高导温致冷芯片的制作方法

1.本发明有关一种高导温致冷芯片，尤指一种致冷芯片具有高导温性。


背景技术：

2.致冷芯片(thermoelectric cooler)具有致冷或致热速度快、体积小、温度控制准确度高、不使用冷媒无环保问题的优点，已逐步取代传统加温装置或散热装置，而广泛应用于电脑中央运算处理器、医疗器材、航天工业、激光发光头。
3.如图1a所示，现有的致冷芯片10，包含：一第一基板11及相反侧的第二基板12，该第一基板11与该第二基板12之间包括多个n型半导体晶粒13与多个p型半导体晶粒14，且该多个n型半导体晶粒13与该多个p型半导体晶粒14以多个金属导体15连接成一完整线路16，当施加一预定电流时，该多个n型半导体晶粒13与该多个p型半导体晶粒14产生珀尔帖效应，使该第一基板11与该第二基板12之间产生一温度差。
4.如图1b所示，该第二基板12焊黏一散热片(s)，使该第二基板12与该散热片(s)之间形成一黏合层(l)，且该散热片(s)上结合一风扇(f)，而该第一基板11与该第二基板12在业界通常以纯陶瓷材料所构成，可用于散热及提供低热阻冷却路径，也因纯陶瓷材料具有良好的绝缘性。但是纯陶瓷材料的导热系数只有1.22w/mk，不仅影响致冷芯片的散热效果，相对的也影响到其致冷功能。
5.再者，纯陶瓷材料的延展性极低，在成型、加工及组装时，易脆及易产生微裂缝，从而使该第二基板12焊黏该散热片(s)时，易脆及易产生微裂缝，及该黏合层(l)会影响该第二基板12的热温至该散热片(s)，从而影响散热，且导热膏的导热系数低，进而影响其致冷与散热效果，导致现有的致冷芯片，仅能使用在少数的低致冷需求的商品上，无法广泛被使用在致冷需求较高且体积不能太大的可携式或移动式制冷产品上，例如：个人可携式小冷气机、室内移动冷气机、移动小冷藏箱、宠物冷暖两用活水机、宠物移动背包、移动宠物车、冷暖两用宠物窝、水族冷暖恒温交换器等商品上，且因不管用致冷芯片与压缩机制冷，都必须将产生的废热排到户外，才能够达到致冷与散热的效果，也是现在移动式冷气无法普及与被消费者嫌弃的最重要原因，加上因机体要装排热管占空间，而无法移动又不美观；因此致冷芯片仍有改善空间，此亦为本发明所欲解决的课题。


技术实现要素：

6.本发明的主要目的，在于提供一种高导温致冷芯片，其第一非绝缘体或第一非绝缘板冷焊至第一非绝缘面上与第二非绝缘体或第二非绝缘板冷焊至第二非绝缘面上，因可焊性，而且金属焊点可增加热穿透的导热效率，其导热系数远大于导热膏的导热系数，并配合第一非绝缘体与第二非绝缘体的形状呈鳍片状且表面粗糙，亦可增加与空气接触表面的散热面积，而表面积越大散热效率越好，进而具有良好的致冷与散热效果。
7.本发明的又一目的，则在于提供一种高导温致冷芯片，其结合ai智能排热风扇，且ai智能排热风扇与高导温致冷芯片之间具有无线感应，可将高导温致冷芯片所产生的废热
排到户外，进而能够提高致冷与散热的效果。
8.本发明的再一目的，则在于提供一种高导温致冷芯片，其具有小体积即可达到极佳致冷与散热效果，进而可广泛被使用在致冷与散热需求较高且体积不能太大的可携式或移动式制冷产品上。
9.为达上述目的，本发明所采用的技术手段，包含：一致冷芯片，具备一第一绝缘层及相反侧的第二绝缘层，该第一绝缘层与该第二绝缘层由高导热材质所构成，以该第一绝缘层产生一冷温与该第二绝缘层产生一热温，且该第一绝缘层的边缘镶镀一第一非绝缘面与该第二绝缘层的边缘镶镀一第二非绝缘面；一第一导温模块，具备一第一非绝缘体及一第一风扇，并将该第一非绝缘体冷焊至该第一非绝缘面上，而该第一非绝缘体的下表面接触该第一绝缘层的上表面，形成该冷温在该第一绝缘层与该第一非绝缘体之间具有高导温性，令该第一绝缘层可快速导出该冷温，再由该第一风扇将该冷温吹出；以及一第二导温模块，具备一第二非绝缘体及一第二风扇，并将该第二非绝缘体冷焊至该第二非绝缘面上，而该第二非绝缘体的下表面接触该第二绝缘层的上表面，形成该热温在该第二绝缘层与该第二非绝缘体之间具有高导温性，令该第二绝缘层可快速导出该热温，再由该第二风扇将该热温排出。
10.在本发明一实施例中，该第一非绝缘面与该第二非绝缘面的材料为铜；该第一非绝缘体与该第二非绝缘体的材料为铝。
11.在本发明一实施例中，该第一非绝缘体与该第二非绝缘体的形状呈鳍片状，且该第一非绝缘体与该第二非绝缘体的表面粗糙，而该第一风扇位于该第一非绝缘体上与该第二风扇位于该第二非绝缘体上。
12.在本发明一实施例中，该第一非绝缘体与该第二非绝缘体的形状呈壳体状，而该第一风扇位于该第一非绝缘体内与该第二风扇位于该第二非绝缘体内。
13.在本发明一实施例中，该第一非绝缘体的形状呈壳体状与该第二非绝缘体的形状呈片状，而该第一风扇位于该第一非绝缘体内与该第二风扇位于该第二非绝缘体上，且该第一风扇与该第二风扇面向同一方向。
14.本发明所采用的另一技术手段，包含：一致冷芯片，具备一第一绝缘层及相反侧的第二绝缘层，该第一绝缘层与该第二绝缘层由高导热材质所构成，以该第一绝缘层产生一冷温与该第二绝缘层产生一热温，且该第一绝缘层的边缘镶镀一第一非绝缘面与该第二绝缘层的边缘镶镀一第二非绝缘面；一第一导温模块，具备一第一非绝缘体、一第一风扇及一第一非绝缘板，该第一非绝缘体位于该第一非绝缘板上，并将该第一非绝缘板冷焊至该第一非绝缘面上，而该第一非绝缘板的下表面接触该第一绝缘层的上表面，形成该冷温在该第一绝缘层、该第一非绝缘板及该第一非绝缘体之间具有高导温性，令该第一绝缘层可快速导出该冷温，再由该第一风扇将该冷温吹出；以及一第二导温模块，具备一第二非绝缘体、一第二风扇及一第二非绝缘板，该第二非绝缘体位于该第二非绝缘板上，并将该第二非绝缘板冷焊至该第二非绝缘面上，而该第二非绝缘板的下表面接触该第二绝缘层的上表面，形成该热温在该第二绝缘层、该第二非绝缘板及该第二非绝缘体之间具有高导温性，令该第二绝缘层可快速导出该热温，再由该第二风扇将该热温排出。
15.在本发明一实施例中，该第一非绝缘面与该第二非绝缘面的材料为铜；该第一非绝缘板与该第二非绝缘板的材料为铝。
16.在本发明一实施例中，该第一非绝缘体与该第二非绝缘体的形状呈鳍片状，且该第一非绝缘体与该第二非绝缘体的表面粗糙，而该第一风扇位于该第一非绝缘板上与该第二风扇位于该第二非绝缘板上，且该第一风扇的位置相对应该第二非绝缘体的位置与该第二风扇的位置相对应该第一非绝缘体的位置。
17.在本发明一实施例中，该高导热材质为硅基材料、碳化硅、金属基玻璃或陶瓷与玻璃的混合物其中之一。
18.在本发明一实施例中，该第一绝缘层与该第二绝缘层之间包括多个n型半导体晶粒与多个p型半导体晶粒，该多个n型半导体晶粒与该多个p型半导体晶粒相互交错排列，且该多个n型半导体晶粒与该多个p型半导体晶粒以多个金属导体连接成一完整线路。
19.通过上述技术手段，本发明高导温致冷芯片，其该第一非绝缘体或该第一非绝缘板冷焊至该第一非绝缘面上与该第二非绝缘体或该第二非绝缘板冷焊至该第二非绝缘面上，因可焊性，而且金属焊点可增加热穿透的导热效率，其导热系数远大于导热膏等的导热系数，配合该第一非绝缘体与该第二非绝缘体的形状呈鳍片状且表面粗糙，亦可增加与空气接触表面的散热面积，而表面积越大散热效率越好，并结合该ai智能排热风扇，且该ai智能排热风扇与该高导温致冷芯片之间具有无线感应，可将该高导温致冷芯片所产生废热排到户外，进而具有小体积即可达到良好的致冷与散热效果。
附图说明
20.图1a为现有致冷芯片的示意图。
21.图1b为现有致冷芯片配合风扇及散热片的示意图。
22.图2a为本发明致冷芯片的立体图。
23.图2b为本发明致冷芯片的另一立体图。
24.图3为本发明致冷芯片的剖视图。
25.图4为本发明高导温致冷芯片的第一实施例分解图。
26.图5a为本发明高导温致冷芯片的第一实施例组合图。
27.图5b为本发明高导温致冷芯片的第二实施例组合图。
28.图5c为本发明高导温致冷芯片的第三实施例组合图。
29.图5d为本发明高导温致冷芯片的第四实施例组合图。
30.图5e为本发明高导温致冷芯片形成ai智能操控系统的示意图。
31.图6为本发明高导温致冷芯片的第一实施例剖视图。
32.图7为图6中7所示的局部放大图。
33.图8为本发明高导温致冷芯片应用于个人方型冷气机的使用状态参考图。
34.图9a为本发明高导温致冷芯片应用于个人横式冷气机的使用状态参考图。
35.图9b为本发明高导温致冷芯片应用于个人横式冷气机的另一使用状态参考图。
36.图10a为本发明高导温致冷芯片应用于移动冷气机的使用状态参考图。
37.图10b为本发明高导温致冷芯片应用于移动冷气机的另一使用状态参考图。
38.图10c为本发明高导温致冷芯片应用于移动冷气机的再一使用状态参考图。
39.图11为本发明高导温致冷芯片应用于移动冷藏箱的使用状态参考图。
40.图12为本发明高导温致冷芯片应用于宠物冷暖两用活水机的使用状态参考图。
41.图13为本发明高导温致冷芯片应用于宠物移动背包的使用状态参考图。
42.图14a为本发明高导温致冷芯片应用于移动宠物车的使用状态参考图。
43.图14b为本发明高导温致冷芯片应用于移动宠物车的另一使用状态参考图。
44.图15a为本发明高导温致冷芯片应用于冷暖两用宠物窝的使用状态参考图。
45.图15b为本发明高导温致冷芯片应用于冷暖两用宠物窝的另一使用状态参考图。
46.图16为本发明高导温致冷芯片应用于水族冷暖恒温交换器的使用状态参考图。
47.图17为本发明高导温致冷芯片应用于外挂冷热空调器的使用状态参考图。
48.图18a为本发明高导温致冷芯片应用于移动冷暖气空调的使用状态参考图。
49.图18b为本发明高导温致冷芯片应用于移动冷暖气空调的另一使用状态参考图。
50.附图标记说明：20-致冷芯片；21-第一绝缘层；211-第一非绝缘面；22-第二绝缘层；221-第二非绝缘面；23-n型半导体晶粒；24-p型半导体晶粒；25-金属导体；26-线路；30-第一导温模块；31a、31b、31c-第一非绝缘体；32-第一风扇；33-第一非绝缘板；34-第一锁固元件；35-第一集风罩；40-第二导温模块；41a、41b、41c-第二非绝缘体；42-第二风扇；43-第二非绝缘板；44-第二锁固元件；45-第二集风罩；50a、50b、50c、50d-高导温致冷芯片；60-外壳；61-吹风孔；62-排热孔；63a、63b-ai智能排热风扇；631-第二无线单元；64-窗户；70a-个人方型冷气机；70b-个人横式冷气机；70c-移动冷气机；70d-移动冷藏箱；80a-宠物移动背包；80b-宠物冷暖两用活水机；80c-移动宠物车；80d-冷暖两用宠物窝；80e-水族冷暖恒温交换器；80f-外挂冷热空调器；81f-宠物箱；80g-移动冷暖气空调；81g-宠物车；82g-婴儿车；90-ai智能操控系统；91-电路板；92-温度控制芯片；93-荧光屏；94-第一无线单元；c-冷温；h-热温。
具体实施方式
51.以下说明将配合图式作为实施例，但不限定于此，本发明尚可施行于其它的实施例中，而公知的步骤或元件并未描述于细节中，以避免对本发明形成不必要的限制。特别注意的是，图式仅为示意之用，并非代表元件实际的尺寸或数量，有些细节可能未完全绘出，以求图式的简洁。
52.首先，请参阅图2a～图18b所示，本发明提供的一种高导温致冷芯片50a、50b、50c、50d的较佳实施例包含：一致冷芯片20，具备一第一绝缘层21及相反侧的第二绝缘层22，该第一绝缘层21与该第二绝缘层22由高导热材质所构成，以该第一绝缘层21产生一冷温(c)与该第二绝缘层22产生一热温(h)，且该第一绝缘层21的边缘镶镀一第一非绝缘面211与该第二绝缘层22的边缘镶镀一第二非绝缘面221，在本实施例中，该第一绝缘层21与该第二绝缘层22之间包括多个n型半导体晶粒23与多个p型半导体晶粒24，该多个n型半导体晶粒23与该多个p型半导体晶粒24相互交错排列，且该多个n型半导体晶粒23与该多个p型半导体晶粒24以多个金属导体25连接成一完整线路26。
53.承上，在本实施例中，该高导热材质为硅基材料、碳化硅、金属基玻璃或陶瓷与玻璃的混合物其中之一，但不限定于此。因此，纯陶瓷片改成添加高导热材质陶瓷与玻璃的混合物，或改成硅基材料、碳化硅或金属基玻璃，其导热系数最高可以到340w/mk，且绝缘膨胀系数小，并远高于纯陶瓷材料的导热系数(只有1.22w/mk)，差距可达数百倍之巨，所以换用后，该致冷芯片20的效力会相距非常大，并配合该第一非绝缘面211与该第二非绝缘面221
的材料为铜，亦可镶镀铜边，如此一来，以该高导热材质取代业界常用的纯陶瓷材料，使该高导热材质的导热系数远优于纯陶瓷材料的导热系数。
54.一第一导温模块30，具备一第一非绝缘体31a、31b、31c及一第一风扇32，并将该第一非绝缘体31a、31b、31c冷焊至该第一非绝缘面211上，而该第一非绝缘体31a、31b、31c的下表面接触该第一绝缘层21的上表面，形成该冷温(c)在该第一绝缘层21与该第一非绝缘体31a、31b、31c之间的温度传导具有高导温性，令该第一绝缘层21可快速导出该冷温(c)，再由该第一风扇32将该冷温(c)吹出，在本实施例中，该第一非绝缘体31a、31b、31c的材料为铝，便于用激光或氩焊的冷焊该第一非绝缘体31a、31b、31c至该第一非绝缘面211上，从而提高温度通道的导温效率。
55.一第二导温模块40，具备一第二非绝缘体41a、41b、41c及一第二风扇42，并将该第二非绝缘体41a、41b、41c冷焊至该第二非绝缘面221上，而该第二非绝缘体41a、41b、41c的下表面接触该第二绝缘层22的上表面，形成该热温(h)在该第二绝缘层22与该第二非绝缘体41a、41b、41c之间的温度传导具有高导温性，令该第二绝缘层22可快速导出该热温(h)，再由该第二风扇42将该热温(h)排出，在本实施例中，该第二非绝缘体41a、41b、41c的材料为铝，便于用激光或氩焊的冷焊该第二非绝缘体41a、41b、41c至该第二非绝缘面221上，从而提高温度通道的导温效率。
56.本发明有第一实施例～第三实施例皆有上述的共同技术特征，因此，为技术上相互关联而属于一个广义发明概念，符合单一性原则，容不赘述，而差异仅于该第一非绝缘体31a、31b、31c与该第二非绝缘体41a、41b、41c的形状，主要在于该第一非绝缘体31a、31b、31c冷焊至该第一非绝缘面211上与该第二非绝缘体41a、41b、41c冷焊至该第二非绝缘面221上，即可得知该第一非绝缘体31a、31b、31c与该第二非绝缘体41a、41b、41c是哪一个元件及相关位置。
57.如图5a所示，在第一实施例中，该高导温致冷芯片50a所揭示该第一非绝缘体31a与该第二非绝缘体41a的形状呈鳍片状，且该第一非绝缘体31a与该第二非绝缘体41a的表面粗糙，犹如砂纸般的粗糙表面，大大增加原来鳍片面积，亦增加散热面积，而该第一风扇32位于该第一非绝缘体31a上与该第二风扇42位于该第二非绝缘体41a上，并配合一第一锁固元件34锁固该第一风扇32至该第一非绝缘体31a与一第二锁固元件44锁固该第二风扇42至该第二非绝缘体41a，但不限定于此。
58.如图5b所示，在第二实施例中，该高导温致冷芯片50b所揭示该第一非绝缘体31b与该第二非绝缘体41b的形状呈壳体状，而该第一风扇32位于该第一非绝缘体31b内与该第二风扇42位于该第二非绝缘体41b内，但不限定于此。
59.如图5c所示，在第三实施例中，该高导温致冷芯片50c所揭示该第一非绝缘体31c的形状呈壳体状与该第二非绝缘体41c的形状呈片状，而该第一风扇32位于该第一非绝缘体31c内与该第二风扇42位于该第二非绝缘体41c上，且该第一风扇32与该第二风扇42面向同一方向，但不限定于此。
60.如图5d所示，其为第四实施例，该第四实施例与该第一实施例～第三实施例皆有相同的技术特征，因此，为技术上相互关联而属于一个广义发明概念，符合单一性原则，容不赘述，而差异仅于该高导温致冷芯片50d所揭示该第一导温模块30还包括一第一非绝缘板33，该第一非绝缘体31a位于该第一非绝缘板33上，并将该第一非绝缘板33冷焊至该第一
非绝缘面211上，而该第一非绝缘板33的下表面接触该第一绝缘层21的上表面，形成该冷温(c)在该第一绝缘层21、该第一非绝缘板33及该第一非绝缘体31a之间具有高导温性，令该第一绝缘层21可快速导出该冷温(c)，再由该第一风扇32将该冷温(c)吹出；该第二导温模块40还包括一第二非绝缘板43，该第二非绝缘体41a位于该第二非绝缘板43上，并将该第二非绝缘板43冷焊至该第二非绝缘面221上，而该第二非绝缘板43的下表面接触该第二绝缘层22的上表面，形成该热温(h)在该第二绝缘层22、该第二非绝缘板43及该第二非绝缘体41a之间具有高导温性，令该第二绝缘层22可快速导出该热温(h)，再由该第二风扇42将该热温(h)排出，在本实施例中，该第一非绝缘面211与该第二非绝缘面221的材料为铜；该第一非绝缘板33与该第二非绝缘板43的材料为铝；该第一非绝缘体31a与该第二非绝缘体41a的形状呈鳍片状，且该第一非绝缘体31a与该第二非绝缘体41a的表面粗糙，犹如砂纸般的粗糙表面，大大增加原来鳍片面积，亦增加散热面积，而该第一风扇32位于该第一非绝缘板33上与该第二风扇42位于该第二非绝缘板43上，且该第一风扇32的位置相对应该第二非绝缘体41b的位置与该第二风扇42的位置相对应该第一非绝缘体31a的位置，而在该第一风扇32与该第一非绝缘体31a的结合部间设有一第一集风罩35、该第二风扇42与该第二非绝缘体41a的结合部间设有一第二集风罩45，如此一来，利用该第一非绝缘板33与该第二非绝缘板43，让该冷温(c)与该热温(h)的气流通道互相独立，而互不干扰，但不限定于此。
61.进一步说明，其该第一非绝缘体31a、31b、31c或该第一非绝缘板33与该第二非绝缘体41a、41b、41c或该第二非绝缘板43非直接在该第一绝缘层21与该第二绝缘层22进行成型、加工及组装，避免该第一绝缘层21与该第二绝缘层22产生微裂缝，又该第一非绝缘体31a、31b、31c或该第一非绝缘板33与该第二非绝缘体41a、41b、41c或该第二非绝缘板43非黏合在该第一绝缘层21与该第二绝缘层22，仅以相互接触，避免黏合阻隔导热。
62.基于如此构成，上述该高导温致冷芯片50a、50b、50c、50d所揭示第一实施例～第四实施例，其具有小体积即可达到极佳致冷与散热效果，进而可广泛被使用在致冷需求较高且体积不能太大的可携式或移动式制冷产品上，且该高导温致冷芯片50a、50b、50c、50d可结合一电路板91、一温度控制芯片92、一荧光屏93及一第一无线单元94，形成一ai智能操控系统90，而该ai为人工智能，如图5e所示，因此可配合不同商品应用，兹举例说明如下：
63.一、该高导温致冷芯片50a、50b、50c、50d应用于家电用品，可配合一外壳60，并设有多个吹风孔61及多个排热孔62，且在该外壳60内可固定该高导温致冷芯片50a、50b、50c、50d，而该高导温致冷芯片50a、50b、50c、50d的第一风扇32对应各吹风孔61与该高导温致冷芯片50a、50b、50c、50d的第二风扇42对应各排热孔62，如下说明:
64.1.如图8所示，其为个人方型冷气机70a，而由于该外壳60呈方型，可配合图5a所示，其为该高导温致冷芯片50a所揭示第一实施例，而该高导温致冷芯片50a可应用于该个人方型冷气机70a，但不限定于此。
65.2.如图9a～图9b所示，其为个人横型冷气机70b，而由于该外壳60呈横型，可配合图5c所示，其为该高导温致冷芯片50c所揭示第三实施例，或配合图5d所示，其为该高导温致冷芯片50d所揭示第四实施例，而该高导温致冷芯片50c、50d可应用于该个人横型冷气机70b，但不限定于此。
66.3.如图10a～图10c所示，其为移动冷气机70c，而由于该外壳60直立型，可配合图5b所示，其为该高导温致冷芯片50b所揭示第二实施例，而该高导温致冷芯片50b可应用于
该移动冷气机70c。此外，一ai智能排热风扇63a、63b结合至在窗户64的内侧，可防雨水，又解决了该移动冷气机70c需装排热管的不便，使该移动冷气机70c所排出该热温(h)通过该ai智能排热风扇63a、63b至该窗户64外，且该ai智能排热风扇63a、63b具有一第二无线单元631，并与该ai智能操控系统90的第一无线单元94进行无线感应，而该ai为人工智能，但不限定于此。
67.4.如图11所示，其为移动冷藏箱70d，而由于该外壳60呈横型，可配合图5c所示，其为该高导温致冷芯片50c所揭示第三实施例，或配合图5d所示，其为该高导温致冷芯片50d所揭示第四实施例，而该高导温致冷芯片50c、50d可应用于该移动冷藏箱70d，并可放置胰岛素，但不限定于此。
68.二、该高导温致冷芯片50a、50b、50c、50d应用于宠物用品或婴儿用品，说明如下：
69.1.如图12所示，其为宠物冷暖两用活水机80a，可配合图5b所示，其为该高导温致冷芯片50b所揭示第二实施例，而该高导温致冷芯片50b可应用于该宠物冷暖两用活水机80a，但不限定于此。
70.2.如图13所示，其为宠物移动背包80b，可配合图5b所示，其为该高导温致冷芯片50b所揭示第二实施例，而该高导温致冷芯片50b可应用于该宠物移动背包80b，但不限定于此。
71.3.如图14a及图14b所示，其为移动宠物车80c，可配合图5b所示，其为该高导温致冷芯片50b所揭示第二实施例，或可配合图5d所示，其为该高导温致冷芯片50d所揭示第四实施例，而该高导温致冷芯片50b、50d可应用于该移动宠物车80c，但不限定于此。
72.4.如图15a及图15b所示，其为冷暖两用宠物窝80d，可配合图5a所示，其为该高导温致冷芯片50a所揭示第一实施例，或可配合图5d所示，其为该高导温致冷芯片50d所揭示第四实施例，而该高导温致冷芯片50a、50d可应用于该冷暖两用宠物窝80d，但不限定于此。
73.5.如图16所示，其为水族冷暖恒温交换器80e，可配合图5a所示，其为该高导温致冷芯片50a所揭示第一实施例，而该高导温致冷芯片50a可应用于该水族冷暖恒温交换器80e，但不限定于此。
74.6.如图17所示，其为外挂冷热空调器80f，可配合图5d所示，其为该高导温致冷芯片50d所揭示第四实施例，而该高导温致冷芯片50d可应用于该外挂冷热空调器80f，并将该外挂冷热空调器80f挂在宠物箱81f上，且该外挂冷热空调器80f上具有该荧光屏93，用以显示温度，但不限定于此。
75.7.如图18a～图18b所示，其为移动冷暖气空调80g，可配合图5d所示，其为该高导温致冷芯片50d所揭示第四实施例，而该高导温致冷芯片50d可应用于该移动冷暖气空调80g，并将该移动冷暖气空调80g提供婴儿车81g与宠物车82g使用，但不限定于此。
76.通过上述技术手段，本发明高导温致冷芯片50a、50b、50c、50d，其具有小体积即可达到极佳致冷与散热效果，可广泛被使用在致冷需求较高且体积不能太大的可携式或移动式制冷产品，进而扩大了使用范围及提高了致冷/致热的效果。
77.上述所公开的图式、说明，仅为本发明的较佳实施例，大凡熟悉此项技艺人士，依本案精神范畴所作的修饰或等效变化，仍应包括在本案的保护范围内。