显示装置及其制造方法与流程

显示装置及其制造方法
[0001]
相关申请的交叉引用
[0002]
本申请基于2019年8月9日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0097309号韩国专利申请并且并要求其优先权，其全部内容以引用方式并入本文中。
技术领域
[0003]
本公开涉及一种能够使用无机发光二极管实现图像的显示装置及其制造方法。


背景技术：

[0004]
显示装置可以分类为其中每个像素发光的自发光显示器和需要单独光源的非自发光显示器。
[0005]
仍然广泛使用的液晶显示器(lcd)是典型的非自发光显示器，并且需要用于从显示面板的背面提供光的背光、用作开关以透射/阻挡光的液晶层、以及用于将提供的光改变为所需的颜色的滤色器。大量的组件导致结构复杂，并且在实现小的厚度方面存在限制。
[0006]
另一方面，在自发光显示器中，每个像素自身发光并且包括例如发光二极管(led)。自发光显示器不需要背光、液晶层和滤色器。在这方面，自发光显示器的结构可以具有降低的复杂度并且自发光显示器在设计方面具有高自由度。此外，自发光显示器可以实现较小的厚度、更好的对比度、更高的亮度和更好的视角。
[0007]
微型led显示面板是自发光显示器的示例，并由多个100微米或更小的无机发光二极管(无机led)组成。当与需要背光的液晶显示面板相比时，微型led显示面板提供更好的对比度、响应时间和能源效率。有机发光二极管(oled)和无机微型led都具有良好的能量效率，但是与oled相比，无机微型led具有更高的亮度、更好的发光效率和更长的寿命。


技术实现要素：

[0008]
提供了一种显示装置及其制造方法，该显示装置能够通过优化形成像素的发光二极管(led)与电连接到led的电极焊盘之间的布置来减小像素的尺寸并实现高分辨率。
[0009]
本公开的实施例克服了以上缺点以及上面未描述的其他缺点。另外，本公开不需要克服上述缺点，并且本公开的实施例可以不克服上述任何问题。本公开的附加方面将部分地在下面的描述中阐述，并且将部分地从该描述中显而易见，或者可以通过实践本公开而获知。
[0010]
根据本公开的一方面，一种显示装置包括：基板；多个阳极焊盘，其设置在基板上并且沿着第一方向彼此间隔开；至少一个阴极焊盘，其设置在基板上并且沿着与第一方向交叉的第二方向与多个阳极焊盘间隔开；多个修复阳极焊盘，其设置在基板上，沿着第一方向彼此间隔开，并且沿着第二方向与多个阳极焊盘和至少一个阴极焊盘间隔开；以及多个发光二极管(led)，其设置在基板上并且沿着第一方向彼此间隔开，多个led中的每一个包括电连接到多个阳极焊盘中的对应阳极焊盘的阳极以及电连接到至少一个阴极焊盘的阴极。
[0011]
至少一个阴极焊盘可以包括共同连接到多个led中的每一个的阴极的单个阴极焊盘。
[0012]
至少一个阴极焊盘可以介于多个阳极焊盘与多个修复阳极焊盘之间。
[0013]
至少一个阴极焊盘可以包括共享阴极焊盘，该共享阴极焊盘共同连接到多个led中的至少两个led的阴极。
[0014]
多个led可以包括红色led、绿色led和蓝色led，并且至少一个阴极焊盘可以包括：第一阴极焊盘，其电连接到绿色led和蓝色led的阴极；以及第二阴极焊盘，其电连接到红色led的阴极。
[0015]
可以将第一参考电压提供给第一阴极焊盘，并且可以将比第一参考电压高的第二参考电压提供给第二阴极焊盘。
[0016]
显示装置可以包括设置在多个阳极焊盘和多个修复阳极焊盘上的上绝缘层。可以穿过上绝缘层形成连接孔，以暴露多个阳极焊盘和多个修复阳极焊盘。
[0017]
多个led中的每一个的阳极可以电连接到通过连接孔暴露的对应阳极焊盘。
[0018]
显示装置可以包括：与缺陷led相对应的修复led。多个修复阳极焊盘中的与缺陷led相对应的修复阳极焊盘可以电连接到修复led并且通过连接孔暴露。
[0019]
多个led中的每一个可以被配置为背向基板发光。
[0020]
多个阳极焊盘中的一个可以电连接到多个修复阳极焊盘中的一个。
[0021]
根据本公开的一方面，一种显示装置包括：基板；多个阳极焊盘，其设置在基板上并且沿着第一方向彼此间隔开；至少一个阴极焊盘，其设置在基板上并且沿着与第一方向交叉的第二方向与多个阳极焊盘间隔开；至少一个修复阴极焊盘，其设置在基板上并且沿着第二方向与多个阳极焊盘和至少一个阴极焊盘间隔开；以及多个发光二极管(led)，其设置在基板上并且沿着第一方向彼此间隔开，多个led中的每一个包括电连接到多个阳极焊盘中的对应阳极焊盘的阳极以及电连接到至少一个阴极焊盘的阴极。多个阳极焊盘可以介于至少一个阴极焊盘与至少一个修复阴极焊盘之间。
[0022]
显示装置可以包括：多个驱动晶体管，其设置在基板的上侧并且分别对应于多个led。多个阳极焊盘中的每一个可以电连接到多个驱动晶体管中的对应驱动晶体管的漏极，并且至少一个阴极焊盘可以连接到参考电压。
[0023]
显示装置可以包括：上绝缘层，其设置在多个阳极焊盘、至少一个阴极焊盘和至少一个修复阴极焊盘上。可以穿过上绝缘层形成连接孔，以暴露多个阳极焊盘、至少一个阴极焊盘和至少一个修复阴极焊盘。
[0024]
多个led中的每一个的阳极可以电连接到通过连接孔暴露的多个阳极焊盘，并且多个led中的每一个的阴极可以电连接到通过连接孔暴露的至少一个阴极焊盘。
[0025]
显示装置可以包括与缺陷led相对应的修复led。修复led的阴极可以电连接到与缺陷led相对应的至少一个修复阴极焊盘，该至少一个修复阴极焊盘通过连接孔暴露，并且修复led的阳极可以电连接到多个阳极焊盘中的与缺陷led相对应的对应阳极焊盘，该对应阳极焊盘通过连接孔暴露。
[0026]
显示装置可以包括设置在基板的上侧并且分别对应于多个led的多个驱动晶体管。至少一个阴极焊盘可以电连接到多个驱动晶体管中的每一个的漏极，并且多个阳极焊盘可以连接到电源电压。
[0027]
电源电压可以包括第一电源电压和低于第一电源电压的第二电源电压，多个led可以包括红色led、绿色led和蓝色led，第一电源电压可以被提供给绿色led的阳极和蓝色led的阳极，而第二电源电压可以被提供给红色led的阳极。
[0028]
至少一个阴极焊盘中的一个可以电连接到至少一个修复阴极焊盘中的一个。
[0029]
根据本公开的一方面，一种显示装置的制造方法包括：在基板上设置多个阳极焊盘，多个阳极焊盘沿着第一方向彼此间隔开；在基板上设置至少一个阴极焊盘，至少一个阴极焊盘沿着与第一方向交叉的第二方向与多个阳极焊盘间隔开；在基板上设置多个修复阳极焊盘，多个修复阳极焊盘沿着第一方向彼此间隔开，并且沿着第二方向与多个阳极焊盘和至少一个阴极焊盘间隔开；在多个阳极焊盘、至少一个阴极焊盘和多个修复阳极焊盘上形成上绝缘层；穿过上绝缘层形成连接孔，以暴露多个阳极焊盘、至少一个阴极焊盘和多个修复阳极焊盘；以及在基板上设置多个发光二极管(led)，多个led沿着第一方向彼此间隔开，多个led中的每一个包括阳极和阴极。
[0030]
制造方法可以包括：将多个led中的每一个的阳极电连接到通过连接孔暴露的多个阳极焊盘中的对应阳极焊盘；以及将多个led中的每一个的阴极电连接到通过连接孔暴露的至少一个阴极焊盘。
[0031]
将多个led中的每一个的阳极电连接到对应阳极焊盘可以包括：在上绝缘层上形成各向异性导电膜；在各向异性导电膜上与对应阳极焊盘相对应的位置处压缩多个led中的所述led的阳极；以及对各向异性导电膜加热。
[0032]
多个阳极焊盘中的一个可以电连接到多个修复阳极焊盘中的一个。
[0033]
根据本公开的一方面，一种显示装置包括：第一多个连接焊盘，其形成在基板上，第一多个连接焊盘沿着第一方向彼此间隔开；第二多个连接焊盘，其形成在基板上，第二多个连接焊盘沿着第一方向彼此间隔开，并且沿着与第一方向交叉的第二方向与第一多个连接焊盘间隔开，第一多个连接焊盘中的一个连接焊盘电连接到第二多个连接焊盘中的一个连接焊盘；第三多个连接焊盘，其形成在基板上，第三多个连接焊盘沿着第一方向彼此间隔开，并且沿着第二方向介于第一多个连接焊盘与第二多个连接焊盘之间；以及第一发光二极管(led)，其设置在第一多个连接焊盘中的所述一个连接焊盘和第三多个连接焊盘中的一个连接焊盘上并电连接到第一多个连接焊盘中的所述一个连接焊盘和第三多个连接焊盘中的所述一个连接焊盘，其中第一led沿着第一方向和第二方向与第二多个连接焊盘中的所述一个连接焊盘偏离。
[0034]
显示装置可以包括：第二led，其设置在第一多个连接焊盘中的另一个连接焊盘上并且电连接到第一多个连接焊盘中的所述另一个连接焊盘；以及修复led，其设置在第二多个连接焊盘中的另一个连接焊盘和第三多个连接焊盘中的另一个连接焊盘上并电连接到第二多个连接焊盘中的所述另一个连接焊盘和第三多个连接焊盘中的所述另一个连接焊盘。第一多个连接焊盘中的所述另一个连接焊盘可以与第二多个连接焊盘中的所述另一个连接焊盘电隔离。
[0035]
第二led可能是缺陷led。
[0036]
显示装置可以包括形成在第一多个连接焊盘、第二多个连接焊盘和第三多个连接焊盘上的绝缘层。第二多个连接焊盘中的所述一个连接焊盘可以通过绝缘层暴露。
附图说明
[0037]
根据结合附图的以下描述，某些实施例的上述和其他方面、特征和优点将变得显而易见，在附图中：
[0038]
图1是示出了根据实施例的显示装置的示例的透视图；
[0039]
图2是示出了根据实施例的形成显示装置的单元模块的像素的示例的视图；
[0040]
图3是示出了根据实施例的用于单独驱动显示装置的每个像素的薄膜晶体管(tft)驱动器电路的示意图；
[0041]
图4是示出了根据实施例的显示装置的子像素的侧视截面图；
[0042]
图5是示出了从上方观察的根据实施例的显示装置的阳极焊盘和阴极焊盘的平面图；
[0043]
图6是示出了根据实施例的在显示装置中将阳极焊盘和阴极焊盘电连接到无机发光二极管(无机led)的方法的示例的视图；
[0044]
图7是示出了根据实施例的在显示装置中将阳极焊盘和阴极焊盘电连接到无机led的方法的示例的示意图；
[0045]
图8是示出了当从上方观察时根据实施例的显示装置中的单个修复led的焊盘结构的视图；
[0046]
图9是示出了根据实施例的显示装置中的单个修复led的焊盘结构的侧视截面图；
[0047]
图10是示出了根据实施例的显示装置中的单个修复led的焊盘结构的侧视截面图；
[0048]
图11是示出了根据实施例的显示装置中的单个修复led的焊盘结构的侧视截面图；
[0049]
图12是示出了根据实施例的显示装置中的连接到修复led的子像素电路的电路图；
[0050]
图13是示出了当从上方观察时由红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素构成的单个像素结构的平面图；
[0051]
图14是示出了当从上方观察时由红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素构成的单个像素结构的平面图；
[0052]
图15是示出了当从上方观察时由红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素构成的单个像素结构的平面图；
[0053]
图16是示出了当从上方观察时由红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素构成的单个像素结构的平面图；
[0054]
图17是示出了当从上方观察时由红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素构成的单个像素结构的平面图；
[0055]
图18是示出了根据实施例的在显示装置中将连接到主led的阴极焊盘与用于修复led的阴极焊盘分离的侧视截面图；
[0056]
图19是示出了当从上方观察时图18的结构的平面图；
[0057]
图20是示出了根据实施例的显示装置中的主led与修复led共享阳极焊盘的侧视截面图；
[0058]
图21是示出了图20的子像素结构的电路图；
[0059]
图22是示出了当从上方观察时图20的结构的视图；
[0060]
图23是示出了当从上方观察时图20的结构的视图；
[0061]
图24是示出了根据实施例的显示装置中的子像素电路的电路图，在子像素电路中，nmos型晶体管被用作驱动晶体管并且电源电压v
dd
被直接施加到led；
[0062]
图25是当应用图24的电路结构时的侧视截面图；
[0063]
图26是示出了根据实施例的显示装置的制造方法中的用于制造背板的方法的流程图；
[0064]
图27是示出了根据实施例的显示装置的制造方法中的用于将led转移到背板并测试led的方法的流程图；
[0065]
图28是示出了根据实施例的显示装置的制造方法中的用于制造背板的另一方法的流程图；以及
[0066]
图29是示出了根据实施例的显示装置的制造方法中的用于将led转移到背板并测试led的另一方法的流程图。
具体实施方式
[0067]
在以下描述中，贯穿整个说明书，相似的附图标记指代相似的元件。众所周知的功能或构造可能不会被详细描述，因为它们将以不必要的细节使一个或多个实施例模糊。诸如“单元”、“模块”、“构件”和“块”之类的术语可以具体实现为硬件或软件。根据实施例，多个“单元”、“模块”、“构件”和“块”可以被实现为单个组件，或者单个“单元”、“模块”、“构件”和“块”可以包括多个组件。
[0068]
将理解，当一个元件被称为“连接”到另一个元件时，它可以直接或间接地连接到另一个元件，其中间接连接包括“经由无线通信网络的连接”或“通过电线的电连接”。
[0069]
此外，当部件“包含”或“包括”元件时，除非有与之相反的特定描述，否则该部件还可以包括其他元件，而不排除其他元件。
[0070]
在整个说明书中，当一个构件在另一个构件“上”时，这不仅包括该构件与另一个构件接触的情况，还包括两个构件之间存在另一个构件的情况。
[0071]
在整个说明书中，当一个组件将信号或数据传送或传输到另一个组件时，应注意，在该组件与另一个组件之间存在另一个组件，并且信号或数据是通过该组件传送或传输的，除非存在与之相反的特定描述。
[0072]
应该理解，虽然可以使用术语“第一”或“第一个”以及“第二”或“第二个”来修饰对应的组件，而不管其重要性或顺序如何，但是这些术语用于在不限制组件的情况下将一个组件与另一个组件区分开。
[0073]
如本文中所使用的，单数形式“一”、“一个”和“该”也意指包括复数形式，除非上下文另外明确指出。
[0074]
为了便于描述，使用了标识码，但是标识码并不旨在说明每个操作的顺序。除非上下文另外明确指出，否则可以以与示出的顺序不同的顺序来执行每个操作。
[0075]
在下文中，将参考附图详细描述显示装置及其制造方法的实施例。
[0076]
图1是示出了根据实施例的显示装置的示例的透视图，而图2是示出了根据实施例的形成显示装置的单元模块的像素的示例的视图。
[0077]
根据实施例的显示装置是自发光显示装置，其中针对每个像素设置发光二极管(led)，使得每个像素自身发光。因此，与液晶显示(lcd)装置不同，由于不需要诸如背光单元、液晶层和偏振片之类的组件，因此可以实现较小的厚度，并且设计可能会因降低的结构复杂性而有所不同。
[0078]
此外，根据实施例的显示装置可以采用诸如发光二极管(led)之类的无机发光器件作为设置在每个像素中的发光器件。无机发光器件具有比诸如有机发光二极管(oled)之类的有机发光器件更快的反应速度，并且可以以低功率实现高亮度。另外，与需要封装工艺、容易受水和氧气的影响并且具有较差的耐久性的oled相比，无机led可以不需要封装工艺并且具有更好的耐久性。
[0079]
根据实施例的显示装置中采用的无机发光器件可以是具有约125μm的短边长度的微型led。如上所述，通过采用微型单元led，可以减小像素尺寸并增加像素密度以实现高分辨率。
[0080]
采用微型led的显示装置可以使用超小像素尺寸和小厚度应用于各种领域。例如，如图1中所示，通过平铺(tiling)多个单元模块10并且通过将多个单元模块10安装到壳体21，可以实现大面积的屏幕，其中每个单元模块10包括安装在基板上的多个微型led。
[0081]
另外，图1中所示的xyz轴的三维坐标系是基于显示装置1，显示装置1的屏幕所在的平面是x-z平面，并且输出图像或无机发光器件发光的方向是+y方向。因为坐标系基于显示装置1，所以可以与显示装置1的朝向无关地将相同的坐标系应用于显示装置1。
[0082]
参考图2，单元模块10可以具有m
×
n(m和n是2或更大的整数)阵列的像素结构，而单位像素p可以由诸如红色子像素sp(r)、绿色子像素sp(g)和蓝色子像素sp(b)之类的三个子像素组成，红色子像素sp(r)、绿色子像素sp(g)和蓝色子像素sp(b)对应于红色r、绿色g和蓝色b。
[0083]
然而，图1和图2的结构仅是可以应用于根据实施例的显示装置1的示例，并且实施例不限于通过平铺多个单元模块10而制造的显示装置。因此，显示装置1可以是具有m
×
n像素阵列而不采用平铺工艺的显示装置。
[0084]
此外，实施例不限于由被配置为发出红光的红色子像素sp(r)、被配置为发出绿光的绿色子像素sp(g)和被配置为发出蓝光的蓝色子像素sp(b)组成的单位像素p。因此，单位像素p可以包括被配置为发出黄光的子像素和被配置为发出白光的子像素。
[0085]
为了方便起见，在以下描述的实施例中，单位像素p将被描述为包括被配置为发出红光的红色子像素sp(r)、被配置为发出绿光的绿色子像素sp(g)和被配置为发出蓝光的蓝色子像素。
[0086]
图3是示出了根据实施例的用于单独驱动显示装置的每个像素的薄膜晶体管(tft)驱动器电路的示意图，图4是示出了根据实施例的显示装置的子像素的侧视截面图，而图5是示出了当从上方观察时根据实施例的显示装置的阳极焊盘和阴极焊盘的平面图。
[0087]
参考图3，可以将在列方向上布置的多条数据线dl和电源线vl以及在行方向上布置的栅极线gl设置为电极图案。由数据线dl和栅极线gl划分的区域对应于子像素sp。
[0088]
数据线dl可以将用于实现图像的数据信号传输到子像素sp，并且栅极线gl可以将用于接通/断开子像素的扫描信号传输到子像素sp。电源线vl可以在对应于单个帧的时间内向子像素提供电源电压v
dd
。
[0089]
当扫描驱动器130将扫描信号施加到栅极线gl时，连接到施加有扫描信号的栅极线gl的子像素sp可以被接通，并且当数据驱动器140将对应于图像信号的电压数据vdata施加到数据线dl时，数据电压vdata可以输入到连接到数据线dl的子像素中的被接通的子像素。
[0090]
扫描驱动器130和数据驱动器140可以电连接到背板100(参考图4)。例如，可以用以下方式将扫描驱动器130和数据驱动器140安装在背板100上，即，将扫描驱动器130和数据驱动器140以芯片形式安装在带载封装(tcp)、柔性印刷电路(fpc)或薄膜上。备选地，扫描驱动器130和数据驱动器140可以直接安装在背板100的下侧。
[0091]
可以针对每个子像素提供被配置为向对应子像素提供光的发光二极管(led)300。被配置为驱动led 300的薄膜晶体管(tft)驱动器电路可以包括开关晶体管200
′
、驱动晶体管200和电容器201。
[0092]
开关晶体管200
′
和驱动晶体管200均可以实现为pmos型晶体管。然而，显示装置的实施例不限于此，并且开关晶体管200
′
和驱动晶体管200中的一个或两个可以被实现为nmos型晶体管。
[0093]
开关晶体管200
′
的栅极可以连接到栅极线gl，源极可以连接到数据线dl，并且漏极可以连接到电容器201的一端和驱动晶体管200的栅极。电容器201的另一端可以连接到电源线vl。
[0094]
另外，驱动晶体管200的源极可以连接到电源线vl，而漏极可以连接到led 300的阳极310(参考图6)。led 300的阴极320(参考图6)可以连接到参考电压v
ss
。参考电压v
ss
可以是处于低于电源电压v
dd
的电平的电压，并且接地电压可以用作参考电压v
ss
。
[0095]
包括上述结构的子像素可以如下操作。首先，当将扫描信号施加到栅极线gl以接通开关晶体管200
′
时，施加到数据线dl的数据电压vdata可以施加到电容器201的一端和驱动晶体管200的栅极。可以通过电容器201将与驱动晶体管200的栅-源电压vgs相对应的电压维持预定时间。驱动晶体管200可以通过将与栅-源电压vgs相对应的驱动电流igs施加到led 300的阳极310来使led 300发光。
[0096]
此时，当高数据电压vdata传输到驱动晶体管200的栅极时，驱动晶体管200的栅-源电压vgs可能会降低，因此可能会有少量的驱动电流igs被施加到led 300的阳极310。因此，led 300可以显示低灰度。另一方面，当传输低数据电压vdata时，驱动晶体管200的栅-源电压vgs可以增加，因此可以将大量的驱动电流igs施加到led 300的阳极310。因此，led 300可以显示高灰度。
[0097]
参考图4，缓冲层103可以形成在基板101上，并且驱动晶体管200可以设置在缓冲层103上。基板101的上侧可以指示+y方向。根据本实施例和以下描述的实施例的侧截面可以位于x-y平面或z-y平面上。
[0098]
基板101可以由各种材料形成。例如，基板101可以由包含sio2作为主要成分的透明玻璃材料形成。备选地，基板101可以由透明塑料材料形成，因此基板101可以具有柔性。作为另一备选方式，基板101可以由金属材料形成。
[0099]
形成基板101的塑料材料可以是选自由以下项组成的组的绝缘有机材料：聚醚砜(pes)、聚丙烯酸酯(par)、聚醚酰亚胺(pei)、聚对苯二甲酸乙二酯(pen)、聚对苯二甲酸乙二酯(pet)、聚苯硫醚(pps)、聚烯丙酸酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯(pc)、三乙酸纤维素(tac)和
乙酸丙酸纤维素(cap)。
[0100]
形成基板101的金属可以选自由铁、铬、锰、镍、钛、钼、不锈钢(sus)、因瓦合金、因科镍合金和可伐合金组成的组。
[0101]
缓冲层103可以在基板101的上侧提供平坦的表面，并且可以防止异物或湿气穿透基板101。例如，缓冲层103可以由诸如氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化铝、氮化铝、氧化钛或氮化钛之类的无机材料或诸如聚酰亚胺、聚酯或丙烯酸之类的有机材料形成。备选地，缓冲层103可以包括上述材料的多个层叠层。
[0102]
设置在缓冲层103上的驱动晶体管200可以包括有源层210、栅极220、漏极230和源极240。有源层210可以由半导体材料形成，并且有源层210可以包括源极区域210a、漏极区域210b以及源极区域与漏极区域之间的沟道区域210c。
[0103]
栅极220可以形成在有源层210的上侧以对应于沟道区域210c。源极230a和漏极230b可以分别电连接到有源层210的源极区域210a和漏极区域210b。根据实施例，驱动晶体管200以顶栅型实现，其中栅极220布置在有源层210的上侧。然而，实施例不限于此，并且栅极220可以布置在有源层210的下侧。
[0104]
由无机绝缘材料形成的第一绝缘层111可以布置在有源层210与栅极220之间。第二绝缘层112可以布置在栅极220上。第一绝缘层111可以是栅极绝缘层，并且第二绝缘层112可以是层间绝缘层。在该实施例中，一个组件布置在另一组件上不仅可以表示所有组件都位于其他组件之上的结构，而且还可以表示一个组件围绕或覆盖另一组件的全部或一部分的结构。另外，一个组件覆盖另一组件的事实不仅可以表示一个组件覆盖所有其他组件的结构，而且还可以表示在一个组件中形成孔而另一组件的一部分通过对应孔暴露的结构。
[0105]
因此，可以在其上设置有有源层210的缓冲层103上形成栅极绝缘层111以覆盖有源层210。可以在其上设置有栅极220的栅极绝缘层111上形成层间绝缘层112以覆盖栅极220。
[0106]
源极240和漏极230可以设置在层间绝缘层112上。可以在对应于源极240和漏极230的位置处穿过层间绝缘层112和栅极绝缘层111形成孔。源极240和漏极230可以通过孔分别电连接到有源层210的源极区域210a和漏极区域210b。在该实施例中，“电连接”不仅可以表示直接焊接电流流过的导电材料的情况，还可以表示当导电材料通过单独的导线连接时导电材料设置在电流流过的层(例如，各向异性导电膜(acf))之间的情况。即，对具体的连接方法没有限制，只要电流在彼此接触的两个组件之间流动。此外，在以下描述的实施例中，某些组件之间的连接可以包括将组件电连接的情况。
[0107]
第三绝缘层113可以设置在其上设置有源极240和漏极230的层间绝缘层112上。第三绝缘层113可以是平坦化层。平坦化层113可以设置在层间绝缘层112上，并且可以覆盖源极240、漏极230和层间绝缘层112。
[0108]
连接到led 300的阳极310的阳极焊盘410(参考图6)和连接到led300的阴极320的阴极焊盘420(参考图6)可以设置在平坦化层113上。在该实施例中，阳极焊盘410和阴极焊盘420可以表示由诸如金属之类的导电材料形成并且从绝缘层暴露以与其他电极电连接的电极焊盘。在以下描述的实施例中，术语焊盘仅用于背板100侧的电极焊盘，而led侧的电极焊盘被称为阳极和阴极。
[0109]
可以在层间绝缘层113的与漏极230相对应的位置处形成孔，并且阳极焊盘410可以通过该孔电连接到漏极230。源极240可以连接到电源线vl，其中向该电源线vl供应电源电压v
dd
，并且栅极220可以连接到向其供应数据电压vdata的线。
[0110]
阴极焊盘420可以连接到参考电压v
ss
，以将连接到阴极焊盘420的led 300接地。
[0111]
上绝缘层114可以设置在其上设置有阳极焊盘410和阴极焊盘420的层间绝缘层113上。上绝缘层114可以覆盖层间绝缘层113、阳极焊盘410和阴极焊盘420。
[0112]
在本实施例中，设置在基板101的上侧的绝缘层可以由有机绝缘材料或无机绝缘材料形成，或者可以由有机绝缘材料和无机绝缘材料交替形成。
[0113]
参考图4和图5，可以通过覆盖阳极焊盘410的上绝缘层114和覆盖阴极焊盘420的上绝缘层114形成连接孔114h。
[0114]
阳极焊盘410和阴极焊盘420可以通过穿过上绝缘层114形成的连接孔114h暴露，并且led 300的阳极310和阴极320可以电连接到通过连接孔114h暴露的阳极焊盘410和阴极焊盘420。
[0115]
从基板101到上绝缘层114的结构可以被称为背板100，并且可以通过将led 300转移到背板100的上侧来制造显示装置1的单元模块10。
[0116]
图6和图7是示出了根据实施例的在显示装置中将阳极焊盘和阴极焊盘电连接到无机发光二极管(无机led)的方法的示例的视图。
[0117]
参考图6，led 300可以包括p-n二极管、阳极310和阴极320。阳极310和阴极320可以由各种导电材料形成，例如金属、导电氧化物和导电聚合物。阳极310可以电连接到背板100的阳极焊盘410，并且阴极320可以电连接到背板100的阴极焊盘420。
[0118]
p-n二极管可以包括阳极310侧的p掺杂部分330、阴极320侧的n掺杂部分370以及p掺杂部分330与n掺杂部分370之间的量子阱。备选地，可以采用无机led，其中阴极320侧的掺杂部分是p掺杂部分，而阳极310侧的掺杂部分是n掺杂部分。
[0119]
此外，根据实施例的显示装置1是前发射型显示装置，其中在基板101的相反方向上发光。因此，驱动电流可以通过阳极焊盘410施加到led300的阳极310，并且当电流从阳极310流向阴极320时，led 300可以在与基板101相反的方向(即，+y方向)上发光。
[0120]
如上所述，可以以多种结合方法来执行电极之间的电连接。例如，可以应用使用各向异性导电膜(acf)的结合方法。
[0121]
参考图7，各向异性导电膜(acf)120可以设置在上绝缘层114上，其中穿过该上绝缘层114形成连接孔114h。可以通过将导电粒子均匀地分散在具有绝缘特性的粘性有机材料中并且通过以薄膜的形式制造acf120来制造acf 120。特别地，acf 120在薄膜的厚度方向上具有导电性并且在表面方向上具有绝缘性。
[0122]
当对acf 120加热并且led 300被压缩(compressed)在acf 120上时，acf 120可以变成导电的并且允许电流在被施加有压力的薄膜的厚度方向上流动。例如，因为led在与孔114h相对应的位置处向acf 120施加压力，所以acf 120可以在这些位置处变成导电的。因此，acf 120可以将led 300的阳极310电连接到阳极焊盘410，并且可以将led 300的阴极320电连接到阴极焊盘420。如果没有将压力施加到acf 120的介于孔114h之间的部分上，则该部分将不变成导电的。
[0123]
如上所述，led 300可以被实现为微型led，并且可以通过输送机构从晶片拾取
(pick up)多个led，然后将多个led转移到基板101，特别是背板。通过在acf 120上一次压缩多个led，可以将多个led同时转移到背板。
[0124]
然而，led 300与背板100之间的电连接不限于通过acf 120的结合方法。备选地，也可以通过使用金属墨水(例如，银(ag)、金(au)或铜(cu))进行焊接来将led 300与阳极焊盘410和阴极焊盘420电连接。
[0125]
在将led 300转移到背板100之后，可以进行测试以识别led 300是否有缺陷。作为测试的结果，当存在缺陷(例如，转移到背板的led 300未正常发光的情况)时，可以将与缺陷led 300相对应的修复无机led300
′
安装在背板100上。
[0126]
修复led发出与缺陷led 300相同的颜色。例如，当缺陷led 300是红色无机led时，修复led也使用红色无机led，而当缺陷led 300是绿色无机led时，修复led也使用绿色无机led。当缺陷led 300是蓝色无机led时，修复led也使用蓝色无机led。
[0127]
为了响应于缺陷led 300的出现而安装修复led，可以在背板100上设置安装有修复led 300
′
的区域。在下文中，将详细描述与此有关的结构。
[0128]
图8是示出了当从上方观察时根据实施例的显示装置中的单个修复led的焊盘结构的视图，图9至图11是示出了根据实施例的显示装置中的单个修复led的焊盘结构的侧视截面图，并且图12是示出了根据实施例的显示装置中的与修复led连接的子像素电路的电路图。
[0129]
在本实施例中，将以led 300的平面被实现为在第一方向和第二方向上延伸的矩形形状的情况为例进行描述。例如，第一方向可以对应于矩形形状的宽度w(即，宽度方向)，而第二方向可以对应于矩形形状的长度l(即，长度方向)。第一方向和第二方向可以平行于x-z平面。第一方向可以对应于x方向或z方向。第二方向可以对应于x方向或z方向中的另一个。宽度和长度是彼此垂直的参数，并且较长的参数指示长度l，而较短的参数指示宽度w。如图所示，led 300的阳极310在长度方向上设置在led 300的一端，而led 300的阴极320在长度方向上设置在led 300的另一端。
[0130]
然而，实施例不限于此，并且led 300可以具有各种平面形状，例如，六边形、八边形或椭圆形。
[0131]
参考图8，对应于led 300的修复阳极焊盘430可以设置在阳极焊盘410关于阴极焊盘420的相对侧上。即，阴极焊盘420可以位于阳极焊盘410与修复阳极焊盘430之间。如果确定led 300有缺陷，则可以将修复led300
′
放置在修复阳极焊盘430上并电连接到修复阳极焊盘430。
[0132]
图9是沿着图8所示的背板的结构的线a-a
′
截取的侧视截面图。
[0133]
参考图9，如上所述，修复阳极焊盘430可以设置在平坦化层113上，并且阴极焊盘420可以介于阳极焊盘410与修复阳极焊盘430之间。
[0134]
上绝缘层114可以设置在平坦化层113上，在该平坦化层113上设置有阳极焊盘410、阴极焊盘420和修复阳极焊盘430，并且可以穿过上绝缘层114形成连接孔114h，以分别暴露阳极焊盘410、阴极焊盘420和修复阳极焊盘430。
[0135]
通过使用各种结合方法(例如，使用acf 120的结合方法和使用焊接的结合方法)，led 300的阳极310可以电连接到阳极焊盘410，而led300的阴极320可以电连接到阴极焊盘420，如图10中所示。
[0136]
当在对led 300进行测试之后识别出led 300没有缺陷时，可以在未连接修复led 300
′
的状态下完成显示装置1。当识别出led 300有缺陷时，修复led 300
′
可以电连接到背板100，如图11中所示。修复led 300
′
可以具有与led 300相同的结构。因此，将省略对修复led 300
′
的详细结构的描述。
[0137]
在下面描述的实施例中，led 300将被称为主led 300，以将其与修复led 300
′
区分开。
[0138]
修复led 300
′
的阳极310
′
可以电连接到修复阳极焊盘430，而修复led 300
′
的阴极320
′
可以电连接到阴极焊盘420。即，在该示例中，修复led 300
′
和主led 300可以共享阴极焊盘420。与之相关的子像素的电路结构可以如图12的电路所示。
[0139]
因为主led 300和修复led 300
′
共享阴极焊盘430，所以主led 300和修复led 300
′
可以连接到相同的参考电压v
ss
。
[0140]
另外，虽然单独设置了用于连接到修复led 300
′
的修复阳极焊盘430，但是修复阳极焊盘430和阳极焊盘410可以从同一驱动晶体管200接收驱动电流，如图12中所示。
[0141]
可以移除缺陷主led 300，或者可以在不移除缺陷主led 300的情况下切断连接到缺陷主led 300的线。
[0142]
在上文中，已经描述了根据实施例的显示装置1的单个子像素的结构。在下文中，将描述由红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素组成的单个像素的结构。
[0143]
图13至图17是示出了当从上方观察时根据各个实施例的由红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素组成的单个像素结构的平面图。
[0144]
参考图13，形成单个像素p的多个led 300r、300g和300b可以沿着与led 300的宽度w相对应的第一方向布置。多个led可以包括红色led300r、绿色led 300g和蓝色led 300b。
[0145]
电连接到多个led的阳极310r、310g和310b的多个阳极焊盘410r、410g和410b也可以沿着led 300的第一方向布置。
[0146]
例如，如图13中所示，多个led 300r、300g和300b共享同一阴极焊盘420。多个修复阳极焊盘430r、430g和430b可以设置在阴极焊盘420的相对侧上，并且多个修复阳极焊盘430r、430g和430b可以以与多个阳极焊盘410r、410g和410b相同的方式沿着第一方向布置。就这一点而言，阴极焊盘420可以介于多个阳极焊盘410r、410g和410b与多个修复阳极焊盘430r、430g和430b之间。
[0147]
即，根据图13的示例，可以沿着第一方向布置多个led 300r、300g和300b，并且可以沿着与led的长度l相对应的第二方向布置用于单个led的阳极焊盘410和修复阳极焊盘430。因此，修复led 300
′
和主led300可以沿着第二方向对准。例如，红色阳极焊盘410r和红色修复阳极焊盘430r沿着第二方向布置。此外，绿色阳极焊盘410g和绿色修复阳极焊盘430g沿着第二方向布置，而蓝色阳极焊盘410b和蓝色修复阳极焊盘430b沿着第二方向布置。
[0148]
通常，单个像素的形状被实现为近似正方形的形状。因此，通过将单个像素中的组件布置为在第一方向和第二方向上具有相似的长度，可以导致减小的像素尺寸。
[0149]
因此，对于根据实施例的显示装置1，用于修复led 300
′
的焊盘沿着第二方向(长度方向)布置，并且多个led 300r、300g和300b沿着第一方向布置。因此，可以使单个像素中
包含的组件的布置尽可能地呈正方形，并且最小化单个像素的尺寸。
[0150]
如上所述，在将多个led 300r、300g和300b转移到背板100之后，可以进行测试以识别led中的任一个是否有缺陷。例如，当多个led中仅蓝色led 300b有缺陷时，可以不安装红色修复led 300r
′
和绿色修复led 300g
′
，而可以仅安装蓝色修复led 300b
′
，如图14中所示。
[0151]
根据实施例，多个led 300r、300g和300b可以不连接到公共阴极焊盘420，但是可以分别连接到单独的阴极焊盘420r、420g和420b，如图15中所示。
[0152]
根据实施例，绿色led 300g和蓝色led 300b可以连接到公共阴极焊盘420gb(第一阴极焊盘)，而红色led 300r可以连接到单独的阴极焊盘420r(第二阴极焊盘)，如图16中所示。
[0153]
即使当不共享阴极焊盘420时，多个led 300r、300g和300b也可以连接到公共参考电压v
ss
。备选地，当不共享阴极焊盘420时，多个led300r、300g和300b可以连接到单独的参考电压v
ss
。
[0154]
led的操作电压可以由对应的led发出的颜色确定。通常，红色led的操作电压最低，黄色led和绿色led的操作电压略高于红色led的操作电压，并且蓝色led的操作电压最高。
[0155]
因此，当将单独的参考电压v
ss
连接到红色led 300r时，如图15和图16中所示，可以通过将比连接到其他led 300g和300b的参考电压v
ss
高的参考电压v
ss
连接到红色led 300r来降低功耗。
[0156]
备选地，如图17的示例中所示，红色led 300r和绿色led 300g可以共享阴极焊盘420rg(第二阴极焊盘)，并且蓝色led 300b可以连接到单独的阴极420b(第一阴极焊盘)。在这种情况下，蓝色led 300b可以连接到单独的参考电压v
ss
，或者可以与红色led 300r和绿色led300g连接到公共参考电压v
ss
。
[0157]
当蓝色led 300b连接到单独的参考电压v
ss
时，可以通过将比连接到蓝色led 300b的参考电压v
ss
低的参考电压v
ss
连接到红色led 300r和绿色led 300g来降低功耗。
[0158]
图18是示出了根据实施例的在显示装置中与主led 300连接的阴极焊盘与用于修复led 300
′
的阴极焊盘分离的侧视截面图，而图19是示出了当从上方观察时图18的结构的平面图。
[0159]
参考图18的示例，连接到主led 300的阴极焊盘420可以与针对修复led 300
′
提供的修复阴极焊盘440分离。即使在这种情况下，也可以用以下方式提供单个像素的结构：在第一方向上设置红色led 300r、绿色led 300g和蓝色led 300b，并且阳极焊盘410r、410g和410b以及阴极焊盘420r、420g和420b在第二方向上均连接到led的相对端，并且修复阳极焊盘430r、430g和430b设置在阳极焊盘410r、410g和410b关于阴极焊盘420r、420g和420b的相对侧。
[0160]
如图19中所示，修复阴极焊盘440r、440g和440b可以设置在修复阳极焊盘430r、430g和430b与阴极焊盘420r、420g和420b之间，但是实施例不限于此，并且修复阴极焊盘440r、440g和440b的位置可以与修复阳极焊盘430r、430g和430b的位置交换。
[0161]
图20是示出了根据实施例的显示装置中的主led 300共享用于修复led 300
′
的阳极焊盘的侧视截面图，图21是示出了图20的子像素结构的电路图，并且图22和图23是示出
了当从上方观察时图20的结构的视图。
[0162]
如上所述，主led 300和修复led 300
′
可以共享阴极焊盘420。然而，实施例不限于此。如图20中所示，修复led 300
′
可以与主led 300共享阳极焊盘410。在这种情况下，可以提供用于连接到修复led 300
′
的单独的修复阴极焊盘440。当由于缺陷主led 300的出现而安装修复led 300
′
时，修复led 300
′
的阳极310
′
可以连接到阳极焊盘410，而修复led 300
′
的阴极320
′
可以连接到修复阴极焊盘440。
[0163]
在图21中示出了与该实施例相对应的电路图。虽然主led 300的阴极320和修复led 300
′
的阴极320
′
分别连接到单独的阴极焊盘420和440，但是阴极焊盘420和440可以连接到公共参考电压v
ss
，从而将主led 300和修复led 300
′
共同接地。
[0164]
图22示出了当从上方观察时单个像素p的整体结构，其中主led 300和修复led 300
′
共享阳极焊盘410。以与如上所述的主led 300和修复led 300
′
共享阴极焊盘420的方式相同的方式，多个主led 300r、300g和300b可以沿着第一方向布置，在第二方向上设置在led的一端的阳极310r、310g和310b可以分别连接到阳极焊盘410r、410g和410b，并且设置在led的另一端的阴极320r、320g和320b可以分别连接到阴极焊盘420r、420g和420b。
[0165]
针对修复led 300r
′
、300g
′
、300b
′
的阴极提供的修复阴极焊盘440r、440g和440b可以布置在阴极焊盘420r、420g和420b关于阳极焊盘410r、410g和410b的相对侧，并沿着主led 300的第一方向布置。多个阳极焊盘410r、410g和410b可以设置在多个阴极焊盘420r、420g和420b与多个修复阴极焊盘440r、440g和440b之间。
[0166]
例如，当绿色led 300g中发生缺陷时，绿色修复led 300g
′
的阳极310
′
可以电连接到阳极焊盘410g，并且绿色修复led 300g
′
的阴极320
′
可以电连接到修复阴极焊盘440g，从而将绿色修复led 300g
′
安装在背板100上。可以移除缺陷的主绿色led 300g，或者可以在不移除缺陷的主绿色led 300g的情况下仅切断布线。
[0167]
如图22中所示，当红色led 300r、绿色led 300g和蓝色led 300b分别连接到单独的阴极焊盘420r、420g和420b时，还可以通过将高参考电压仅连接到红色led 300r或将低参考电压仅连接到蓝色led 300b来降低功耗，如上所述。
[0168]
备选地，绿色led 300g和蓝色led 300b可以连接到公共阴极焊盘，或者红色led 300r和绿色led 300g可以连接到公共阴极焊盘。
[0169]
如图23中所示，红色led 300r、绿色led 300g和蓝色led 300b可以共同连接到单个阴极焊盘420。备选地，可以针对红色修复led 300r
′
、绿色修复led 300g
′
和蓝色修复led 300b
′
提供公共阴极焊盘440。
[0170]
图20至图23示出了参考电压v
ss
直接连接到led 300并且通过采用pmos型作为驱动晶体管200而通过驱动晶体管200施加电源电压v
dd
的实施例。然而，实施例不限于此。在下文中，将描述采用nmos型作为驱动晶体管200的情况。
[0171]
图24是示出了根据实施例的显示装置中的子像素电路的电路图，在该子像素电路中，nmos型晶体管被用作驱动晶体管并且电源电压v
dd
被直接施加到led，而图25是当应用图24的电路结构时的侧视截面图。
[0172]
在上述示例中用作驱动晶体管200的pmos型晶体管中，电流从源极流到漏极。另一方面，在nmos型晶体管中，电流从漏极流到源极。因此，当将nmos型用作子像素电路的驱动晶体管200时，led 300的阴极320可以连接到驱动晶体管200的漏极230，并且参考电压v
ss
可
以连接到驱动晶体管200的源极240，如图24和图25中所示。可以将电源电压v
dd
直接施加到led 300的阳极310。为此，可以将施加有电源电压v
dd
的电源线vl连接到与led 300的阳极310相连的阳极焊盘410。
[0173]
通过将低于施加到绿色led 300g或蓝色led 300b的电源电压的电源电压施加到红色led 300r，可以降低功耗，这是因为电源电压被直接施加到led 300的阳极310。
[0174]
当由于缺陷主led 300的出现而安装修复led 300
′
时，修复led300
′
的阳极310
′
可以电连接到与主led 300的阳极310相连的阳极焊盘410，并且修复led 300
′
的阴极320
′
可以电连接到单独的修复阴极焊盘440，如以上参考图20至图23所述。虽然修复阴极焊盘440与阴极焊盘420物理上分离，但是两个阴极焊盘440和420可以通过布线电连接到驱动晶体管200的同一漏极230。阳极焊盘410、阴极焊盘420、修复阴极焊盘440和led 300之间的位置关系如以上参考图22和图23所述。
[0175]
在下文中，将描述根据实施例的显示装置的制造方法。例如，可以通过以下讨论的制造方法来制造以上参考图1至图25讨论的显示装置。因此，将参考上述附图描述显示装置的制造方法的实施例。
[0176]
图26是示出了根据实施例的显示装置的制造方法中的用于制造背板的方法的流程图。
[0177]
参考图26，在基板101的上侧沿着一个方向形成被配置为驱动多个子像素中的每一个的多个驱动晶体管200(s310)。
[0178]
再次参考图3和图4，子像素驱动电路包括被配置为驱动led 300的驱动晶体管200。此外，用于向led 300、开关晶体管200
′
、电容器201施加数据电压vdata、电源电压v
dd
、参考电压v
ss
的各种布线可以包含在子像素驱动电路中。然而，在该实施例中，将仅描述驱动晶体管200。
[0179]
在基板101的上侧形成多个驱动晶体管200可以包括：在基板101上形成缓冲层103，在缓冲层103上设置有源层210，在其上设置有源层210的缓冲层103上形成栅极绝缘层111，并且在栅极绝缘层111上设置栅极220。此外，在基板101的上侧形成多个驱动晶体管200可以包括：在其上设置有栅极220的栅极绝缘层111上形成层间绝缘层112，并在层间绝缘层112和栅极绝缘层111上形成孔。另外，在基板101的上侧形成多个驱动晶体管200可以包括：在层间绝缘层112上设置源极240和漏极230，并且通过形成在层间绝缘层112和栅极绝缘层111上的孔将源极240和漏极230电连接到有源层210。此外，在基板101的上侧形成多个驱动晶体管200可以包括：在其上设置有源极240和漏极230的层间绝缘层112上形成平坦化层113。
[0180]
多个阳极焊盘410r、410g和410b、至少一个阴极焊盘420以及多个修复阳极焊盘430r、430g和430b设置在平坦化层113上。下面将对此进行详细描述。
[0181]
在操作s311中，可以沿着一个方向布置多个阳极焊盘，并且在操作s312中，可以沿着一个方向布置至少一个阴极焊盘，以面向多个阳极焊盘。另外，在操作s313中，可以沿着一个方向设置多个修复阳极焊盘以位于多个阳极焊盘关于至少一个阴极焊盘的相对侧。“一个方向”可以对应于led 300的宽度方向，并且宽度方向可以垂直于led 300的长度方向。参考图1，led 300的宽度方向可以对应于x方向或z方向。
[0182]
多个阳极焊盘、至少一个阴极焊盘和多个修复阳极焊盘的设置顺序不限于流程图
中的顺序，因此可以同时设置或以与流程图中的顺序不同的顺序设置多个阳极焊盘、至少一个阴极焊盘和多个修复阳极焊盘。
[0183]
在操作s314中，在平坦化层上形成上绝缘层，在该平坦化层上设置有多个阳极焊盘、至少一个阴极焊盘和多个修复阳极焊盘。
[0184]
在操作s315中，在多个阳极焊盘、至少一个阴极焊盘和多个修复阳极焊盘上的上绝缘层上形成被配置为暴露多个阳极焊盘、至少一个阴极焊盘和多个修复阳极焊盘的连接孔。
[0185]
可以根据上述过程来制造如图4中所示的背板100。然而，实施例不限于此，除了上述制造背板100的过程之外，还可以添加其他过程，并且除了图4所示的结构之外，背板100还可以包括其他层或其他组件。
[0186]
此外，如图13中所示，可以针对多个led 300r、300g和300b提供公共阴极焊盘420，并且如图15中所示，可以分别向多个led 300r、300g和300b提供单独的阴极焊盘420r、420g和420b。如图16和图17中所示，可以针对一些led提供公共阴极焊盘420gb和420rg，并且可以针对其他led提供单独的阴极焊盘420r和420b。
[0187]
图27是示出了根据实施例的显示装置的制造方法中的用于将led转移到背板并测试led的方法的流程图。
[0188]
参考图27，在操作s320中，将多个led转移到根据图26的上述过程制造的背板100。例如，可以从晶片拾取多个led 300r、300g和300b，并将多个led 300r、300g和300b转移到背板100。就这一点而言，可以将多个led 300r、300g和300b同时安装在背板100上。将led 300转移或安装到背板100可以包括：将设置在led 300的一端的阳极310电连接到阳极焊盘410，并且将设置在led 300的另一端的阴极320电连接到阴极焊盘420。阳极310和阴极320可以沿着led 300的第二方向(长度方向)布置。
[0189]
如上所述，如图5中所示的acf 120可以用于将led 300连接到背板100。在这种情况下，acf 120形成在背板100的上绝缘层114上。对acf120加热，led 300的阳极310定位成面向通过连接孔114h暴露的阳极焊盘410，并且将led 300压在acf 120上，同时使led 300的阴极320定位成面向通过连接孔114h暴露的阴极焊盘420。
[0190]
由于对其加热并施加压力的acf 120允许电流在施加压力的方向上流动，因此led 300的阳极310和阴极320可以分别电连接到背板的阳极焊盘410和阴极焊盘420。
[0191]
然而，实施例不限于此，并且根据另一实施例，显示装置的制造方法不需要使用各向异性导电膜。因此，led 300可以通过其他结合方法(例如，使用金属墨水的焊接方法)电连接到背板100。特别地，当使用其他结合方法时，可以形成用于围绕led 300的隔堤(bank)和钝化层，以填充形成在阳极焊盘410和阴极焊盘420周围的气隙。例如，可以由诸如丙烯酸、聚甲基丙烯酸甲酯(pmma)、苯并环丁烯(bcb)、聚酰亚胺、丙烯酸酯、环氧树脂和聚酯之类的材料形成钝化层。
[0192]
隔堤由吸收光的材料、反射光的材料或散射光的材料形成，因此隔堤可以吸收或阻挡从外部入射的光，从而改善显示装置1的亮室对比度。例如，隔堤可以由有机绝缘材料、无机绝缘材料或诸如黑矩阵材料之类的不透明材料形成，或者备选地，隔堤可以是具有高反射率的分布式布拉格反射器(dbr)、或由金属形成的镜面反射器。
[0193]
当显示装置的制造方法包括使用acf 120将led 300和背板100结合时，led 300被
压入acf 120中的同时被埋入acf 120中。因此，不会在阳极焊盘410和阴极焊盘420周围形成气隙，因此可以不需要诸如隔堤和钝化层之类的结构。然而，通过包括由吸收光的材料、反射光的材料或散射光的材料形成的隔堤，也可以改善显示装置1的亮室对比度。因此，根据实施例，显示装置可以包括acf 120以及由吸收光的材料、反射光的材料或散射光的材料形成的隔堤。
[0194]
在将多个led转移到背板之后，在操作s321中，可以执行用于识别多个led中的任一个是否有缺陷的测试。可以采用各种方法来执行测试。例如，可以采用用相机拍摄多个led以识别多个led是否正常发光的方法。
[0195]
在操作s322中，基于测试结果确定是否发现缺陷led。当发现缺陷led(在s322中为是)时，在操作s323中，将与缺陷led相对应的修复led 300
′
安装在背板100上。特别地，修复led 300
′
的阳极310
′
可以连接到修复阳极焊盘430，并且修复led 300
′
的阴极320
′
可以连接到阴极焊盘420。当使用acf 120将led 300和背板100结合时，可以切除acf 120的在与修复阳极焊盘430和阴极焊盘420相对应的位置处的部分，例如可以在acf 120中形成孔，以暴露修复阳极焊盘430和阴极焊盘420。可以再次通过使用利用金属墨水的焊接方法或acf 120将修复led 300
′
连接到背板100。
[0196]
在操作s324中，可以断开连接到缺陷led的布线。因为修复led 300
′
连接到阴极焊盘420，所以可以断开连接到阳极焊盘410的布线(例如，可以切断布线)，或者可以断开阳极焊盘410与led 300之间的电连接(例如，可以切断布线)。备选地，可以移除缺陷led 300。
[0197]
图28是示出了根据实施例的显示装置的制造方法中的用于制造背板的方法的流程图。
[0198]
参考图28，在基板101的上侧沿着一个方向形成被配置为驱动多个子像素中的每一个的多个驱动晶体管200。对形成多个驱动晶体管的过程的描述如上面参考图26所述。
[0199]
在操作s331中，可以沿着一个方向布置多个阳极焊盘，并且在操作s332中，可以沿着一个方向布置至少一个阴极焊盘以面向多个阳极焊盘。在操作s333中，可以沿着一个方向设置至少一个修复阴极焊盘以位于至少一个阴极焊盘关于多个阳极焊盘的相对侧。“一个方向”可以对应于led 300的宽度方向，并且宽度方向可以垂直于led 300的长度方向。参考图1，led 300的宽度方向可以对应于x方向或z方向。
[0200]
布置多个阳极焊盘、至少一个阴极焊盘和至少一个修复阴极焊盘的顺序不限于流程图中的顺序，因此可以同时设置或以与流程图中的顺序不同的顺序设置多个阳极焊盘、至少一个阴极焊盘和至少一个修复阴极焊盘。
[0201]
在操作s334中，在平坦化层上形成上绝缘层，在该平坦化层上设置有多个阳极焊盘、至少一个阴极焊盘和至少一个修复阴极焊盘。
[0202]
在操作s335中，在多个阳极焊盘、至少一个阴极焊盘和至少一个修复阴极焊盘上的上绝缘层上形成被配置为暴露多个阳极焊盘、至少一个阴极焊盘和至少一个修复阴极焊盘的连接孔。
[0203]
可以根据上述过程制造如图22中所示的背板100。然而，实施例不限于此，除了上述制造背板100的过程之外，还可以添加其他过程，并且除了图22所示的结构之外，背板100还可以包括其他层或其他组件。
[0204]
被设置为连接到修复led 300r
′
、300g
′
和300b
′
的阴极的修复阴极焊盘440r、440g
和440b可以被布置在阴极焊盘420r、420g和420b关于阳极焊盘410r、410g和410b的相对侧，并且修复阴极焊盘440r、440g和440b可以进一步沿着主led 300的第一方向布置。多个阳极焊盘410r、410g和410b设置在多个阴极焊盘420r、420g和420b与多个修复阴极焊盘440r、440g和440b之间。
[0205]
另外，绿色led 300g和蓝色led 300b可以连接到公共阴极焊盘，或者红色led 300r和绿色led 300g可以连接到公共阴极焊盘。
[0206]
备选地，如图23中所示，红色led 300r、绿色led 300g和蓝色led300b可以共同连接到单个阴极焊盘420。此外，可以针对修复led 300
′
提供公共阴极焊盘440。
[0207]
根据图26的上述实施例形成在基板101的上侧的驱动晶体管200是pmos型晶体管，其中电流从源极240流到漏极230。根据图28的实施例，形成在基板101的上侧的驱动晶体管200可以是pmos型晶体管或nmos型晶体管，在nmos型晶体管中，电流从漏极230流到源极240。当驱动晶体管200被实现为nmos型晶体管时，如图24中所示，可以将电源电压v
dd
直接施加到led上。为此，可以将施加有电源电压v
dd
的电源线vl连接到阳极焊盘410，该阳极焊盘410连接到led 300的阳极310。
[0208]
此外，阴极焊盘420可以连接到驱动晶体管200的漏极230，并且参考电压v
ss
可以连接到驱动晶体管200的源极240。
[0209]
图29是示出了根据实施例的显示装置的制造方法中的用于将led转移到背板并测试led的另一方法的流程图。
[0210]
参考图29，在操作s340中，将多个led转移到根据图28的上述过程制造的背板100。将led 300转移到背板100可以包括：将设置在led 300的一端的阳极310电连接到阳极焊盘410，并且将设置在led 300的另一端的阴极320电连接到阴极焊盘420。当背板100的驱动晶体管200是pmos型晶体管时，驱动晶体管200的漏极230电连接到阳极焊盘410，并且参考电压v
ss
连接到阴极焊盘420。当背板100的驱动晶体管200是nmos型晶体管时，电源电压v
dd
被施加到阳极焊盘410，并且漏极230连接到阴极焊盘420。
[0211]
在将多个led转移到背板之后，在操作s341中，可以执行被配置为识别led是否有缺陷的测试。
[0212]
在操作s342中，基于测试结果确定是否发现缺陷led。当发现缺陷led(在s342中为是)时，在操作s343中，将与缺陷led相对应的修复led 300
′
安装在背板100上。特别地，修复led 300
′
的阳极310
′
可以连接到阳极焊盘410，而修复led 300
′
的阴极320
′
可以连接到修复阴极焊盘440。当使用acf 120将led 300和背板100结合时，可以切除acf 120的在与修复阴极焊盘440和阳极焊盘410相对应的位置处的部分，例如可以在acf 120中形成孔，以暴露修复阴极焊盘440和阳极焊盘410。可以再次通过使用利用金属墨水的焊接方法或acf 120将修复led 300
′
连接到背板100。
[0213]
在操作s344中，可以断开连接到缺陷led的布线，例如可以切断布线。备选地，可以移除缺陷led 300。
[0214]
已经基于包括多个led的单个像素描述了上述实施例。可以以m
×
n的阵列形成多个单个像素以形成单元模块10，并且可以将多个单元模块10安装在壳体21上以制造大面积的显示装置1。备选地，可以制造其中以m
×
n的阵列形成单个像素而不是模块单元的显示装置1。
[0215]
此外，在将led 300或led 300和修复led 300
′
安装在背板100上之后，可以形成被配置为保护led 300或led 300和修复led 300
′
的透明层。
[0216]
因为形成单个像素的led沿着led的第一方向(宽度方向)布置，并且用于单个led的修复阳极焊盘或修复阴极焊盘沿着第二方向(长度方向)相对于阳极焊盘布置，所以可以优化单个像素中包括的组件的布置，因此可以最小化单个像素的尺寸并实现高分辨率。
[0217]
从以上描述显而易见，显示装置及其制造方法可以通过优化形成像素的led与电连接到led的电极焊盘之间的布置来减小像素的尺寸并实现高分辨率。
[0218]
此外，显示模块可以作为单个单元安装并应用于需要显示器的电子产品或电子设备，例如可穿戴设备、便携式设备和手持式设备。此外，可以以矩阵形式组装多个显示模块，然后将其应用于诸如个人计算机监视器、高清电视和数字标牌之类的显示装置。
[0219]
虽然已经示出和描述了一些实施例，但是本领域技术人员应当理解，可以在不脱离本公开的原理和精神的情况下对这些实施例进行改变，本公开的范围由权利要求书及其等同物限定。