一种大功率LED芯片散热装置的制作方法

一种大功率led芯片散热装置
技术领域
1.本发明属于led芯片散热技术领域，具体是一种大功率led芯片散热装置。


背景技术：

2.目前，led芯片运行时会产生大量的热量，这些热量容易在芯片周围聚集，导致芯片周边温度升高，进而影响芯片的正常工作。
3.现有技术中，在对led芯片进行散热时，大多是通过将若干间隔分布的散热翅片与led芯片进行连接，利用散热翅片的传热性能将led芯片运行时产生的热量及时的传递至外界，实现led芯片的降温散热，但是这种方式局限于散热翅片自身的散热性能，导致散热效果不佳。


技术实现要素：

4.针对上述现有技术的不足，本发明实施例要解决的技术问题是提供一种大功率led芯片散热装置。
5.为解决上述技术问题，本发明提供了如下技术方案：
6.一种大功率led芯片散热装置，包括支撑部、供风部、冷却部、供液部以及驱动部，
7.所述支撑部内部具有冷却液储存室以及供风腔室，
8.所述冷却部设置在所述支撑部一侧，冷却部一端延伸至所述冷却液储存室内部，冷却部位于所述支撑部外部的一端形成可供安装芯片的平面，
9.所述供液部设置在所述冷却液储存室内部，所述供风部设置在所述供风腔室内部，用于向所述芯片一侧输送气流，
10.所述气流作用于所述芯片的同时可带动所述驱动部运行，进而带动所述供液部往复移动，以向所述冷却部输送冷却液。
11.作为本发明进一步的改进方案：所述供液部包括可由所述冷却部一端延伸至所述冷却部内部的柱塞杆，所述冷却部内部还设置有止回组件，
12.所述驱动部包括动力部以及传动部，所述传动部一端与所述柱塞杆相连，另一端与所述动力部相连，
13.所述动力部在所述气流的作用下可带动所述传动部往复移动，进而带动柱塞杆往复移动。
14.作为本发明进一步的改进方案：所述动力部包括转轮以及挡风板，
15.所述转轮转动设置在所述所述冷却部一侧，所述挡风板设置有若干组，若干所述挡风板间隔分布于所述转轮侧壁；
16.所述传动部包括偏心轮、顶撑件以及弹性支撑件，所述顶撑件一端与所述柱塞杆相连，另一端与所述偏心轮相抵，所述偏心轮固定设置在所述转轮一侧，
17.所述弹性支撑件设置在所述冷却部一侧，用于对所述顶撑件提供弹性支撑，以维持所述顶撑件与所述偏心轮之间的抵接状态。
18.作为本发明进一步的改进方案：所述弹性支撑件包括固定设置在所述冷却部一侧的第二隔档件以及固定设置在所述顶撑件侧壁的第一个隔档件，所述顶撑件贯穿所述第二隔档件并与所述第二隔档件活动配合，所述第一隔档件与所述第二隔档件之间通过弹性件相连。
19.作为本发明再进一步的改进方案：所述弹性支撑件包括固定设置在所述冷却部一侧的第一磁铁以及固定设置在所述顶撑件侧壁的第二磁铁，所述第一磁铁与所述第二磁铁相互排斥，利用第一磁铁与第二磁铁之间的排斥力，可对顶撑件施加推力，使得顶撑件始终与偏心轮抵接。
20.作为本发明再进一步的改进方案：所述支撑部一侧开设有与所述供风腔室连通的进风口，支撑部另一侧设置有与所述供风腔室连通的出风管，所述出风管侧壁开设有出风口，所述供风部所输送的气流可进入所述出风管内部并由所述出风口输出，以作用于所述动力部。
21.作为本发明再进一步的改进方案：所述弹性件为弹簧或者金属弹片。
22.与现有技术相比，本发明的有益效果是：
23.本发明实施例芯片安装时其一侧可贴合至冷却部一端所形成的平面处，通过供风部向芯片一侧输送气流，气流作用于芯片一侧，可对芯片进行散热处理，气流作用于芯片一侧的同时还可带动驱动部运行，进而带动位于冷却液储存室内部的供液部往复移动，以将冷却液输送至冷却部内部并在冷却部内部流动，冷却液流动时由于冷却部与芯片一侧相贴，进而可对芯片进行进一步的散热，相较于现有技术，能够对芯片进行风冷以及液冷，实现芯片的双重散热，可极大程度的提高芯片的散热效果。
附图说明
24.图1为一种大功率led芯片散热装置的结构示意图；
25.图2为图1中a区域放大示意图；
26.图3为图1中b区域放大示意图；
27.图4为一种大功率led芯片散热装置中驱动部的结构示意图；
28.图中：1
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支撑部、11
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进风口、2
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供风部、3
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出风管、31
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出风口、4
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冷却部、41
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进液缺口、5
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驱动部、51
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挡风板、52
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转轮、53
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偏心轮、54
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顶撑件、55
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第一隔档件、56
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弹性件、57
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第二隔档件、58
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柱塞杆。
具体实施方式
29.下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
30.下面详细描述本专利的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利，而不能理解为对本专利的限制。
31.在本专利的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。
32.在本专利的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。
33.请参阅图1和图2，本实施例提供了一种大功率led芯片散热装置，包括支撑部1、供风部2、冷却部4、供液部以及驱动部5，所述支撑部1内部具有冷却液储存室以及供风腔室，所述冷却部4设置在所述支撑部1一侧，冷却部4一端延伸至所述冷却液储存室内部，冷却部4位于所述支撑部1外部的一端形成可供安装芯片的平面，所述供液部设置在所述冷却液储存室内部，所述供风部2设置在所述供风腔室内部，用于向所述芯片一侧输送气流，所述气流作用于所述芯片的同时可带动所述驱动部5运行，进而带动所述供液部往复移动，以向所述冷却部4输送冷却液。
34.芯片安装时其一侧可贴合至冷却部4一端所形成的平面处，通过供风部2向芯片一侧输送气流，气流作用于芯片一侧，可对芯片进行散热处理，气流作用于芯片一侧的同时还可带动驱动部5运行，进而带动位于冷却液储存室内部的供液部往复移动，以将冷却液输送至冷却部4内部并在冷却部4内部流动，冷却液流动时由于冷却部4与芯片一侧相贴，进而可对芯片进行进一步的散热。
35.请参阅图2
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4，在一个实施例中，所述供液部包括可由所述冷却部4一端延伸至所述冷却部4内部的柱塞杆58，所述冷却部4内部还设置有止回组件，所述驱动部5包括动力部以及传动部，所述传动部一端与所述柱塞杆58相连，另一端与所述动力部相连，所述动力部在所述气流的作用下可带动所述传动部往复移动，进而带动柱塞杆58往复移动，在柱塞杆58往复移动时可反复进入冷却部4内部，以将冷却液由冷却部4一端不断的压入冷却部4内部，在止回组件的作用下，可防止进入冷却部4内部的冷却液回流，使得冷却液在冷却部4内部沿一个方向流动，进而与芯片进行换热，实现芯片的散热处理。
36.上述实施例中，所述止回组件为单向阀或只能向一侧开启的阀板结构。
37.在另一实施例中，所述供液部还可包括设置在所述冷却部4内部并沿所述冷却部4长度方向分布的螺旋输送杆，所述螺旋输送杆两端均延伸至所述冷却部4外部，螺旋输送杆的浸没于冷却液中，所述驱动部5还可包括叶轮，所述叶轮固定设置在所述螺旋输送杆远离冷却液的一端。
38.经供风部2输送的气流可作用于叶轮，进而推动叶轮转动，叶轮转动时可带动螺旋输送杆转动，从而将冷却液带入冷却部4内部，使得冷却液沿冷却部4内部流动，以对芯片进行散热处理。
39.请参阅图2和图4，在一个实施例中，所述动力部包括转轮52以及挡风板51，所述转轮52转动设置在所述所述冷却部4一侧，所述挡风板51设置有若干组，若干所述挡风板51间隔分布于所述转轮52侧壁；所述传动部包括偏心轮53、顶撑件54以及弹性支撑件，所述顶撑件54一端与所述柱塞杆58相连，另一端与所述偏心轮53相抵，所述偏心轮53固定设置在所述转轮52一侧，所述弹性支撑件设置在所述冷却部4一侧，用于对所述顶撑件54提供弹性支撑，以维持所述顶撑件54与所述偏心轮53之间的抵接状态。
40.经供风部2输送的气流可作用于挡风板51，进而推动挡风板51以带动转轮52转动，转动52转动时可带动偏心轮53转动，由于在弹性支撑件的作用下，顶撑件54始终与偏心轮
53抵接，使得偏心轮53转动时可带动顶撑件54往复移动，进而带动活塞杆58往复移动，使得活塞杆58能够反复的进入冷却部4内部，配合止回组件，实现冷却液的输送。
41.在另一实施例中，所述动力部还可包括转辊以及设置在所述转辊圆周侧壁的若干条状凸起，所述传动部还包括转动连接在所述转辊一端偏心位置的第一连杆以及铰接在所述第一连杆远离所述转辊一端的第二连杆，所述第二连杆远离所述第一连杆的一端与所述活塞杆58相连。
42.经供风部2输送的气流可作用于条状凸起，进而推动转辊转动，转辊转动时可牵引第一连杆进行往复摆动，第一连杆往复摆动时可牵引第二连杆往复移动，进而带动活塞杆58往复移动，使得活塞杆58反复进入冷却部4内部，以实现冷却液的不断输送。
43.请参阅图2，在一个实施例中，所述弹性支撑件包括固定设置在所述冷却部4一侧的第二隔档件57以及固定设置在所述顶撑件54侧壁的第一个隔档件55，所述顶撑件54贯穿所述第二隔档件57并与所述第二隔档件57活动配合，所述第一隔档件55与所述第二隔档件57之间通过弹性件56相连。
44.通过顶撑件54与第二隔档件57之间的活动配合，结合弹性件56对第一隔档件55的弹性支撑效果，以保证顶撑件54始终能够与偏心轮53抵接。
45.在另一实施例中，所述弹性支撑件还可包括固定设置在所述冷却部4一侧的第一磁铁以及固定设置在所述顶撑件54侧壁的第二磁铁，所述第一磁铁与所述第二磁铁相互排斥，利用第一磁铁与第二磁铁之间的排斥力，可对顶撑件54施加推力，使得顶撑件54始终与偏心轮53抵接。
46.上述实施例中，所述第一隔档件55与第二隔档件57均为块状结构或套筒结构，所述弹性件56为弹簧或者金属弹片，所述顶撑件54为杆状或管状结构。
47.请参阅图4，在一个实施例中，所述冷却部4为u型管状结构或矩形环管结构，冷却部4一端开设有进液缺口41，通过进液缺口41的设置，使得活塞杆58移动至一定位置时，冷却液能够由进液缺口41顺利的填充至冷却部4内部，以便于活塞杆58的顺利推送。
48.请参阅图1，在一个实施例中，所述支撑部1一侧开设有与所述供风腔室连通的进风口11，支撑部1另一侧设置有与所述供风腔室连通的出风管3，所述出风管3侧壁开设有出风口31，所述供风部2所输送的气流可进入所述出风管3内部并由所述出风口31输出，以作用于所述动力部。
49.上述实施例中，所述供风部2为风机或气泵等，此处不做限制。
50.在一个实施例中，所述支撑部1的结构以及形状不做限制，支撑部1的作用是用于对芯片的安装提供承载，本领域技术人员可根据需要进行合理选择，只需保证支撑部1内部具有能够容纳冷却液以及供风部2的腔室即可。
51.本发明实施例芯片安装时其一侧可贴合至冷却部4一端所形成的平面处，通过供风部2向芯片一侧输送气流，气流作用于芯片一侧，可对芯片进行散热处理，气流作用于芯片一侧的同时还可带动驱动部5运行，进而带动位于冷却液储存室内部的供液部往复移动，以将冷却液输送至冷却部4内部并在冷却部4内部流动，冷却液流动时由于冷却部4与芯片一侧相贴，进而可对芯片进行进一步的散热，相较于现有技术，能够对芯片进行风冷以及液冷，实现芯片的双重散热，可极大程度的提高芯片的散热效果。
52.上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方
式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下做出各种变化。