线圈组件的制作方法

线圈组件
1.本技术要求于2020年9月28日向韩国知识产权局提交的第10-2020-0126063号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被整体包含于此。
技术领域
2.本公开涉及一种线圈组件，更具体地，涉及一种可降低声学噪声的线圈组件。


背景技术：

3.近年来，由于电子装置的组件已被配置为更静音，所以声学噪声已成为突出的问题。声学噪声是指源于振动的噪声，该振动是当输入信号周期处于可听频带中时由位移产生的，该位移变为振动并通过焊料传递到基板，基板的振动会导致可听见的噪声。声学噪声可能是电子装置中的许多问题之一。类似于多层电容器，电感器可通过同步施加电流和形成磁力而磁致伸缩变形。在装置的操作环境安静的情况下，用户可以推断出声学噪声是由装置的缺陷引起的，并且在具有语音电路的装置中，声学噪声可能与语音输出重叠，使得装置的质量可能劣化。


技术实现要素：

4.本公开的一个方面在于提供一种焊料的高度可被构造得低的线圈组件。
5.本公开的另一方面在于提供一种可减少振动的线圈组件。
6.上述的线圈组件例如可被用作电感器。
7.根据本公开的一个方面，提供了一种可通过将端子(其中形成有切口部)设置在外电极的下部来降低焊料圆角的高度和噪声的结构。
8.根据本公开的一个方面，一种线圈组件可包括：主体；线圈，设置在所述主体中；第一外电极和第二外电极，设置在所述主体的第一表面上,彼此间隔开并且连接到所述线圈；以及第一端子和第二端子，分别设置在所述第一外电极和所述第二外电极上，以与所述第一外电极和所述第二外电极接触。
9.根据本公开的另一方面，一种线圈组件可包括：主体；线圈，设置在所述主体中；第一外电极和第二外电极，设置在所述主体的第一表面上，彼此间隔开并且连接到所述线圈；以及第一端子及第二端子，分别设置在所述第一外电极和所述第二外电极上。所述第一端子和所述第二端子包括分别形成在所述第一端子的第一侧表面的第一切口部和所述第二端子的第二侧表面上的第二切口部。
附图说明
10.根据以下结合附图的详细描述，本公开的上述和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，其中：
11.图1是示出线圈组件的示例的立体图；
12.图2是示出线圈组件的另一示例的立体图；
13.图3是示意性示出图2中所示的线圈组件的分解立体图；
14.图4是示意性示出图3中所示的线圈组件的端子的立体图；
15.图5是示出线圈组件的外电极延伸到主体的侧表面上的结构的立体图；
16.图6是示出线圈组件的外电极延伸到主体的上表面上的结构的立体图；
17.图7是示意性示出包括线圈组件的内部构造的示例的结构的侧视图；
18.图8是示意性示出包括线圈组件的内部构造的示例的结构的侧视图；
19.图9是示出包括线圈组件的内部构造的示例的结构的示意图，并且一部分元件未被示出以清楚地显示该内部构造；
20.图10是示出线圈组件安装在基板上的结构的立体图；
21.图11是示出图10中所示的结构的侧视图；
22.图12是示出沿着线i-i'截取的图10中所示的结构的截面图；
23.图13a是示出示例实施例的端子的截面图；以及
24.图13b是示出形成第一切口部的第一端子的示图。
具体实施方式
25.在下文中，将参照附图如下描述本公开的实施例。
26.在电子装置中，可使用各种类型的电子组件，并且各种类型的线圈组件可用在电子组件之间以去除噪声和其他目的。
27.在电子装置中，线圈组件可用作功率电感器、高频率电感器、普通磁珠、高频率磁珠(诸如适用于ghz频段)、共模滤波器等。
28.图1是示出线圈组件的示例的立体图。
29.参照图1，第一实施例中的线圈组件100可包括：主体110；外电极130，包括设置在主体110的下表面上的第一外电极131和第二外电极132；以及端子140，包括设置在第一外电极131的下表面上的第一端子141和设置在第二外电极132的下表面上的第二端子142。
30.主体110可形成线圈组件100的外观，并且可包括设置在其中的线圈部。
31.主体110可具有六面体形状。
32.关于主体110的方向，图中的l、w和t分别指主体110的长度方向、宽度方向和厚度方向。此外，在示例实施例中，厚度方向可与堆叠型线圈图案被堆叠的方向相同。
33.主体110可包括在厚度方向t上彼此相对的第一表面1和第二表面2、在长度方向l上彼此相对的第三表面3和第四表面4以及在宽度方向w上彼此相对的第五表面5和第六表面6(参照图3)。主体110的第三表面3、第四表面4、第五表面5和第六表面6可以是将第一表面1连接到第二表面2的壁表面。在下面的描述中，主体110的下表面和上表面分别指主体110的第一表面1和第二表面2，并且主体110的两个侧表面指主体的第三表面3和第四表面4。
34.主体110可包括磁性材料和树脂。例如，主体110可通过层叠包含树脂和分散在树脂中的磁性材料的一个或更多个磁性材料片来形成。主体110也可具有与其中磁性材料分散在树脂中的结构不同的结构。例如，主体110可利用诸如铁氧体的磁性材料形成。
35.磁性材料可以是铁氧体粉末或磁性金属粉末。
36.铁氧体粉末可以是例如尖晶石型铁氧体(诸如mg-zn基铁氧体、mn-zn基铁氧体、
mn-mg基铁氧体、cu-zn基铁氧体、mg-mn-sr基铁氧体、ni-zn基铁氧体等)、六方铁氧体(诸如ba-zn基铁氧体、ba-mg基铁氧体、ba-ni基铁氧体、ba-co基铁氧体、ba-ni-co基铁氧体等)、石榴石型铁氧体(诸如y基铁氧体等)和li基铁氧体中的一种或更多种。
37.磁性金属粉末可包括从由铁(fe)、硅(si)、铬(cr)、钴(co)、钼(mo)、铝(al)、铌(nb)、铜(cu)和镍(ni)组成的组中选择的一种或更多种。例如，磁性金属粉末可以是纯铁粉末、fe-si基合金粉末、fe-si-al基合金粉末、fe-ni基合金粉末、fe-ni-mo基合金粉末、fe-ni-mo-cu基合金粉末、fe-co基合金粉末、fe-ni-co基合金粉末、fe-cr基合金粉末、fe-cr-si基合金粉末、fe-si-cu-nb基合金粉末、fe-ni-cr基合金粉末和fe-cr-al基合金粉末中的一种或更多种。
38.磁性金属粉末可以是非晶的或结晶的。例如，磁性金属粉末可以是fe-si-b-cr基非晶合金粉末，但其示例实施例不限于此。
39.树脂可包括环氧树脂、聚酰亚胺、液晶聚合物中的一种或它们的混合物，但其示例实施例不限于此。
40.应用于示例实施例的线圈组件100和200(参照图2)可以是电感器，并且可以是缠绕型电感器、堆叠型电感器和薄膜型电感器中的一种。
41.当线圈组件100和200是缠绕型电感器时，线圈组件100和200可包括在主体110中以螺旋形状设置的线圈，并且当线圈组件100和200是堆叠型电感器时，多个陶瓷层可堆叠在主体110中，并且多个线圈可形成在多个陶瓷层上。
42.当线圈组件100和200是薄膜型电感器时，包括种子层和电镀层的线圈可形成在支撑基板上。种子层可通过无电镀方法或气相沉积方法(诸如溅射)形成。种子层和电镀层中的每个可具有单层结构或多层结构。具有多层结构的电镀层可形成为其中一个电镀层被另一个电镀层覆盖的共形膜结构或者一个电镀层仅堆叠在另一个电镀层的一个表面上。
43.线圈可设置在主体110中，并且可暴露于主体110的第一表面1、第三表面3、第四表面4、第五表面5和第六表面6的至少一部分。暴露的线圈可连接到第一外电极131和第二外电极132并且可与第一外电极131和第二外电极132接触。
44.在图1中的示例实施例中的线圈组件100的情况下，示出了第一外电极131和第二外电极132可设置在主体110的第一表面1上的结构，在这种情况下，线圈可暴露于主体110的第一表面1并且可连接到第一外电极131和第二外电极132。
45.线圈可在暴露的表面上具有连接到外电极的引出部。线圈和引出部可彼此一体化，使得在它们之间可不形成边界。例如，参照图9，线圈图案321和324与引出部321a和324a可通过相同的工艺同时形成，使得在它们之间可不形成边界。然而，其示例实施例不限于此。
46.主体110的第一表面1可以是主体110的安装表面，并且第一外电极131和第二外电极132可设置在第一表面1上。由于外电极130设置在主体110的第一表面1上，因此，与外电极延伸到侧表面或上表面上的结构相比，主体110的尺寸可被构造得更大。因此，可实现通过磁性金属粉末增加电感的结构，并且可防止与相邻组件的短路。
47.第一外电极131和第二外电极132可设置在主体110的第一表面1(安装表面)上，可在长度方向l上彼此间隔开，可被提供不同极性的电压，并且可电连接到线圈的暴露的部分。
48.如果需要，可在第一外电极131和第二外电极132的表面上形成镀层。第一外电极131和第二外电极132中的每个可包括导电树脂层和电镀层中的至少一个。导电树脂层可通过将导电膏印刷在主体110的表面上并固化导电膏来形成，并且可包含从由铜(cu)、镍(ni)和银(ag)组成的组中选择的一种或更多种导电金属以及热固性树脂。电镀层可包括从由镍(ni)、铜(cu)和锡(sn)组成的组中选择的至少一种。
49.例如，第一外电极131和第二外电极132中的每个可包括导电层或导电树脂层、形成在导电层或导电树脂层上的镀镍(ni)层以及形成在镀镍层上的镀锡(sn)层。
50.第一端子141和第二端子142可分别设置在第一外电极131的下表面和第二外电极132的下表面上。
51.第一端子141和第二端子142可设置成与设置在主体110的第一表面1(主体110的下表面)上的外电极130接触。在这种情况下，外电极130和端子140可利用导电粘合剂(诸如高熔点焊料或导电膏)而彼此结合。
52.作为示例，参照图13a和图13b，包括第一端子141和第二端子142的端子140可包括第一层140a以及形成在第一层上的第二层140b。第一层140a可包括软金属。作为示例，但不限于此，第一层140a可包括铜(cu)、金(au)和铝(al)中的至少一种。由于端子140(即，第一端子141和第二端子142)包括软金属，因此可获得用于减轻线圈组件100的振动的衰减效果，并且可降低声学噪声。
53.第二层140b可以以导体层的形式形成在第一层140a的表面上。第二层140b可以是包括导电金属的导体层，并且可利用镀层形成。例如，第二层140b可包括镍(ni)和锡(sn)中的至少一种。
54.包括在第一实施例中的线圈组件100中的端子140可设置在外电极130的下表面上。端子140可吸收和阻挡在主体110中产生的振动。因此，当在电感器的外电极130上发生振动时，可有效地吸收振动，并且由于包括大的振动吸收区域，所以可减少传递到设置在电感器下方的基板的振动，使得可改善降低声学噪声的效果。由于通过施加电流形成磁力，因此电感器可能引起磁致伸缩，并且在输入信号周期处于可听频带内的情况下，变形可能引起振动。当振动通过焊料传递到连接到线圈组件100的基板时，振动可能在电子装置中引起问题。示例实施例的端子140可吸收和阻挡这样的振动。
55.此外，通过包括端子140而增大外电极130与设置在外电极130下方的基板之间的接触面积，可改善粘合强度和连接可靠性。
56.图2是示出线圈组件的另一示例的立体图。图3是示意性示出图2中所示的线圈组件的分解立体图。图4是示意性示出图3中所示的线圈组件的端子的立体图。
57.图2中的第二实施例中的线圈组件200与第一示例实施例的线圈组件100可在端子140的形状方面具有结构上的差异。将不重复描述与上述示例实施例中的元件类似的元件，以避免重复描述。
58.在第二实施例中的线圈组件200中，端子140可设置在外电极130的下表面中并与外电极130的下表面接触。在这种情况下，在端子140的区域的至少一部分中可形成切口部150。例如，切口部150可包括第一切口部151和第二切口部152，并且第一切口部151可形成在第一端子141的区域的至少一部分中，第二切口部152可形成在第二端子142的区域的至少一部分中。
59.参照图4，第一端子141可包括与第一外电极131接触的上表面h1、与上表面h1相对的下表面b1、将上表面h1和下表面b1彼此连接并彼此相对的第一侧表面1'和第二侧表面2'、将第一侧表面1'和第二侧表面2'连接并彼此相对的第三侧表面3'和第四侧表面4'。第二端子142可包括与第二外电极132接触的上表面h2、与上表面h2相对的下表面b2、将上表面h2和下表面b2彼此连接并彼此相对的第一侧表面1”和第二侧表面2”、以及将第一侧表面1”和第二侧表面2”连接并彼此相对的第三侧表面3”和第四侧表面4”。
60.在第一端子141和第二端子142中，可通过将安装的基板和主体110构造成彼此间隔开预定距离而减少由主体110产生的压电振动流入到基板中。
61.第一切口部151和第二切口部152可分别形成在第一端子141的侧表面的至少一部分和第二端子142的侧表面的至少一部分上。参照图2，第一切口部151的长度和第二切口部152的长度可小于第一端子141的长度和第二端子142的长度。换句话说，第一切口部151和第二切口部152可在长度方向l上不穿透第一端子141和第二端子142。
62.根据本公开的一个实施例，第一切口部151可在第一端子141的第一侧表面1'上具有弯曲表面，并且可朝向第二侧表面2'凹入。因此，第一切口部可具有其在宽度方向w上的宽度沿着朝向第一表面的中心的方向减小的形状，但其示例实施例不限于此。
63.第二切口部152可在第二端子142中以与第一切口部151相对的形状形成。因此，第一切口部151和第二切口部152可相对于主体110的第一表面1的中心彼此对称。因此，为了与第一切口部151相对应，第二切口部152可在第二端子142的第二侧表面2”上具有弯曲表面，并且可朝向第一侧表面1”凹入。此外，第二切口部可具有其在宽度方向w上的宽度沿着朝向主体110的第一表面的中心的方向减小的形状，但其示例实施例不限于此。
64.因此，第一切口部151和第二切口部152可具有如图2中所示的切割圆柱体的形状，尽管未示出，但第一切口部151和第二切口部152可具有三角形形状。第一切口部151和第二切口部152的形状不限于任何特定形状，只要第一切口部151和第二切口部152的宽度可在长度方向l上不同即可。
65.根据本公开的另一实施例，第一切口部151和第二切口部152除了在长度方向l上具有不同宽度的上述实施例之外，还可在长度方向l上具有基本相同的宽度。因此，第一切口部151和第二切口部152可具有六面体形状。
66.由于第一切口部151和第二切口部152的构造，因此可形成设置焊料231和232的空间(例如，参照图10)。当线圈组件200安装在基板210上时，熔融的焊料231和232可设置在外电极130和端子140的侧表面上。熔融的焊料231和232可根据切口部150的形状填充切口部150的内部，因此，当使用相同量的焊料231、232时，焊料231和232的高度可形成为低于不包括切口部150的结构中的焊料的高度。
67.当第二实施例的线圈组件200设置在基板上时，焊料231和232的高度可形成为比不包括切口部150的结构中的焊料的高度低。因此，可阻挡由线圈组件200产生的振动的传递路径，并且可防止振动传递到基板，使得可有效地降低声学噪声。
68.此外，一般而言，为了使焊料231和232的高度形成得低，可能需要调节每个组件的焊料量，致使生产率降低。然而，在第二示例实施例中的线圈组件200中，形成可填充有焊料231和232的切口部150，使得在不调节焊料231和232的安装的情况下，焊料的高度可被构造成为比不包括切口部150的结构中的焊料的高度低，因此，可提高生产率并且可减少加工时
间。
69.如上所述，端子140可具有上表面和下表面以及第一侧表面至第四侧表面，并且该构造可指定形成切口部150的位置，而其示例实施例不限于此。
70.图5是示出线圈组件的外电极延伸到主体的侧表面上的结构的立体图。
71.如图5中所示，图2的线圈组件200的外电极130'可延伸为覆盖主体110的第三表面3和第四表面4的至少一部分。
72.在这种情况下，尽管未示出，但可包括以下结构：主体110的内部线圈可暴露于第一表面1，并且还可包括以下结构：主体110的内部线圈可暴露于第三表面3和第四表面4并且可连接到第一外电极131'和第二外电极132'。
73.尽管未示出，但图1中所示的第一示例实施例中的线圈组件100也可具有如图5中所示以下结构：外电极130可延伸为覆盖第三表面3和第四表面4的至少一部分。
74.图6是示出线圈组件的外电极延伸到主体的上表面上的结构的立体图。
75.为了便于描述，图6中示出了第二示例实施例的线圈组件200，但图6中所示的外电极130”延伸的结构也可应用于第一示例实施例的线圈组件100。外电极130”可延伸为覆盖主体110的第二表面2的至少一部分，并且第二表面2可与主体110的下表面或安装表面相对。在这种情况下，尽管未示出，但可包括以下结构：主体110的内部线圈可暴露于第一表面1，并且还可包括以下结构：内部线圈可暴露于第三表面3和第四表面4并且可连接到第一外电极131”和第二外电极132”。
76.图7是示意性示出包括线圈组件的内部构造的示例的结构的侧视图。
77.图7示出了线圈组件100和200可被构造成缠绕型电感器的示例。如图7中所示，主体110中的线圈120可垂直地设置成平行于主体110的宽度方向w，并且该构造可应用于第一实施例的线圈组件100和第二实施例的线圈组件200二者。
78.根据图7中所示的示例，线圈120可布置成缠绕型，并且线圈120的端部可暴露于主体110的下表面，并且可连接到设置在下表面上的外电极130。尽管未在图7中示出，但具有上述结构的线圈组件除了可应用于线圈120为缠绕型电感器的示例之外，还可应用于线圈120为堆叠型电感器或薄膜型电感器的示例。
79.图8是示意性示出包括线圈组件的内部构造的示例的结构的侧视图。
80.图8中所示的线圈组件可具有水平布置的缠绕型线圈120的结构，在这种情况下，线圈120可包括上线圈121和下线圈122，并且还可包括连接上线圈和下线圈的连接部。如图8中所示，上线圈121的端部和下线圈122的端部可分别暴露于主体110的侧表面，并且上线圈121的暴露的端部和下线圈122的暴露的端部可分别连接到第一外电极131'和第二外电极132'。尽管未在图8中示出，但具有上述结构的线圈组件除了可应用于缠绕型电感器之外，具有上述结构的线圈组件也可应用于堆叠型电感器或薄膜型电感器。将不重复描述与上述示例实施例中的元件类似的元件，以避免重复描述。
81.图9是示出包括线圈组件的内部构造的示例的结构的示意图，并且一部分元件未被示出以清楚地显示该内部构造。
82.图9示出了将多层电感器应用于示例实施例的示例，并且还示出了外电极331和332延伸到多层电感器的上部的结构。在图9中，外电极332的一部分区域未被示出以显示特定的内部结构。例如，应用于示例实施例的多层电感器可通过在厚度方向t上层压多个磁片
311并压制磁片而被制造，并且多层线圈图案321至324可设置在每个磁片311的一个表面上。彼此上下相邻的线圈图案321至324可穿透磁片311，并且可电连接到过孔341，过孔341的上端和下端暴露。
83.在这种情况下，覆盖层312和313可分别设置在最上磁片311的上部和最下磁片311的下部。覆盖层312和313可通过层叠具有与磁片311的构造相同的构造(除了未布置线圈图案的构造之外)的片来形成。
84.线圈图案321至324可利用导电金属形成，并且可使用诸如铜(cu)或铜(cu)合金的材料，但其示例实施例不限于此。线圈图案321和324的一部分可电连接到第一外电极331和第二外电极332。
85.例如，设置在最下层的线圈图案321和设置在最上层的线圈图案324可分别具有第一引出部321a和第二引出部324a，第一引出部321a和第二引出部324a在长度方向上通过电感器主体的两个表面暴露，以连接到第一外电极331和第二外电极332。将不重复描述与上述示例实施例中的元件类似的元件，以避免重复描述。
86.图10是示出线圈组件安装在基板上的结构的立体图。图11是示出图10所示的结构的侧视图。
87.上述第一示例实施例中的线圈组件100和第二示例实施例中的线圈组件200可通过焊料231和232以及电极焊盘221和222安装在基板210上，并且图10示出了根据第二示例实施例的线圈组件200设置在基板210上的结构1000。
88.第一端子141和第二端子142可分别设置在线圈组件200的第一外电极131的下表面和第二外电极132的下表面上，并且线圈组件200可设置在基板210上，使得第一端子141和第二端子142可分别与第一电极焊盘221和第二电极焊盘222接触并连接。焊料231和232可设置在外电极130的侧表面和端子140的侧表面上，以电连接第一电极焊盘221和第二电极焊盘222并固定线圈组件200。在示例实施例中，线圈组件200被示出为通过焊料231和232安装在基板210上，但是如果需要，可使用导电膏代替焊料。
89.如在第一实施例和第二实施例中，当利用导体层形成的第二层140b形成在第一端子141和第二端子142的整个周向表面上时，第一端子141和第二端子142的整个周向表面可被焊接，并且在安装中芯片和基板之间的位置歪扭可得到解决。此外，在焊接期间，与焊料231和232的接合区域可增加，使得粘合强度可改善。
90.此外，在根据第二实施例的线圈组件200的情况下，第一切口部151和第二切口部152可分别形成在第一端子141和第二端子142中，并且第一切口部151和第二切口部152可分别填充有焊料231和232。由于第一切口部151和第二切口部152分别填充有焊料231和232，因此，即使使用相同量的焊料，焊料圆角的高度也可比不包括切口部的结构的焊料圆角的高度低。当焊料231和232的高度高时，使主体110的内部元件的振动传递到基板210的压电振动传递路径可形成，但在第二示例实施例中的线圈组件200中，通过使焊料231和232的高度形成得低，最大位移点与主体110中的焊料圆角可间隔开，从而阻挡振动传递路径并有效地降低声学噪声。
91.因此，在第一示例实施例中的线圈组件100的情况下，由于线圈组件100具有端子140中未形成有切口部150的结构，因此在第二示例实施例的线圈组件200中，当使用相同量的焊料进行焊接时，与第一示例实施例的线圈组件100相比可降低焊料圆角的高度。
92.当使用相同量的焊料进行焊接时，根据第一示例实施例的线圈组件100和根据第二示例实施例的线圈组件200之间可存在焊料高度上的差异。
93.此外，根据如上所述的线圈组件，通过包括可降低声学噪声的结构，也可有效地降低在20khz内的可听频率传递到基板的线圈组件的压电振动的量。
94.因此，通过降低线圈组件的高频振动，传感器的故障、在it领域或工业/电气领域中由电子组件的20khz或更高的高频振动引起的问题以及由传感器的长期振动引起的内部疲劳的累积可得到解决。高频噪声可指具有超过在设计示例实施例的线圈组件100和200时被确定为操作频率的频率范围的上限的频率的信号。
95.图12是示出沿着线i-i'截取的图10中所示的结构的截面图。
96.图12公开了包括薄膜电感器(线圈图案设置在其中)的线圈组件的结构的示意性示例，如上所述，该结构也可应用于缠绕型结构或堆叠结构。
97.在图12中所示的结构中，薄膜电感器的上线圈图案121和下线圈图案122可分别设置，并且可通过过孔v1和v2连接到设置在主体110的下表面上的外电极130。
98.图12示出了其中焊料231和232可分别填充第一切口部151和第二切口部152并且可分别设置在第一外电极131和第二外电极132以及第一端子141和第二端子142的侧表面上的结构。
99.图13a是示出示例实施例的端子的截面图。图13b是示出其中形成第一切口部的第一端子的示图。
100.如上所述，示例实施例中的端子140可包括第一层140a和第二层140b，而不管是否形成切口部。
101.第一层140a可包括软金属。作为示例，但不限于此，第一层140a可包括铜(cu)、金(au)和铝(al)中的至少一种。由于端子140包括软金属，因此可获得用于减小线圈组件100和200的振动的阻尼效果，并且可降低声学噪声。
102.第二层140b可以以导体层的形式形成在第一层140a的表面上。第二层140b是包括导电金属的导体层，并且可利用镀层形成。第二层140b可包括例如镍(ni)和锡(sn)中的至少一种，但其示例实施例不限于此。
103.如图13a中所示，第二层140b可以以围绕第一层140a的镀层的形式设置，由于第二层140b包括包含镍(ni)和锡(sn)中的至少一种的材料，因此可确保与焊料231和232的足够的结合强度。
104.图13b公开了其中形成第一切口部151的第一端子141的形状，如上所述，第一端子141可包括第一层140a以及围绕第一层140a的第二层140b，这种构造也可应用于第二端子142。
105.根据前述示例实施例，可提供一种线圈组件，该线圈组件可降低声学噪声。
106.此外，可提供一种线圈组件，该线圈组件可降低20khz以上的高频振动。
107.此外，可提供一种线圈组件，该线圈组件可阻挡和抑制振动传递路径。
108.虽然上面已经示出和描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员显而易见的是，在不脱离由所附权利要求限定的本发明的范围的情况下，可进行修改和变型。