1.一种系统级封装结构，其特征在于，包括：
承载体；
固定在所述承载体第一侧表面的有源元件；
多根第一焊线，每根第一焊线与所述承载体和所述有源元件中的任意一个电连接；
位于所述承载体第一侧，封装所述多根第一焊线和所述有源元件的第一封装层，所述第一封装层裸露所述多根第一焊线背离所述承载体一侧端面；
位于所述第一封装层背离所述承载体一侧表面，与所述第一焊线电连接的第一焊盘；
位于所述第一焊盘背离所述第一封装层一侧的第一叠层，所述第一叠层包括至少一个第一无源元件，所述第一无源元件的电连接端与所述第一焊盘电连接。
2.根据权利要求1所述的系统级封装结构，其特征在于，还包括：
位于所述第一封装层和所述第一叠层之间的至少一个第二叠层，所述第二叠层包括至少一个第二无源元件，所述第二无源元件的电连接端与至少一个所述第一焊盘电连接。
3.根据权利要求2所述的系统级封装结构，其特征在于，至少一个所述第一无源元件与至少一个所述第二无源元件电连接。
4.根据权利要求1所述的系统级封装结构，其特征在于，还包括：
位于所述第一叠层背离所述有源元件一侧的至少一个第二叠层，所述第二叠层包括至少一个第二无源元件，所述第二无源元件与至少一个所述第一无源元件电连接。
5.根据权利要求1所述的系统级封装结构，其特征在于，所述多根第一焊线包括至少一根第一子焊线和至少一根第二子焊线，所述第一子焊线与所述有源元件电连接，所述第二子焊线与所述承载体电连接。
6.根据权利要求1所述的系统级封装结构，其特征在于，还包括：至少一根电连接所述有源元件和所述承载体的第二焊线。
7.根据权利要求1所述的系统级封装结构，其特征在于，所述第一封装层为味之素环氧树脂膜。
8.根据权利要求1所述的系统级封装结构，其特征在于，所述承载体为基板。
9.根据权利要求1所述的系统级封装结构，其特征在于，所述承载体为金属框架。
10.根据权利要求1所述的系统级封装结构，其特征在于，还包括第二封装层，所述第二封装层封装所述第一无源元件和所述第一焊盘。