专利名称：Led红外发射模组的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED红外发射模组。
背景技术：
随着公共安全的日益提升，人们的安全防范意识及对安防产品需求不断增加，促使了 LED组成的红外监控设备，近几年来在国内外获得发展，并广泛应用。现有技术中的 LED红外监控设备红外发射部分是在普通PCB板上装配普通发光二极管，焊接而成，因散热效果差、亮度低、寿命短、光线不均勻、辐射强度低等缺点，已无法满足户外监控距离远、拍摄清晰等要求。
发明内容本实用新型的目的就是提供一种辐射强度高、光线勻、体积小、寿命长、的LED红外发射模组。本实用新型的LED红外发射模组，包括装配芯座、透镜板及五芯插座；透镜板通过定位柱与装配芯座固定，装配芯座为铝基板，LED管芯装在装配芯座(1)上，直接由硅胶包封，透镜板上设置若干透镜，透镜板上的透镜正对铝基板上的LED管芯。本实用新型的LED红外发射模组与现有技术相比，具有以下优点1、辐射强度高，使用850nm波长LED Chip,单颗Chip的输出约为0. 5W，辐射功率约是常规单LED的输出0. 06的10倍；2、体积小，LED红外发射模组为芯片集成封装，在相同亮度指标下其体积比其它红外产品小；3、寿命长，因LED红外发射模组产品为铝基板、硅胶直接散热，散热面积大，效果好，比之Lamp LED产品使用Lead散热效果增加明显，寿命比Lamp LED的延长10倍；4、光线勻，LED红外发射模组通过外附透镜进行二次光学设计，发光体半功率角为 30° 120° (可设计)，可生产(180°形状)的发光面，解决了普通LED室内空间无法均勻照亮及夜视画面形成中间过亮而两边过暗的“手电筒效应”。
图1为本实用新型结构示意图。
具体实施方式
一种LED红外发射模组，包括装配芯座1、透镜板7及五芯插座3，透镜板7通过定位柱4与装配芯座1固接，装配芯座1为铝基板，LED管芯2装在装配芯座(1)上，直接由硅胶5包封，透镜板7上设置若干透镜6，透镜板7上的透镜6正对铝基板上的LED管芯2。
权利要求1. 一种LED红外发射模组，包括装配芯座(1)、透镜板(7)及五芯插座(3)，其特征在于透镜板(7)通过定位柱(4)与装配芯座(1)固接，装配芯座(1)为铝基板，LED管芯(2) 装在装配芯座(1)上，直接由硅胶(5 )包封，透镜板(7 )上设置若干透镜(6 )，透镜板(7 )上的透镜(6)正对铝基板上的LED管芯(2)。
专利摘要一种LED红外发射模组，包括装配芯座、透镜板及五芯插座，透镜板通过定位柱与装配芯座固接，装配芯座为铝基板，LED管芯装配在铝基板上，直接由硅胶包封，透镜板上设置若干透镜，透镜板上的透镜正对铝基板上的LED管芯。本实用新型的LED红外发射模组与现有技术相比，具有辐射强度高、体积小、寿命长、光线匀的优点。
文档编号F21Y101/02GK202040735SQ20112008824
公开日2011年11月16日 申请日期2011年3月30日 优先权日2011年3月30日
发明者丁永华, 刘源, 樊雷, 谢倩雯, 黄钧 申请人:江西联创光电科技股份有限公司南昌分公司