技术特征：
1.一种半导体指纹传感器芯片封装方法，其特征在于，利用印制电子喷墨打印机，将纳米银导电墨水采用喷墨打印的方式打印成所需导电线路，并经烘烤后使纳米银墨水凝结成固态银导线，从而使芯片与基板外部电路连接导通。2.根据权利要求1所述的芯片封装工艺，其特征在于，所述将纳米银导电墨水采用喷墨打印的方式打印成所需导电线路之前包括：预热基板并在预热后的基板的芯片侧壁上打印绝缘层。3.根据权利要求2所述的芯片封装工艺，其特征在于，所述预热基板之前包括：将所需打印的导电线路打印版图数据传送给打印机。4.根据权利要求3所述的芯片封装工艺，其特征在于，所述打印版图为bmp格式。5.根据权利要求2或3所述的芯片封装工艺，其特征在于，所述预热基板之前还包括：将贴合有芯片的基板送入打印机中。6.根据权利要求5所述的芯片封装工艺，其特征在于，所述绝缘层通过将打印绝缘油墨采用喷墨打印的方式获得。7.根据权利要求5所述的芯片封装工艺，其特征在于，所述烘烤所需温度为70-150℃。8.根据权利要求3所述的芯片封装工艺，其特征在于，所述将所需打印的导电线路打印版图数据传送给打印机之前包括：根据芯片与基板的位置绘制打印版图。9.根据权利要求8所述的芯片封装工艺，其特征在于，所述打印版图的数据包括导电线路截面厚度数据以及导电线路位置坐标数据。
技术总结
本发明涉及一种半导体指纹传感器芯片封装方法。该发明采用纳米银喷涂、固化的方式实现芯片内部的电连接，同时采用表面喷涂方式实现密封保护，适用对于表面封装厚度有严格要求的半导体传感器等场合。上述芯片封装工艺步骤简单，且操作台为喷墨打印机，相对于现有技术中水使用的操作台而言，生产成本大大降低，且操作步骤也变的更为简单，同时工艺控制也更为简单。简单。简单。
技术研发人员：刘君
受保护的技术使用者：上海图正信息科技股份有限公司
技术研发日：2021.11.18
技术公布日：2022/2/24