COC共晶机的制作方法

coc共晶机
技术领域
1.本发明涉及coc芯片加工技术领域，具体为coc共晶机。


背景技术：

2.目前随着光通讯行业的迅猛发展，激光器芯片厂家对芯片的集成度做的越来越高，一般在coc芯片的生产加工中，需要用到coc共晶机，目前市场上传统的coc芯片在搬运时，一是容易对芯片造成损坏，二是芯片的位置会有偏差，从而影响芯片的加工品质。


技术实现要素：

3.本发明的目的在于提供coc共晶机，以解决传统coc共晶机在搬运coc芯片时，容易对芯片造成损坏且芯片的位置会有偏差的问题。
4.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：包括机架，所述机架上固定有coc蓝膜脱膜装置和共晶焊台，所述机架上还设置有能将coc蓝膜脱膜装置上脱膜后的芯片传送给共晶焊台的coc芯片焊接吸嘴，所述coc蓝膜脱膜装置和共晶焊台上方分别设置有固定在机架上的图像识别装置。
5.其中coc芯片焊接吸嘴，包括：
6.底板；
7.z轴导向机构；
8.y轴导向机构，所述y轴导向机构包括y轴电机，所述y轴电机输出端固定安装有y轴联轴器，所述y轴联轴器上端固定安装有y轴固定板，所述y轴固定板外壁一侧固定安装有y轴限位块；
9.焊接吸嘴机构；
10.其中，所述z轴导向机构和y轴导向机构设置于底板顶端，所述焊接吸嘴机构设置于z轴导向机构底端。
11.优选的，所述z轴导向机构包括z轴电机和z轴底板，所述z轴电机动力输出端固定安装有z轴减速机输出端固定安装有旋转摆臂，所述旋转摆臂一端转动安装有旋转轴承，所述z轴底板一端表面固定安装有直线导轨，所述直线导轨外部滑动安装有吸嘴z轴底座，所述吸嘴z轴底座一侧固定安装有z轴下降挡块，所述吸嘴z轴底座另一侧固定安装有z轴限位块，所述吸嘴z轴底座一端固定安装有吸嘴座底板，所述吸嘴座底板外壁表面固定安装有压力传感器盒；
12.其中，所述z轴电机和z轴减速机通过z轴电机固定座固定安装于底板顶端表面，所述y轴固定板与z轴底板之间固定连接。
13.优选的，所述焊接吸嘴机构包括吸嘴架x轴基座，所述吸嘴架x轴基座一端通过吸嘴座固定块固定安装有吸嘴固定座，所述吸嘴固定座一端固定安装有共晶吸嘴架，所述共晶吸嘴架内部开设的中间空中固定安装有弹簧，所述共晶吸嘴架顶端表面固定安装有侧边限位片，所述共晶吸嘴架一侧固定安装有吸嘴定位推片，所述吸嘴定位推片一端固定安装
有吸嘴架，所述吸嘴架内部固定安装有芯片吸嘴，所述吸嘴架底端固定安装有弹簧拉片，所述弹簧拉片和螺钉之间固定安装有拉簧；
14.其中，所述吸嘴架x轴基座与吸嘴座底板之间固定连接。
15.优选的，所述底板顶端一侧固定安装有电磁阀固定底座，所述电磁阀固定底座顶端两侧固定安装有电磁阀，所述底板顶端另一侧固定安装有真空度表。
16.优选的，所述底板一侧固定安装有y轴感应器固定座，所述y轴感应器固定座顶端表面固定安装有y轴感应器。
17.优选的，所述z轴底板一侧表面固定安装有z轴感应器固定座，所述z轴感应器固定座表面固定安装有z轴感应器。
18.其中coc蓝膜脱膜装置，包括xy轴模组固定座、蓝膜底板、顶针座和xy调节滑台底座，所述xy轴模组固定座顶部设有x轴模组固定座，所述x轴模组固定座顶部设有x轴导轨模组，所述x轴导轨模组顶部设有y轴模组固定座，所述y轴模组固定座顶部设有y轴导轨模组，所述y轴导轨模组顶部设有蓝膜底板，所述蓝膜底板内部设有带芯片蓝膜盘，所述xy调节滑台底座顶部设有xy手动调节滑台，所述xy手动调节滑台顶部设有滑台安装板，所述滑台安装板顶部设有顶针固定座，所述顶针固定座顶部设有顶针座，所述顶针固定座一侧设有顶针座电机，所述顶针座电机输出轴外壁位于顶针座下方设有偏心轮。
19.优选的，所述x轴导轨模组一端设有x轴电机，所述x轴导轨模组两端设有x轴上下限位感应器，用于x轴导轨模组的两端限位，所述x轴导轨模组靠近x轴电机一端设有x轴原点感应器，用于x轴导轨模组的原点回位。
20.优选的，所述y轴导轨模组一端设有y轴电机，所述y轴导轨模组两端设有y轴上下限位感应器，用于y轴导轨模组的两端限位，所述y轴导轨模组靠近y轴电机一端设有y轴原点感应器，用于y轴导轨模组的原点回位。
21.与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过在coc蓝膜脱膜装置和共晶焊台上方分别设置有固定在机架上的图像识别装置。通过图像识别装置，保证使真空吸嘴正处在芯片平整的中心部位，防止真空吸嘴损伤芯片，并通过设置在共晶焊台上方的图像识别装置，保证在焊台上的芯片位置正确，从而保证的加工成品的品质。
附图说明
22.图1为本发明coc共晶机的整体结构示意图；
23.图2为本发明coc芯片焊接吸嘴的正视图；
24.图3为本发明coc芯片焊接吸嘴的正视图；
25.图4为本发明coc芯片焊接吸嘴的俯视图；
26.图5为本发明coc芯片焊接吸嘴的爆炸图；
27.图6为本发明coc芯片焊接吸嘴的焊接吸嘴机构结构示意图；
28.图7为本发明的焊接吸嘴机构爆炸图；
29.图8为本发明coc蓝膜脱膜装置的整体轴测图；
30.图9为本发明coc蓝膜脱膜装置的爆炸图；
31.图10为本发明coc蓝膜脱膜装置顶针座连接结构轴测图；
32.图11为本发明coc蓝膜脱膜装置顶针座连接结构主视图；
33.图12为本发明图11中a
‑
a处剖视图。
34.图中：100
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图像识别装置；200
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coc芯片焊接吸嘴；300
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coc蓝膜脱膜装置；400
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机架；500
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共晶焊台；10
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底板；11
‑
电磁阀固定底座；12
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电磁阀；13
‑
真空度表；20
‑
z轴导向机构；21
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z轴电机；22
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z轴减速机；23
‑
z轴电机固定座；24
‑
旋转摆臂；25
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旋转轴承；26
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z轴底板；261
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直线导轨；27
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吸嘴z轴底座；271
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z轴下降挡块；272
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z轴限位块；273
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吸嘴座底板；274
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压力传感器盒；28
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z轴感应器；281
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z轴感应器固定座；30
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y轴导向机构；31
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y轴电机；32
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y轴联轴器；33
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y轴固定板；34
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y轴感应器固定座；35
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y轴感应器；36
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y轴限位块；40
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芯片吸嘴；41
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吸嘴架x轴基座；411
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吸嘴座固定块；42
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吸嘴固定座；43
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弹簧；44
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共晶吸嘴架；441
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侧边限位片；45
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弹簧拉片；46
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拉簧；47
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吸嘴架；48
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吸嘴定位推片；49
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防尘挡片；301
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xy轴模组固定座；302
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x轴模组固定座；303
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x轴导轨模组；331
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x轴电机；332
‑
x轴上下限位感应器；333
‑
x轴原点感应器；304
‑
y轴模组固定座；305
‑
y轴导轨模组；351
‑
y轴电机；352
‑
y轴上下限位感应器；353
‑
y轴原点感应器；306
‑
蓝膜底板；361
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膜盘固定座；362
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带弹簧销钉；307
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带芯片蓝膜盘；308
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顶针座电机；381
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电机固定座；382
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原点感应片；383
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原点感应器；309
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顶针座；310
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顶针固定座；311
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xy调节滑台底座；312
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xy手动调节滑台；313
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滑台安装板；314
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偏心轮。
具体实施方式
35.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
36.请参阅图1
‑
6，本发明提供一种技术方案：一种coc共晶机，包括机架400，所述机架400上固定有coc蓝膜脱膜装置300和共晶焊台500，所述机架400上还设置有能将coc蓝膜脱膜装置300上脱膜后的芯片传送给共晶焊台500的coc芯片焊接吸嘴200，所述coc蓝膜脱膜装置300和共晶焊台500上方分别设置有固定在机架400上的图像识别装置100。
37.coc共晶机在工作时，coc蓝膜脱膜装置300和共晶焊台500上方分别设置有固定在机架400上的图像识别装置100，当coc蓝膜脱膜装置300将芯片脱膜后，由coc芯片焊接吸嘴200通过导轨模组的移动使芯片处于固定的图像识别装置的识别范围内，由于芯片处于放松状态后，位置不能保证刚好处于正方向，因此处于轻微的无序的方向状态，之后通过图像识别装置上的图像识别算法及对应的软件模块计算后，发送命令给coc芯片焊接吸嘴200，coc芯片焊接吸嘴200根据接收到的命令通过y轴导向机构30进行前后调整，使得芯片刚好摆正方向并处于图像识别装置的识别范围内，保证使真空吸嘴正处在芯片平整的中心部位，防止真空吸嘴损伤芯片，再将芯片吸走送到共晶焊台500，在共晶焊台500上也同样固定有一个图像识别装置100，它也通过图像识别算法及对应的软件模块计算芯片及支架是否位置正确，当位置正确时，进行焊接，从而避免错位焊接的次品产生，提高了产品的成品合格率。
38.coc芯片焊接吸嘴，包括底板10、z轴导向机构20、y轴导向机构30和焊接吸嘴机构。
39.其中，z轴导向机构20包括z轴电机21和z轴底板26，z轴电机21动力输出端固定安装有z轴减速机22输出端固定安装有旋转摆臂24，旋转摆臂24一端转动安装有旋转轴承25，
z轴底板26一端表面固定安装有直线导轨261，直线导轨261外部滑动安装有吸嘴z轴底座27，吸嘴z轴底座27一侧固定安装有z轴下降挡块271，旋转轴承25位于z轴下降挡块271与z轴底座27之间，吸嘴z轴底座27另一侧固定安装有z轴限位块272，吸嘴z轴底座27一端固定安装有吸嘴座底板273，吸嘴座底板273外壁表面固定安装有压力传感器盒274。
40.进一步地，z轴电机21工作能够通过z轴减速机22带动旋转摆臂24进行旋转，则能带动旋转轴承25进行旋转，则能带动吸嘴z轴底座27在直线导轨261外部上下滑动，可实现对焊接吸嘴机构的z轴方向移动。
41.其中，y轴导向机构30包括y轴电机31，y轴电机31输出端固定安装有y轴联轴器32，y轴联轴器32上端固定安装有y轴固定板33，y轴固定板33与z轴底板26之间固定连接，y轴固定板33外壁一侧固定安装有y轴限位块36。
42.进一步地，y轴电机31工作能够通过y轴联轴器32带动y轴固定板33进行移动，则能带动z轴底板26进行y轴方向移动，可实现对焊接吸嘴机构的y轴方向移动。
43.其中，z轴导向机构20和y轴导向机构30设置于底板10顶端，焊接吸嘴机构设置于z轴导向机构20底端，z轴电机21和z轴减速机22通过z轴电机固定座23固定安装于底板10顶端表面。
44.其中，焊接吸嘴机构包括吸嘴架x轴基座41，吸嘴架x轴基座41一端通过吸嘴座固定块411固定安装有吸嘴固定座42，吸嘴固定座42一端固定安装有共晶吸嘴架44，共晶吸嘴架44内部开设的中间空中固定安装有弹簧43和弹簧顶柱，弹簧顶柱外加1个螺钉锁紧后保证弹簧43顶住吸嘴定位推片48可以往前滑动，共晶吸嘴架44顶端表面固定安装有侧边限位片441，共晶吸嘴架44一侧固定安装有吸嘴定位推片48和1个锁紧螺丝，锁紧螺丝锁紧在共晶吸嘴架44上保证吸嘴定位推片48在中间滑动，吸嘴定位推片48一端固定安装有吸嘴架47，吸嘴架47一侧固定安装1个滚动轴承，保证这个滚动轴承在侧边限位片441中间上下滑动，吸嘴定位推片48上下两端固定安装有2个滚动轴承，吸嘴架47内部固定安装有芯片吸嘴40，共晶吸嘴架44上的4个滚动轴承和吸嘴定位推片48上的2个滚动轴承中间放置芯片吸嘴40，保证芯片吸嘴40可以在6个滚动轴承中间无间隙上下滑动，吸嘴架47底端固定安装有弹簧拉片45，弹簧拉片45和螺钉之间固定安装有拉簧46，保证芯片吸嘴40在6个滚动轴承中间滑动始终有弹簧拉力拉住。
45.其中，吸嘴架x轴基座41与吸嘴座底板273之间固定连接。
46.其中，底板10顶端一侧固定安装有电磁阀固定底座11，电磁阀固定底座11顶端两侧固定安装有电磁阀12，底板10顶端另一侧固定安装有真空度表13。
47.其中，底板10一侧固定安装有y轴感应器固定座34，y轴感应器固定座34顶端表面固定安装有y轴感应器36。
48.进一步地，y轴感应器36配合y轴限位块36，能够避免y轴固定板33位移距离过大。
49.其中，z轴底板26一侧表面固定安装有z轴感应器固定座281，z轴感应器固定座281表面固定安装有z轴感应器28。
50.进一步地，z轴感应器28配合z轴限位块272，能够防止z轴底座27位移距离过大。
51.其中，共晶吸嘴架44另一侧固定安装有防尘挡片49。
52.其中，芯片吸嘴40上端与真空度表13和电磁阀12之间连接有气管。
53.coc芯片焊接吸嘴的工作原理：在使用时，通过带真空吸力的芯片吸嘴40在拉簧46
的拉力下可以上下滑动，保证可以实时监控芯片的真空吸力，接触芯片时所受到的力是微小的拉簧46拉力，接触芯片所受的力也可以通过压力传感器盒274实时监控，芯片吸嘴40可以机械装置的微调保证其垂直度，芯片吸嘴40可以通过z轴电机21和y轴电机31的驱动下，能够在z轴方向和y轴方向的快速移动，方便更换芯片吸嘴。
54.其中，coc蓝膜脱膜装置，包括xy轴模组固定座301、蓝膜底板306、顶针座309和xy调节滑台底座311，xy轴模组固定座301顶部通过螺钉固定连接有x轴模组固定座302，x轴模组固定座302顶部通过螺钉固定连接有x轴导轨模组303，x轴导轨模组303顶部通过滑块滑动连接有y轴模组固定座304，y轴模组固定座304顶部通过螺钉固定连接有y轴导轨模组305，y轴导轨模组305顶部卡接有蓝膜底板306，蓝膜底板306内部卡接有带芯片蓝膜盘307，xy调节滑台底座311顶通过螺钉固定连接有xy手动调节滑台312，xy手动调节滑台312顶部通过螺钉固定连接有滑台安装板313，滑台安装板313顶部通过螺钉固定连接有顶针固定座310，顶针固定座310顶部通过插接活动连接有顶针座309，顶针固定座310一侧通过螺钉固定连接有顶针座电机308，顶针座电机308输出轴外壁位于顶针座309下方卡接有偏心轮314。
55.x轴导轨模组303一端通过螺钉固定连接有x轴电机301，x轴导轨模组303两端通过螺钉固定连接有x轴上下限位感应器302，用于x轴导轨模组303的两端限位，x轴导轨模组303靠近x轴电机301一端通过螺钉固定连接有x轴原点感应器303，用于x轴导轨模组303的原点回位，y轴导轨模组305一端通过螺钉固定连接有y轴电机501，y轴导轨模组305两端通过螺钉固定连接有y轴上下限位感应器502，用于y轴导轨模组305的两端限位，y轴导轨模组305靠近y轴电机501一端通过螺钉固定连接有y轴原点感应器503，用于y轴导轨模组305的原点回位。
56.蓝膜底板306一侧内部卡接有膜盘固定座361，蓝膜底板306与膜盘固定座361之间设有带弹簧销钉362，用于将带芯片蓝膜盘307安装在膜盘固定座361上，顶针座电机308与顶针固定座310之间通过螺钉固定连接有电机固定座381，顶针座电机308一端通过螺钉固定连接有原点感应片382，电机固定座381靠近原点感应片382一侧通过螺钉固定连接有原点感应器383。
57.原点感应片382与顶针座电机308输出轴安装部位一侧通过螺钉固定连接有夹紧头，用于原点感应片382安装稳固，原点感应器383与电机固定座381连接部位通过螺钉固定连接有原点感应器座，用于原点感应器383的安装，配合原点感应片382使用，便于偏心轮314的回位，顶针座309上方设有顶针帽，用于顶起带芯片蓝膜盘307的蓝膜。
58.coc蓝膜脱膜装置工作原理：在coc脱膜装置使用时，使用时，将带芯片蓝膜盘307安装在蓝膜盘固定座306上，通过启动x轴电机301和y轴电机501，带芯片蓝膜盘307可以在x方向和y方向的快速移动移动到顶针座309上面，通过xy手动调节滑台312可以调整顶针座309x轴以及y轴方向的位置，通过顶针座电机308，带动偏心轮314旋转，使得电机转轴有一个上下的偏心行程，通过上下的偏心行程控制顶针座309上下微动，通过原点感应片382与原点感应器383的配合控制顶针座电机308的转动角度，从而控制顶针座309上下微动的行程，顶针座309顶起来让蓝膜轻微往上张开最终让芯片坐落于实心的顶针座309下面，为方便吸嘴吸取芯片，整个装置定位准确，自动化程度高，保证脱膜时顶针座正对芯片，保证芯片的脱膜定位，效率较高。
59.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
60.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。