技术特征：
1.一种导电材料，其为包含热固化性成分、多个焊料粒子、以及助焊剂的导电材料，其中，所述焊料粒子的平均粒径小于10μm，所述焊料粒子的酸值为0.3mgkoh/g以上3mgkoh/g以下。2.根据权利要求1所述的导电材料，其中，将进行了冷冻保管的所述导电材料解冻，刚达到25℃时的导电材料在25℃下的粘度为100pa
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s以上200pa
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s以下。3.根据权利要求1或2所述的导电材料，其中，将进行了冷冻保管的所述导电材料解冻，在25℃、50％rh下保管24小时后的导电材料在25℃下的粘度为100pa
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s以上300pa
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s以下。4.根据权利要求1～3中任一项所述的导电材料，其中，所述热固化性成分包含环氧化合物。5.根据权利要求1～4中任一项所述的导电材料，其中，所述焊料粒子的平均粒径小于1μm。6.根据权利要求1～5中任一项所述的导电材料，其为导电膏。7.一种连接结构体，其具备：表面具有第1电极的第1连接对象部件、表面具有第2电极的第2连接对象部件、以及连接所述第1连接对象部件和所述第2连接对象部件的连接部，所述连接部的材料为权利要求1～6中任一项所述的导电材料，所述第1电极和所述第2电极通过所述连接部中的焊料部而实现了电连接。8.一种连接结构体的制造方法，其具备：使用权利要求1～6中任一项所述的导电材料，在表面具有第1电极的第1连接对象部件的表面上配置所述导电材料的工序；在所述导电材料的与所述第1连接对象部件侧相反的表面上，以使得所述第1电极和所述第2电极相对的方式，配置表面具有第2电极的第2连接对象部件的工序；以及通过将所述导电材料加热至所述焊料粒子的熔点以上，使用所述导电材料来形成连接所述第1连接对象部件和所述第2连接对象部件的连接部，并且使所述第1电极和所述第2电极通过所述连接部中的焊料部而实现电连接的工序。
技术总结
提供一种能够连续地进行印刷等配置工序、并且能够将焊料高效地配置在电极上的导电材料。本发明涉及的导电材料是包含热固化性成分、多个焊料粒子、助焊剂的导电材料，所述焊料粒子的平均粒径小于10μm，所述焊料粒子的酸值为0.3mgKOH/g以上3mgKOH/g以下。值为0.3mgKOH/g以上3mgKOH/g以下。值为0.3mgKOH/g以上3mgKOH/g以下。
技术研发人员：山中雄太 辻井美香 定永周治郎
受保护的技术使用者：积水化学工业株式会社
技术研发日：2020.06.12
技术公布日：2022/1/28