专利名称：成像模组的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种成像模组，尤其涉及一种便于组装、拆卸的成像模组。
背景技术：
影像传感器可于空间中检测光信号并将其转换为电信号，其已被广泛应用于各种光电产 品中，且成为关键零组件之一。目前，移动电话向着多功能的趋势发展，具有照相功能的移 动电话一经推出即倍受欢迎。应用于移动电话的相机模块不仅要满足轻薄短小的要求，其亦 须具有较好的画面品质，而灰尘污染是影响画面品质的一个最重要的因素。因此如何对成像 模组进行拆卸清理灰尘，成为业者所努力去克服研发的问题。
如图1所示，为现有的成像模组100的示意图，其包括一个基板30、 一个影像感测晶片 20、热固胶18、多条导线19、 一个镜头模组10及一个滤光片15。所述基板包括一承载面31， 所述影像感测晶片20通过热固胶18固设于基板30的承载面31上。所述承载面31上设有多个基 板焊垫301，所述影像感测晶片20上设有多个晶片焊垫201，所述多个基板焊垫301与所述多 个晶片焊垫201通过所述多条导线19对应电性连接。所述镜头模组10包括一个透镜组16、 一 个镜筒12及一个镜座14。所述透镜组16收容于镜筒12内，所述镜筒12螺合于镜座14内。所述 滤光片15通过热固胶18粘接于镜筒12的下端面121。所述镜座12通过热固胶18固设于基板30 的承载面31上。
镜座14与基板30及滤光片15与镜筒12之间都是以热固胶18的方式粘合，然后进行烘烤， 使热固胶18热固。但是，在镜座14点胶前，仍无法避免镜筒12与镜座14对焦而摩擦产生的粉 尘或外来灰尘掉落到影像感测晶片20上，而影响影像感测晶片20的画素提升，降低该成像模 组100的成像品质。同时，镜座14与基板30通过热固胶18粘合，热固胶18热固后，镜座14与 基板30之间不易拆除。当有粉尘或灰尘落到影像感测晶片20导致画面品质降低时，需更换整 个成像模组IOO。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种便于组装、拆卸、便于清理灰尘的成像模组。 一种成像模组，其包括 一个镜头模组、 一个影像感测晶片、 一个基板。所述镜头模组 与影像感测晶片对正设置。所述基板有一承载面用于承载所述影像感测晶片及镜头模组。所 述镜头模组包括一个透镜组、镜筒及镜座。所述透镜组设置于镜筒内。所述镜筒收容于镜座内。所述成像模组还进一步包括一连接件，所述连接件固设在基板承载面上并环绕所述影像 感测晶片。所述镜头模组的镜座可拆卸地固定在连接件上。
相对于现有技术，所述镜头模组的镜座与基板之间设有一连接件，所述连接件固设于基 板上，所述镜头模组的镜座可拆卸地固定在连接件上。如此，当有灰尘落入影像感测晶片上 时，可方便拆卸进行清理。
图l是现有的一种成像模组剖视图； 图2是本发明第一实施方式的成像模组的立体分解图； 图3是本图2中的连接件的另 一角度的立体图； 图4是本发明第一实施方式的成像模组的镜座的立体图5是本发明第一实施方式的成像模组的立体剖视图6是本发明第二实施方式的成像模组的立体分解图。
具体实施例方式
以下将结合附图对本发明作进一步的详细说明。
请一并参阅图2至图5，本发明第一实施方式的成像模组200包括一个基板60、 一个影像 感测晶片50、 一个连接件40、 一个透光元件90、 一个胶体层80及一个镜头模组70。
所述基板60可以由玻璃纤维、强化塑料或陶瓷等材质所制成，其包括一承载面61。
所述影像感测晶片50可为CCD (Charge Coupled Device,电荷耦合组件传感器)或CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor,互补性金属氧化物传感器)。所述影像感测 晶片50既可以粘接至所述基板60承载面61上并通过导线与基板60电性连接，也可以使用覆晶 形式、内引脚贴合、自动载带贴合、倒贴封装或热压合连接方式使影像感测晶片结构性及电 性连接于基板60。所述影像感测晶片50具有一感测区51。
本实施方式中，所述透光元件90为一红外滤光片，用于对光线进行过滤。
所述胶体层80为双面胶、软胶中的一种。
所述连接件40为一中空方形边框结构，包括四个相互邻接的边框42。该连接件40固设于 所述基板60的承载面61上并环绕所述影像感测晶片50。本实施方式中，所述连接件40的边框 内设有一隔板43，因此，所述连接件40的边框内被间隔形成二个凹槽，即第一凹槽41及与第 一凹槽41相对的第二凹槽46。所述第一凹槽41的深度与所述透光元件90的厚度相当，优选地 ，所述第一凹槽41的深度与所述透光元件90的厚度相同。所述第二凹槽46的深度大于或等于 所述影像感测晶片50的厚度，优选地，所述第二凹槽46的深度与所述影像感测晶片50的厚度相同。所述第二凹槽46收容所述影像感测晶片50且环绕该影像感测晶片50。所述隔板43包括 一与镜头模组70相对的顶面47，该顶面47上开设有一圆形的贯穿开口44，所述贯穿开口44的 尺寸大于或等于所述影像感测晶片50的感测区51的尺寸。所述透光元件90通过所述胶体层 80固设于所述隔板43的顶面47上。所述边框42上设有四个第一卡制部，所述四个第一卡制部 为四个等高的凸块45，其分别设置于不同的边框42上。该四个凸块45与边框42采用相同材料 做成，并为一体结构。所述四个凸块45与所述边框42也可为二个独立的元件，该四个凸块45 通过粘接方式粘着于所述边框42上。
实际应用中，所述连接件40也可与所述基板60为一体结构。所述凸块45也可设置于的边 框42的拐角位置上，并不限于本实施方式。
所述镜头模组70包括透镜组(图未示)、 一个镜筒72及一个镜座74。所述透镜组包括至 少一个光学镜片，该透镜组收容于于所述镜筒74内。所述镜筒72外侧设有外螺纹71，所述镜 座74内侧设有内螺纹73，所述镜筒72通过外螺纹71与内螺纹73旋入至镜座74内固定或调焦。 本实施方式中，所述镜座74包括一与影像感测晶片50正对的底面741，该底面741对应所述边 框42上的四个凸块45设有四个第二卡制部，所述第二卡制部为收容孔742。所述凸块45与所 这收容孔742通过过盈配合，使镜座74固定于连接件40的边框42上。
实际应用中，所述连接部40的边框42的第一卡制部也可为收容孔，所述镜座74的第二卡 制部为凸块。所述连接件40不设有隔板43，所述透光元件90设于镜筒72内，并不限于本实施 方式。
请参阅图6，为本发明第二实施例的成像模组300。所述成像模组300的结构与所述成像 模组200的结构大体相同，该成像装置300的结构与成像装置200的结构主要差异在于所述 连接件40的各边框42上分别延伸有凸条48，所述镜头模组70的镜座74相互邻接的四个侧边 78，所述镜座74的侧边78对应所述凸条48开设有卡制槽75，所述凸条48卡制于所述卡制槽75 内，使镜座74固定于连接件40的边框42上。
所述镜头模组的镜座与基板之间设有一连接件，所述连接件固设于基板上，所述镜头模 组的镜座可拆卸地固定在连接件上。如此，当有灰尘落入影像感测晶片上时，可方便拆卸进 行清理。
另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化，当然，这些依据本发明精神所 做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。
权利要求
权利要求1一种成像模组，其包括一个镜头模组、一个影像感测晶片、一个基板，所述镜头模组与影像感测晶片对正设置，所述基板有一承载面用于承载所述影像感测晶片及镜头模组，所述镜头模组包括一个透镜组、镜筒及镜座，所述透镜组设置于镜筒内，所述镜筒收容于镜座内，其特征在于所述成像模组还进一步包括一连接件，所述连接件固设在基板承载面上并环绕所述影像感测晶片，所述镜头模组的镜座可拆卸地固定在连接件上。
2 如权利要求l所述的成像模组，其特征在于所述连接件包括相 互邻接的边框，所述边框上设有至少二个第一卡制部，所述镜座有一与影像感测晶片正对的 底面，该镜座的底面对应所述至少二个第一卡制部设有至少二个第二卡制部，所述第二卡制 部用于与第一卡制部相互卡合，使镜座固定于连接件上。
3 如权利要求l所述的成像模组，其特征在于所述连接件的各边 框上分别延伸有凸条，所述镜座的各侧边对应所述凸条开设有卡制槽，所述凸条卡制于所述 卡制槽内，使镜座固定于连接件的边框上。
4 如权利要求2所述的成像模组，其特征在于所述连接件的第一 卡制部为形成在镜座底面的多个凸块，所述镜座的第二卡制部为形成在所述边框上的多个收 容孔。
5 如权利要求2所述的成像模组，其特征在于所述连接件的第一 卡制部为形成在镜座底面的收容孔，所述镜座的第二卡制部为形成在所述边框上的凸块。
6 如权利要求4或5所述的成像模组，其特征在于所述凸块与所这 收容孔通过过盈配合，使镜座固定于连接件的边框上。
7 如权利要求l所述的成像模组，其特征在于所述连接件与所述 基板为一体成型结构。
8 如权利要求l所述的成像模组，其特征在于所述连接件胶合于 所述基板的承载面上。
9.如权利要求l所述的成像模组，其特征在于所述连接件的边框 内设有一隔板，所述连接件的边框内被隔板间隔形成二个凹槽，即第一凹槽及与第一凹槽相 对的第二凹槽，所述隔板有一与镜头模组相对的顶面，所述成像模组还进一步包括一透光元 件及一胶体层，所述第一四槽的深度与所述透光元件的厚度相当，所述透光元件通过所述胶 体层固设于隔板的顶面，所述第二凹槽收容所述影像感测晶片且环绕该影像感测晶片。
10.如权利要求9所述的成像模组，其特征在于所述影像感测晶片 包括一感测区，所述隔板的顶面开设有一贯穿开口，所述贯穿开口的尺寸大于所述影像感测 晶片的感测区的尺寸。
全文摘要
本发明提供一种成像模组，其包括一个镜头模组、一个影像感测晶片、一个基板。所述镜头模组与影像感测晶片对正设置。所述基板有一承载面用于承载所述影像感测晶片及镜头模组。所述镜头模组包括一个透镜组、镜筒及镜座。所述透镜组设置于镜筒内。所述镜筒收容于镜座内。所述成像模组还进一步包括一连接件，所述连接件固设在基板承载面上并环绕所述影像感测晶片。所述镜头模组的镜座可拆卸地固定在连接件上。本发明的成像模组可方便地进行组装及拆卸。
文档编号H04N5/225GK101431609SQ20071020245
公开日2009年5月13日 申请日期2007年11月9日 优先权日2007年11月9日
发明者郑树仁 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司