技术特征：
1.一种半导体结构，其特征在于，包括：单元阵列，该单元阵列包括：布置在第一列中的多个第一单元，每一个该第一单元沿第一方向具有第一单元高度并且被配置为执行第一功能；布置在与该第一列邻接的第二列中的多个第二单元，每一个该第二单元沿该第一方向具有第二单元高度并且被配置为执行第二功能；和布置在该第一列中的至少一个第三单元，该第三单元沿该第一方向具有第三单元高度并且被配置为执行不同于该第一功能和该第二功能的第三功能；其中每一个该第二单元耦合到相应的该第一单元并与相应的该第一单元接触，并且被配置为从相应的该第一单元接收至少一个信号并根据接收到的该信号提供输出信号，其中该第二单元高度大于该第一单元高度，并且该第一单元的数量等于该第二单元的数量，其中该第三单元高度与该第一单元高度成比例。2.如权利要求1所述的半导体结构，其特征在于，该第一单元和该第二单元中的每一个包括：沿第二方向延伸的电源线，其中该第二方向垂直于该第一方向；沿该第二方向延伸的地线；设置在该电源线和该地线之间的多个晶体管，其中该多个晶体管被配置为执行该第一功能或该第二功能；和沿该第二方向延伸并位于该多个晶体管之上的多条金属线。3.如权利要求2所述的半导体结构，其特征在于，该第一单元和该第二单元中的电源线和地线具有相同的宽度。4.如权利要求2所述的半导体结构，其特征在于，该第一单元中的金属线比该第二单元中的金属线窄。5.如权利要求1所述的半导体结构，其特征在于，该第三单元为虚拟单元或保护环单元。6.如权利要求1所述的半导体结构，其特征在于，每一个该第一单元包括布置在同一行中的多个器件单元和一个绕线单元，其中该些器件单元被配置为执行该第一功能以产生该信号，并且该绕线单元包括至少一个互连结构，该互连结构被配置为将该信号传输到该第二单元。7.如权利要求6所述的半导体结构，其特征在于，在该第一列中，两个相邻的第一单元的绕线单元的互连结构不同。8.如权利要求6所述的半导体结构，其特征在于，该器件单元的单元宽度大于该绕线单元的单元宽度。9.一种半导体结构，其特征在于，包括：单元阵列，该单元阵列包括：布置在第一列中的多个第一单元，每一个该第一单元具有沿第一方向的第一单元高度并且被配置为执行第一功能；布置在与该第一列邻接的第二列中的多个第二单元，每一个该第二单元沿该第一方向
具有第二单元高度并且被配置为执行第二功能；布置在该第一列中的至少一个第三单元，该第三单元沿第一方向具有第三单元高度并且被配置为执行不同于该第一功能的第三功能；和布置在该第二列中的至少一个第四单元，且该第四单元沿第一方向具有为该第二单元高度的一半的高度，并且被配置为执行不同于该第二功能的第四功能，其中每一个该第一单元耦合并接触相应的该第二单元，并且该第一单元被配置为根据输入信号向相应的第二单元提供至少一个信号，其中该第二单元高度大于该第一单元高度，并且该第一单元的数量等于该第二单元的数量，其中该第三单元高度与第一单元高度成比例。10.如权利要求9所述的半导体结构，其特征在于，该第一单元和该第二单元中的每一个包括：沿第二方向延伸的第一电源线，其中该第二方向垂直于该第一方向；沿该第二方向延伸的第二电源线；第三电源线，沿该第二方向延伸并设置在该第一电源线与该第二电源线之间；多个晶体管，设置在该第一电源线和该第三电源线之间以及该第二电源线和该第三电源线之间，并被配置为执行该第一功能或该第二功能；和多条金属线，沿该第二方向延伸并位于该多个晶体管之上，其中当该第一电源线和该第二电源线被施加电源电压时，该第三电源线接地，当该第三电源线被施加电源电压时，该第一电源线和该第二电源线接地。11.如权利要求10所述的半导体结构，其特征在于，该第一单元和该第二单元中的该第一电源线、该第二电源线和该第三电源线具有相同的宽度。12.如权利要求10所述的半导体结构，其特征在于，该第一单元中的金属线比该第二单元中的金属线窄。13.如权利要求9所述的半导体结构，其特征在于，该第三单元和该第四单元中的每一个为虚拟单元或保护环单元。14.如权利要求9所述的半导体结构，其特征在于，每一个该第一单元包括布置在同一行中的多个器件单元和一个绕线单元，其中该些器件单元被配置为执行该第一功能以产生该信号，并且该绕线单元包括至少一个互连结构，该互连结构被配置为将该信号传输到该第二单元。15.如权利要求9所述的半导体结构，其特征在于，该第三单元设置在该第一列的中间位置，该第四单元设置在该第二列的中间位置，其中该第一列中的该第三单元与该第二列中的该第四单元邻接。16.一种提供单元阵列的方法，其特征在于，包括：获得多个第一单元的第一单元高度及多个第二单元的第二单元高度，其中该第二单元高度大于该第一单元高度；根据该第一单元高度与该第二单元高度的最小公倍数获得该单元阵列的阵列高度；将该多个第二单元布置在该单元阵列的第一列中；将该多个第一单元布置在该单元阵列的第二列中，其中布置在该第二列中的该第一单
元的数量等于布置在该第一列中的该第二单元的数量，并且每一个该第二单元耦接并接触相应的该第一单元；和在该单元阵列的该第二列中布置至少一个具有第三单元高度的第一附加单元，其中每一个该第一单元被配置为执行第一功能并且每一个该第二单元被配置为执行不同于该第一功能的第二功能，其中该第三单元高度与该第一单元高度成比例，其中每一个该第一单元包括互连结构，该互连结构被配置为耦接并接触相应的该第二单元。17.如权利要求16所述的提供单元阵列的方法，其特征在于，该第一附加单元是虚拟单元或保护环单元。18.如权利要求16所述的提供单元阵列的方法，其特征在于，在该第二列中，两个相邻的第一单元的互连结构不同。19.如权利要求16所述的提供单元阵列的方法，其特征在于，该第一单元和该第二单元中的每一个包括：电源线；与该电源线平行的地线；多个晶体管，设置在该电源线和该地线之间并被配置为执行该第一功能或该第二功能；和多条金属线，平行于该电源线并位于该多个晶体管上方。20.如权利要求19所述的提供单元阵列的方法，其特征在于，该第一单元和该第二单元中的该电源线和该地线具有相同的宽度，并且该第一单元中的金属线比该第二单元中的金属线窄。
技术总结
本发明提供半导体结构及提供单元阵列的方法，可提供一种具有混合单元高度的单元阵列。其中一种半导体结构包括：包括：单元阵列，该单元阵列包括：布置在第一列中的第一单元，该第一单元沿第一方向具有第一单元高度且执行第一功能；布置在第二列中的第二单元，该第二单元沿该第一方向具有第二单元高度且执行第二功能；布置在该第一列中的至少一个第三单元，该第三单元沿该第一方向具有第三单元高度且执行第三功能；该第二单元耦合并接触到该第一单元，且被配置为从该第一单元接收至少一个信号并根据该信号提供输出信号，该第二单元高度大于该第一单元高度，该第一单元的数量等于该第二单元的数量，该第三单元高度与该第一单元高度成比例。元高度成比例。元高度成比例。
技术研发人员：王文政 游永杰
受保护的技术使用者：联发科技股份有限公司
技术研发日：2021.11.15
技术公布日：2022/5/25