一种半导体器件分拣盘的制作方法

本实用新型涉及半导体器件分拣技术领域，具体涉及一种半导体器件分拣盘。

背景技术：

现有的专利号为201420640847.1的中国实用新型专利公开了一种半导体元件分拣转盘，该分拣转盘通过设置破真空杆，实现半导体元件的落下，同时还设置有吹风槽以防止半导体器件意外不下落。但是，该分拣转盘存在只能进行单一吸附，再使得器件单一落下的情况，存在分拣效率不高的问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的是针对上述背景技术中存在的不足，提供一种结构简单，分拣效率高的分拣盘。

为实现上述目的，本实用新型一种半导体器件分拣盘，采用了如下技术方案：

一种半导体器件分拣盘，包括可伸缩的中心支撑柱，所述中心支撑柱上端转动连接有转盘，所述转盘上设置有至少设置有两个吸嘴，两个吸嘴相靠近，吸嘴包括有吸气通道，两个吸嘴的吸气通道连接于转盘内设置有通气道，所述通气道连接于设置转盘上方的真空发生器，所述通气道插入设置有破真空装置，二所述吸气通道位于破真空装置的同一侧。

本实用新型一种半导体器件分拣盘的进一步改进之处在于，所述通气道上端面设置有供破真空装置穿过的缺口，所述通气道下端面设置有供破空装置插入的凹槽，所述破真空装置包括可伸缩的气缸，所述气缸的自由端连接有限位插件，所述限位插件穿过所述缺口插入所述凹槽，所述限位插件设置有连通通气道的连接气道，当限位插件与凹槽地面接触时，所述连接气道与所述通气道不相通。

本实用新型一种半导体器件分拣盘的进一步改进之处在于，所述气缸转动连接于所述转盘，所述限位插件内设置有第二连接气道，所述第二连接气道位于连接气道的上方，所述第二连接气道一端通过限位插件内的吹气道连通于外界，另一端能连通于所述通气道，所述第二连接气道的向下投影线于所述连接气道相垂直。

本实用新型一种半导体器件分拣盘的进一步改进之处在于，所述通气槽为长方体形，所述限位插件为圆柱体形。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型将至少两个吸嘴放在破真空装置的一侧，实现对不同重量的半导体器件的分拣，通过控制连接气道的连通范围来控制吸力大小，进而实现不同重量的半导体器件的分拣，分拣效率高。

2、本实用新型的限位插件可以转动，当通气道不与真空发生器连通后因意外情况半导体器件还不能落下时，可以转动限位插件，使通气道与外界相连，并可以连接吹气结构，使得器件落下，结构简单有效。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图中：10中心支撑柱，20转盘，30吸嘴，31吸气通道，40通气道，50真空发生器，61气缸，62限位插件，63连接气道，64第二连接气道，65吹气道。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示，一种半导体器件分拣盘，包括可伸缩的中心支撑柱10，所述中心支撑柱上端转动连接有转盘20，所述转盘上设置有至少设置有两个吸嘴30，吸嘴均布设于转盘的边缘。两个吸嘴相靠近，吸嘴包括有吸气通道31，两个吸嘴的吸气通道连接于转盘内设置有通气道40，所述通气道连接于设置转盘上方的真空发生器50，所述通气道插入设置有破真空装置，二所述吸气通道位于破真空装置的同一侧。将吸嘴共同连通于通气道，通过真空发生器控制吸力，进而实现重量不同的半导体器件的分拣，分拣效果较现有技术优。具体的，所述通气道上端面设置有供破真空装置穿过的缺口，所述通气道下端面设置有供破空装置插入的凹槽，所述破真空装置包括可伸缩的气缸61，所述气缸的自由端连接有限位插件62，所述限位插件穿过所述缺口插入所述凹槽，所述限位插件设置有连通通气道的连接气道63，当限位插件与凹槽地面接触时，所述连接气道与所述通气道不相通。

进一步的，为了保证半导体器件能够落下，所述气缸转动连接于所述转盘，所述限位插件内设置有第二连接气道64，所述第二连接气道位于连接气道的上方，所述第二连接气道一端通过限位插件内的吹气道65连通于外界，另一端能连通于所述通气道，所述第二连接气道的向下投影线于所述连接气道相垂直。

所述通气槽为长方体形，所述限位插件为圆柱体形。

本实用新型的工作原理为：通过下降中心支撑柱，使得吸嘴与半导体器件与接触，启动真空发生器，将器件吸附，再上升中心支撑柱，并转动转盘，将吸嘴转移到对应位置，启动气缸，使得连接气道移动，减小吸力，将重力最大的半导体器件落下，再转动转盘，到重量较小的半导体器件的收集区，实现半导体器件的分拣，当半导体器件不能落下时，转动限位插件，使得第二连接气道与吸气通道连通，并通过吹气装置对着吹气道吹气，使得半导体器件落下。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

技术特征：

1.一种半导体器件分拣盘，其特征在于：包括可伸缩的中心支撑柱，所述中心支撑柱上端转动连接有转盘，所述转盘上设置有至少设置有两个吸嘴，两个吸嘴相靠近，吸嘴包括有吸气通道，两个吸嘴的吸气通道连接于转盘内设置有通气道，所述通气道连接于设置转盘上方的真空发生器，所述通气道插入设置有破真空装置，二所述吸气通道位于破真空装置的同一侧。

2.根据权利要求1所述的一种半导体器件分拣盘，其特征在于：所述通气道上端面设置有供破真空装置穿过的缺口，所述通气道下端面设置有供破空装置插入的凹槽，所述破真空装置包括可伸缩的气缸，所述气缸的自由端连接有限位插件，所述限位插件穿过所述缺口插入所述凹槽，所述限位插件设置有连通通气道的连接气道，当限位插件与凹槽地面接触时，所述连接气道与所述通气道不相通。

3.根据权利要求2所述的一种半导体器件分拣盘，其特征在于：所述气缸转动连接于所述转盘，所述限位插件内设置有第二连接气道，所述第二连接气道位于连接气道的上方，所述第二连接气道一端通过限位插件内的吹气道连通于外界，另一端能连通于所述通气道，所述第二连接气道的向下投影线于所述连接气道相垂直。

4.根据权利要求3所述的一种半导体器件分拣盘，其特征在于：所述通气道为长方体形，所述限位插件为圆柱体形。

技术总结
本实用新型公开了一种半导体器件分拣盘，包括可伸缩的中心支撑柱，所述中心支撑柱上端转动连接有转盘，所述转盘上设置有至少设置有两个吸嘴，两个吸嘴相靠近，吸嘴包括有吸气通道，两个吸嘴的吸气通道连接于转盘内设置有通气道，所述通气道连接于设置转盘上方的真空发生器，所述通气道插入设置有破真空装置，二所述吸气通道位于破真空装置的同一侧。本实用新型将至少两个吸嘴放在破真空装置的一侧，实现对不同重量的半导体器件的分拣，通过控制连接气道的连通范围来控制吸力大小，进而实现不同重量的半导体器件的分拣，分拣效率高。

技术研发人员：李欣仪;潘小华;周伟
受保护的技术使用者：扬州泽旭电子科技有限责任公司
技术研发日：2020.10.08
技术公布日：2021.07.27