多芯片承载结构的制作方法

多芯片承载结构
1.本专利申请要求以下德国专利申请的优先权：2019年5月13日的de 10 2019 112 490.5，还要求2020年1月29日的国际申请pct/ep2020/052191的优先权，其公开内容通过引用结合于此。
技术领域
2.本发明涉及光电组件，但通常还涉及用于光学显示器的半导体组件。本发明尤其涉及在用于制造光电显示器的质量转移方法中使用的、用于led(发光二极管)芯片的承载结构体。


背景技术：

3.虽然近年来有机led技术的重要性日益增加，但是现在越来越关注无机发光二极管作为新应用的基础。除了经典的显示应用外，这还包括用于视频墙的照明应用、室内照明、室内机动车辆、前灯或仪表照明、通用照明和工业领域的特种应用。
4.原则上，产生光的技术遵循已知的过程，因为它们从经典的光电组件(也称为led)中得知。特别地，以低功耗实现明亮和高对比度led的可能性开辟了新的应用领域。然而，主要区别之一是这些led芯片的尺寸变化很大，并且可以根据各自的应用进行定制。在此，尺寸范围分别从1mm2到大约100μm2。
5.除了与在晶片上生产此类led有关生产工艺的准确性、效率和有效性的各种技术挑战之外，led在背板或cb或类似物上的转移和随后的电接触在没有错误的情况下起作用。尽管led的尺寸可能允许后期修理或更换有缺陷的发光二极管，但led和紧固件的充分无差错的转移和精确定位可以进一步降低出错风险，从而降低成本。
6.已知各种方法、例如转印方法。利用扁平的凸模，它们可以同时从晶片上接收大量的led，将它们移至后续显示器的载体表面，并在那里精确地组装成大面积的整体布置。例如，可以为此使用弹性体凸模，各个led通过合适的表面结构和材料特性附着在其上，而不会受到机械或电气损坏。这些凸模使用例如来自有机硅组的所谓的pdms弹性体。这些弹性体凸模通常具有所谓的缓冲结构，可以让放置的芯片更有效地粘附。转移印刷的其他方法在现有技术中是已知的。除了所述的基于弹性体的方法之外，基于滚动运动的磁性、静电或机械方法也是已知的。
7.在晶片上制造后，成品led必须设计成可以使用合适的方式拾取和移走它们。为此，通常例如通过蚀刻工艺将led从基板上分离。还有激光诱导工艺，其中led从载体上移除被替换。然而，由于完全分离可能会引发倾斜、移位或扭曲，因此希望能够在不过度保持力或损坏的情况下对载体进行所谓的质量转移。


技术实现要素：

8.在此，一个方面涉及如何避免断线并改善提取的问题。在此提出一种解决方案，其中，使用晶体的介电保持结构来保持led与周围或下面的基底之间的机械连接。这种机械连
接设计为，一方面可以将led的芯片可靠地机械地保持在适当的位置，另一方面，当施加最小可能的弯曲力或拉力时，它会破裂，从而拆卸芯片以进行转移。
9.特别地，提出了用于接收扁平芯片或led的承载结构体。承载结构体在此应当理解为一种装置，该装置可以接收大量的这种led，例如其边缘长度在1mm至大约100μm或800μm至150mm的范围内。这里的目的尤其是例如在尽可能充分地利用可用空间的情况下相对于光栅或矩阵的机械稳定的固定。此外，该承载结构体应适合于为了转移而借助于转移工具提供芯片。
10.承载结构体还具有至少两个连接到载体基底的接收元件。接收元件在这里应被理解为一种机构或功能元件，其适合于可能与其他接收元件相互作用地通过机械接触将led在空间上固定或者保持在限定的空间位置中。接收元件的直径例如可以在10μm或更小的范围内、例如2μm或1μm。根据一个示例，芯片被固定至两个接收元件。
11.在一些方面中，承载结构体包括扁平的载体基底。这种载体基底可以是例如来自半导体生产领域的晶片、膜、框架等。例如，除了晶片用作半导体制造过程的基底或基础材料的功能之外，晶片还可以提供支撑功能或载体功能，以准备用于后续的巨量转移。另外，诸如箔之类的柔性材料也适合作为载体基底。
12.根据一个示例，接收元件可以设计为以柱状从基底延伸出来。在一个设计方案中，芯片的拐角或边缘部分但不完全地放置在至少两个接收元件上。接收元件与载体基底连接并且设计用于以可拆卸的方式将芯片保持在至少两个接收元件之间，从而能够利用限定的最小力将led垂直于承载结构体平面地移走。
13.换句话说，一方面应通过接收元件实现对led的足够牢固的保持，另一方面，应故意产生以尽可能小的力将led分离的可能性并且例如将其提供给传输工具。为此，每个支撑元件的支承面可设置为小于led的芯片面积的1/20，特别是小于1/40，特别是在1/200至1/50的范围内。在替代设计方案中，led的边缘长度比接收元件的边缘长度大至少10倍、特别是至少20倍。在一个示例中，边缘长度大一倍，特别是在40和80之间的范围内。
[0014]“能拆卸”应该被理解为是指在微芯片和接收元件之间不存在永久的、例如材料配合的连接，例如熔融、胶合等，而是非破坏的、可拆卸的连接。该固定可以基于物理连接，例如通过范德华力或电子桥的粘合连接。这可以通过不同的材料以及在led和接收元件之间适当选择这些材料来提供。这尤其是为了避免破裂或类似的过程，在该过程中会破坏具有相应的断块、颗粒或碎片的材料结构。可替代地，使用替代的粘附机制，例如使用机械摩擦或分层。特别地，使用已知的有限的或受限的材料或材料组合的粘附特性。根据一个示例，led位于两个或更多个接收元件之间。
[0015]
例如，在接触面上会产生粘附力或其他粘附力，从而可以将led机械固定在空间中。如果限定的最小力例如通过连接的转移工具作用在led上，则分离力会在led与接收元件之间的接触面上有效。可以通过在这些接触面上选择合适的材料或材料组合来影响此限定的最小作用力。
[0016]
接触面或重叠部分的尺寸可以在例如0.05μm2至10μm2的范围内、特别在1μm2至8μm2的范围内。在此，一方面期望实现led在承载结构体上的牢固保持。另一方面，为了有效且快速地传输led，必须以尽可能小的力向上将led提起并卸下。为此可以提出，每个元件和芯片的支承面积与芯片总面积之比小于芯片面积的1/20，特别是小于1/40，特别是在1/80至
1/50的范围内。在替代设计方案中，led的边缘长度比接收元件的边缘长度大至少10倍、特别是至少20倍。接收元件的可用区域可能更大，但led仅放置在该区域的一部分上。芯片的支承面因此比整个芯片面积小至少20倍、特别是至少40倍。
[0017]
在此必须找到合适的折衷方案，例如通过适当地选择材料或材料组合以及接触面的尺寸和位置实现。通过设计这些接触面的尺寸和形状也可以影响限定的最小力。因此，较大的接触面积会导致将led从承载结构体上拆卸下来所需的最小力更高。除了由摩擦或叠层决定的保持原理之外，还可以考虑磁力、电或类似的保持力。
[0018]
根据另一示例，承载结构体也可以仅具有单个接收元件，利用该单个接收元件保持led。通过半导体结构较小的重量，可以考虑的是，通过在其形状上合适的并且在其尺寸上足够大小的接触面，在单个接收元件和led之间，结合用于分离led的适当大小的最小力可以实现充分的保持。
[0019]
在一个设计方案中，用于生产led的基底也可以用作承载结构体。在这种情况下，可以提供牺牲层。在制造过程中，将led与生长基底。为了露出成品的led，例如通过基于气体或等离子体的蚀刻去除该中间的牺牲层，从而在led和晶片之间产生中间空间。牺牲层的厚度为例如100nm(纳米)至500nm，此处的构思是，当去除牺牲层时，接收元件承担对led在承载结构体上的保持功能。在一个设计方案中，接收元件可具有锚固件的形状。
[0020]
通常以至少部分垂直于载体基底平面的力矢量在远离载体基底的方向上拉出led，该力矢量被理解为在xy方向上。接收元件保留在载体基底上并且尤其不破裂。由此，没有接收元件的残留物残留在led上，这些残留物可能在随后的处理中引起问题。一方面，力矢量基本上垂直于表面。此外，在提起之前不久直到至少提起之后不久，将led保持在凸模上的粘合力大于将led保持在接收元件上的保持力。
[0021]
根据一个方面，至少一个接收元件设计用于同时保持和/或支持另一相邻布置的led。例如，接收元件设计用于支撑两个、三个或四个彼此相邻布置的led。在这种情况下，相邻意味着led的侧面基本上彼此平行。可以在两个相邻的led之间提供一定距离，以使它们在提起时不会相互影响。这种距离在力矢量不完全垂直的情况下特别有用，以防止两个相邻的led在被提起时相互碰撞。因此，两个相邻的led之间的距离也可以取决于在提起期间平行于led的力矢量的分量。在某些考虑中，两个led之间的距离是边长的5％，或在led边缘长度的1％到10％的范围内。
[0022]
此特征的考虑因素可总结如下：led的保持结构通常需要空间，理想情况下应将其最小化，以便在晶片上实现更高的收益。由于制造工艺的原因，led依次以规则的结构并排布置在晶片上。
[0023]
如上所述，存在取决于过程的中间空间。现在，发明人提出将接收元件定位在两个相邻布置的led之间，使得该一个接收元件支撑或容纳多个相邻的led。在此可以看到一个优点，即在数学上每个部件可以实现少于一个整体的保持结构。这可以减少接收元件的总数，从而节省空间并因此节省成本。另外，由于晶片上的保持结构不需要额外的空间，整体芯片产量基本保持不变，而这是以牺牲led的数量为代价的。
[0024]
例如，接收元件可以具有彼此相对布置的接触面，然后该接触面分别与在该方向上邻接的led机械接触。然后能以这种方式将接收元件分布并布置在载体基底的区域上，即使用最少数量的接收元件来牢固地保持led。例如，这对于有效地使用转移工具以使得能够
有效且快速地接收led是有利的。根据一个方面，接收元件以这种方式布置在载体基底上，使得led被恰好三个接收元件保持。三个接收元件的选择在这里可以是有利的折衷，因为在此可以实现良好的空间稳定性以及保持力的有利分布。在此可以有效地防止尤其是在载体基底上在横向方向上的移位或倾斜。在此，接收元件可以在x方向和y方向上的不同横向区域中，例如在中心，偏心或者在边缘或拐角上，作用在微芯片上。多个接收元件也可以布置在led的一侧和同一侧。
[0025]
根据一个方面，在led上或在接收元件上设置有脱离层，以便将led从承载结构体移走。这里使用术语“脱离”来描述当两个表面接触或更普遍地将两层连接在一起时发生的分离过程。这可以涉及相似的材料，但也可以涉及材料化合物或不同的材料表面。
[0026]
故意创造一个所谓的脱离层，是为了防止断裂过程或材料破坏或结构改变过程，还为了实现层或面的非破坏性脱离。此处可以使用材料的某些组合、例如sio2和al2o3的组合，但是也可以使用非氧化性金属(例如银、金)或类似材料与电介质(例如sio2)组合使用。在一个方面中，接收元件的表面因此被脱离层围绕，从而在led和接收元件之间形成脱离层。脱离层可以仅是几nm厚，例如在5nm至50nm的范围内，一方面，脱离层也可以设计用于蚀刻停止层，或者还能可选地在承载结构体的其他部分上延伸。
[0027]
根据一个方面，接收元件布置在半导体晶片的台面式沟(mesagraben)中。如已经提到的，从根本上期望晶片上空间的最佳利用以增加产量。led的承载结构体通常需要额外的空间。在制造过程中，通过各种方法步骤创建三维结构，其中最后将例如led设计为突起或台面。在这些单个的led之间形成了所谓的台面式沟。
[0028]
台面式沟旨在描述led侧面上相对较陡的侧面状特征，其中，沟(即没有外延的区域)是指它们之间的深层结构。例如，台面式沟可以具有在30
°
至75
°
、特别是45
°
的范围内的边缘陡度。现在的构思是，将接收元件精确地布置在无论如何都可用的该空间区域中，而不占据晶片上的额外空间。这可以更好地利用晶片上的可用空间。
[0029]
根据一个方面，承载结构体和接收元件被制成一体的。例如，这可以意味着接收元件是载体基底的一部分。载体基底可以再次例如是晶片，但是也可以是pcb板、膜、框架或类似结构。在后一种情况下，这意味着接收元件本身由与载体基底不同的材料和/或结构组成。这可以在制造过程中实现，例如通过各种方法步骤以局部受限的方式保存最初存在的晶片结构，并且例如通过蚀刻过程不将其去除。然后，这些结构将用作成品led的接收元件和保持结构。
[0030]
在一个方面中，接收元件设计用于在led的侧面和下侧保持led。为了将led保持在下面的载体基底上，一方面有意义的是，提供部分接触面或支承面，其提供在z方向上，也就是在载体基底的方向上的机械止挡。同时，通过附加地提供侧向保持，可以在横向上，即在x方向和y方向上进行空间固定。以此方式，一方面可以在载体基底的方向上和在横向方向上实现稳定的空间固定；另一方面可以容易地在z方向上通过转移过程或转移工具将led从载体基底上提起。
[0031]
在一个方面中，接收元件具有相对于载体基底平面倾斜地离开的led保持面，使得当led远离接收元件移动时，减小了对led的保持力。换句话说，当led在远离载体基底的方向上移动得越远，保持面就会远离led。这也可以理解为，当例如通过转移工具将led从承载结构体上提起时，保持力会逐渐减小。这将有利地减少拉开led所需的力，尤其减少工艺步
骤的运行时间并提高转移过程的质量。
[0032]
通过以下详细描述进一步阐述本公开。详细的描述和具体的示例公开了各个方面和实施例以说明所提出的原理。本领域技术人员从详细的描述中的说明了解到，可以在本公开的范围内进行改变和修改。
[0033]
因此应当理解，本文公开的公开内容不限于所描述的装置的特定组件或所描述的方法的步骤，因为这样的设备和方法可以变化。还应理解，本文中使用的术语仅用于描述特定实施例的目的，并不旨在进行限制。应该注意的是，如在说明书和所附权利要求中使用的，定冠词和不定冠词旨在表示存在一个或多个要素，除非上下文另有明确规定。例如，对“一个单元”或“该单元”的引用可以包括多个设备等。此外，词语“包括”、“包括”、“包含”和类似短语不排除其他元件或步骤。
附图说明
[0034]
附图示出：
[0035]
图1a至图1d示出了多个led在晶片上的巨量转移印刷工艺的示意性流程；
[0036]
图2示出了以俯视图示出了根据所提出的原理的具有3个接收元件的承载结构体；
[0037]
图3a至图3e示出了通过用于接收扁平的led的承载结构体的总共四个竖直截面图，其中，该承载结构体适合于所提出的转移；
[0038]
图4示出了根据所提出的设计的一些方面的、具有扁平的led和处于不同布置中的大量接收元件的承载结构体的布局；
[0039]
图5示出了承载结构体的另一布局，该承载结构体被准备并且适合于所提出的转移过程；
[0040]
图6a示出了承载结构体的另一实施例；
[0041]
图6b示出了前一实施例的替代方案。
具体实施方式
[0042]
在下文中，示出了用于以改进的以转移印刷工艺的形式的转移的措施的一些设计。该方法的背景是将led从晶片传输到显示器的载体表面上。在那里实现各个led的固定和电连接。一方面，各个led的尺寸仅在几μm的范围内，另一方面，必须同时局部传输大量此类led。在这种情况下，通常必须将数千个这种微结构从大量晶片输送到一个共同的载体表面上。
[0043]
在图1a至1d的此处所示的示例中，首先提供晶片12，在其上已经通过各种半导体生产工艺生成了外延层，然后从中生成各个led 16。在一些方面中，led在运行过程中会发出不同的颜色和波长。这在这里用不同的阴影表示。led至少在其下侧和/或上侧是扁平的，例如以便于简单的固定和运输。作为制造过程的一部分，可以将led 16与晶片12机械地分离。这是通过去除所谓的牺牲层来实现的，可选地，该牺牲层由一个或多个释放层补充。
[0044]
图1b示出了弹性体凸模18如何从上方垂直地移动到晶片12上并且如何通过弹性体凸模18的合适的表面结构粘附至led 16的表面。例如，最大拉力可以与led 16的表面的尺寸成比例。可以例如通过硅树脂材料、特别是通过所谓的pdms弹性体来产生粘附力。由于led 16与晶片12的分离，因此可以将大量led从晶片12上提起，从而将它们粘附到弹性体凸
模18上。现在，该弹性体凸模18在传输运动中从晶片12移向显示器的例如与之相邻放置的载体表面14上。这可以例如借助于转移工具来完成，其中，弹性体凸模18被认为是这种工具的一部分。
[0045]
在图1c中，弹性体凸模18现在最初在载体表面14上方，并且以下降的运动降低到载体表面14的表面上。在此，led 16的下侧与载体表面14机械接触。在图1d所示的随后的步骤中，led 16从弹性体凸模18分离。弹性体凸模18然后向上移动，例如开始新的传输周期。led 16可以例如通过粘合工艺永久地固定至载体表面14。
[0046]
图1a至1d所示的步骤表明，由于大量的led 16，期望在尽可能短的时间内可靠且精确地放置。特别地，当led 16被凸模18接收时所希望的是，一方面保持较低的力，并且另一方面实现led 16在晶片12上的可靠定位和保持。特别地，在晶片上和/或在凸模上的粘附力的波动或过度的粘附力的避免可以在这里带来显著的改善。
[0047]
再次参考图1a至1d和图2，其示出了根据一些提出的原理的承载结构体10的另一设计方案，用于避免折断边缘并改善提取。原理性的结构基本上对应于图1a中的图示。特别地，图1a和图1b所示的晶片包括下面所示的晶片结构，图2是从上侧看的晶片12的简化俯视图。可以看到三个led 16，在此示例中，每个led 16设计成扁平和矩形的，并且彼此相邻布置。在这方面，其他形式的微芯片也是可能的，例如六边形。可以在晶片12上例如16英寸或18英寸的区域上提供大量彼此相邻排列的此类led 16。
[0048]
在转移过程之前，这些led 16以可机械拆卸的方式布置在晶片12上。这意味着它们可以被凸模工具18剥离。在这里示出的示例中，led 16在其下侧(不可见)从晶片12部分地分离，并且现在由接收元件20保持。从俯视图看这里呈圆形的接收元件例如能够以柱状或杆状的方式从下面的载体基底22制成，该柱状或杆状的例如具有圆形、角形或椭圆形的横截面。如图所示，这里所示的led 16通过总共三个接收元件20保持在其位置。特别地，通过三个支撑点，可以实现共面性，即与其他led 16在同一平面上的相同平面布置，这从力的分布的观点来看是稳定的。每个接收元件20中的两个在其角部或边缘处接收两个led 16。
[0049]
在下面的图3a至图3d中，示出了用于承载结构体10的设计方案的不同可能性的竖直截面图(参见图2中的线24)。晶片12或通常为载体材料或粘结材料用作机械稳定和接收其他部件(例如电连接，电驱控元件等)的基础。第一释放层26垂直地布置在其上方。释放层26用于实现可控的分层，即通过限定的拉力使各层彼此有意和可控地分离。此外，这种层可以用作蚀刻停止层，以便在蚀刻过程中使相邻层保持不变。例如，这可以通过分离来替代如在现有技术中迄今所使用的破坏过程，在分离过程中，在led上没有残留残余物。
[0050]
还提供了牺牲层28。背景是，例如将硅用作此类层的材料，然后可以在一个处理步骤中通过化学方法将其除去，以例如将led 16与下面的晶片12分离。led 16还具有接触垫30，该接触垫在这里例如可以具有就半导体技术而言有效的区域，例如pn结。在图3a和3b中示例性地示出了具有外延层32的led 16的横截面。该外延层32可以附加地由在牺牲层28和外延层32之间形成的另一第二释放层34补充。取决于设计方案变体，该第二释放层34可以布置在不同的位置。
[0051]
在图3a和图3b中，分别示出设计方案变体，其中，接收元件20以杆状，柱状的突起从晶片12整体地在两个led 16至16之间垂直地穿过牺牲层28突出，并终止于外延层32的前面。外延层32在这里向上逐渐变细并由此形成v形台面式沟38(另请参见图3c和3d)。在图3a
中，第二释放层34到达接触垫30的侧面或部分到达下侧，而在图3b中，第二释放层34在水平方向上终止于接触垫30的前面，其中，牺牲层28填充了剩余的间隙。通过台面式沟38，也就是在两个led 16之间的中间空间，然后，例如气体或液体蚀刻物质可以到达牺牲层28。
[0052]
在图3b中，还通过蚀刻工艺去除了接收元件的暴露表面上的脱离层。脱离层的去除可以通过控制蚀刻工艺来选择性地调节。例如，关于所使用的蚀刻工艺，脱离层的蚀刻速度可以比牺牲层28的蚀刻速度低得多。由此，可以确保完全去除牺牲层，而不会使脱离层或载体基底受到蚀刻工艺的过度侵蚀。然而，在可替代的设计方案中，其在此不能被看到，该蚀刻过程也被用于蚀刻穿过脱离层并且进入到接收元件中。换句话说，两个led之间的漏斗状的凹部在接收元件中延伸。这样就形成了用于接收元件的v形或u形凹口，并且保留了两个柱，led位于其上。接收元件中这种蚀刻的深度也可以通过该工艺来调节。但是，一般来说，整个接收元件不会被蚀刻掉。而是仅将接收元件蚀刻至其高度的一半或更小，从而确保了接收元件的足够的稳定性。特别地，确保了当去除led时，其余的柱不会破裂，而是通过克服分层的粘附力来提起led。
[0053]
在图3c和图3d中，示出了另一设计方案变体、特别是关于接收元件20的设计方案。在此，接收元件20从晶片12的平面开始，穿过牺牲层28而突出到承载结构体10的相对侧。在此，接收元件20在其上端逐渐变细或者设计用于具有倾斜的led保持面36，其可以同事将晶片12牢固地安置的同时允许将led 16更容易地提起。在图3d中，根据示例，接收元件20在垂直方向上在外延层32的端部之前终止。接触垫30连接led内部的层、特别是光发射层。如图3b和3d所示，接触垫30相应是垂直在下方最远的元件，因此可以与显示器或模块的载体表面上的电接触元件(未显示)直接机械接触并因此进行电接触，可能不需要附加的桥接焊料或导电胶。接触垫30可以具有例如在20至100μm范围内的边缘长度。
[0054]
最后，图3e示出了一个实施例，其中接收元件被显著加宽并且脱离层完全在接收元件的表面上延伸。如图3c和3d所示，牺牲层28以其外延32延伸经过各个led之间的漏斗形区域。每个led包括一个外延，其在光出射侧的横向尺寸大于在朝向接触垫32的一侧的横向尺寸。换句话说，led从具有接触垫32的一侧开始变宽。
[0055]
由此导致一个斜面，其在图示的截面结构中“倒置地”v形地设计。在外延层32的面的表面上、特别是在形成漏斗的倾斜侧上以及在包含接触垫的表面上，施加另一层34。其用作蚀刻停止层，并且与脱离层26一起产生确定的粘附力。为了提取，通过等离子蚀刻，气态蚀刻或其他工艺去除led之间及其下方的v形区域中的牺牲层28，使得芯片仅以其层34放置在接收元件的脱离层上。
[0056]
在图4和图5中分别示出了具有例如24个led 16的承载结构体10的示例，其以矩阵形式布置在晶片(未示出)上。在图4中总共示出了17个接收元件20。其部分地布置在每两个相邻的led 16之间的台面式沟38中，部分地也在相应的led 16的拐角处。这种布置可以意味着需要比总数为led 16的数量更少的接收元件20。另外，在这里示出的示例中，一个接收元件20可以支撑或接收多达四个相邻的led 16。
[0057]
在图5中，接收元件20的底面不是如图所示的圆形，而是具有矩形或正方形的底面。这意味着，接收元件抵靠在led 16上的接触面36发生了变化。即使led 16的位置在x方向或y方向上略有偏移，这也可以确保led 16被稳定地保持。换句话说，即使在横向上较小的位移的情况下，由led 16上的所有接触面36组成的总接触面保持相同或至少近似相同。
此外，接收元件20也可以布置在承载结构体12的外边缘上并且作用在led 16的外侧面上。作为示例，在这里可以看到，对于同一led，恰好三个支撑点可以提供特别稳定的空间稳定性。此处，接收元件20也可以支撑两个或更多个相邻的led 16，因此减少了空间需求，并因此通过多次使用而降低了成本。在所示的示例中，示出了与芯片表面相比大大扩大的支承面。在实际的实现方式中，支承面明显更小，从而减小了粘附力，从而使脱离层被保留在载体上并且不会脱落。
[0058]
图6a示出了其中在载体基底上单片式制造多个led 16的实施例。每个led具有六边形的形状，即6个侧面，每个侧面与相邻的led的侧面相对。各个led的角分别搁置在接收元件20上。另外，边缘被结构化，即已经蚀刻了沟槽，使得led仅由接收元件保持。每个led包括布置在中心的圆形有源区域2a。该区域可以选择不同尺寸。在该示例中，有源区域被区域2b围绕，该区域的直径基本上对应于led的两个相对侧面之间的距离。换句话说，该区域延伸到led的每个六边形结构的侧面，而每个led的角仅不包括区域2b。
[0059]
图6b示出了借助于改进的掩模结构化制造的另一设计方案。该设计方案的背景是减少所需的光掩模和转移步骤的数量。在这种设计方案中，选择了一个光掩模，该光掩模在拐角处导致较小的突起。其由此创建稍有更改的结构。
[0060]
在此处显示的示例中，使用各种半导体技术制造led。在其上进行转移的晶片可以具有接触区域，从而可以进行电接触。控件，电源和其他元件也可以已经存在于该晶片中。然后，以这种方式传输的led将在几个设计方案中进一步处理。例如，将转换层或光成形元件安装在led上。原则上，在这些设计方案中转移了单个led。然而，该方法不限于这些。同样，上述模块可以形成有这些承载结构体，以便能够更容易地转移这些模块。在已知模块应该具有何种尺寸之后，对柱或载体元件进行成形。
[0061]
参考标号列表
[0062]
10
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
承载结构体
[0063]
12
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
晶片
[0064]
14
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
显示器的载体表面
[0065]
5，16
ꢀꢀꢀꢀꢀ
微芯片
[0066]
18
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
凸模/凸模工具
[0067]
20
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
接收元件
[0068]
22
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
载体基底
[0069]
24
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
截面(垂直)
[0070]
10，26
ꢀꢀꢀꢀ
脱离层
[0071]
28
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
牺牲层
[0072]
30
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
发射器芯片
[0073]
32
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
外延层
[0074]
34
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第二释放层
[0075]
15，36
ꢀꢀꢀꢀ
微芯片保持面
[0076]
38
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
台面式沟。