一种驱动IC晶片的自动检知及定位装置的制作方法

本实用新型涉及液晶显示屏生产技术领域，尤其涉及一种驱动ic晶片的自动检知及定位装置。

背景技术：

目前，随着科学技术的不断革新，液晶显示屏被越来越多的应用在电子产品上，而液晶显示屏的生产工艺极其繁琐，需要多道工序及多台机器配合才能完成生产过程；其中在液晶显示屏的生产过程中有一道工序是将带有ic晶片的晶片块贴到液晶显示屏的玻璃面板上，由于此工序需要保证贴附到液晶显示屏上的每个晶片块均带有ic晶片，这就需要设置有晶片块的晶片条在输送过程中保持传输的稳定性，并对晶片条上ic晶片进行实时检测，确保对液晶显示屏进行晶片块贴附时不会出现ic晶片缺失的现象；现有的装置在对晶片条输送过程中，常会出现晶片条在输送时不稳定，偶尔还会发生晶片条缠绕的现象，易于在输送过程中受到其它器件的影响，轻者会对晶片条上的ic晶片产生磨损，严重的会使ic晶片脱落，造成资源的浪费，同时现有的装置在对晶片条进行输送时没有相应的清洁操作，极易出现因贴附在液晶显示屏上的ic晶片有异物的存在，而导致的产品品质不良现象。

技术实现要素：

本实用新型是一种驱动ic晶片的自动检知及定位装置，能够确保设置有ic晶片的晶片条平稳的输送，同时避免ic晶片在输送过程中遭到磨损及脱落的发生，保证ic晶片完整有序的贴附到液晶显示屏上。

本实用新型采用如下技术方案：

一种驱动ic晶片的自动检知及定位装置，其特征在于：包括机架，机架上设置有转动安装架，转动安装架的右端倾斜向上设置有清洁机构，清洁机构上设置有从动输送轮，从动输送轮的下方设置有晶片感应器，晶片感应器的下方设置有主动输入轮，主动输入轮与输入电机连接，主动输入轮的下方设置有支撑平台，主动输入轮左侧的支撑平台上设置有冲切机构，冲切机构顶端与设置在转动安装架下方的支撑横梁连接；冲切机构的左端设置有主动输出轮，主动输出轮与输出电机连接，主动输出轮的左下方设置有输送调节机构，输送调节机构一侧的上下两端均设置有位置感应器，输送调节机构的左上方设置有收集导向轮，收集导向轮的左侧设置有转动收集框架，转动收集框架与回收电机相连。

所述的清洁机构包括活动设置在机架上的清洁臂，清洁臂的左端设置有配重块，从动输送轮设置在清洁臂的右端，清洁臂上设置有毛刷，毛刷位于从动输送轮的左侧。

所述的冲切机构包括与支撑横梁下端相连接的气缸，气缸下端的支撑平台上设置有下支撑板，下支撑板的四角处均设置有支撑导杆，冲切机构还包括上支撑板，每个支撑导杆顶端均穿过设置在上支撑板上的导杆通孔后，位于导杆通孔上方；每个支撑导杆顶端均设置有限位帽，且限位帽的直径大于导杆通孔的直径；上支撑板及下支撑板之间的支撑导杆上均套设有支撑弹簧；上支撑板顶端设置有橡胶垫块，且橡胶垫块位于气缸的正下方，上支撑板底端中部设置有压板。

所述的输送调节机构包括竖直设置在机架上是导轨，导轨上设置有滑块，滑块上设置有输送调节轮。

所述的转动安装架与从动输送轮之间设置有限位导向轮。

所述的主动输入轮的左侧设置有输入导向轮；主动输出轮的右侧设置有输出导向轮。

与现有技术相比本实用新型的有益效果是：本实用新型中清洁机构的设置，一方面用于对晶片条表面进行清洁，确保贴附在液晶显示屏上的晶片块上无异物，另一方面能够对晶片条的输送起到一定的支撑导向作用，保证晶片条在输送过程中的平整性，避免对ic晶片产生磨损，并为后续ic晶片的冲切提供便利；输送调节机构的设置，能够在完成ic晶片贴附后对晶片条收集的过程中起到导向作用，避免在晶片条收集的过程中出现将晶片条拉变形的现象，保证晶片条平整，以便于对晶片条进行冲切，提升本实用新型的实用性。

进一步地，清洁机构中清洁臂上毛刷的设置，能够对晶片条表面进行清洁操作，去除晶片条表面异物，避免有异物的晶片贴附至液晶显示屏上出现品质不良的现象。

进一步地，冲切机构的优化设置能够提升对晶片条上的晶片块冲切的精准性，确保晶片块能精准的贴附到液晶显示屏的指定位置上。

进一步地，限位导向轮、输入导向轮及输出导向轮的设置能够对晶片条在输送过程中进行导向限位，确保晶片条输送时的稳定性。便于对晶片条的冲切操作。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型冲切机构的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图和实施例对本实用新型作以详细的描述：

如图1至图2所示，本实用新型所述的一种驱动ic晶片的自动检知及定位装置，包括机架1，机架1上设置有转动安装架2，转动安装架2的转轴用于安装成卷的晶片条3，其中转动安装架2为圆形，便于对晶片条3进行输送；转动安装架2的右端倾斜向上设置有清洁机构，清洁机构上设置有从动输送轮4，清洁机构，一方面用于对晶片条3表面进行清洁，确保贴附在液晶显示屏上的晶片块表面无异物，另一方面能够对晶片条3的输送起到一定的支撑导向作用，保证晶片条3在输送过程中的平整性，为后续ic晶片的冲切提供便利；清洁机构包括活动设置在机架1上的清洁臂5，清洁臂5能够随着晶片条3的输送而同步的向下摆动，便于设置在清洁臂5上的毛刷7对晶片条3进行清洁操作，清洁臂5的活动设置能够缓冲毛刷7对晶片条3清洁操作时的摩擦力，避免对晶片条3产生破坏；清洁臂5的左端设置有配重块6，配重块6的设置，能够在每次晶片条3向下输送的过程中，对清洁臂5向下摆动的幅度进行限定；其中从动输送轮4设置在清洁臂5的右端，毛刷7位于从动输送轮4的左侧。

从动输送轮4的下方设置有晶片感应器8，晶片感应器8用于实时检测晶片条3上均匀设置的晶片块上是否出现ic晶片的缺失，确保贴附在液晶屏幕上的晶片块均带有ic晶片，避免不良产品的出现，当有ic晶片缺失的情况出现时，晶片感应器8会将检测到的数据传送至plc处，由plc进行计算测出接下来晶片条3所需输送的距离，以便于在冲切时，将缺失ic晶片的那段晶片条3直接跳过；晶片感应器8的下方设置有主动输入轮9，主动输入轮9与输入电机连接，通过输入电机转动带动主动输入轮9同步转动，从而确保晶片条3有序的从转动安装架2上向外输送。

主动输入轮9的下方设置有支撑平台11，主动输入轮9左侧的支撑平台11上设置有冲切机构，冲切机构用于对晶片条3进行冲切，保证带有ic晶片的晶片块精准的贴附在液晶显示屏的指定位置；冲切机构包括与支撑横梁12下端相连接的气缸13，气缸13下端的支撑平台11上设置有下支撑板14，下支撑板14的四角处均设置有支撑导杆15，支撑导杆15的设置能够在上支撑板16下压及复位的过程中起到导向作用，确保下压位置的精准性；冲切机构还包括上支撑板16，每个支撑导杆15顶端均穿过设置在上支撑板16上的导杆通孔后，位于导杆通孔上方；每个支撑导杆15顶端均设置有限位帽17，且限位帽17的直径大于导杆通孔的直径，限位帽17的设置，能避免上支撑板16在复位的过程中，由于支撑弹簧18的反向作用力出现的上支撑板16与支撑导杆15脱离或错位的情况，确保支撑导杆15与上支撑板16之间相互运行的稳定性，保证定位精度，提升本实用新型的实用性能；上支撑板16及下支撑板14之间的支撑导杆15上套设有支撑弹簧18；上支撑板16顶端设置有橡胶垫块19，且橡胶垫块19位于气缸13的正下方，上支撑板16底端中部设置有压板20；橡胶垫块19的设置，能够在气缸13对上支撑板16施加向下的压力时，提供一个准确的压合部位，并能缓冲气缸13一定的力，避免气缸13直接作用于上支撑板16上对上支撑板16产生破坏，影响上支撑板16的使用寿命；在使用时，首先开启气缸13，气缸13的伸缩端会压合在橡胶垫块19上，此时上支撑板16由于受力会沿着支撑导杆15向下移动，支撑弹簧18会随之被压缩，压板20会压在放置在下支撑模板上的ic晶片上，然后等待冲切刀具进行冲切操作，待冲切完成后，气缸13升起，上支撑板16会在支撑弹簧18的反向作用力下复位，如此循环，完成对ic晶片的冲切工作。

冲切机构的左端设置有主动输出轮21，主动输出轮21与输出电机连接，通过输出电机的转动带动主动输出轮21的转动进而对完成冲切后的晶片条3进行回收，同时能将处于下支撑板14上的晶片条3拉平整，便于对后续的晶片条3进行冲切操作；主动输出轮21的左下方设置有输送调节机构，输送调节机构的设置，能够在完成ic晶片贴附后对晶片条3收集的过程中起到导向作用，避免在晶片条3收集的过程中出现将晶片条3拉变形的现象，保证晶片条3平整，以便于对晶片条3进行冲切及收集，提升本实用新型的实用性，输送调节机构包括竖直设置在机架1上是导轨10，导轨10上设置有滑块22，滑块22上设置有输送调节轮23，从主动输出轮21上输出的晶片条3通过输送调节轮23与收集导向轮24后与转动收集框架25连接，在收集的过程中滑块22处于导轨10顶端，滑块22会由于重力作用随着完成冲切后的晶片条3不断变长而逐步向下移动，当下端的位置感应器26检测到滑块22后，回收电机启动并带动转动收集框架25转动，将待回收的晶片条3收集在转动收集框架25上，此时滑块22会沿着导轨10同步上升，等到上端的位置感应器26检测到滑块22后回收电机停止，然后滑块22继续随着完成冲切后的晶片条3不断变长而逐步向下移动如此循环往复；输送调节机构一侧的上下两端均设置有位置感应器26，输送调节机构的左上方设置有收集导向轮24，收集导向轮24的左侧设置有转动收集框架25，转动收集框架25与回收电机连接，转动收集框架25为圆形，便于对晶片条3进行收集。本实用新型中输出电机、输入电机极回收电机均采用步进电机。

转动安装架2与从动输送轮4之间设置有限位导向轮27，主动输入轮9的左侧设置有输入导向轮28，主动输出轮21的右端设置有输出导向轮29，限位导向轮27、输入导向轮28及输出导向轮29的设置能够对晶片条3在输送过程中进行导向限位，确保晶片条3输送时的稳定性及平整性，便于对晶片条3的冲切操作。

本实用新型的工作原理为：将晶片条3安装至指定位置后，启动输入电机及输出电机，输入电机带动主动输入轮9转动，然后晶片条3会从转动安装架2上逐步被拉出，通过输出电机的转动带动主动输出轮21转动，一方面将处于下支撑板14上的晶片条3拉平整便于冲切操作，同时主动输出轮21的转动还能够对完成冲切后的晶片条3进行回收，此时随着待回收的晶片条3逐步延长，滑块22会沿着导轨10带动向下移动从而带动缠绕在输送调节轮23上的晶片条3逐步向下移动，待下端的位置感应器26检测到滑块22后，回收电机会启动，并带动转动收集框架25转动，将待回收的晶片条3收集在转动收集框架25上，此时滑块22会沿着导轨10同步上升，等到上端的位置感应器26检测到滑块22后回收电机停止，然后滑块22继续随着完成冲切后的晶片条3不断变长而逐步向下移动如此循环往复。