器件及器件的形成方法与流程

文档序号:26946151发布日期:2021-10-12 18:30阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种器件,包括第一膜,第二膜,第一电路构件和第二电路构件,其特征在于:第一膜具有第一内部和第一外部;第一内部位于第一外部的内侧;第二膜具有第二内部和第二外部;第二内部位于第二外部的内侧;第一外部具有第一密封部分和第一接触部分;第二外部具有第二密封部分和第二接触部分;第一密封部分和第二密封部分结合在一起以形成密封迹线;第一接触部分和第二接触部分在接触区域中彼此接触;接触区域围绕第一内部和第二内部的整个边缘;该器件形成有被第一内部和第二内部包围的封闭空间;第一电路构件和第二电路构件封闭在封闭空间中;所述第一电路构件包括第一接触点;第二电路构件包括第二接触点;以及第一接触点和第二接触点彼此接触。2.根据权利要求1所述的器件,其特征在于,所述第一密封部分和所述第二密封部分通过热密封结合在一起。3.根据权利要求2所述的器件,其特征在于,所述第一膜和所述第二膜分别包括两层,所述两层由通过热封可熔融的可熔层和通过所述热封不可熔融的不可熔层组成。4.根据权利要求1所述的器件,其特征在于:第一膜和第二膜是单个膜构件的彼此重叠的两片;膜构件具有预定部分和切割边缘;第一膜和第二膜在预定部分处彼此连接;以及密封迹线至少形成在接触部分和切割边缘之间。5.根据权利要求4所述的器件,其特征在于:膜构件是单个平面片才;和第一膜和第二膜是在预定部分折叠以彼此重叠的两个片。6.根据权利要求4所述的器件,其特征在于:膜构件是单个折叠状片材;和第一膜和第二膜是在预定部分彼此连接的两个片。7.根据权利要求1所述的器件,其特征在于:所述第一电路构件具有第一基部和第一导电图案。第一基部由绝缘膜形成;第一导电图案形成在第一基部上并具有第一接触点;第二电路构件具有第二基部和第二导电图案;第二基部由绝缘膜形成;以及第二导电图案形成在第二基部上并具有第二接触点。8.根据权利要求1所述的器件,其特征在于,所述第一膜和所述第二膜中的每一个都具有高阻隔性。
9.根据权利要求8所述的器件,其特征在于,所述第一膜和所述第二膜中的每一个都具有对氧气的高阻隔性。10.根据权利要求8所述的器件,其特征在于,所述第一膜和所述第二膜中的每一个具有对水蒸气的高阻隔性。11.根据权利要求1所述的器件,其特征在于:该器件包括一个或多个弹性构件;弹性件封闭在封闭空间内;弹性构件包括第一弹性构件和第二弹性构件中的至少一个;第一弹性构件至少部分地位于第一膜和第一接触点之间;以及第二弹性构件至少部分地位于第二膜和第二接触点之间。12.根据权利要求11所述的器件,其特征在于:每个弹性构件具有主体和两个主表面。每个弹性构件的两个主表面在在预定方向上彼此相对地定位在主体上;以及对于每个弹性构件,当压缩主体以使得两个主表面在预定方向上彼此靠近时,主体中所包含的一部分空气被排出,并且当主体的压缩停止时,空气流入主体中。13.如权利要求12所述的器件,其特征在于,每个弹性构件是开孔结构。14.一种器件的形成方法,其特征在于,该器件包括第一膜,第二膜,第一电路构件和第二电路构件,该形成方法包括:制备第一膜,第二膜,第一电路构件和第二电路构件,第一电路构件包括第一接触点,第二电路构件包括第二接触点;在第一接触点和第二接触点彼此面对的情况下,将第一膜,第一电路构件,第二电路构件和第二膜中依次堆叠的腔室中;以及在对腔室进行抽真空的状态下密封第一膜和第二膜,从而将第一电路构件和第二电路构件封闭在由第一膜和第二膜所包围的封闭空间中,并且第一接触点和第二接触点彼此接触。15.根据权利要求14所述的形成方法,其特征在于,在所述密封中,将所述第一膜和所述第二膜热封。

技术总结
一种器件及器件的形成方法,该器件包括:第一膜,其具有第一内部,第一密封部分和第一接触部分;以及第二膜,其具有第二内部,第二密封部分和第二接触部分;具有第一接触点的第一电路构件;具有第二接触点的第二电路构件。第一密封部分和第二密封部分结合在一起。第一接触部分和第二接触部分在接触区域中彼此接触,该接触区域在第一内部和第二内部的整个边缘上围绕第一内部和第二内部。第一电路构件和第二电路构件封闭在被第一内部和第二内部包围的封闭空间。第一接触点和第二接触点彼此接触。本发明提供一种可以制作更薄的新型器件。本发明提供一种可以制作更薄的新型器件。本发明提供一种可以制作更薄的新型器件。


技术研发人员:上田真慈
受保护的技术使用者:日本航空电子工业株式会社
技术研发日:2021.01.20
技术公布日:2021/10/11
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