一种可根据芯片内温度进行降热速率转换的装置的制作方法

本发明涉及芯片散热相关领域，具体为一种可根据芯片内温度进行降热速率转换的装置。

背景技术：

目前的芯片散热是人们备受关注的问题，好的散热装置能够保证芯片长时间的运行不出现任何的问题，所以说在芯片散热上需要一种能够保证芯片长时间运行的装置，现有的散热装置多数都是恒定不变速率的降温，从而在芯片长时间的运行中，可能温度慢慢升高导致降温效果变差，因此，有必要设计一种可根据芯片内温度进行降热速率转换的装置来解决上述问题。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种可根据芯片内温度进行降热速率转换的装置，用于克服现有技术中的上述缺陷。

根据本发明的实施例的一种可根据芯片内温度进行降热速率转换的装置，包括主机体，所述主机体内开设有水冷腔，所述水冷腔内设有能够对芯片进行散热和散热速率转换的水冷转换机构，所述水冷转换机构包括固设在所述水冷腔顶壁的固定器，所述固定器左右侧固设有水冷管，所述水冷管内装有用于冷却所述芯片的水，所述芯片后端面与所述水冷腔后壁固定连接，所述水冷管左侧延伸部分贯穿所述芯片，所述芯片内开设有降温腔，位于所述降温腔内的所述水冷管外周上固设有散热棉，所述散热棉具有散热作用和监控所述降温腔内的温度，所述散热棉右端面连接有导温块，所述水冷腔后壁上固设有温度检测箱，所述温度检测箱内开设有气压腔，所述导温块上侧延伸部分伸入所述气压腔内，所述导温块具有温度传导作用，所述气压腔内壁间上下滑动设有液压管，所述液压管在温度高时会向上移动，所述气压腔内壁间前后滑动设有受压块，所述受压块在受到压力时会向后移动，所述温度检测箱后端面固定安装有液压管，所述液压管内开设有液压腔，所述受压块后侧延伸部分伸入所述液压腔内，所述液压腔内装有液体，所述水冷腔后侧开设有动力源腔，所述液压管后侧延伸部分伸入所述动力源腔内，所述液压管内壁间前后滑动设有转换器，所述转换器后侧延伸部分伸入所述动力源腔内，所述动力源腔底壁上固定安装有主电机，所述转换器能碰触所述主电机，从而改变所述主电机的运转方向，所述水冷腔左侧连通设有风扇腔，所述风扇腔与外界连通，所述风扇腔右壁上转动设有风扇轴，所述风扇轴左端面固设有水冷风扇，所述水冷风扇能够冷却所述水冷管内的水；

所述风扇轴右侧连通设有移动腔，所述移动腔位于所述水冷腔后侧，所述移动腔底壁上前后滑动设有滑动基座，所述风扇轴右侧延伸部分贯穿所述滑动基座，移动腔右侧开连通设有变速啮合腔，所述变速啮合腔右壁上转动设有电机轴，所述电机轴左端面固设有转换轴，所述转换轴外周上固设有连接环，所述连接环内铰接设有啮合片，所述啮合片在所述连接环正反转动时半径大小会发生变化，所述风扇轴右侧延伸部分伸入所述变速啮合腔内，并且所述风扇轴外周上固设有旋转齿轮，所述旋转齿轮与所述啮合片啮合，所述水冷腔底壁上固设有水冷动力箱，所述水冷动力箱内开设有水冷动力腔，所述水冷动力腔与所述水冷管连通，所述水冷动力腔底壁上转动设有水冷轴，所述水冷轴上端面固设有水冷动力盘，所述水冷动力盘能给所述水冷管内的水循环提供动力，所述水冷腔底壁上固设有混合腔，所述混合腔内开设有搅拌腔，所述搅拌腔左右两侧与所述水冷管连通，所述搅拌腔右侧连通设有挤压腔，所述挤压腔左壁上左右滑动设有冷凝剂桶，所述挤压腔后壁转动设有转动轴，所述转动轴外周上固设有碰触条，所述碰触条能碰触所述冷凝剂桶，可使所述冷凝剂桶内的化学冷凝剂进入到所述搅拌腔内，所述搅拌腔底壁上转动设有混合轴，所述混合轴上端面固设有搅拌盘，所述搅拌盘能使化学冷凝剂重复与水混合达到冷凝的最好效果。

进一步的技术方案，所述水冷腔右壁上开设有开口向右的通风孔，所述电机轴右侧延伸部分伸入所述动力源腔内，所述主电机左右两侧与所述电机轴动力连接，所述动力源腔底壁上转动设有左连通轴，所述左连通轴与所述电机轴之间通过左锥齿轮组传动连接，所述动力源腔下侧开设有左传动腔，所述左连通轴下侧延伸部分伸入所述左传动腔内，所述水冷轴下侧延伸部分伸入所述左传动腔内，所述左连通轴与所述水冷轴之间通过连接皮带传动连接。

进一步的技术方案，所述动力源腔底壁上固设有固定轴承，所述固定轴承左右两侧转动设有连接轴，所述电机轴右端面固定安装有棘轮组，所述连接轴右左端面与所述棘轮组右端面动力连接，所述动力源腔底壁上转动设有右连通轴，所述右连通轴与所述连接轴之间通过右锥齿轮组传动连接，所述动力源腔下侧开设有右传动腔，所述右连通轴下侧延伸部分伸入所述右传动腔内，所述混合轴下侧延伸部分伸入所述右传动腔内，所述右传动腔上下壁间转动设有传动轴，所述右连通轴、所述混合轴，所述传动轴之间通过传动皮带传动连接，所述右传动腔上侧开设有锥齿轮啮合腔，所述传动轴上侧延伸部分伸入所述锥齿轮啮合腔内，所述转动轴后侧延伸部分伸入所述锥齿轮啮合腔内，所述转动轴与所述传动轴之间通过下锥齿轮组传动连接，所述受压块前端面与所述气压腔前壁之间固定安装有复位弹簧，所述移动腔前壁与所述滑动基座前端面之间和所述移动腔后壁与所述滑动基座后端面之间固定安装有弹性弹簧。

本发明的有益效果是：本发明对芯片内部进行水冷散热处理，通过水冷转换机构，能够根据芯片内的温度进行自动调整冷却速率，从而能够让芯片的温度保持在一个很合适的范围内，避免过冷或过热对芯片造成一定的损坏，而且在制冷的功能上选择两种方式进行降温，避免出现一种功能失效，从而使得降温失去效果，直接造成芯片损坏。

附图说明

为了更清楚地说明发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明的整体结构示意图。

图2是本发明图1中b-b方向的结构示意图。

图3是本发明左传动腔中的结构示意图。

图4是本发明右传动腔中的结构示意图。

图5是本发明图1中a处的放大结构示意图。

图6是本发明图2中c-c方向的结构示意图。

图7是本发明图6的工作状态图。

具体实施方式

下面结合图1-7对本发明进行详细说明，其中，为叙述方便，现对下文所说的方位规定如下：下文所说的上下左右前后方向与图1本身投影关系的上下左右前后方向一致。

参照图1-7，根据本发明的实施例的一种可根据芯片内温度进行降热速率转换的装置，包括主机体11，所述主机体11内开设有水冷腔15，所述水冷腔15内设有能够对芯片17进行散热和散热速率转换的水冷转换机构100，所述水冷转换机构100包括固设在所述水冷腔15顶壁的固定器34，所述固定器34左右侧固设有水冷管20，所述水冷管20内装有用于冷却所述芯片17的水，所述芯片17后端面与所述水冷腔15后壁固定连接，所述水冷管20左侧延伸部分贯穿所述芯片17，所述芯片17内开设有降温腔18，位于所述降温腔18内的所述水冷管20外周上固设有散热棉19，所述散热棉19具有散热作用和监控所述降温腔18内的温度，所述散热棉19右端面连接有导温块21，所述水冷腔15后壁上固设有温度检测箱65，所述温度检测箱65内开设有气压腔59，所述导温块21上侧延伸部分伸入所述气压腔59内，所述导温块21具有温度传导作用，所述气压腔59内壁间上下滑动设有液压管62，所述液压管62在温度高时会向上移动，所述气压腔59内壁间前后滑动设有受压块60，所述受压块60在受到压力时会向后移动，所述温度检测箱65后端面固定安装有液压管62，所述液压管62内开设有液压腔63，所述受压块60后侧延伸部分伸入所述液压腔63内，所述液压腔63内装有液体，所述水冷腔15后侧开设有动力源腔35，所述液压管62后侧延伸部分伸入所述动力源腔35内，所述液压管62内壁间前后滑动设有转换器64，所述转换器64后侧延伸部分伸入所述动力源腔35内，所述动力源腔35底壁上固定安装有主电机41，所述转换器64能碰触所述主电机41，从而改变所述主电机41的运转方向，所述水冷腔15左侧连通设有风扇腔12，所述风扇腔12与外界连通，所述风扇腔12右壁上转动设有风扇轴13，所述风扇轴13左端面固设有水冷风扇14，所述水冷风扇14能够冷却所述水冷管20内的水，所述风扇轴13右侧连通设有移动腔66，所述移动腔66位于所述水冷腔15后侧，所述移动腔66底壁上前后滑动设有滑动基座51，所述风扇轴13右侧延伸部分贯穿所述滑动基座51，移动腔66右侧开连通设有变速啮合腔46，所述变速啮合腔46右壁上转动设有电机轴42，所述电机轴42左端面固设有转换轴45，所述转换轴45外周上固设有连接环58，所述连接环58内铰接设有啮合片47，所述啮合片47在所述连接环58正反转动时半径大小会发生变化，所述风扇轴13右侧延伸部分伸入所述变速啮合腔46内，并且所述风扇轴13外周上固设有旋转齿轮48，所述旋转齿轮48与所述啮合片47啮合，所述水冷腔15底壁上固设有水冷动力箱29，所述水冷动力箱29内开设有水冷动力腔30，所述水冷动力腔30与所述水冷管20连通，所述水冷动力腔30底壁上转动设有水冷轴31，所述水冷轴31上端面固设有水冷动力盘32，所述水冷动力盘32能给所述水冷管20内的水循环提供动力，所述水冷腔15底壁上固设有混合腔22，所述混合腔22内开设有搅拌腔67，所述搅拌腔67左右两侧与所述水冷管20连通，所述搅拌腔67右侧连通设有挤压腔25，所述挤压腔25左壁上左右滑动设有冷凝剂桶26，所述挤压腔25后壁转动设有转动轴27，所述转动轴27外周上固设有碰触条28，所述碰触条28能碰触所述冷凝剂桶26，可使所述冷凝剂桶26内的化学冷凝剂进入到所述搅拌腔67内，所述搅拌腔67底壁上转动设有混合轴23，所述混合轴23上端面固设有搅拌盘24，所述搅拌盘24能使化学冷凝剂重复与水混合达到冷凝的最好效果。

另外，在一个实施例中，所述水冷腔15右壁上开设有开口向右的通风孔16，所述电机轴42右侧延伸部分伸入所述动力源腔35内，所述主电机41左右两侧与所述电机轴42动力连接，所述动力源腔35底壁上转动设有左连通轴44，所述左连通轴44与所述电机轴42之间通过左锥齿轮组43传动连接，所述动力源腔35下侧开设有左传动腔52，所述左连通轴44下侧延伸部分伸入所述左传动腔52内，所述水冷轴31下侧延伸部分伸入所述左传动腔52内，所述左连通轴44与所述水冷轴31之间通过连接皮带53传动连接，通过所述主电机41正向转动，可使所述电机轴42正向转动，从而通过所述左锥齿轮组43可使所述左连通轴44正向转动，从而通过所述连接皮带53可使所述水冷轴31正向转动，从而可使所述水冷管20内的水进行循环作用，从而可使所述转换轴45正向转动，从而可使所述连接环58正向转动，从而通过所述啮合片47与所述旋转齿轮48啮合可使所述风扇轴13正向转动，从而可使所述水冷风扇14转动，从而达成风力冷却所述水冷管20内水的效果。

另外，在一个实施例中，所述动力源腔35底壁上固设有固定轴承40，所述固定轴承40左右两侧转动设有连接轴39，所述电机轴42右端面固定安装有棘轮组38，所述连接轴39右左端面与所述棘轮组38右端面动力连接，所述动力源腔35底壁上转动设有右连通轴37，所述右连通轴37与所述连接轴39之间通过右锥齿轮组36传动连接，所述动力源腔35下侧开设有右传动腔54，所述右连通轴37下侧延伸部分伸入所述右传动腔54内，所述混合轴23下侧延伸部分伸入所述右传动腔54内，所述右传动腔54上下壁间转动设有传动轴56，所述右连通轴37、所述混合轴23，所述传动轴56之间通过传动皮带55传动连接，所述右传动腔54上侧开设有锥齿轮啮合腔68，所述传动轴56上侧延伸部分伸入所述锥齿轮啮合腔68内，所述转动轴27后侧延伸部分伸入所述锥齿轮啮合腔68内，所述转动轴27与所述传动轴56之间通过下锥齿轮组57传动连接，所述受压块60前端面与所述气压腔59前壁之间固定安装有复位弹簧61，所述移动腔66前壁与所述滑动基座51前端面之间和所述移动腔66后壁与所述滑动基座51后端面之间固定安装有弹性弹簧50，当所述降温腔18内温度过高时，可使所述液压管62向上移动碰触所述受压块60，可使所述受压块60向后移动，从而可使所述转换器64碰触所述主电机41，从而可使所述主电机41反向运转，可使所述啮合片47半径变大，从而可使所述啮合片47与所述旋转齿轮48之间的传动比发生变化，从而可使所述风扇轴13转速增加，从而实现风冷加强的效果，从而可使所述连接轴39反向转动，从而通过所述右锥齿轮组36可使右连通轴37反向转动，从而通过所述传动皮带55可使所述混合轴23与所述传动轴56反向转动，从而通过所述下锥齿轮组57可使所述转动轴27反向转动，从而可使化学冷凝剂进入到所述搅拌腔67内，从而通过所述搅拌盘24可使冷凝剂与水混合完全，从而提升所述水冷管20的降温效果。

初始状态时，所述液压管62未碰触所述受压块60。

当使用时，通过主电机41正向转动，可使电机轴42正向转动，从而通过左锥齿轮组43可使左连通轴44正向转动，从而通过连接皮带53可使水冷轴31正向转动，从而可使水冷管20内的水进行循环作用，从而可使转换轴45正向转动，从而可使连接环58正向转动，从而通过啮合片47与旋转齿轮48啮合可使风扇轴13正向转动，从而可使水冷风扇14转动，从而达成风力冷却水冷管20内水的效果，当降温腔18内温度过高时，可使液压管62向上移动碰触受压块60，可使受压块60向后移动，从而可使转换器64碰触主电机41，从而可使主电机41反向运转，可使啮合片47半径变大，从而可使啮合片47与旋转齿轮48之间的传动比发生变化，从而可使风扇轴13转速增加，从而实现风冷加强的效果，从而可使连接轴39反向转动，从而通过右锥齿轮组36可使右连通轴37反向转动，从而通过传动皮带55可使混合轴23与传动轴56反向转动，从而通过下锥齿轮组57可使转动轴27反向转动，从而可使化学冷凝剂进入到搅拌腔67内，从而通过搅拌盘24可使冷凝剂与水混合完全，从而提升水冷管20的降温效果，避免芯片17过热造成损失。

本发明的有益效果是：本发明对芯片内部进行水冷散热处理，通过水冷转换机构，能够根据芯片内的温度进行自动调整冷却速率，从而能够让芯片的温度保持在一个很合适的范围内，避免过冷或过热对芯片造成一定的损坏，而且在制冷的功能上选择两种方式进行降温，避免出现一种功能失效，从而使得降温失去效果，直接造成芯片损坏。

上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此领域技术的人士能够了解本发明内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。