一种指纹产品的模具结构的制作方法

本实用新型涉及一种指纹产品的模具结构及其芯片封装结构，属于半导体芯片封装技术领域。

背景技术：

传统的指纹产品都是平面指纹产品，适用于手机正面及背面。

随着技术的发展，平面塑封模式的指纹产品已经满足不了指纹产品多元化发展的需求，为了追求更好地手机屏幕占用比，需往屏下指纹和侧面指纹发展。而对于手机侧面指纹相较于正面和背面，需求更窄尺寸的指纹产品，由于多数手机侧面并不是完全平面，呈现一定的弧度，为满足侧面一致性，优化侧面指纹也呈现曲面型。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服现有技术存在的不足，提供一种指纹产品的模具结构及其芯片封装结构，以提供一种曲面塑封模式。

本实用新型是这样实现的：

本实用新型提供了一种指纹产品的模具结构，所述模具呈长条形，其包括下模具和上模具，其下模具正面包括若干条平行排布的曲面凹槽条和定位孔，所述定位孔设置在下模具的四周的侧边，所述曲面凹槽条的凹槽底面弧度半径r1范围为4~8mm；其上模具包括真空孔、固定卡爪和定位针，所述定位针设置在上模具的四周的侧边，且与定位孔匹配，所述真空孔均匀分布于上模具的四周，所述固定卡爪固定在上模具的长边侧。

进一步地，所述下模具表面粗糙度在0.5+/-0.2um。

进一步地，所述曲面凹槽条的凹槽底面弧度半径r1为5.5mm

进一步地，所述曲面凹槽条的倒角弧度半径r2为0.2mm。

进一步地，所述真空孔呈十字型。

本实用新型还提供了一种指纹产品的封装结构，其包括基板、芯片和塑封料，所述基板的上表面设置有芯片黏贴区，所述芯片正装于基板的芯片黏贴区上，芯片的金线打至基板上，所述塑封料于基板的上方塑封芯片和金线，形成凸起的圆弧形的塑封层，所述基板的下表面设置焊盘。

进一步地，所述塑封层的圆弧形的表面光滑度ra小于0.6um，弧度半径r3为4~8mm。

进一步地，所述塑封层的圆弧形的弧度半径r3为5.5mm，其倒角的弧度半径r4为0.2mm。

有益效果

本实用新型提出的指纹产品的封装结构及其封装结构，打破了传统指纹产品平面塑封模式，提供了曲面塑封模式，满足指纹产品多元化发展，优化客户触感体验。

附图说明

图1为本实用新型一种指纹产品的模具的下模具的仰视结构示意图；

图2为图1的a-a剖面的局部放大视图；

图3为本实用新型一种指纹产品的模具的上模具的结构示意图；

图4为本实用新型一种指纹产品的封装结构的俯视示意图；

图5为图4的b-b剖面示意图；

图中：

基板1

芯片2

塑封层3

下模具81

曲面凹槽条82

定位孔83

上模具85

固定卡爪87

定位针88

真空孔89。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。为了易于说明，可以使用空间相对术语(诸如“在…下方”、“之下”、“下部”、“在…上方”、“上部”等)以描述图中所示一个元件或部件与另一个元件或部件的关系。除图中所示的定向之外，空间相对术语还包括使用或操作中设备的不同定向。装置可以以其他方式定向旋转90度或处于其他定向，本文所使用的空间相对描述可因此进行类似的解释。

如图1至图3所示，为本实用新型实施例的一种指纹产品的模具结构，其包括下模具81和上模具85，下模具81呈长条形，上模具85呈与下模具81匹配的长条形。图1为本实用新型一种指纹产品的模具的下模具的结构示意图，图2为图1的a-a剖面的局部放大视图。

如图2所示，其下模具81正面包括若干条平行排布的曲面凹槽条82和定位孔83，所述定位孔83设置在下模具的四周的侧边，所述曲面凹槽条82的凹槽底面弧度半径r1范围为4~8mm，其表面粗糙度ra在0.5+/-0.2um。一般地，所述曲面凹槽条82的凹槽底面弧度半径r1为5.5mm为佳，其倒角弧度半径r2为0.2mm。

如图3所示，图3为本实用新型一种指纹产品的模具的上模具85的结构示意图。其上模具85包括真空孔89、固定卡爪87和定位针88，所述定位针88设置在上模具的四周的侧边，且与下模具81的定位孔83匹配，所述真空孔89均匀分布于上模具的四周，呈十字型。所述固定卡爪87固定在上模具85的长边两侧。

为本实用新型实施例的一种指纹产品的封装结构，图4为本实用新型一种指纹产品的封装结构的俯视示意图，图5为图4的b-b剖面示意图，其包括基板1、芯片2和塑封料。所述基板1的上表面设置有芯片黏贴区，所述芯片2正装于基板1的芯片黏贴区上，芯片2的金线21打至基板1上，所述塑封料于基板1的上方塑封芯片2和金线21，形成凸起的圆弧形的塑封层3。所述塑封层3的圆弧形的表面光滑度ra小于0.6um，弧度半径r3为4~8mm。一般地，所述塑封层3的圆弧形的弧度半径r3为5.5mm，其倒角弧度半径r4为0.2mm。

以上所述的具体实施方式，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步地详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施方式而已，并不用于限定本实用新型的保护范围。凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种指纹产品的模具结构，其特征在于，所述模具呈长条形，其包括下模具（81）和上模具（85），其下模具（81）正面包括若干条平行排布的曲面凹槽条（82）和定位孔（83），所述定位孔（83）设置在下模具的四周的侧边，所述曲面凹槽条（82）的凹槽底面弧度半径r1范围为4~8mm；其上模具（85）包括真空孔（89）、固定卡爪（87）和定位针（88），所述定位针（88）设置在上模具的四周的侧边，且与定位孔（83）匹配，所述真空孔（89）均匀分布于上模具的四周，所述固定卡爪（87）固定在上模具（85）的长边侧。

2.根据权利要求1所述的模具结构，其特征在于，所述下模具（81）表面粗糙度在0.5+/-0.2um。

3.根据权利要求1所述的模具结构，其特征在于，所述曲面凹槽条（82）的凹槽底面弧度半径r1为5.5mm。

4.根据权利要求1所述的模具结构，其特征在于，所述曲面凹槽条（82）的倒角弧度半径r2为0.2mm。

5.根据权利要求1所述的模具结构，其特征在于，所述真空孔（89）呈十字型。

技术总结
本实用新型涉及一种指纹产品的模具结构，属于半导体芯片封装技术领域。其下模具（81）正面包括若干条平行排布的曲面凹槽条（82）和定位孔（83），所述定位孔（83）设置在下模具的四周的侧边，其上模具（85）包括真空孔（89）、固定卡爪（87）、定位针（88），所述定位针（88）设置在上模具的四周的侧边，且与定位孔（83）匹配，所述真空孔（89）均匀分布于模具的中央，所述固定卡爪（87）固定在上模具（85）的长边两侧。本实用新型提供了一种曲面塑封模式。

技术研发人员：蔡红金;李越;盛家俊;马进;程光辉
受保护的技术使用者：星科金朋半导体(江阴)有限公司
技术研发日：2020.12.23
技术公布日：2021.07.27