显示面板的制作方法

文档序号:27144782发布日期:2021-10-30 01:20阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种显示面板,其特征在于,包括相互绑定压合的led芯片和阵列基板;所述led芯片包括:基底;以及第一电极部和第二电极部,突出于所述基底的上表面;其中,所述第二电极部的高度低于所述第一电极部的高度;所述阵列基板包括:衬底层,设有一压合槽;第一像素电极,设于所述压合槽内;第二像素电极,设于所述衬底层的上表面;以及异方性导电膜,设于所述衬底层、所述第一像素电极及所述第二像素电极上;当所述led芯片与所述阵列基板相互绑定压合时,所述第一电极部压合至所述压合槽,且连接至所述第一像素电极;所述第二电极部连接至所述第二像素电极。2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第二电极部与所述第一电极部的高度差,与所述第一像素电极与所述第二像素电极的高度差相同;所述第一电极部的高度与所述压合凹槽的深度相同。3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述衬底层包括:玻璃基板;遮光层,设于所述玻璃基板上;缓冲层,覆盖所述遮光层,且延伸至所述玻璃基板上;有源层,设于所述缓冲上,且正对着部分所述遮光层;栅极绝缘层,设于所述有源层上;第一金属层,设于所述栅极绝缘层上;介电层,覆盖所述第一金属层,且延伸至所述有源层、所述缓冲层上;第一通孔,从所述介电层贯穿至所述有源层的表面;第二通孔,从所述介电层贯穿至所述有源层的表面;第三通孔,设于所述第二通孔且远离所述第一通孔的一侧,所述第三通孔从所述介电层贯穿至所述遮光层的表面;以及第四通孔,设于所述第三通孔且远离所述第一通孔的一侧,所述第四通孔从所述介电层贯穿至所述遮光层的表面;第二金属层,被图案化形成源极走线、漏极走线、vdd走线以及vss走线;其中,所述源极走线通过所述第一通孔连接至所述有源层;所述漏极走线通过所述第二通孔连接至所述有源层,所述漏极通过所述第三通孔连接至所述遮光层;所述vdd走线设于所述第四通孔的底部,连接至所述遮光层,其中所述vdd走线上表面与所述第四通孔的侧壁围成一凹槽;所述vss走线设于所述介电层上且远离所述第一通孔的一侧;以及钝化层,设于所述介电层上,且覆盖所述源极走线和所述漏极走线。4.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述第一像素电极设于所述凹槽内,连接至所述vdd走线,且从所述凹槽的侧壁延伸至底壁形成所述压合槽;
所述第二像素电极设于所述vss走线上,且延伸至部分所述钝化层的表面。5.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述衬底层包括:玻璃基板;遮光层,设于所述玻璃基板上;缓冲层,覆盖所述遮光层,且延伸至所述玻璃基板上;有源层,设于所述缓冲上,且正对着部分所述遮光层;栅极绝缘层,设于所述有源层上及所述缓冲层上;第一金属层,包括第一栅极和第二栅极,所述第一金属层设于所述栅极绝缘层上;介电层,覆盖所述第一金属层,且延伸至所述有源层、所述缓冲层上;第一通孔,从所述介电层贯穿至所述有源层的表面;第二通孔,从所述介电层贯穿至所述有源层的表面;第三通孔,设于所述第二通孔且远离所述第一通孔的一侧,所述第三通孔从所述介电层贯穿至所述遮光层的表面;以及第四通孔,设于所述第三通孔且远离所述第一通孔的一侧,所述第四通孔从所述介电层贯穿至所述第二栅极的表面;第二金属层,被图案化形成源极走线、漏极走线、vdd走线以及vss走线;其中,所述源极走线通过所述第一通孔连接至所述有源层;所述漏极走线通过所述第二通孔连接至所述有源层,所述漏极通过所述第三通孔连接至所述遮光层;所述vdd走线设于所述第四通孔的底部,连接至所述第二栅极,其中所述vdd走线上表面与所述第四通孔的侧壁围成一凹槽;所述vss走线设于所述介电层上且远离所述第一通孔的一侧;以及钝化层,设于所述介电层上,且覆盖所述源极走线和所述漏极走线,所述钝化层设有第五通孔,贯穿至所述vss走线的表面。6.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,所述第一像素电极设于所述凹槽内,且连接至所述vdd走线,其中所述第一像素电极的上表面与所述凹槽的侧壁,形成所述压合槽;所述第二像素电极通过所述第五通孔连接至所述vss走线,且延伸至所述钝化层的表面。7.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述衬底层包括:玻璃基板;第一金属层,设于所述玻璃基板上,且被图案化形成栅极和vdd走线;栅极绝缘层,设于所述玻璃基板上,且覆盖所述栅极;有源层,设于所述栅极绝缘层上,且正对于所述栅极;绝缘层,设于所述栅极绝缘层上,且覆盖所述有源层;第六通孔,从所述绝缘层贯穿至所述有源层的表面;第七通孔,从所述绝缘层贯穿至所述有源层的表面;第二金属层,被图案化形成源极走线、漏极走线、vdd走线以及vss走线;其中,所述源极走线通过所述第六通孔连接至所述有源层;所述漏极走线通过所述第七通孔连接至所述有源层,且延伸至所述vdd走线上;所述vss走线设于所述绝缘层上;以及钝化层,设于所述绝缘层上,且覆盖所述源极走线和部分所述漏极走线。
8.根据权利要求7所述的显示面板,其特征在于,所述第一像素电极从所述钝化层的侧壁延伸至所述漏极走线的侧壁,且连接至所述vdd走线,形成所述压合槽;所述第二像素电极设于所述钝化层上,且延伸至部分所述钝化层上。9.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述衬底层包括:玻璃基板;第一金属层,设于所述玻璃基板上,被图案化形成第一栅极和第二栅极;栅极绝缘层,设于所述玻璃基板上,且覆盖所述第一栅极;有源层,设于所述栅极绝缘层上,且正对于所述第一栅极;第八通孔,从所述栅极绝缘层贯穿至所述玻璃基板表面;第二金属层,被图案化形成源极走线、漏极走线、vdd走线以及vss走线;所述源极走线和所述漏极走线分别设于所述有源层的两侧,且延伸至所述栅极绝缘层的表面;所述vdd走线设于所述第八通孔的底部,且连接至所述第二栅极,其中所述vdd走线上表面与所述第八通孔的侧壁围成一凹槽;所述vss走线设于所述栅极绝缘层上;以及钝化层,设于所述绝缘层上,且覆盖所述源极走线和部分所述漏极走线;其中,所述第一像素电极从所述钝化层的侧壁延伸至所述vdd走线,所述vdd走线的上表面与所述第八通孔的侧壁围成所述压合凹槽;所述第二像素电极设于所述vss走线上,且延伸至部分所述钝化层上。10.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述led芯片包括:外延层,设于所述基底上;p电极,设于所述外延层的p型层上;以及n电极,设于所述外延层的n型层上;其中,所述p电极与所述外延层形成第一电极部,所述n电极与所述外延层形成所述第二电极部。

技术总结
本申请公开了一种显示面板,通过设置LED芯片的P电极与N电极的高度差,与阵列基板的第一像素电极与第二像素电极的高度差相同,使得第一像素电极所受到P电极的力度,与第二像素电极所受到N电极的力度是相同的,从而有利于提高所述LED芯片和阵列基板的绑定良率。提高所述LED芯片和阵列基板的绑定良率。提高所述LED芯片和阵列基板的绑定良率。


技术研发人员:刘念 卢马才 冯铮宇 梅雪茹 柳铭岗
受保护的技术使用者:深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
技术研发日:2021.07.07
技术公布日:2021/10/29
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