技术特征：
1.一种可调色温显指的led光源，其特征在于：包括基板、第一蓝光led芯片、第一荧光粉胶层、第二蓝光led芯片、第二荧光粉胶层、绿光led芯片、红光led芯片、控制回路、围坝，所述第一蓝光led芯片、所述第二蓝光led芯片、所述绿光led芯片和所述红光led芯片固定在所述基板上，所述第一蓝光led芯片、所述第二蓝光led芯片、所述绿光led芯片和所述红光led芯片与所述控制回路连接，所述围坝成闭合环状包围所述第一蓝光led芯片、所述第二蓝光led芯片、所述绿光led芯片和所述红光led芯片，所述第一荧光粉胶层和所述第二荧光粉胶层填充于所述围坝内，所述第二荧光粉胶层和所述第一荧光粉胶层按照从外到内的顺序覆盖在所述第一蓝光led芯片上，所述第二荧光粉胶层覆盖在所述第二蓝光led芯片上，所述第二荧光粉胶层覆盖在所述绿光led芯片上，所述第二荧光粉层胶覆盖在所述红光led芯片上。2.如权利要求1所述的一种可调色温显指的led光源，其特征在于：所述第一蓝光led芯片和所述第二蓝光led芯片主波长均为420nm
‑
490nm；所述绿光led芯片主波长为495nm
‑
540nm；所述红光led芯片主波长为615nm
‑
660nm。3.如权利要求1所述的一种可调色温显指的led光源，其特征在于：所述第一蓝光led芯片、所述第二蓝光led芯片、所述绿光led芯片和所述红光led芯片在发光区域内均匀交叉分布。4.如权利要求1所述的一种可调色温显指的led光源，其特征在于：所述控制回路包括第一蓝光控制回路、第二蓝光控制回路、绿光控制回路、红光控制回路，所述第一蓝光控制回路与所述第一蓝光led芯片连接，所述第二蓝光控制回路与所述第二蓝光led芯片连接，所述绿光控制回路与所述绿光led芯片连接，所述红光控制回路与所述红光led芯片连接。5.如权利要求1所述的一种可调色温显指的led光源，其特征在于：所述第一荧光粉胶和所述第二荧光粉胶均由多种荧光粉和硅胶混合制成；所述荧光粉包括峰值波长为515nm
‑
545nm、半波宽105nm
±
5nm的黄绿色荧光粉，峰值波长为625nm
±
5nm、半波宽76nm
±
5nm的第一红色荧光粉，峰值波长为647nm
±
5nm、半波宽91nm
±
5nm的第二红色荧光粉。6.如权利要求1所述的一种可调色温显指的led光源，其特征在于：所述第一荧光粉胶中硅胶总量、黄绿色荧光粉、第一红色荧光粉、第二红色荧光粉的配比为38.1％
±
0.5％：57.1％
±
0.5％：1％
±
0.5％：3.8％
±
0.5％，其中稀释剂占硅胶总量的2倍至3倍；所述第二荧光粉胶中硅胶总量、黄绿色荧光粉、第一红色荧光粉、第二红色荧光粉的配比为86％
±
0.5％：12.9％
±
0.5％：0.2％
±
0.5％：0.9％
±
0.5％。7.如权利要求1所述的一种可调色温显指的led光源，其特征在于：所述第一蓝光led芯片激发所述第一荧光粉胶得到的色温为4090k
±
116k、duv为
‑
0.018
±
0.0025，或目标色温为4090k
±
116k、duv为
‑
0.018
±
0.0025，再激发所述第二荧光粉胶得到的色温为2725k
±
63k、duv为0
±
0.0025；所述第二蓝光led芯片激发所述第二荧光粉胶得到的色温为3985k
±
116k、duv为0.001
±
0.0025，或目标色温为3465k
±
93k、duv为0.0005
±
0.0025，或目标色温为4503k
±
139k、duv为0.0015
±
0.0025，或目标色温为5029k
±
220k、duv为0.002
±
0.0025，或目标色温为5667k
±
202k、duv为0.0025
±
0.0025，或目标色温为6532k
±
255k、duv为0.0031
±
0.0025；所述绿光led芯片激发所述第二荧光粉胶得到的色坐标x：0.3197
±
0.0072、x：0.6136
±
0.0164。
8.如权利要求1所述的一种可调色温显指的led光源，其特征在于：所述第一蓝光led芯片、所述第二蓝光led芯片、所述绿光led芯片、所述红光led芯片的比例为1:1:1:1。9.如权利要求1所述的一种可调色温显指的led光源，其特征在于：还包括透明硅胶层，所述透明硅胶层填充于所述围坝内，并覆盖在所述第二荧光粉胶层上。10.一种可调色温显指的led光源封装方法，其特征在于，包括以下步骤：喷码、固晶，将标识信息喷于基板上，将第一蓝光led芯片、第二蓝光led芯片、绿光led芯片和红光led芯片按照芯片排布图纸固定到基板发光面区域上，根据固晶胶的固化条件进行固化；第一荧光粉胶喷涂，将钢网固定于基板上，只露出需要点两次荧光粉的芯片，荧光粉和硅胶、稀释剂按照比例调配，将调配好的第一荧光粉胶喷涂于钢网所露出的芯片上，完成喷涂后取下钢网，将第一荧光粉胶进行固化；焊线，按焊线图纸进行焊线，使芯片正负极与基板形成完整电路；围坝，将完成固晶和焊线的产品用围坝胶沿着发光面外圈围圈，形成保护区，完成后进行围坝胶固化；第二荧光粉胶点粉，将荧光粉和硅胶按照比例调配，将调配好的第二荧光粉胶点入发光面区域内，然后按照沉降条件进行沉降，待坐标落入用户需求区域内，再进行第二荧光粉胶固化，形成成品图，或先喷涂第二荧光粉胶，固化后再进行点透明硅胶，再固化；分光、包装，将已完成的产品进行分bin检验、包装。
技术总结
本发明提供一种可调色温显指的LED光源，包括固定在基板上激发第一荧光粉胶层再激发第二荧光粉胶的第一蓝光LED芯片、激发第二荧光粉胶的第二蓝光LED芯片、激发第二荧光粉胶的绿光LED芯片、激发第二荧光粉胶的红光LED芯片。本发明涉及一种可调色温显指的LED光源制作方法。可通过调节电流比例得到满足用户需求的色温显指，从而有效控制荧光粉激发光谱，提升产品最大视觉效能LER，优化光源显指。通过多路控制调节电流比例，使色温能够在一定范围内改变，且色坐标保持在普朗克轨迹上的标准偏差内，实现显指指数、LER有一定的提升、光色均匀分布的可调色温高显指白光LED。分布的可调色温高显指白光LED。分布的可调色温高显指白光LED。
技术研发人员：李明珠 苏佳槟 谢观逢 滕翼龙 龙承盛
受保护的技术使用者：广州硅能照明有限公司
技术研发日：2021.05.13
技术公布日：2021/11/16