1.一种发光组件，其特征在于，包括：
基板(100)，所述基板(100)上设置有导电电路(101)；
发光芯片(200)，设置在所述基板(100)上，并与所述导电电路(101)电性连接，所述导电电路(101)用于为所述发光芯片(200)提供电能，以使所述发光芯片(200)发光；
导光件(300)，设置在所述基板(100)上，并环绕在所述发光芯片(200)的外周，所述导光件(300)用于对所述发光芯片(200)发出的光进行导向；
透光件(400)，所述透光件(400)设置在所述导光件(300)的顶端，所述透光件(400)用于将所述发光芯片(200)发出的光从所述导光件(300)内透出。
2.根据权利要求1所述的发光组件，其特征在于，所述基板(100)上设有安装槽(102)，所述导电电路(101)设置在所述安装槽(102)内，所述导光件(300)的底端嵌设在所述安装槽(102)内。
3.根据权利要求1所述的发光组件，其特征在于，所述导光件(300)为遮光材料制成，所述导光件(300)的内部具有光通路(301)，所述发光芯片(200)发出的光沿所述光通路(301)传播。
4.根据权利要求3所述的发光组件，其特征在于，所述光通路(301)的侧壁为反光面。
5.根据权利要求3所述的发光组件，其特征在于，所述导光件(300)为金属材料制成，所述光通路(301)的侧壁为抛光面。
6.根据权利要求1所述的发光组件，其特征在于，所述导光件(300)的顶端具有光窗(302)，所述透光件(400)与所述光窗(302)连接。
7.根据权利要求6所述的发光组件，其特征在于，所述光窗(302)具有连接部(3021)，所述透光件(400)设置在所述连接部(3021)上。
8.根据权利要求1所述的发光组件，其特征在于，所述基板(100)相背的两个面上均设有导电电路(101)，所述基板(100)上开设有贯穿所述基板(100)的通孔(103)，所述通孔(103)中设置有导电金属，所述导电金属用于连接位于所述基板(100)相背的两个面上的所述导电电路(101)。
9.根据权利要求1-8任一项所述的发光组件，其特征在于，所述导光件(300)与所述基板(100)气密连接，且所述透光件(400)与所述导光件(300)气密连接。
10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的发光组件(10)。