技术特征：
1.一种引线框架，包括至少一个框架单元，每一所述框架单元包括至少一基岛以及至少一引脚，其特征在于，所述引脚分为连续的一连接区、一过渡区和一键合区，并且所述引脚具有相对的第一表面和第二表面；其中，所述引脚的所述第一表面在所述键合区突出于所述基岛的用于贴装一芯片的表面；所述引脚的所述第一表面在所述连接区与所述基岛的用于贴装一芯片的表面齐平；并且，所述引脚的所述第二表面上设有至少一凹槽，所述凹槽设置于所述连接区与所述过渡区的连接处。2.如权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述凹槽在一第一方向上延伸，以在所述第一方向上贯穿所述引脚。3.如权利要求2所述的引线框架，其特征在于，所述凹槽在一第二方向上从所述引脚的所述连接区沿着朝向所述键合区的方向延伸，所述第二方向垂直于所述第一方向。4.如权利要求2所述的引线框架，其特征在于，所述凹槽由所述引脚的厚度从所述第二表面朝向所述第一表面的方向减少而形成。5.如权利要求4所述的引线框架，其特征在于，所述引脚的厚度在所述连接区、所述过渡区和所述键合区一致。6.如权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述引脚的所述第二表面上还设置至少一锁模槽。7.如权利要求6所述的引线框架，其特征在于，所述锁模槽设置于所述引脚的所述键合区。8.一种封装体，包括一引线框架及贴装于所述引线框架上的芯片，所述芯片通过复数条引线与所述引线框架电性连接，其特征在于，所述引线框架包括至少一基岛以及至少一引脚；所述引脚分为连续的一连接区、一过渡区和一键合区，并且所述引脚具有相对的第一表面和第二表面；其中，所述引脚的所述第一表面在所述键合区突出于所述基岛的用于贴装一芯片的表面；所述引脚的所述第一表面在所述连接区与所述基岛的用于贴装一芯片的表面齐平；并且，所述引脚的所述第二表面上设有至少一凹槽，所述凹槽设置于所述连接区与所述过渡区的连接处。9.如权利要求8所述的封装体，其特征在于，所述封装体还包括塑封所述引线框架、所述芯片及所述引线的塑封料，塑封料包覆所述芯片及所述引线框架并暴露所述引线框架的部分表面；其中，所述塑封料在暴露所述引线框架的部分表面处的边缘光滑。
技术总结
一种引线框架，包括至少一个框架单元，每一所述框架单元包括至少一基岛以及至少一引脚；其中，所述引脚分为连续的一连接区、一过渡区和一键合区，并且所述引脚具有相对的第一表面和第二表面；所述引脚的所述第一表面在所述键合区突出于所述基岛的用于贴装一芯片的表面；所述引脚的所述第一表面在所述连接区与所述基岛的用于贴装一芯片的表面齐平；并且，所述引脚的所述第二表面上设有至少一凹槽，所述凹槽设置于所述连接区与所述过渡区的连接处。凹槽设置于所述连接区与所述过渡区的连接处。凹槽设置于所述连接区与所述过渡区的连接处。
技术研发人员：阳小芮 陈文葛
受保护的技术使用者：达迩科技（成都）有限公司 上海凯虹电子有限公司
技术研发日：2020.08.18
技术公布日：2022/2/23