1.一种天线装置，其特征在于，
是具备基板和形成于所述基板的表面的导体图案的天线装置，
所述导体图案包含：
螺旋状或环状的天线线圈；
连接于所述天线线圈并且直径比所述天线线圈小的螺旋状或环状的耦合线圈；以及
不与所述天线线圈连接，并且至少一部分经由所述基板而与所述天线线圈重叠的螺旋状的升压线圈，
进一步具备连接于所述升压线圈的谐振用电容器，
所述升压线圈的匝数比所述天线线圈的匝数多。
2.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，
所述基板为矩形，
所述天线线圈沿所述基板的边形成于一个表面，
所述升压线圈沿所述基板的所述边形成于另一个表面。
3.根据权利要求2所述的天线装置，其特征在于，
所述耦合线圈设置于与所述天线线圈和所述升压线圈的内径区域重叠的位置，并且，向所述基板的一个短边侧偏移配置。
4.根据权利要求3所述的天线装置，其特征在于，
所述谐振用电容器由所述导体图案构成，并且，向所述基板的另一个短边侧偏移配置。
5.根据权利要求3或4所述的天线装置，其特征在于，
所述导体图案还包含相对于所述天线线圈串联或并联连接的匹配用电容器，
所述匹配用电容器设置于与所述天线线圈和所述升压线圈的内径区域重叠的位置，并且，向所述基板的所述一个短边侧偏移配置。
6.一种ic卡，其特征在于，
具备：
权利要求1～5中的任一项所述的天线装置；
与所述天线装置重叠的金属板；
配置于所述天线装置和所述金属板之间的磁性薄片；以及
与所述耦合线圈电磁场耦合的ic模块。
7.根据权利要求6所述的ic卡，其特征在于，
所述金属板具有第一开口部，
所述ic模块配置于所述第一开口部，
所述磁性薄片在与所述ic模块重叠的位置具有第二开口部，
所述耦合线圈和所述ic模块经由所述第二开口部而电磁场耦合。
8.根据权利要求7所述的ic卡，其特征在于，
所述耦合线圈的内径区域的整体在俯视时与所述第二开口部重叠。
9.根据权利要求8所述的ic卡，其特征在于，
所述耦合线圈的线圈区域的整体在俯视时与所述第二开口部重叠。
10.根据权利要求7～9中任一项所述的ic卡，其特征在于，
所述耦合线圈形成于所述基板的表面中的、与面向所述磁性薄片的面为相反侧的面。
11.一种装置，其特征在于，
具备：
基板，其具有互相相对的第一面和第二面；
第一线圈图案，形成于所述基板的所述第一面；
第二线圈图案，以被所述第一线圈图案包围的方式形成于所述基板的所述第一面；
第三线圈图案，以与所述第一线圈图案重叠的方式形成于所述基板的所述第二面；以及
第一连接图案，形成于所述基板的所述第一面并且连接于所述第一线圈图案的内周端和所述第二线圈图案的外周端之间，
所述第三线圈图案与所述第一线圈图案和所述第二线圈图案隔离。
12.如权利要求11所述的装置，其特征在于，
进一步具备：
第一通孔导体，贯通所述基板并连接于所述第一线圈图案的外周端；
第二通孔导体，贯通所述基板并连接于所述第二线圈图案的内周端；
第二连接图案，形成于所述基板的所述第二面并且连接于所述第一通孔导体和所述第二通孔导体之间。
13.如权利要求12所述的装置，其特征在于，
进一步具备：
第一电容器电极图案，形成于所述基板的所述第一面并连接于所述第一连接图案；以及
第二电容器电极图案，形成于所述基板的所述第二面并连接于所述第二连接图案，
所述第二电容器电极图案与所述第一电容器电极图案重叠。
14.如权利要求13所述的装置，其特征在于，
进一步具备：
第三电容器电极图案，形成于所述基板的所述第一面；以及
第四电容器电极图案，以与所述第三电容器电极图案重叠的方式形成于所述基板的所述第二面，
所述第三电容器电极图案和所述第四电容器电极图案连接于所述第三线圈图案。
15.如权利要求14所述的装置，其特征在于，
所述第三电容器电极图案连接于所述第三线圈图案的内周端，
所述第四电容器电极图案连接于所述第三线圈图案的外周端。
16.如权利要求11所述的装置，其特征在于，
进一步具备：
金属板，其具有第一开口；
磁性薄片，配置于所述基板和所述金属板之间，并具有与所述第一开口重叠的第二开口；
ic模块，其具有第四线圈图案，
所述ic模块以所述第二线圈图案和所述第四线圈图案通过所述第二开口彼此电磁场耦合的方式配置于所述第一开口内。