一种有机发光二极管frit胶封装结构及其制作方法与流程

1.本发明属于半导体封装技术领域，具体是指一种有机发光二极管frit胶封装结构及其制作方法。


背景技术：

2.在有机发光二极管（organic light emitting diode）oled 显示器具备低功耗，宽视角，广色域，响应速度快，超轻期薄等特点，在高性能的显示区域，作为自主发光的器件发展越来越迅速；目前oled器件采用的封装方式可分为两种，刚性和柔性，其中小型刚性屏采用frit封装为主，frit封装需要依靠网印的方式将胶材印在玻璃盖板上，再经预烧结排除胶体中的有机溶剂，使胶体中的玻璃粉末熔化成块与盖板玻璃粘黏为一体，最后经镭射烧结与镀有oled器件的tft基板结合，从而达到封装的目的，但是frit胶与盖板之间一旦出现缺陷，则结合的界面就会变得脆弱，导致界面剥离或出现微裂纹，那么水、氧气就会沿着缺陷或微裂纹向屏内扩散，由于oled器件对水、氧气极其敏感，一旦与水、氧反应后就会失效，无法点亮。
3.网印时往往希望胶材具有较好的流动性以防胶形呈中间低、两边高的马鞍形，但是流动性好也容易导致胶流的太平，使得胶宽太宽、胶高太低；而且未经过处理的光滑的盖板玻璃表面与frit结合后仍然存在脆弱界面，在本身缺陷的存在和外力的作用下容易产生剥离和开裂，导致水氧入侵，从而导致oled器件失效。


技术实现要素：

4.为了解决上述难题，本发明提供了一种有机发光二极管frit胶封装结构及其制作方法，在盖板表面增加一层微纳米薄层，对frit胶与盖板的结合面进行改善。
5.为了实现上述功能，本发明采取的技术方案如下：一种有机发光二极管frit胶封装结构，包括盖板、微纳米薄层和firt胶，所述微纳米薄层设于盖板上，所述firt胶设于微纳米薄层上；微纳米薄层的存在可对frit与盖板的结合面进行改善，预烧结前增加frit胶与盖板的接触角，使胶具备流动性的同时保持胶高；烧结时使得frit
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盖板玻璃间的界面结合力加强，降低水氧入侵的风险，延长oled器件寿命。
6.其中，所述盖板上设有firt填胶沟道。
7.优选地，所述微纳米薄层通过涂布、化学气相沉积设于firt填胶沟道上，所述微纳米薄层凸出设于盖板上。
8.优选地，所述微纳米薄层通过镭射、电晕、蚀刻设于firt填胶沟道上，所述微纳米薄层嵌设于盖板内，所述微纳米薄层下陷深度小于等于2μm。
9.进一步地，所述微纳米薄层宽度小于盖板上的frit填胶沟道宽度，所述微纳米薄层的材质与盖板材质一致或成分尽量与盖板相近，所述微纳米薄层的材质包括但不仅限于k2o、b2o3、na2sio3、casio3、sio2或na2o
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cao
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6sio2。
10.本发明还包括一种有机发光二极管frit胶封装结构的制作方法，包括如下步骤：1）在盖板的firt填胶沟道范围内通过涂布、化学气相沉积等方法制备出一层厚度为1
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3μm的微纳米薄层，或者是在盖板的firt填胶沟道范围内通过镭射、电晕、蚀刻等方法制备出一层厚度为2
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5μm的微纳米薄层；2）将frit胶设于微纳米薄层上；3）预烧时， frit胶粉体与微纳米颗粒发生反应，增加frit胶与盖板玻璃的界面结合强度，最后经镭射烧结与镀有oled器件的tft基板结合，实现封装。
11.本发明采取上述结构取得有益效果如下：本发明提供的一种有机发光二极管frit胶封装及其制作方法，结构操作简单，结构紧凑，设计合理，提供一种盖板表面结构，微纳米薄层的存在可对frit与盖板的结合面进行改善，预烧结前增加frit胶与盖板的接触角，使胶具备流动性的同时保持胶高；烧结时使得frit
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盖板玻璃间的界面结合力加强，降低水氧入侵的风险，延长oled器件寿命。
附图说明
12.图1为本发明一种有机发光二极管frit胶封装结构的一种实施方式的结构示意图；图2为本发明一种有机发光二极管frit胶封装结构的另一种实施方式的结构示意图。
13.其中，1、盖板，2、微纳米薄层，3、firt胶，4、firt填胶沟道。
具体实施方式
14.下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
15.在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。以下结合附图，对本发明做进一步详细说明。
16.实施例1如图1所示，本发明一种有机发光二极管frit胶封装结构，包括盖板、微纳米薄层和firt胶，所述微纳米薄层设于盖板上，所述firt胶设于微纳米薄层上；微纳米薄层的存在可对frit与盖板的结合面进行改善，预烧结前增加frit胶与盖板的接触角，使胶具备流动性的同时保持胶高；烧结时使得frit
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盖板玻璃间的界面结合力加强，降低水氧入侵的风险，延长oled器件寿命。
17.所述盖板上设有firt填胶沟道；所述微纳米薄层通过涂布、化学气相沉积设于firt填胶沟道上，所述微纳米薄层凸出设于盖板上；在盖板的firt填胶沟道范围内通过涂布、化学气相沉积等方法制备出一层厚度为1
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3μm的微纳米薄层；所述微纳米薄层宽度小于
盖板上的frit填胶沟道宽度，所述微纳米薄层的材质与盖板材质一致或成分尽量与盖板相近，所述微纳米薄层的材质包括但不仅限于k2o、b2o3、na2sio3、casio3、sio2或na2o
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6sio2。
18.本发明还包括一种有机发光二极管frit胶封装结构的制作方法，包括如下步骤：1）在盖板的firt填胶沟道范围内通过涂布、化学气相沉积等方法制备出一层厚度为1
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3μm的微纳米薄层，或者是在盖板的firt填胶沟道范围内通过镭射、电晕、蚀刻等方法制备出一层厚度为2
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5μm的微纳米薄层；2）将frit胶设于微纳米薄层上；3）预烧时， frit胶粉体与微纳米颗粒发生反应，增加frit胶与盖板玻璃的界面结合强度，最后经镭射烧结与镀有oled器件的tft基板结合，实现封装。
19.实施例2如图2所示，本发明一种有机发光二极管frit胶封装结构，包括盖板、微纳米薄层和firt胶，所述微纳米薄层设于盖板上，所述firt胶设于微纳米薄层上；微纳米薄层的存在可对frit与盖板的结合面进行改善，预烧结前增加frit胶与盖板的接触角，使胶具备流动性的同时保持胶高；烧结时使得frit
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盖板玻璃间的界面结合力加强，降低水氧入侵的风险，延长oled器件寿命。
20.所述盖板上设有firt填胶沟道，所述微纳米薄层通过镭射、电晕、蚀刻设于firt填胶沟道上，所述微纳米薄层嵌设于盖板内，所述微纳米薄层下陷深度小于等于2μm；在盖板的firt填胶沟道范围内通过镭射、电晕、蚀刻等方法制备出一层厚度为2
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5μm的微纳米薄层，此薄层的材质与盖板玻璃一致或成分与盖板玻璃相近，包括但不仅限于k2o、b2o3、na2sio3、casio3、sio2或na2o
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cao
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6sio2，薄层下陷深度小于等于2μm，薄层宽度小于基板上的frit沟道宽度。
21.本发明还包括一种有机发光二极管frit胶封装结构的制作方法，包括如下步骤：1）在盖板的firt填胶沟道范围内通过涂布、化学气相沉积等方法制备出一层厚度为1
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3μm的微纳米薄层，或者是在盖板的firt填胶沟道范围内通过镭射、电晕、蚀刻等方法制备出一层厚度为2
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5μm的微纳米薄层；2）将frit胶设于微纳米薄层上；3）预烧时， frit胶粉体与微纳米颗粒发生反应，增加frit胶与盖板玻璃的界面结合强度，最后经镭射烧结与镀有oled器件的tft基板结合，实现封装。
22.具体使用时，当用frit湿胶进行网印的时候，由于微纳米薄层的存在，frit湿胶与盖板之间的接触角增大，使得盖板可以承受粘度更小的胶材，并且不会因为预烧前的放置时间过长而发生胶材流动塌陷，导致胶高不足和胶宽过宽的现象，此盖板结构可在较长的时间内稳定胶形。
23.预烧过程中，由于微纳米薄层的存在，盖板玻璃表面能较大，并且其表面的微纳米颗粒与frit胶相近，frit胶粉体与微纳米颗粒可发生反应，从而增加frit胶与盖板玻璃的界面结合强度，从而降低水氧入侵的风险，延长oled器件寿命。
24.以上对本发明及其实施方式进行了描述，这种描述没有限制性，附图中所示的也只是本发明的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本发明创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相
似的结构方式及实施例，均应属于本发明的保护范围。