显示面板及其制备方法、显示装置与流程

显示面板及其制备方法、显示装置
【技术领域】
1.本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。


背景技术：

2.小尺寸led显示技术一般指使用尺寸为小于200μm的led芯片组成显示阵列的技术。小尺寸led芯片包括micro led芯片和mini led芯片。由于小尺寸led芯片具有自发光、尺寸小、重量轻、亮度高、寿命长、功耗低、响应时间快等优势，led显示技术得到了越来越广泛的关注。
3.但是，目前led显示面板存在屏占比较小的问题。其中，屏占比为led显示面板的有效显示区域的面积占led显示面板的总面积之间的比例。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本发明实施例提供了一种显示面板及其制备方法、显示装置，用以提高显示面板的屏占比。
5.一方面，本发明实施例提供了一种显示面板，其特征在于，包括：
6.衬底；
7.驱动电路层，位于所述衬底的一侧；所述驱动电路层包括像素驱动电路，所述像素驱动电路包括薄膜晶体管；
8.led芯片，位于所述驱动电路层远离所述衬底的一侧，所述像素驱动电路与所述led芯片的第一电极电连接；
9.集成电路，所述集成电路与所述led芯片的第二电极电连接，所述集成电路位于所述led芯片背离所述显示面板的出光面的一侧。
10.另一方面，本发明实施例提供了一种显示面板的制备方法，包括：
11.提供衬底；
12.在所述衬底的一侧形成驱动电路层，所述驱动电路层包括像素驱动电路，所述像素驱动电路包括薄膜晶体管；
13.在所述驱动电路层远离所述衬底的一侧贴装led芯片以使得所述像素驱动电路与所述led芯片的第一电极电连接；
14.在所述led芯片背离所述显示面板的出光面的一侧形成集成电路以使得所述集成电路与所述led芯片的第二电极电连接。
15.还一方面，本发明实施例提供了一种显示装置，包括如上所述的显示面板。
16.本发明实施例提供的显示面板及其制备方法、显示装置，通过将集成电路设置于led芯片远离显示面板的出光面的一侧，可以避免集成电路的设置占用显示面板的出光面一侧的空间，也就是说，可以将显示面板中出光面所在侧的空间用来布置更多的用于发光的led芯片。如此设置，可以提高显示面板的出光面所在侧的出光面积，有利于提高显示面板的屏占比。
【附图说明】
17.为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
18.图1为本发明实施例提供的一种像素单元的俯视示意图；
19.图2为本发明实施例提供的一种显示面板的截面示意图；
20.图3为本发明实施例提供的一种像素驱动电路和led芯片的电路示意图；
21.图4为本发明实施例提供的另一种显示面板的简化平面示意图；
22.图5为图4沿aa’的一种截面示意图；
23.图6为将集成电路在显示面板所在平面的正投影设置在显示区之外的一种示意图；
24.图7为本发明实施例提供的另一种显示面板的截面示意图；
25.图8为本发明实施例提供的一种电源电压信号连接层的俯视示意图；
26.图9为本发明实施例提供的一种第一子连接层的俯视示意图；
27.图10为本发明实施例提供的一种第二子连接层的俯视示意图；
28.图11为本发明实施例提供的一种端子层的俯视示意图；
29.图12为本发明实施例提供的又一种显示面板的简化示意图；
30.图13为本发明实施例提供的又一种显示面板的截面示意图；
31.图14为本发明实施例提供的又一种显示面板的俯视示意图；
32.图15为本发明实施例提供的一种显示面板的制备方法的流程框图；
33.图16为本发明实施例提供的一种显示面板的制备方法对应的结构示意图；
34.图17为本发明实施例提供的一种显示装置的示意图；
35.图18为本发明实施例提供的另一种显示装置的示意图。
【具体实施方式】
36.为了更好的理解本发明的技术方案，下面结合附图对本发明实施例进行详细描述。
37.应当明确，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
38.在本发明实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本发明。在本发明实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。
39.应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
40.应当理解，尽管在本发明实施例中可能采用术语第一、第二等来描述led芯片的电极，但这些电极不应限于这些术语。这些术语仅用来将led芯片中传输不同信号的电极彼此区分开。例如，在不脱离本发明实施例范围的情况下，第一电极也可以被称为第二电极，类
似地，第二电极也可以被称为第一电极。
41.本发明实施例提供了一种显示面板，该显示面板包括多个像素单元，像素单元包括能够发出不同颜色的光的子像素。如图1所示，图1为本发明实施例提供的一种像素单元的俯视示意图，其中，以像素单元包括三个子像素1作为示意，三个子像素1的出光颜色不同。
42.如图1所示，子像素1包括相互电连接的led芯片(die)11和像素驱动电路12。在本发明实施例中，led芯片的尺寸小于200μm。例如，led芯片包括mini led芯片和micro led芯片。示例性的，如图1所示，led芯片11在显示面板所在平面上的正投影的形状可以为四边形。led芯片的尺寸小于200μm指的是led芯片11在第一方向h1和第二方向h2的长度均小于200μm，例如，本发明实施例可以将led芯片11在第一方向h1和第二方向h2的长度均设置在50μm-200μm的范围内。
43.结合图2所示，图2为本发明实施例提供的一种显示面板的截面示意图，本发明实施例提供的显示面板还包括集成电路(integrated circuit，简称ic)2。示例性的，集成电路2可以提供包括电源电压信号在内的显示用信号。集成电路2与led芯片11电连接。
44.在本发明实施例中，像素驱动电路12可以有多种实现方式。例如，如图3所示，图3为本发明实施例提供的一种像素驱动电路和led芯片的电路示意图，本发明实施例可以将像素驱动电路12设计为包括第一薄膜晶体管t1、第二薄膜晶体管t2和存储电容c的2t1c结构。
45.在本发明实施例中，显示面板还包括多条信号线。如图3所示，信号线包括扫描线scan、数据线data、电源电压线vdd和接地线gnd。扫描线scan与第一薄膜晶体管t1的控制极电连接，数据线data与第一薄膜晶体管t1的第一极电连接。第一薄膜晶体管t1的第二极与第二薄膜晶体管t2的控制极电连接。第二薄膜晶体管t2的控制极还与存储电容c的一个极板电连接。存储电容c的另一个极板与接地线gnd电连接。存储电容c能够充入被施加到第二薄膜晶体管t2的控制极的数据信号，并可以在第一薄膜晶体管t1截止之后，保持与数据信号的电压电平对应的电压。第二薄膜晶体管t2的第一极与led芯片11的第一电极电连接。led芯片11的第二电极与电源电压线vdd电连接。第二薄膜晶体管t2的第二极与接地线gnd电连接。需要说明的是，图3所示接地线gnd还可以是其他的方式，例如，接固定点电位。
46.在该显示面板工作时，当第一薄膜晶体管t1响应于施加到扫描线scan的扫描信号而导通时，第一薄膜晶体管t1可以将施加到数据线data的数据信号提供至第二薄膜晶体管t2的控制极。在第二薄膜晶体管t2导通时，led芯片11可以根据第二薄膜晶体管t2的输出电流来发射不同强度的光。
47.需要说明的是，图3所示的像素驱动电路12的结构仅为示意，本发明实施例也可以在像素驱动电路12中设置更多数量的薄膜晶体管和/或存储电容，本发明实施例对像素驱动电路的具体结构不作限定。在将像素驱动电路12的结构设计为其他时，除上述所示的扫描线scan、数据线data、电源电压线vdd外，本发明实施例还可以在显示面板中设置与像素驱动电路12电连接的其他信号线。
48.示例性的，如图2所示，该显示面板包括衬底3和驱动电路层4。驱动电路层4包括半导体层、金属层和绝缘层。上述像素驱动电路12位于驱动电路层4。具体的，像素驱动电路12中的各个薄膜晶体管的导电沟道可以由半导体层形成，各个薄膜晶体管的控制极可以由其
中一层金属层形成，各个薄膜晶体管的第一极和第二极可以由另一层金属层形成。
49.如图2所示，led芯片11位于驱动电路层4远离衬底3的一侧。集成电路2位于led芯片11背离显示面板的出光面的一侧。示例性的，以图2所示结构为例，图2中的箭头方向示意了显示面板的出光方向，集成电路2位于led芯片11背离显示面板的出光面的一侧可以理解为集成电路2位于led芯片11远离衬底3的一侧。
50.本发明实施例通过将集成电路2设置于led芯片11远离显示面板的出光面的一侧，可以避免集成电路2的设置占用显示面板的出光面一侧的空间，也就是说，可以将显示面板中出光面所在侧的空间用来布置更多的用于发光的led芯片11。如此设置，可以提高显示面板的出光面所在侧的出光面积，有利于提高显示面板的屏占比。
51.在设置上述集成电路2时，示例性的，如图2所示，本发明实施例可以令集成电路2在衬底3所在平面的正投影和像素驱动电路12在衬底3所在平面的正投影至少部分交叠。示例性的，像素驱动电路12和集成电路2在显示面板所在平面的正投影可以部分位于显示面板的显示区。其中显示面板的显示区指的是显示面板中设置有led芯片11的区域。本发明实施例通过令像素驱动电路12在衬底3所在平面的正投影位于显示区，可以使像素驱动电路12靠近与其电连接的led芯片11设置，便于二者的电连接。而且，本发明实施例通过令集成电路2在衬底3所在平面的正投影和像素驱动电路12在衬底3所在平面的正投影至少部分交叠，可以提高显示面板中的显示区的空间利用率，避免在显示面板中分别设置容纳集成电路2和像素驱动电路12的空间。
52.除此之外，本发明实施例通过令集成电路2在衬底3所在平面的正投影至少部分位于显示区，在设置连接信号线和集成电路2的信号连接线时，可以让信号连接线位于不同于信号线的其他膜层，例如，可以令信号连接线位于led芯片11背离显示面板的出光面的一侧，并让信号连接线在衬底3所在平面的正投影至少部分位于显示区，以进一步提高显示面板中的显示区的空间利用率，进一步提高显示面板的屏占比。
53.在设置上述信号线时，示例性的，本发明实施例可以将上述至少部分信号线设置于驱动电路层4中。例如，本发明实施例可以将上述扫描线scan、数据线data和接地线gnd设置于驱动电路层4中。如图1所示，扫描线scan与接地线gnd可以和薄膜晶体管的控制极同层设置，数据线data可以和薄膜晶体管的第一极、第二极同层设置。其中，同层设置的结构在显示面板的制程中可以采用同一道图案化工艺形成。在图1中，相同的填充图案代表相同的膜层。
54.在本发明实施例中，如图2所示，上述集成电路2和驱动电路层4之间包括绝缘层5和端子层20。端子层20中设置有多个输入端子21。集成电路2包括输出端子22。输出端子22与输入端子21电连接。绝缘层5包括通孔50，输入端子21通过通孔50与位于驱动电路层4中的信号线电连接，以向信号线提供led芯片工作所需信号。
55.具体的，在本发明实施例中，如图2所示，显示面板还包括连接层8。连接层8位于端子层20和驱动电路层4之间。连接层8中设置有信号连接线80。上述绝缘层5至少包括第一绝缘层51和第二绝缘层52。第一绝缘层51位于连接层8靠近驱动电路层4的一侧。第二绝缘层52位于连接层8和端子层20之间。
56.需要说明的是，图2中所示出的连接层8的数量仅为示意，在显示面板的设计中，可以根据不同的设计需求在连接层8中设置两个或多个层叠设置的子膜层，其中相邻两层子
膜层之间由绝缘层绝缘隔开。
57.结合图2、图4和图5所示，图4为本发明实施例提供的另一种显示面板的简化平面示意图，图5为图4沿aa’的一种截面示意图，第一绝缘层51包括多个第一通孔510。第二绝缘层52包括多个第二通孔520。显示面板包括多个通孔组500，通孔组500包括与同一条信号连接线80连接的第一通孔510和第二通孔520。图4和图5示出了三个通孔组500。
58.如图5所示，在连接信号线和集成电路2时，位于驱动电路层4的信号线首先通过第一通孔510换线至连接层8，然后再通过第二通孔520与端子层20中的输入端子21电连接，输入端子21与集成电路2的输出端子22电连接。
59.在本发明实施例中，对于相邻两个通孔组500来说，其中两个第一通孔510之间的距离d11大于两个第二通孔520之间的距离d21。即，在显示面板的法线方向上，沿驱动电路层4指向集成电路2的方向，开设于同一绝缘层中的通孔之间的距离逐渐减小，呈收敛趋势。在本发明实施例中，相邻两个通孔之间的距离可以看作相邻两个通孔的几何中心之间的距离。由于集成电路2的尺寸较小，其中相邻两个输出端子22之间的距离小于驱动电路层4中相邻两条信号线之间的距离，因此，本发明实施例通过将通孔按照上述规律设置，可以匹配驱动电路层4和集成电路2的结构特点，更好的连接集成电路2和位于驱动电路层4中的信号线。同时，与集成电路2绑定连接时，在显示面板上设置大小匹配集成电路2的输出端子22的输入端子21即可，因此，通过上述收敛，能够将信号线收敛为一个输入端子21。
60.而且，对比图4和图6可以看出，图6为将集成电路2在显示面板所在平面的正投影设置在显示区之外的一种示意图，基于图6的设置方式，为使包括数据线data在内的信号线和集成电路2电连接，连接信号线和集成电路2的信号连接线80’也将位于设置有信号线的显示区之外。由于集成电路2和信号连接线80’所在区域均不能显示，即，集成电路2和信号连接线80’所在区域形成显示面板的边框区。如图6所示，其中，边框区在第一方向h1上的长度为w。由于集成电路2中相邻两个输出端子之间的距离相对于驱动电路层4中相邻两条信号线之间的距离小的多，且，为保证相邻两条信号连接线80’之间的良好绝缘，相邻两条信号连接线80’之间的距离不能无限压缩，因此，上述边框区的长度w无法过度压缩，严重限制了显示面板的屏占比的提升。特别的，在显示面板的分辨率较高时，信号连接线80’的数量会很多，若在显示面板中额外设置容纳信号连接线80’的空间，将会影响显示面板的屏占比。
61.而采用本发明实施例的设置方式，可以将连接集成电路2和信号线的信号连接线80至少部分设置在显示区，并令相邻的信号连接线80在显示面板的厚度方向上逐渐收敛以与集成电路2电连接，能够进一步减小边框区的宽度，提高显示面板的屏占比。
62.可选的，如图4所示，本发明实施例可以令第一通孔510与数据线data的端部连接，以降低形成第一通孔510的打孔工艺对显示区中的器件的影响。
63.示例性的，本发明实施例可以采用高导电性材料，例如，铜来制作上述连接层8，以降低信号连接线80的电阻率，继而降低信号在信号连接线80上的传输过程中的衰减。
64.在设置上述电源电压线vdd时，示例性的，本发明实施例也可以选择高导电性材料，例如铜来制作电源电压线vdd，以降低电源电压线vdd的电阻率，继而降低电源电压信号在传输过程中的信号衰减。led芯片11的发光亮度与流过led芯片11的电流相关，led芯片11在工作过程中的电流与电源电压线vdd所传输的电源电压信号相关。采用本发明实施例提
供的设置方式，在显示面板进行显示时，可以降低电源电压信号在传输过程中的信号衰减，有利于改善位于显示面板的不同位置处的led芯片11的亮度一致性。
65.可选的，如图2所示，显示面板还包括电源电压信号连接层91，电源电压信号连接层91设置有电源电压线vdd。显示面板还包括第一电源电压绝缘层92和第二电源电压绝缘层93，第一电源电压绝缘层92位于电源电压信号连接层91和led芯片11之间。第一电源电压绝缘层92包括通孔920，电源电压线vdd经通孔920与led芯片11电连接，第二电源电压绝缘层93位于电源电压信号连接层91和端子层20之间。位于端子层20的输入端子包括电源输入端子213。集成电路2的输出端子22中的电源输出端子与电源输入端子213电连接。第二电源电压绝缘层93包括通孔930。电源输入端子213通过通孔930与电源电压线vdd电连接，以使集成电路2通过电源电压线vdd向led芯片11的第二电极提供电源电压信号。
66.可选的，如图2所示，本发明实施例可以将上述电源电压信号连接层91和上述至少部分信号连接线80同层设置。以及，令上述第一绝缘层51复用为第一电源电压绝缘层92，令上述第二绝缘层52复用为上述第二电源电压绝缘层93。
67.示例性的，本发明实施例可以将上述电源电压线vdd的厚度设置的较大，例如，可以令电源电压线vdd的厚度大于上述扫描线scan的厚度，以进一步降低电源电压线vdd的电阻。
68.在制备具有如图2所示结构的显示面板时，在led芯片11贴装在驱动电路层4表面之后，可以先制备第一电源电压绝缘层92，然后可以采用包括化学镀或电镀等在内的厚铜工艺来制作具有较大厚度的电源电压线vdd。如此设置，能够避免电源电压线vdd制备时所采用的厚铜工艺与驱动电路层4中的薄膜工艺互相影响，能够保证驱动电路层4中的各个器件以及电源电压线vdd的良率。
69.示例性的，如图7所示，图7为本发明实施例提供的另一种显示面板的截面示意图，上述连接层8包括第一子连接层81和第二子连接层82。第一子连接层81和第二子连接层82之间包括第三绝缘层53。电源电压信号连接层91与第一子连接层81和第二子连接层82不同层，图7以电源电压信号连接层91位于第一子连接层81远离集成电路2的一侧作为示意。
70.上述第一绝缘层51包括第一子绝缘层511和第二子绝缘层512，第一子绝缘层511位于第一子连接层81和电源电压信号连接层91之间，第二子绝缘层512位于电源电压信号连接层91和驱动电路层4之间。示例性的，如图7所示，上述第一电源电压绝缘层92可以复用为第二子绝缘层512。上述第二电源电压绝缘层93可以包括第一子绝缘层511、第三绝缘层53和第二绝缘层52。
71.如图8所示，图8为本发明实施例提供的一种电源电压信号连接层的俯视示意图，电源电压线vdd在电源电压信号连接层91中呈网格状排布，以进一步减小电源电压线vdd的电阻。如图8所示，显示面板包括多个上述通孔920，每个led芯片(图8未示出)均通过通孔920与电源电压线vdd电连接。
72.在本发明实施例中，电源电压信号连接层91还包括多个第一信号线换线部。第一信号线换线部与电源电压线vdd相互绝缘。位于驱动电路层4的信号线通过开设于第二子绝缘层512的通孔与相应的第一信号线换线部电连接。以信号线中的扫描线scan和数据线data为例，如图8所示，多个第一信号线换线部包括第一扫描线换线部组411和第一数据线换线部组421。第一扫描线换线部组411包括多个第一扫描线换线部4110。第一数据线换线
部组421多个第一数据线换线部4210。第一扫描线换线部4110和第一数据线换线部4210均与电源电压线vdd绝缘。在连接信号线和相应的第一信号线换线部时，对于数据线data来说，结合图7可以看出，位于驱动电路层4的数据线data通过开设于第二子绝缘层512的通孔5122与相应的第一数据线换线部4210电连接。对于扫描线scan来说，如图8所示，位于驱动电路层(如8未示出)的扫描线scan通过开设于第二子绝缘层(图8未示出)的通孔5121与相应的第一扫描线换线部4110电连接。
73.结合图8和图9所示，图9为本发明实施例提供的一种第一子连接层的俯视示意图，第一子连接层81包括多条第一信号连接线810。上述第一信号线换线部通过开设于第一子绝缘层的通孔与相应的第一信号连接线810电连接。以在第一子连接层81中设置的第一信号连接线810与扫描线scan连接为例，第一扫描线换线部4110通过开设于第一子绝缘层(图8未示出)的通孔5111与相应的第一信号连接线810电连接。
74.如图9所示，第一子连接层81还包括第一电源电压线换线部431和多个第二信号线换线部。示例性的，多个第二信号线换线部包括第二数据线换线部组422。第二数据线换线部组422包括多个第二数据线换线部4220。第一电源电压线换线部431、第二数据线换线部4220和第一信号连接线810之间任意两者彼此相互绝缘。结合图7可以看出，位于电源电压信号连接层91的电源电压线vdd通过开设于第一子绝缘层511的通孔5113与第一电源电压线换线部431电连接。位于电源电压信号连接层91的第一数据线换线部4210通过开设于第一子绝缘层511的通孔5112与相应的第二数据线换线部4220电连接。
75.结合图8所示，在将电源电压线vdd设置为网格状结构时，开设于第一子绝缘层(图8未示出)的通孔5113在电源电压信号连接层91中的投影可以位于网格状结构的电源电压线vdd中的任意位置，图8中以虚线示意出通孔5113在电源电压信号连接层91中的一种投影位置。
76.结合图7和图10所示，图10为本发明实施例提供的一种第二子连接层的俯视示意图，第二子连接层82包括多条第二信号连接线820。上述第二信号线换线部通过开设于第二绝缘层的通孔与相应的第二信号连接线820电连接。以在第二子连接层82中设置的第二信号连接线820与数据线data电连接为例，位于第一子连接层81的第二数据线换线部4220通过开设于第三绝缘层53的通孔532与相应的第二信号连接线820电连接。
77.如图10所示，第二子连接层82还包括第二电源电压线换线部432。第二电源电压线换线部432和第二信号连接线820彼此相互绝缘。结合图7可以看出，位于第一子连接层81的第一电源电压线换线部431通过开设于第三绝缘层53的通孔533与第二电源电压线换线部432电连接。
78.如图10所示，第二子连接层82还包括第二扫描线换线部组412。第二扫描线换线部组412包括多个第二扫描线换线部4120。第二扫描线换线部4120与第二电源电压线换线部432和第二信号连接线820均绝缘。图9所示的信号连接线810通过开设于第三绝缘层53的通孔531与第二扫描线换线部4120电连接。
79.结合图7和图11所示，图11为本发明实施例提供的一种端子层的俯视示意图，端子层20包括电源输入端子213。第二电源电压线换线部432通过开设于第二绝缘层的通孔523与电源输入端子213电连接。
80.在本发明实施例中，端子层20还包括数据输入端子组212和扫描输入端子组211。
如图11所示，扫描输入端子组211包括多个扫描输入端子2110，数据输入端子组212包括多个数据输入端子2120。上述第二扫描线换线部4120通过开设于第二绝缘层的通孔521与扫描输入端子2110电连接。
81.结合图7、图10和图11所示，第二信号连接线820通过开设于第二绝缘层的通孔522与相应的数据输入端子2120电连接。
82.需要说明的是，图9中的第一信号连接线810和图10中的第二信号连接线820的形状仅为一种示意，本发明实施例对信号连接线的形状不作限定。
83.另外，在电连接电源电压信号线vdd和电源输入端子213时，本发明实施例也可以按照上述对数据线data和扫描线scan所设置的方式进行操作，即，可以设置多条位于不同膜层的连接电源电压信号线vdd和集成电路2的电源连接线，并令同一膜层中相邻两条电源连接线的间距随着距离集成电路2的距离的减小而减小，即，令相邻两条电源连接线逐渐收拢。在令电源电压信号线vdd与集成电路2绑定连接时，在显示面板上设置大小匹配集成电路2的输出端子的电源输入端子即可，通过上述收敛，以将电源电压信号线vdd收敛为一个电源输入端子。
84.在设置上述集成电路2时，示例性的，本发明实施例可以令集成电路2的正投影位于靠近显示区的边缘的位置。
85.或者，本发明实施例可以令集成电路2的正投影位于靠近显示区的中心的位置。由于包括扫描线scan、数据线data、接地线gnd和电源电压线vdd在内的多种信号线都需要与集成电路2电连接，将集成电路2设置在靠近显示区的中心的位置，可以使集成电路2与多种信号线之间的距离都较小，避免传输某一种类型的信号的信号连接线的长度需要设置的特别长，导致信号在传输过程中的衰减增大的问题。如图12所示，图12为本发明实施例提供的又一种显示面板的简化示意图，其中以信号线包括扫描线scan和数据线data作为示意。扫描线scan和集成电路2通过扫描信号连接线801连接，数据线data和集成电路2通过数据信号连接线802连接。本发明实施例可以将上述连接层8设置为包括层叠设置的多个子膜层，如图8所示，以令扫描信号连接线801和数据信号连接线802分别位于不同的子膜层，降低二者信号的干扰。
86.需要说明的是，为了清晰地说明本发明实施例的关键点，图12所示的结果中虽然只出了扫描线scan和数据线data的连接方式，实际上，显示面板上的其他信号线也可以采用上述发明思路的方式与集成电路2连接。
87.示例性的，该显示面板还包括封装层，封装层位于led芯片11和集成电路2之间。本发明实施例可以将上述绝缘层5中的至少部分膜层可以复用为封装层。示例性的，如图2所示，本发明实施例可以将上述第一电源电压绝缘层92复用为封装层。封装层覆盖led芯片11。封装层的设置可以保护led芯片11免受外界环境中的水氧等的腐蚀，提高led芯片11的可靠性。
88.示例性的，在本发明实施例中，led芯片11为裸芯片。本发明实施例可以将所有的led芯片11制作完成之后，再制作封装层，并令封装层覆盖显示面板中的多个led芯片11。如此设置，与将各个led芯片11单独封装形成灯珠相比，不仅可以简化封装工艺，而且，也有利于减小相邻两个led芯片11之间的距离，有利于提高显示面板中每英寸长度内所拥有的像素数量(pixels per inch，简称ppi)。
89.可选的，上述封装层的材质包括环氧塑封料(epoxy molding compound，简称emc)。环氧塑封料是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料。本发明实施例通过选择环氧塑封料来制备封装层，可以使封装层更加易于成型。并且，环氧塑封料在固化以后质地坚硬，便于在封装层的表面制作走线，以及便于集成电路2的绑定。另外，环氧塑封料制成的封装层还能提高显示面板的整体强度。
90.可选的，本发明实施例可以采用压模或注塑的方式制作上述封装层。
91.示例性的，结合图1和图2所示，显示面板还包括焊盘层，焊盘层包括第一焊盘61和第二焊盘62。
92.如图2所示，焊盘层位于驱动电路层4和led芯片11之间。在本发明实施例中，像素驱动电路12通过第一焊盘61与led芯片11的第一电极电连接。示例性的，如图1和图2所示，在将像素驱动电路12设计为如图2所示结构时，像素驱动电路12中的第二薄膜晶体管t2与led芯片11的第一电极电连接。
93.在本发明实施例中，集成电路2通过第二焊盘62与led芯片11的第二电极电连接。如图2所示，集成电路2与电源电压线vdd电连接以向电源电压线vdd提供电源电压信号，电源电压线vdd通过第二焊盘62将电源电压信号传输至led芯片11的第二电极。
94.在本发明实施例中，第一焊盘61和第二焊盘62的设置可以提高像素驱动电路12与led芯片11之间的连接可靠性，以及提高电源电压线vdd和led芯片11之间的连接可靠性。
95.示例性的，焊盘层还包括第三焊盘，第三焊盘用于连接包括扫描线和数据线在内的信号线与集成电路2。在图2中以第三焊盘63连接数据线data和集成电路2作为示意。
96.示例性的，上述第一焊盘61、第二焊盘62和第三焊盘63可以选择导电性良好的材料，如铜来制作，以降低信号传输过程中的衰减。
97.示例性的，如图1和图2所示，上述第一焊盘61的面积小于等于第二焊盘62的面积，本发明实施例通过将第二焊盘62的面积设置的较大，有利于降低电源信号传输过程中的压降损失，进一步改善位于显示面板的不同位置处的led芯片11的亮度一致性。
98.示例性的，如图2所示，开设于第一电源电压绝缘层92的通孔920至少部分暴露第二焊盘62，集成电路2通过电源电压线vdd和通孔920与第二焊盘62电连接，以向led芯片11的第二电极提供电源电压信号。
99.示例性的，如图1和图2所示，第二焊盘62包括第一子焊盘621和第二子焊盘622，第一子焊盘621和第二子焊盘622电连接。其中，第一子焊盘621在显示面板所在平面的正投影与led芯片11在显示面板所在平面的正投影至少部分交叠，第二子焊盘622在显示面板所在平面的正投影与开设于第一电源电压绝缘层92中的通孔920在显示面板所在平面的正投影至少部分交叠。
100.可选的，如图1和图2所示，上述第一焊盘61和第二焊盘62之间包括透光区ta；沿显示面板的厚度方向，透光区ta与像素驱动电路12不交叠。led芯片11至少部分位于透光区ta。透光区ta的光线透过率大于显示面板中其他区域的光线透过率。透光区ta的设置可以增大led芯片11所发出的经显示面板出射的光的光强。
101.在将像素单元中的各个子像素的形状和面积设置为相同时，结合图1所示可以看出，采用本发明实施例提供的设置方式，像素单元在第一方向h1上的长度d1＝3d0，其中，d0
为单个子像素1在第一方向h1上的长度。基于图1的设置方式，d0可以看作led芯片11在第一方向h1上的长度与扫描线scan和接地线gnd的线宽之和；像素单元在第二方向h2上的长度d2＝d21+d22+d23，其中，d21为led芯片11在第二方向h2上的长度，d22为像素驱动电路12在第二方向h2上的长度，d23近似为上述通孔920在第二方向h2上的长度。基于目前的工艺能力，本发明实施例可以做到令d1≤500μm，50μm≤d21≤200μm，25μm≤d22≤100μm，以及，令50μm≤d23≤100μm。因此，基于本发明实施例提供的设置方式，可以使单个像素单元的面积小于500μm
×
500μm，能够使显示面板具有较高的ppi。
102.如图13所示，图13为本发明实施例提供的又一种显示面板的截面示意图，该显示面板还包括反射层rf。反射层rf位于封装层和驱动电路层4之间，反射层rf在衬底所在平面的正投影与led芯片11在衬底所在平面的正投影不交叠。在显示面板进行显示时，反射层rf的设置可以将射至封装层的光线反射至显示面板的出光侧，避免光线被封装层吸收，能够提高显示面板的发光亮度。示例性的，上述反射层rf的材料包括金属，如银、铝、铜等。
103.示例性的，如图14所示，图14为本发明实施例提供的又一种显示面板的俯视示意图，本发明实施例提供的显示面板还包括连接器7，集成电路2通过连接器7与主板电连接，以接收主板提供的各种信号。
104.在本发明实施例中，示例性的，可以将上述连接器7也设置于显示面板远离出光面的一侧，连接器7的设置也可以避免占用显示面板的出光面一侧的空间，有利于进一步提高显示面板的屏占比。
105.本发明实施例还提供了一种显示面板的制备方法，结合图2、图15和图16所示，图15为本发明实施例提供的一种显示面板的制备方法的流程框图，图16为本发明实施例提供的一种显示面板的制备方法对应的结构示意图，该制备方法包括：
106.步骤s1：提供衬底3。示例性的，该衬底3的材料包括玻璃、金属箔或者聚合物树脂。其中，金属箔包括不锈钢箔、铝箔、铜箔等。聚合物树脂包括聚酰亚胺(pi)、聚醚砜(pes)、聚醚酰亚胺(pei)、聚甲基丙烯酸甲酯(pmma)、聚萘二甲酸乙二醇酯(pen)、聚对苯二甲酸乙二酯(pet)、聚苯硫醚(pps)、聚芳酯(par)、聚酰亚胺(pi)、聚碳酸酯(pc)、乙酸丙酸纤维素(cap)等。
107.步骤s2：在衬底3的一侧形成驱动电路层4，以形成包括驱动电路层4和衬底3的驱动基板。如图2和图16所示，在本发明实施例中，驱动电路层4可以包括层叠设置的多个膜层，这多个膜层包括金属层、半导体层和绝缘层。在本发明实施例中，驱动电路层4中形成有像素驱动电路12，像素驱动电路12包括至少两个薄膜晶体管。示例性的，像素驱动电路2可以按照图3所示进行设计。可选的，本发明实施例可以采用包括化学气相沉积、物理气相沉积、蒸镀、溅射等在内的薄膜工艺来制备驱动电路层4中的各个膜层。
108.步骤s3：在驱动电路层4远离衬底3的一侧贴装led芯片11以使得像素驱动电路12与led芯片11的第一电极电连接。示例性的，在本发明实施例中，可以采用表面贴装器件(surface mounted devices，简称smd)或板上芯片封装(chip on board，简称cob)工艺将led芯片11等工艺将led芯片11贴装在驱动基板上。在贴装led芯片11时，示例性的，如图16所示，本发明实施例令led芯片11与上述像素驱动电路12在垂直于显示面板所在平面的方向上错开，具体的，本发明实施例可以令led芯片11与像素驱动电路12中的各个薄膜晶体管和存储电容均错开，如此一来，在将显示面板的出光面设计为位于衬底3远离驱动电路层4
的一侧时，即，在令显示面板的出光方向为图16中所示的经过led芯片11的箭头方向时，本发明实施例可以保证led芯片11发出的光不会被像素驱动电路12所遮挡，可以保证显示面板的亮度。
109.步骤s4：在led芯片11背离显示面板的出光面的一侧形成集成电路2以使得集成电路2与led芯片11的第二电极电连接。示例性的，在令显示面板的出光方向为图16所示的箭头方向时，本发明实施例可以将集成电路2设置在led芯片11远离衬底3的一侧。
110.本发明实施例通过将集成电路2设置于led芯片11远离显示面板的出光面的一侧，可以避免集成电路2的设置占用显示面板的出光面一侧的空间，也就是说，可以将显示面板中出光面所在侧的空间用来布置更多的用于发光的led芯片11。如此设置，可以提高显示面板的出光面所在侧的出光面积，有利于提高显示面板的屏占比。
111.可选的，本发明实施例可以在上述驱动电路层4中设置至少部分信号线，信号线与像素驱动电路12电连接。
112.结合图5和图16所示，上述步骤s3在驱动电路层4远离衬底3的一侧贴装led芯片11，以及步骤s4在led芯片11背离显示面板的出光面的一侧形成集成电路2之间，本发明实施例提供的制备方法还包括：
113.在驱动电路层4远离衬底的一侧形成第一绝缘层51；
114.在第一绝缘层51中形成多个第一通孔510；
115.在第一绝缘层51远离衬底3的一侧形成连接层8，在连接层8中形成信号连接线80，并使信号连接线80通过第一通孔510与信号线连接；
116.在连接层8远离衬底的一侧形成第二绝缘层52；
117.在第二绝缘层52中形成多个第二通孔520，并使集成电路2通过第二通孔520与信号连接线80电连接；
118.至少相互连接的第一通孔510和第二通孔520组成通孔组，对于相邻两个通孔组，使其中相邻两个第一通孔510之间的距离d11大于相邻两个第二通孔520之间的距离d21。
119.可选的，如图2所示，上述连接层8还包括电源电压信号连接层91，电源电压信号连接层91设置有电源电压线vdd。电源电压信号连接层91和led芯片11之间设置有第一电源电压绝缘层92。电源电压信号连接层91和集成电路2之间设置有第二电源电压绝缘层93。第一电源电压绝缘层92包括通孔920，电源电压线vdd经通孔920与led芯片11电连接，第二电源电压绝缘层93包括通孔930，集成电路2通过通孔930与电源电压线vdd电连接，以使集成电路2通过电源电压线vdd向led芯片11的第二电极提供电源电压信号。
120.可选的，如图2所示，本发明实施例可以将上述电源电压信号连接层91和上述至少部分信号连接线80同层设置。以及，令上述第一绝缘层51复用为第一电源电压绝缘层92，令上述第二绝缘层52复用为上述第二电源电压绝缘层93。
121.示例性的，在上述步骤s2：在衬底3的一侧形成驱动电路层4，以及在步骤s3：在驱动电路层4远离衬底3的一侧贴装led芯片11之间，本发明实施例提供的显示面板的制备方法还包括：在驱动电路层4远离衬底3的一侧形成焊盘层，焊盘层包括第一焊盘61和第二焊盘62，以使得像素驱动电路12通过第一焊盘61与led芯片11的第一电极电连接，以及，使得在led芯片11之后形成的集成电路2后续可以通过第二焊盘62与led芯片11的第二电极电连接。
122.可选的，上述在驱动电路层4远离衬底3的一侧形成焊盘层，以及，在步骤s4：在led芯片11背离显示面板的出光面的一侧形成集成电路2之间，本发明实施例提供的显示面板的制备方法还包括：在led芯片11远离衬底3的一侧形成封装层，以使得封装层覆盖led芯片11。示例性的，上述第一电源电压绝缘层92可以复用为封装层。如图16所示，封装层还覆盖上述第一焊盘61和第二焊盘62。示例性的，封装层包括环氧塑封料。可选的，本发明实施例可以采用压模或注塑的方式制作上述封装层。
123.示例性的，上述形成覆盖led芯片11的封装层之后，本发明实施例提供的显示面板的制备方法还包括：在封装层中形成通孔(through molding via，简称tmv)，并使得通孔至少部分暴露上述第二焊盘62。
124.可选的，通孔的制作可以采用机械钻孔或激光钻孔的方式进行。在封装层上制作通孔的工艺容易实现，因此，本发明实施例通过将集成电路2设置在封装层远离led芯片11的一侧，在提高显示面板的屏占比的同时，不会增加显示面板的制备工艺难度。
125.示例性的，在通孔制作完成之后，本发明实施例还需要在通孔内填充导电金属，即，对通孔进行金属化处理，以便于位于封装层远离led芯片11一侧的走线或集成电路通过通孔与led芯片11电连接。
126.可选的，如图16所示，形成覆盖led芯片11的封装层之后，以及在形成上述集成电路2之前，本发明实施例提供的显示面板的制备方法还包括：在封装层远离衬底3的一侧形成电源电压线vdd，使得集成电路2通过电源电压线vdd和通孔与第二焊盘62电连接。示例性的，上述电源电压线vdd的材料可以选用铜，以使电源电压线具有良好的导电性能。在封装层上方制作电源电压线vdd的工艺可以采用包括电镀或化学镀在内的厚铜工艺进行。
127.示例性的，在通孔内填充导电金属可以和电源电压线vdd的制备同步进行。
128.本发明实施例还提供了一种显示装置，该显示装置包括至少一个上述显示面板。如图17所示，图17为本发明实施例提供的一种显示装置的示意图，图17以在显示装置中设置四个显示面板100为例进行示意。其中，显示面板100的具体结构已经在上述实施例中进行了详细说明，此处不再赘述。当然，图17所示的显示装置仅仅为示意说明，该显示装置可以是例如手机、平板计算机、笔记本电脑、电纸书、电视机、舞台显示屏或安防显示屏等任何具有显示功能的电子设备。
129.在将多个上述显示面板100相互拼接形成一个具有更大显示面积的大屏显示装置时，如图17和图18所示，图18为本发明实施例提供的另一种显示装置的示意图，图17的视角方向为从显示面板的出光面一侧看向显示面板，图18的视角方向为从显示面板的远离出光面的一侧看向显示面板，本发明实施例通过将集成电路2设置在远离显示面板的出光面的一侧，可以消除集成电路2占用的显示面板的出光面一侧的空间，进而能够实现相邻两个显示面板100的无缝拼接，有利于改善大屏显示装置的显示效果。
130.示例性的，在本发明实施例中，用于拼接的各个单个显示面板100可以作为一个单独的模组来生产，在采用上述制备方法得到各个显示面板100之后，再将多个显示面板100相互拼接形成一个大屏显示装置。
131.示例性的，如图18所示，显示装置中的各个显示面板100可以独立驱动。即，上述各个显示面板100中的包括扫描线(图18未示出)、数据线(图18未示出)和电源电压线(图18未示出)在内的走线可以连接至各自的集成电路2。各个集成电路2通过相应的连接器7再连接
至主板(图18未示出)。如此设置，不同的显示面板100的驱动可以不受其他显示面板100的影响，在实现大屏显示装置的无缝拼接的情况下，可以使不同的显示面板100所在区域根据显示需要显示不同的亮度和/或不同的画面，有利于提高大屏显示装置的驱动灵活性。
132.以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明保护的范围之内。