局部补强同轴线及电子产品的制作方法

[0001]
本实用新型涉及一种局部补强同轴线及电子产品。


背景技术：

[0002]
同轴线是一种信号传输线，是由两根同轴的圆柱导体构成的导行系统，内外两根导体之间填充空气或其他绝缘介质，能够传输宽频带微波。
[0003]
目前，同轴线作为手机及其他消费电子产品的信号传输线，由于同轴线固定后使用过程无位移，故均采用均匀线径的方案。然而，随着产品更新，针对应用于可折叠手机及其他可折叠消费电子产品，现有的同轴线存在较大的折断和不耐磨风险。另一方面，对于同轴线外被的补强与电子产品越来越紧凑的布局却是相互矛盾。


技术实现要素：

[0004]
本实用新型实施例提供一种局部补强同轴线及电子产品，以解决现有的同轴线难以满足电子产品对于耐弯折寿命要求的问题。
[0005]
一方面，本实用新型实施例提出了一种局部补强同轴线，包括同轴线本体及补强部，所述同轴线本体包括外保护层及设置在所述外保护层内的传输组件，所述补强部环绕所述外保护层的周向设置在所述外保护层的外壁，所述补强部位于所述同轴线本体的可弯折位置。
[0006]
根据本实用新型实施例的一个方面，所述补强部包括热缩管，所述热缩管套接在所述外保护层的外壁。
[0007]
根据本实用新型实施例的一个方面，所述热缩管的内表面与所述外保护层的外表面粘接。
[0008]
根据本实用新型实施例的一个方面，沿所述同轴线本体的轴向观察，所述热缩管为半环形，且半环形的所述热缩管的开口方向朝向所述同轴线本体弯折时的收缩位置。
[0009]
根据本实用新型实施例的一个方面，所述热缩管采用橡塑发泡材料。
[0010]
根据本实用新型实施例的一个方面，所述补强部包括涂覆层，沿所述同轴线本体的轴向观察，所述涂覆层为环形。
[0011]
根据本实用新型实施例的一个方面，所述补强部包括涂覆层，沿所述同轴线本体的轴向观察，所述涂覆层为半环形，且半环形的所述涂覆层的开口方向朝向所述同轴线本体弯折时的收缩位置。
[0012]
根据本实用新型实施例的一个方面，所述涂覆层粘接在所述外保护层的外表面。
[0013]
根据本实用新型实施例的一个方面，所述涂覆层采用柔性硅胶或低模量光敏胶材料。
[0014]
另一方面，本实用新型实施例提出了一种电子产品，包括如前述的局部补强同轴线。
[0015]
本实用新型实施例提供的局部补强同轴线，在同轴线本体的可弯折位置设置补强
部，补强部环绕外保护层的周向设置在外保护层的外壁，补强部的设置能够提升同轴线本体弯折位置的耐弯折寿命及耐磨强度，有效地减少同轴线本体弯折位置在弯折或折叠过程中的应力，避免同轴线本体因弯折或折叠而导致局部断裂，提升了同轴线本体的耐弯折寿命及耐磨性能，使得同轴线本体能够应用于具有折叠、翻转功能的产品，解决了现有的同轴线难以满足电子产品对于耐弯折寿命要求的问题。
附图说明
[0016]
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对本实用新型实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]
图1为本实用新型实施例的局部补强同轴线的结构示意图。
[0018]
图2为本实用新型实施例的局部补强同轴线的径向切面结构示意图。
[0019]
图3为本实用新型另一实施例的局部补强同轴线的径向切面结构示意图。
[0020]
图4为本实用新型又一实施例的局部补强同轴线的径向切面结构示意图。
[0021]
图5为本实用新型再一实施例的局部补强同轴线的径向切面结构示意图。
[0022]
图6为本实用新型实施例的局部补强同轴线的应用示意图。
[0023]
附图中：
[0024]
100-同轴线本体，200-补强部，300-第一部分，400-第二部分；
[0025]
101-外保护层。
具体实施方式
[0026]
下面结合附图和实施例对本实用新型的实施方式作进一步详细描述。以下实施例的详细描述和附图用于示例性地说明本实用新型的原理，但不能用来限制本实用新型的范围，即本实用新型不限于所描述的实施例。
[0027]
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有说明，术语“第一”和“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；“多个”的含义是两个或两个以上；术语“内”、“外”、“顶部”、“底部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
[0028]
请参阅图1，本实用新型实施例的局部补强同轴线，包括同轴线本体100及补强部200，同轴线本体100包括外保护层101及设置在外保护层101内的传输组件，补强部200环绕外保护层101的周向设置在外保护层101的外壁，补强部200位于同轴线本体100的可弯折位置。在本实施例中，在同轴线本体100的可弯折位置设置补强部200，补强部200环绕外保护层101的周向设置在外保护层101的外壁，补强部200的设置能够提升同轴线本体100弯折位置的耐弯折寿命及耐磨强度，有效地减少同轴线本体100弯折位置在弯折或折叠过程中的应力，避免同轴线本体100因弯折或折叠而导致局部断裂，提升了同轴线本体100的耐弯折寿命及耐磨性能，使得同轴线本体100能够应用于具有折叠、翻转功能的产品。
[0029]
并且，相较于同轴线外被(即外保护层101)的整体补强，本实施例的局部补强同轴
线在同轴线本体100的可弯折位置设置补强部200，提升同轴线本体100的耐弯折及耐磨性能的同时，几乎不增加同轴线本体100的体积，符合电子产品布局越来越紧凑的发展趋势。
[0030]
可以理解，对于同轴线本体100可弯折位置的确定，可通过仿真模拟可折叠、翻转电子产品在使用过程中同轴线本体100的受力形态及运动轨迹等，确定同轴线本体100的结构薄弱位置、区域，即为上述同轴线本体100的可弯折位置，也就是补强部200的设置位置。
[0031]
承接上述，可基于常见电子产品中同轴线本体100的应用情况，配置一种或多种本实施例的局部补强同轴线，其补强部200处于同轴线本体100长度方向上的某位置区间(例如处于同轴线本体100的中间位置)，以使得局部补强同轴线能够适配不同品类、型号的电子产品，应用到具体电子产品上时，将补强部200对应到电子产品的可折叠、翻转位置，可由同轴线本体100两端剪裁其多余长度。进一步地，可在同轴线本体100上间隔设置多个补强部200，以满足更复杂的应用需求。
[0032]
对于同轴线本体100，可采用目前市面上的0.64mm、0.81mm等多种型号的标准器件，基于折叠、翻转的使用需求，设置补强部200，实现局部补强。
[0033]
作为一个可选实施例，补强部200包括热缩管，热缩管套接在外保护层101的外壁。
[0034]
本实施例的补强部200可采用热缩管，套接在外保护层101的外壁，在同轴线本体100弯折时，热缩管一并弯折，提升同轴线本体100弯折位置的耐弯折寿命及耐磨强度。
[0035]
作为一个可选实施例，热缩管的内表面与外保护层101的外表面粘接。
[0036]
本实施例的热缩管在套接的基础上，进一步粘接在外保护层101上，使得热缩管的相对位置更加稳定，在同轴线本体100反复弯折后热缩管依然能够保持在初始安装位置，能够长期、稳定地保证同轴线本体100的耐弯折及耐磨性能。
[0037]
结合图3，作为一个可选实施例，沿同轴线本体100的轴向观察，热缩管为半环形，且半环形的热缩管的开口方向朝向同轴线本体100弯折时的收缩位置。
[0038]
在本实施例中，沿同轴线本体100的轴向观察，即由同轴线本体100的径向切面观察，热缩管为半环形，半环形的热缩管的开口方向朝向同轴线本体100弯折时的收缩位置，即半环形的热缩管粘接在同轴线本体100弯折时的拉伸位置，同轴线本体100弯折时半环形的热缩管被拉伸。
[0039]
可以理解，对于半环形的热缩管，半环形的圆心角并非一定是180
°
，也可以适当增大，如图4所示，或者适当减小，如图5所示，可根据所应用电子产品的具体情况而确定，原则是能够起到增加同轴线本体100耐弯折性能的作用。
[0040]
作为一个可选实施例，热缩管采用橡塑发泡材料。橡塑发泡材料由eva(ethylene-vinyl acetate copolymer，乙烯-醋酸乙烯共聚物)制成。利用eva材料的热缩性能，使得补强部200受热时包覆在同轴线本体100上，提升局部的抗拉强度，避免同轴线本体100因弯折导致局部断裂。
[0041]
作为一个可选实施例，结合图2，补强部200包括涂覆层，沿同轴线本体100的轴向观察，涂覆层为环形。
[0042]
本实施例的补强部200可采用涂覆层，涂覆层环绕外保护层101的周向设置在外保护层101上而形成环状的补强部200，提升同轴线本体100局部的抗拉强度。
[0043]
作为一个可选实施例，补强部200包括涂覆层，沿同轴线本体100的轴向观察，结合图3，涂覆层为半环形，且半环形的涂覆层的开口方向朝向同轴线本体100弯折时的收缩位
置。
[0044]
在本实施例中，半环形的涂覆层的开口方向朝向同轴线本体100弯折时的收缩位置，即半环形的涂覆层覆盖在同轴线本体100弯折时的拉伸位置，同轴线本体100弯折时半环形的涂覆层被拉伸。
[0045]
作为一个可选实施例，涂覆层粘接在外保护层101的外表面。可选地，涂覆层采用柔性硅胶或低模量光敏胶材料。
[0046]
在本实施例中，涂覆层直接粘接在外保护层101的外表面而形成补强部200，对同轴线本体100线径的增加非常小，可将线径的增加量控制在单边0.1mm以内，能够满足电子产品布局越来越紧凑的需求，避免同轴线本体100线径较大程度的增加而侵占可折叠、翻转电子产品的转轴轴心或内部空间。
[0047]
其中，光敏胶又称uv胶(ultraviolet rays)，固化原理是uv胶中的光引发剂(或光敏剂)在紫外线的照射下吸收紫外光后产生活性自由基或阳离子，引发单体聚合、交联化学反应，使粘合胶剂在数秒钟内由液态转化为固态。
[0048]
本实用新型实施例还提供一种电子产品，包括上述实施例的局部补强同轴线，其中，如图6所示，电子产品可包括能够相对翻转的第一部分300和第二部分400，图中分别视出了电子产品的正反面，同时视出了局部补强同轴线的走线情况。
[0049]
应用于可折叠或翻转电子产品时，局部补强同轴线可通过两端的cable接头(电缆接头)的扣合连接分别位于电子产品的两个可相对折叠或翻转部分内的pcb(printed circuit board，印制电路板)，补强部200的位置对应同轴线本体100的弯折位置，对应电子产品能够相对折叠或翻转的两部分的连接处。当然，电子产品能够相对折叠或翻转的部分多于两个时，可采用补强部200多于两个的局部补强同轴线，或采用多根局部补强同轴线，视电子产品具体设计而定。
[0050]
本领域内的技术人员应明白，以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此。显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。