技术特征：
1.一种显示面板，其特征在于，包括：衬底；驱动电路层，位于所述衬底的一侧；所述驱动电路层包括像素驱动电路，所述像素驱动电路包括薄膜晶体管；led芯片，所述led芯片的尺寸小于等于200μm，所述led芯片位于所述驱动电路层远离所述衬底的一侧；所述像素驱动电路与所述led芯片的第一电极电连接；集成电路，所述集成电路与所述led芯片的第二电极电连接，所述集成电路位于所述led芯片背离所述显示面板的出光面的一侧。2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述集成电路在所述衬底所在平面的正投影和所述像素驱动电路在所述衬底所在平面的正投影至少部分交叠。3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述驱动电路层还包括多条信号线，所述信号线与所述像素驱动电路电连接；所述显示面板还至少包括第一绝缘层、第二绝缘层和连接层；所述第一绝缘层位于所述驱动电路层远离所述衬底的一侧，所述连接层位于所述第一绝缘层远离所述衬底的一侧，所述第二绝缘层位于所述连接层和所述集成电路之间；所述连接层包括至少一条信号连接线；所述第一绝缘层包括多个第一通孔；所述第二绝缘层包括多个第二通孔；所述显示面板包括多个通孔组，所述通孔组包括与同一条所述信号连接线分别连接的第一通孔和第二通孔，所述第一通孔位于所述第一绝缘层，所述第二通孔位于所述第二绝缘层；所述信号线通过所述第一通孔与所述信号连接线电连接，所述信号连接线通过所述第二通孔与所述集成电路电连接；对于相邻两个所述通孔组，其中，相邻两个所述第一通孔之间的距离大于相邻两个所述第二通孔之间的距离。4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括焊盘层；所述焊盘层包括第一焊盘和第二焊盘；所述焊盘层位于所述驱动电路层和所述led芯片之间；所述像素驱动电路通过所述第一焊盘与所述led芯片的第一电极电连接；所述集成电路通过所述第二焊盘与所述led芯片的第二电极电连接。5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述第一焊盘的面积小于等于所述第二焊盘的面积。6.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：封装层；所述封装层位于所述led芯片和所述集成电路之间，所述封装层覆盖所述led芯片。7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述封装层包括通孔，所述通孔至少部分暴露所述第二焊盘；所述显示面板还包括电源电压线；所述电源电压线位于所述封装层远离所述显示面板
的出光面的一侧，所述集成电路通过所述电源电压线和所述通孔与所述第二焊盘电连接。8.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述电源电压线的材质包括铜。9.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述封装层的材质包括环氧树脂。10.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括反射层，所述反射层位于所述封装层和所述驱动电路层之间，所述反射层在所述衬底所在平面的正投影与所述led芯片在所述衬底所在平面的正投影不交叠。11.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述第一焊盘和所述第二焊盘之间包括透光区；沿所述显示面板的厚度方向，所述透光区与所述像素驱动电路不交叠。12.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：提供衬底；在所述衬底的一侧形成驱动电路层，所述驱动电路层包括像素驱动电路，所述像素驱动电路包括薄膜晶体管；在所述驱动电路层远离所述衬底的一侧贴装led芯片以使得所述像素驱动电路与所述led芯片的第一电极电连接；在所述led芯片背离所述显示面板的出光面的一侧形成集成电路以使得所述集成电路与所述led芯片的第二电极电连接。13.根据权利要求12所述的制备方法，其特征在于，所述驱动电路层包括信号线，所述信号线与所述像素驱动电路电连接；在所述驱动电路层远离衬底的一侧贴装led芯片，在所述led芯片背离显示面板的出光面的一侧形成集成电路之间，所述制备方法还包括：在所述驱动电路层远离所述衬底的一侧形成第一绝缘层；在所述第一绝缘层中形成多个第一通孔；在所述第一绝缘层远离所述衬底的一侧形成连接层，在所述连接层中形成信号连接线，并使所述信号连接线通过所述第一通孔与所述信号线连接；在所述连接层远离所述衬底的一侧形成第二绝缘层；在所述第二绝缘层中形成多个第二通孔，并使所述集成电路通过所述第二通孔与所述信号连接线电连接；所述显示面板包括通孔组，所述通孔组包括与同一条所述信号连接线分别相连的所述第一通孔和所述第二通孔，对于相邻两个所述通孔组，使其中相邻两个所述第一通孔之间的距离大于相邻两个所述第二通孔之间的距离。14.根据权利要求12所述的制备方法，其特征在于，在所述衬底的一侧形成驱动电路层，在所述驱动电路层远离所述衬底的一侧贴装led芯片之间，所述制备方法还包括：在所述驱动电路层远离所述衬底的一侧形成焊盘层，所述焊盘层包括第一焊盘和第二焊盘，以使得所述像素驱动电路通过所述第一焊盘与所述led芯片的第一电极电连接，以及，使得所述集成电路通过所述第二焊盘与所述led芯片的第二电极电连接。15.根据权利要求14所述的制备方法，其特征在于，
在所述驱动电路层远离所述衬底的一侧形成焊盘层，在所述led芯片背离所述显示面板的出光面的一侧形成集成电路之间，所述制备方法还包括：在所述led芯片远离所述衬底的一侧形成封装层，以使得所述封装层覆盖所述led芯片。16.根据权利要求15所述的制备方法，其特征在于，形成覆盖所述led芯片的所述封装层之后，所述制备方法还包括：在所述封装层中形成通孔，并使得所述通孔至少部分暴露所述第二焊盘；在所述封装层远离所述衬底的一侧形成电源电压线，使得所述集成电路通过所述电源电压线和所述通孔与所述第二焊盘电连接。17.一种显示装置，其特征在于，包括至少一个如权利要求1-11任一项所述的显示面板。18.根据权利要求17所述的显示装置，其特征在于，包括多个相互拼接的所述显示面板。
技术总结
本发明实施例提供了一种显示面板及显示装置，涉及显示技术领域，用于提高显示面板的屏占比。显示面板包括：衬底；驱动电路层，位于所述衬底的一侧；所述驱动电路层包括像素驱动电路，所述像素驱动电路包括薄膜晶体管；LED芯片，位于所述驱动电路层远离所述衬底的一侧，所述像素驱动电路与所述Mini LED芯片的第一电极电连接；集成电路，所述集成电路与所述LED芯片的第二电极电连接，所述集成电路位于所述LED芯片背离所述显示面板的出光面的一侧。LED芯片背离所述显示面板的出光面的一侧。LED芯片背离所述显示面板的出光面的一侧。
技术研发人员：王明煜 席克瑞 王林志
受保护的技术使用者：上海天马微电子有限公司
技术研发日：2021.10.26
技术公布日：2022/1/21