缘层的厚度方向上延伸,且具有第一面侧的第一端部和第二面侧的第二端部。当以第一端部的中心与第二端部的中心重叠的方式透视导电通路时,导电通路的至少一部分不与第一端部和所述第二端部重叠。

技术研发人员:小山太一;西浦克典;山田大典;儿玉洋一
受保护的技术使用者:三井化学株式会社
技术研发日:2019.11.21
技术公布日:2021.07.23
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