技术特征：
1.镭射光源封装结构，其特征在于，包括：至少一个镭射晶片；基座，为金属材质且具有内腔结构，所述内腔结构的底面上贴设所述镭射晶片，所述基座还设有若干开孔，所述开孔贯穿所述内腔结构的底面和所述基座的底面；基板，为非金属材质且布设有导电线路，所述基板的顶面上设有若干接点垫，所述基板的底面上设有若干焊盘，所述接点垫通过所述导电线路与所述焊盘电性连接，所述基板顶面通过导热材料与所述基座底面连接，所述接点垫与所述开孔对正；若干线体，为金属材质，所述线体连接所述镭射晶片的电性接点、穿过对应的所述开孔及连接对应的所述接点垫；透镜，设置在所述基座上且所述镭射晶片发出的光束适于穿过所述透镜；以及至少一个棱镜反射器，设于所述内腔结构的底面上，所述棱镜反射器用于将所述镭射晶片发出的光束反射至所述透镜处。2.如权利要求1所述的镭射光源封装结构，其特征在于，所述基座材质为紫铜。3.如权利要求2所述的镭射光源封装结构，其特征在于，所述基板材质为陶瓷。4.如权利要求1所述的镭射光源封装结构，其特征在于，所述镭射晶片的数量及所述棱镜反射器的数量皆为多个，若干所述镭射晶片以所述内腔结构底面的中心为圆心呈圆周形式排布，若干所述棱镜反射器与若干所述镭射晶片一一对应设置，所述棱镜反射器较对应的所述镭射晶片靠近所述内腔结构底面的中心。5.如权利要求4所述的镭射光源封装结构，其特征在于，所述镭射晶片的出光方向朝向所述内腔结构底面的中心，若干所述棱镜反射器以所述内腔结构底面的中心为圆心呈圆周形式排布。6.如权利要求1
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5任意一项所述的镭射光源封装结构，其特征在于，所述镭射光源封装结构还包括荧光片，所述荧光片附于所述透鏡上，所述镭射晶片发出的光束经过所述棱镜反射器反射后依次穿过所述荧光片以及所述透镜。7.如权利要求6所述的镭射光源封装结构，其特征在于，所述荧光片位于所述透镜的中心处，所述荧光片的面积匹配呈圆周形式排布的若干所述棱镜反射器所围成的面积。8.如权利要求1
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5任意一项所述的镭射光源封装结构，其特征在于，所述透镜为凸透镜、凹透镜、纹面透镜、菲尼尔透镜中的一种或多种。9.如权利要求1所述的镭射光源封装结构，其特征在于，所述基板顶面通过焊锡与所述基座底面连接。10.如权利要求9所述的镭射光源封装结构，其特征在于，所述内腔结构的周壁为台阶状，所述透镜装配在台阶状的所述周壁上。
技术总结
本申请适用于镭射晶片封装技术领域，具体为一种镭射光源封装结构，包括至少一个镭射晶片、基座、基板、若干线体、透镜及至少一个棱镜反射器；基座具有内腔结构，内腔结构贴底面上贴设镭射晶片，基座还设有若干开孔；基板布设有导电线路，基板的顶面上设有若干接点垫，基板的底面上设有若干焊盘，接点垫通过导电线路与焊盘电性连接，接点垫与开孔对正；线体为金属材质，线体连接镭射晶片的电性接点、穿过对应的开孔及连接对应的接点垫；透镜设置在基座上，适于光束穿过，棱镜反射器设于内腔结构的底面上，棱镜反射器用于将镭射晶片发出的光束反射至透镜处。旨在解决现有技术中制造成本高，生产效率低，原件体积大，散热效果不好的技术问题。术问题。术问题。
技术研发人员：温锦贤 何俊杰 廖本瑜 黄建中
受保护的技术使用者：弘凯光电股份有限公司
技术研发日：2021.06.29
技术公布日：2021/9/16