技术特征：
1.一种以有机高分子薄膜为载体的极化线栅成型工艺，其特征在于，所述极化线栅成型工艺采用丝膜法，具体包括以下步骤：步骤一：根据微波设计要求确认金属丝的直径和平行间距；步骤二：根据金属丝直径和产品幅面大小，选择金属丝材料；步骤三：根据金属丝直径和产品幅面大小，在模具体(11)上加工v型定位槽(12)；步骤四：在模具体(11)的v型定位槽(12)内填充金属丝，形成极化线栅一(13)；步骤五：在极化线栅一(13)表面附着有机高分子薄膜一(14)，并将极化线栅一(13)和有机高分子薄膜一(14)连成一体形成有机高分子薄膜复合体；步骤六：脱模，将附着有极化线栅一(13)的有机高分子薄膜复合体从模具体(11)上完整脱下；步骤七：将附着有极化线栅一(13)的有机高分子薄膜复合体根据设计要求形状和大小，用外框加固整平。2.根据权利要求1所述的一种以有机高分子薄膜为载体的极化线栅成型工艺，其特征在于，所述有机高分子薄膜一(14)的耐温大于100℃。3.根据权利要求1所述的一种以有机高分子薄膜为载体的极化线栅成型工艺，其特征在于，所述金属丝材料选用铜、铜合金或合金丝。4.一种以有机高分子薄膜为载体的极化线栅成型工艺，其特征在于，所述极化线栅成型工艺采用双膜法，具体包括以下步骤：步骤一：根据微波设计要求，确认金属薄膜(22)的厚度和平行金属线间距；步骤二：选择有机高分子薄膜二(21)，在有机高分子薄膜二(21)表面一侧镀金属薄膜(22)；步骤三：将镀有金属薄膜(22)的有机高分子薄膜二(21)固定在平面上，采用印制电路板工艺，将有机高分子薄膜二(21)表面的金属薄膜(22)刻蚀成极化线栅二(23)，极化线栅二(23)附着在有机高分子薄膜二(21)表面并与之成为一体；步骤四：根据设计需要将极化线栅二(23)电镀加厚和防护处理；步骤五：将附着有极化线栅二(23)的有机高分子薄膜二(21)根据设计要求的形状和大小，用外框加固整平。5.根据权利要求4所述的一种以有机高分子薄膜为载体的极化线栅成型工艺，其特征在于，所述金属薄膜(22)选用铜或铜合金，薄膜厚度为0.1～0.3um。6.根据权利要求4所述的一种以有机高分子薄膜为载体的极化线栅成型工艺，其特征在于，所述有机高分子薄膜二(21)的耐温大于200℃。7.根据权利要求1或4所述的一种以有机高分子薄膜为载体的极化线栅成型工艺，其特征在于，有机高分子薄膜一(14)或有机高分子薄膜二(21)选择分子结构具有对称性的高分子聚合物。