一种红外线模组的安装支架及红外线模组的制作方法

本实用新型涉及电子产品领域，尤其涉及一种红外线模组的安装支架及红外线模组。

背景技术：

红外线模组多应用于光电元件、遥控器等电子设备上，用来接收或发射红外线。

目前的红外线模组大多由pcb板作为安装支架，然后将晶片安装在pcb板的设定位置后，通过环氧胶体将晶片与安装支架封装成一个整体，形成红外线模组。然而，目前的这种生产方式，由于安装支架与环氧胶体之间无任何限位结构，使得安装支架与环氧胶体的结合力较差，封装完成后安装支架容易晃动，从而造成红外线接收或发射信号不稳的情况，影响红外线模组的整体使用效果。

技术实现要素：

本实用新型提供一种红外线模组的安装支架及红外线模组，以提高红外线模组的使用效果。

为了实现上述技术目的，本实用新型采用下述技术方案：

本实用新型技术方案的第一方面，提供一种红外线模组的安装支架，包括：

本体部，所述本体部上具有晶片安装区，用于安装晶片，且所述本体部上还具有多个引脚部，各引脚部均能够与电子设备电连接；

多个电连接部，所述多个电连接部分别设置在所述本体部和引脚部上，且各电连接部均能够通过导线与晶片安装区安装的晶片电连接；

所述本体部上还具有第一限位部，环氧胶体能够至少部分封装所述本体部，以形成环氧胶体封装部，所述环氧胶体封装部上与所述第一限位部相对应的位置处形成第二限位部，所述第二限位部能够与所述第一限位部相匹配，以限制所述本体部与所述环氧胶体封装部的相对移动。

进一步的，所述引脚部上靠近所述电连接部的一端开设有通孔，环氧胶体能够穿设在所述通孔内形成限位柱，以限制所述引脚部与所述环氧胶体封装部的相对移动。

进一步的，所述引脚部上还设有第一阻挡部，所述第一阻挡部位于所述环氧胶体封装部的外侧，以用于阻挡未凝固的环氧胶体沿所述引脚部流动。

进一步的，所述引脚部上还设有褶皱部，所述褶皱部位于所述环氧胶体封装部的内侧，以用于增加环氧胶体与所述引脚部的接触面积。

进一步的，所述本体部上设有第二阻挡部，所述第二阻挡部位于所述本体部与电连接部之间，以用于阻挡晶片安装区内未凝固的固晶导电胶流向所述电连接部。

进一步的，所述第一阻挡部为条形压沟，所述条形压沟能够存储未凝固的环氧胶体，以阻挡未凝固的环氧胶体沿所述引脚部流动。

进一步的，所述第一限位部包括限位台阶和限位凹槽，所述第二限位部包括限位凸台和限位凸起；

所述限位凸台能够与所述限位台阶相抵接，以限制所述本体部与所述环氧胶体封装部在所述本体部的轴向方向的相对移动；

所述限位凸起能够与所述限位凹槽相卡合，以限制所述本体部与所述环氧胶体封装部在所述本体部的径向方向的相对移动。

进一步的，所述本体部与引脚部为一体成型结构。

进一步的，所述电连接部与晶片安装区的晶片具有设定间距，以使所述电连接部能够通过设定长度的导线与晶片安装区的晶片电连接。

本实用新型技术方案的第二方面，提供一种红外线模组，包括晶片和所述的安装支架，所述晶片安装在所述安装支架的晶片安装区，所述安装支架上的电连接部通过导线与所述晶片电连接；环氧胶体能够至少部分封装所述安装支架，以形成环氧胶体封装部，并能够将所述晶片封装在所述环氧胶体封装部内；所述引脚部相应地位于所述环氧胶体封装部的外侧，以用于与电子设备电连接。

本实用新型与现有技术相比，有益效果如下：

本实用新型技术方案提供的红外线模组的安装支架，由于安装支架的本体部上具有第一限位部，当利用环氧胶体封装安装支架时，则与第一限位部相对应的位置处会形成第二限位部，通过相互匹配的第一限位部和第二限位部能够对安装支架与环氧胶体封装部进行定位，以防止安装支架与环氧胶体封装部相对移动，从而保证了红外线模组接收或发送红外线信号的稳定性，提高了红外线模组的使用效果。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的一种红外线模组的安装支架封装前的结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的一种红外线模组的安装支架封装后的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而非全部实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例一：

请参照图1所示，为本实用新型实施例提供的一种红外线模组的安装支架，其包括：本体部1、多个电连接部2和引脚部3。

所述本体部1上具有晶片安装区11，用于安装晶片(图中未示出)，且所述本体部1上还具有多个引脚部3，各引脚部3均能够与电子设备电连接；所述多个电连接部2分别设置在所述本体部1和引脚部3上，且各电连接部2均能够通过导线21与晶片安装区11内安装的晶片电连接；所述本体部1上还具有第一限位部12，环氧胶体能够至少部分封装所述本体部1，以形成环氧胶体封装部4，所述环氧胶体封装部4上与所述第一限位部12相对应的位置处形成第二限位部41，所述第二限位部41能够与所述第一限位部12相匹配，以限制所述本体部1与所述环氧胶体封装部4的相对移动。

在本实施例中，具体生产时，首先将晶片安装在本体部1的晶片安装区11，然后，通过导线将各电连接部2与晶片电连接；最后，利用环氧胶体将本体部1部分封装，使得晶片被封装在环氧胶体封装部4内，且各引脚部3位于环氧胶体封装部4外(如图2所示)，以用于与电子设备电连接。由于环氧胶体本身为胶状物，当环氧胶体封装完成后，与本体部1上第一限位部12相对应的位置处会形成第二限位部41，当第二限位部41凝固后，通过与第一限位部12相互匹配能够对本体部1与环氧胶体封装部4进行限位，以限制所述本体部1与所述环氧胶体封装部4的相对移动，从而保证了红外线模组接收或发送红外线信号的稳定性，提高了红外线模组的使用效果。

参照图1和图2所示，在上述实施例中，优选的，所述第一限位部12包括限位台阶121和限位凹槽122，所述第二限位部41包括限位凸台411和限位凸起412；所述限位凸台411能够与所述限位台阶121相抵接，以限制所述本体部1与所述环氧胶体封装部4在所述本体部1的轴向方向的相对移动；所述限位凸起412能够与所述限位凹槽122相卡合，以限制所述本体部1与所述环氧胶体封装部4在所述本体部1的径向方向的相对移动。具体的，当利用环氧胶体将本体部1封装完成后，在封装范围内，胶状的环氧胶体会将本体部1的周围完全填充，当环氧胶体凝固后会形成所述限位凸台411和限位凸起412，利用限位凸台411与限位台阶121的相互抵顶，使得本体部1在轴向方向上无法相对于环氧胶体封装部4发生移动；同时，利用限位凸起412与限位凹槽122的相互卡合，使得本体部1在径向方向上无法相对于环氧胶体封装部4发生移动，由此，能够进一步提高本体部1与环氧胶体封装部4连接的稳定性。

在上述实施例中，优选的，所述本体部1与引脚部3为一体成型结构。由此，能够避免二次组装的过程，有利于提高整体生产效率。

参照图2所示，在上述实施例中，优选的，所述引脚部3上靠近所述电连接部2的一端开设有通孔31，环氧胶体能够穿设在所述通孔内形成限位柱42，以限制所述引脚部3与所述环氧胶体封装部4的相对移动。具体的，在环氧胶体封装本体部1的过程中，胶状的环形胶体会流入到引脚部3的通孔31内，经过一段时间后，环形胶体凝固，从而在通孔31内形成限位柱42，由此，利用该限位柱42能够对引脚部3进行限位固定，以保证引脚部3不会晃动，进而能够使得引脚部3上的电连接部2不会晃动，从而提高了电连接部2与晶片连接的稳定性。

在上述实施例中，优选的，所述引脚部3上还设有第一阻挡部32，所述第一阻挡部32位于所述环氧胶体封装部4的外侧，以用于阻挡未凝固的环氧胶体沿所述引脚部3流动。当利用环氧胶体对安装支架进行封装时，则环氧胶体会相应地密封引脚部3的一部分，在环氧胶体未凝固前，通过该第一阻挡部32能够实现对环氧胶体的截流作用，使得环氧胶体无法继续流动，防止对引脚部3的其他部位产生污染。

在上述实施例中，优选的，所述第一阻挡部32为条形压沟，所述条形压沟32能够存储未凝固的环氧胶体，以阻挡未凝固的环氧胶体沿所述引脚部3流动。本实施例中，可通过蚀刻或切割的方式在引脚部3上形成该条形压沟32，从而便于工艺的实现。需要理解的是，本实施例中第一阻挡部32的结构形式仅为其中一种较好的实施方式，在其他实施例中，第一阻挡部32也可以是凸起结构。

在上述实施例中，优选的，所述引脚部3上还设有褶皱部33，所述褶皱部33位于所述环氧胶体封装部4的内侧，以用于增加环氧胶体与所述引脚部3的接触面积。具体的，褶皱部33可以由多条压痕或多个小凸点形成，由于该褶皱部33使得环氧胶体与引脚部3的接触面积增大，从而提高了环氧胶体封装部4与引脚部3之间的摩擦系数，进而提高了环氧胶体封装部4与引脚部3之间的摩擦力，使得环氧胶体封装部4与引脚部3之间的连接更加稳定。

在上述实施例中，优选的，所述本体部1上设有第二阻挡部13，所述第二阻挡部13位于所述本体部1与电连接部2之间，以用于阻挡晶片安装区内未凝固的固晶导电胶流向所述电连接部2。具体的，当需要安装晶片时，需要将固定晶片所需的导电胶铺设在本体部1的晶片安装区11处，然后，将晶片放置在导电胶上，以将晶片粘贴在本体部1的晶片安装区11处。当晶片粘贴后，在导电胶未凝固前，利用所述第二阻挡部13能够阻挡导电胶的流动，从而避免导电胶流到电连接部2上对电连接部2造成污染。能够理解的是，所述第二阻挡部13与第一阻挡部32的结构可相同也可不同，即第二阻挡部13可以是条状压沟或条状凸起。

在上述实施例中，优选的，所述电连接部2与晶片安装区的晶片具有设定间距，以使所述电连接部2能够通过设定长度的导线与晶片安装区的晶片电连接。本实施例中，可将电连接部2尽可能设置在本体部1或引脚部3上靠近晶片的位置，以使得所述设定间距尽可能达到最小，由此，能够缩小导线的长度，在降低成本的同时也能够提高产品的抗干扰性。

实施例二：

本实用新型实施例还提供一种红外线模组，其包括晶片和实施例一中所述的安装支架。

所述晶片安装在所述安装支架的晶片安装区11，所述安装支架上的电连接部2通过导线21与所述晶片电连接；环氧胶体能够至少部分封装所述安装支架，以形成环氧胶体封装部4，并能够将所述晶片封装在所述环氧胶体封装部4内；所述引脚部3相应地位于所述环氧胶体封装部4的外侧，以用于与电子设备电连接。

在本实施例中，通过相互匹配的第一限位部和第二限位部能够对安装支架与环氧胶体封装部进行定位，以防止安装支架与环氧胶体封装部相对移动，从而保证了红外线模组接收或发送红外线信号的稳定性，提高了红外线模组的使用效果。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。