引线框架的连脚的制作方法

1.本实用新型涉及半导体模块加工领域，尤其涉及对引线框架结构的改进。


背景技术：

2.现有技术中的引线框架结构设计如图3所示，引线21的两端引脚22分别连接在引线框架1上，原切断线11设置在引脚22与引线框架1连接的端面处，该设计容易受到铜材的热胀冷缩影响，在切割的时候容易产生上下脚长不一致的情况，造成外观尺寸不符或者客户无法焊接，且切断位置设计在引脚的端面，切断面比较大，切割力大，切割的过程中容易产生毛刺，导致客户焊接难度大。


技术实现要素：

3.本实用新型针对以上问题，提出了一种连接部位小、容易切断，在引脚端面的两侧设置切断位置的引线框架的连脚。
4.本实用新型的技术方案是：包括上、下边框，在所述上、下边框之间设若干引线，所述引线包括引线本体和上、下引脚，所述上引脚连接上边框、下引脚连接下边框，
5.在所述上边框上对应所述上引脚的引脚端面开设有上长条孔，所述上长条孔的宽度≥上引脚端面的宽度；所述上长条孔的底缘距所述上边框的内边缘＞0mm；
6.在所述下边框上对应所述下引脚的引脚端面开设有下长条孔，所述下长条孔的宽度≥下引脚端面的宽度；所述下长条孔的底缘距所述下边框的内边缘＞0mm。
7.所述上长条孔与所述上边框的内边缘边缘线平行；所述下长条孔与所述下边框的内边缘边缘线平行。
8.所述上长条孔的底缘到所述上边框的内边缘之间的垂直距离为上切断线；所述下长条孔的底缘到所述下边框的内边缘之间的垂直距离为下切断线。
9.所述上长条孔的底缘与所述上边框的内边缘之间的距离为0.1
‑
5mm；所述下长条孔的底缘与所述下边框的内边缘之间的距离为0.1
‑
5mm。
10.本实用新型区别于原有引脚与边框直接连接的连筋处即为切割位置的设计，改为在引线边框上开设若干长条孔的形式，引脚引伸至与长条孔的连接处，将该连接处与引线边框内边夹持的引脚段设为新的切割位置，实现了新的引脚连接形式，该方案的切断位置设置在引脚端面的两端，连接部位小，更容易切断，且不易产生毛刺，而在边框上开设的多个长条孔又缩减了单位用铜的面积，降低了成本。
附图说明
11.图1是本实用新型的结构示意图，
12.图2是本实用新型中切断所得引线的结构示意图，
13.图3是本实用新型的背景技术示意图。
14.图中，1是引线框架，11是原切断线，111是上切断线，112是下切断线，121是上长条
孔，122是下长条孔，131是上边框，132是下边框，133是内边缘， 21是引线本体，221是上引脚，222是下引脚，2231是上引脚端面，2232是下引脚端面。
具体实施方式
15.以下结合附图1
‑
3进一步表述本实用新型，包括上、下边框（即上边框131和下边框132），在上、下边框之间设若干引线，引线包括引线本体21和上、下引脚（即上引脚221和下引脚222），上引脚221连接上边框13、下引脚222连接下边框132，
16.在上边框131上对应上引脚221的引脚端面开设有上长条孔121，上长条孔121的宽度≥上引脚端面2231的宽度；上长条孔121的底缘距上边框131的内边缘133＞0mm；
17.在下边框132上对应下引脚222的引脚端面开设有下长条孔122，下长条孔122的宽度≥下引脚端面223的宽度；下长条孔122的底缘距下边框132的内边缘131＞0mm。
18.长条孔宽度的设置要求是为了满足引线在切断线11’处直接被切割卸下，避免了还需在引脚端面处切割。
19.上长条孔121与上边框131的内边缘133边缘线平行；下长条孔122与下边框132的内边缘133边缘线平行。保证了出产品时引脚端面的平面对称平整，便于客户焊接。
20.上长条孔121的底缘到上边框131的内边缘133之间的垂直距离为上切断线111；下长条孔122的底缘到下边框132的内边缘133之间的垂直距离为下切断线112。
21.上长条孔121的底缘与上边框131的内边缘133之间的距离为0.1
‑
5mm；下长条孔122的底缘与下边框132的内边缘133之间的距离为0.1
‑
5mm。
22.此处设置确定了切断线11’的规格。
23.本实用新型并不局限于上述实施例，在本实用新型公开的技术方案的基础上，本领域的技术人员根据所公开的技术内容，不需要创造性的劳动就可以对其中的一些技术特征作出一些替换和变形，这些替换和变形均在本实用新型的保护范围内。