电子系统及其形成方法
【专利说明】电子系统及其形成方法
[0001]背景
[0002]电气系统可以包括部件，部件包括例如晶体管或集成电路的电子部件和包括例如电阻、电感，或变压器的热量产生部件。这些电子部件和热量产生部件可以电连接在普通电路板上。冷却系统可以设置成有利于以期望的范围内的温度保持电气系统并且阻止由该系统的一个或多个部件产生的热量破坏这个部件或该系统的其它部件。
[0003]概述
[0004]根据第一方面，提供了配置成固定至部件壁的热量产生电气部件和基座的组件。该组件包括基座，基座包括具有凹部的上部部分和具有浮动电气连接件的下部部分；热量产生电气部件，其固定在该基座的凹部中并且包括与浮动电气连接件电气连通的电导线；和垫圈，其围绕下部部分的周界。
[0005]在一些实施方案中，该组件还包括将热量产生电气部件固定在凹部中的灌封材料。
[0006]在一些实施方案中，浮动电气连接件布置在大体上圆柱形的保持主体内，该大体上圆柱形保持主体布置在该基座的下部部分中。
[0007]在一些实施方案中，该浮动电气连接件包括凸耳/捕获螺母组件，该凸耳/捕获螺母组件包括通过与该热量产生电气部件的电导线电气连通的凸耳保持在大体上圆柱形的保持主体内的螺母。
[0008]在一些实施方案中，该组件还包括布置在突出部中的孔，该突出部在下部部分的下部范围之上从基座的侧壁延伸，该孔配置成接纳安装连接件，该安装连接件配置成将该组件固定至部件壁。
[0009]在一些实施方案中，热量产生电气部件包括电感器。
[0010]在一些实施方案中，基座的下部部分配置成当将组件固定至部件壁时，穿过在部件壁中的孔延伸。
[0011]在一些实施方案中，垫圈配置成当将组件固定至部件壁时，围绕在部件壁中的孔形成气密密封。
[0012]在一些实施方案中，组件包括安装在该基座中的多个热量产生电气部件。
[0013]根据另一个方面，提供电子系统，其包括:外壳，该外壳包括第一侧部和通过外壳隔开物(enclosure partit1n)从第一侧隔开的第二侧部；布置在外壳的第一侧部中的热量产生电气部件；和电路板，其包括多个电子部件，该多个电子部件布置在外壳的第二侧部中并且通过穿过外壳隔开物的电导体与热量产生电气部件电气连通。
[0014]在一些实施方案中，第一侧部是对大气开放的充气室(plenum)。
[0015]在一些实施方案中，第二侧部是气候受控区域。
[0016]在一些实施方案中，热量产生电气部件安装在包括浮动电气连接件的基座中。
[0017]在一些实施方案中，该浮动电气连接件包括凸耳/捕获螺母组件，该凸耳/捕获螺母组件包括通过凸耳被保持在形成在基座中的大体上圆柱形主体内的螺母。
[0018]在一些实施方案中，基座包括容纳垫圈的槽，该垫圈配置成与外壳隔开物一起形成气密密封件。
[0019]在一些实施方案中，该槽围绕包括凸耳/捕获螺母的、基座的下部部分。
[0020]在一些实施方案中，下部部分穿过外壳隔开物中的孔。
[0021]在一些实施方案中，热量产生电气部件布置在基座的上部部分中的孔中，且通过灌封材料保持在孔中。
[0022]在一些实施方案中，基座包括形成在从基座的侧壁延伸的突出部中的孔，该孔配置成保持将基座固定至外壳隔开物的连接件。
[0023]在一些实施方案中，该系统包括安装在共同基座中的多个热量产生电气部件。
[0024]在一些实施方案中，电导体与在电路板表面上的焊盘电气连通，且与浮动电气连接件电气连通。
[0025]在一些实施方案中，该电导体包括螺纹连接件。
[0026]在一些实施方案中，热量产生电气部件包括电感器。
[0027]根据另一个方面，提供形成电气系统的方法。该方法包括将热量产生电气部件插入到基座的凹部中，将浮动电气连接件放置到在基座中形成的保持主体中，通过布置凸耳在该保持主体内捕获浮动电气连接件，该凸耳在所述保持主体的开口上方固定至所述热量产生电气部件的电导线的端部，以及将基座安装至电气组件外壳隔开物的第一侧部。
[0028]在一些实施方案中，该方法还包括将电路板安装至电气组件外壳隔开物的第二侧部。
[0029]在一些实施方案中，该方法还包括使用穿过所述电路板中的孔并且接合所述浮动电气连接件的连接元件来将所述浮动电气连接件电气连接至所述电路板上的电气连接部。
[0030]在一些实施方案中，该方法还包括使用灌封材料将热量产生电气部件固定在基座的凹部中。
【附图说明】
[0031]附图不旨在按比例绘制。在这些图中，在各个图中示出的每个相同的或几乎相同的部件由相同的数字来表示。出于清楚的目的，在每个图中不一定标记出每个部件。在附图中:
[0032]图1A是根据实施方案的从安装在形成电感器/基座组件的基座中的电感器的底部看的等距视图；
[0033]图1B是从图1A的电感器/基座组件的顶部看的等距视图；
[0034]图2A是根据实施方案的从另一个电感器/基座组件的底部看的等距视图；
[0035]图2B是从图2A的电感器/基座组件的顶部看的等距视图；
[0036]图3A是根据实施方案的从另一个电感器/基座组件的底部看的等距视图；
[0037]图3B是从图3A的电感器/基座组件顶部看的等距视图；
[0038]图4A根据实施方案的从另一个电感器/基座组件的顶部看的等距视图；
[0039]图4B是从图4A的电感器/基座组件的底部看的等距视图；
[0040]图5是电感器的等距视图；
[0041]图6是根据实施方案的图5的插入到基座中的等距视图；
[0042]图7是插入到图6的基座中的图5的电感器的等距视图，并且电感器具有布置在浮动电气连接件保持主体之上的凸耳；
[0043]图8是布置在外壳隔开物上的电路板的实施方案；
[0044]图9示出了与图8的电路板处于电连接的电感器/基座组件的实施方案；
[0045]图10示出了图9的安装至图8的外壳隔开物的电感器/基座组件；以及
[0046]图11是电气组件的实施方案的横截面视图。
[0047]详细描述
[0048]本文所公开的方面和实施方案不限于在以下描述中所阐述的或在附图中所示出的部件的结构和布置的细节。所公开的装置和方法能够由其它实施方案来实践或实施，并且能够以各种方式来实践或实施。此外，本文使用的用词和术语是出于描述的目的，并且不应该被视为限制性的。本文中“包括”、“包含”、“具有” “含有”、“涉及”及其变体的使用意味着覆盖其后列出的项及其等同物以及另外的项。
[0049]各种电子系统可以包括敏感电子部件，通过暴露于较高温度和/或潮湿或灰尘的环境中，这些敏感电子部件的性能可能会降低或其寿命可能会减少。电子系统可以包括在使用期间产生显著热量的各种部件，例如，变压器、电阻器、晶体管，和/或电感器。在高功率应用中使用的电子电路可能特别容易受到各种部件的加热的影响，并且可以期望地经受冷却以将系统的电子部件的温度保持在期望的范围内。本文所公开的实施方案可以适用于包括例如，逆变器的高