一种具有嵌套件的封装结构的制作方法

1.本实用新型涉及一种具有嵌套件的封装结构，属于半导体封装技术领域。


背景技术：

2.目前的芯片尺寸一般都是芯片设计公司指定的，封装过程中无法轻易改变。
3.当芯片尺寸过小或者长宽比过大(狭长型芯片)的情况下，可能会产生如下问题：
4.1、若芯片尺寸过小，如小于0.3x0.3mm，机台可能无法识别和抓取芯片，无法作业；
5.2、若芯片尺寸的长宽比过大，如长边大于短边的3倍，那芯片在封装过程中就会受力不均匀，容易造成芯片碎裂，导致封装失效。


技术实现要素：

6.本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种具有嵌套件的封装结构，芯片贴装在嵌套件上之后尺寸变大，使得机台可以识别和抓取，在现有的设备上能够支持尺寸更小的芯片。
7.本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为：一种具有嵌套件的封装结构，它包括芯片，所述芯片贴装在嵌套件单元上，所述嵌套件单元贴装在基板上，所述芯片与基板通过焊线电性连接，所述芯片与硅载板外包封有塑封料。
8.可选的，所述嵌套件单元由硅载板通过切割形成，所述嵌套件单元上开设有容纳芯片的凹槽；
9.可选的，所述凹槽通过激光方式形成。
10.可选的，所述凹槽包括底面和侧面，所述底面为一平面，所述侧面为一倾斜面。
11.可选的，所述侧面与底面之间的夹角为135
°
。
12.可选的，所述凹槽的高度为100～200um。
13.可选的，所述凹槽的厚度为200～400um。
14.与现有技术相比，本实用新型的优点在于：
15.1、本实用新型芯片的尺寸可以根据实际情况进行调整，芯片贴装在嵌套件上之后尺寸变大，使得机台可以识别和抓取，在现有的设备上能够支持尺寸更小的芯片；
16.2、本实用新型嵌套件尺寸可以根据情况调整，嵌套件的长宽比替代了原来芯片的长宽比，使得长宽比相接近，改善封装过程中的应力；
17.3、本实用新型能够改善封装的散热，硅载板替代了原来部分塑封料的空间，硅载板的导热系数大于塑封料的导热系数，在芯片下方使用嵌套件后能够改善散热问题。
附图说明
18.图1为本实用新型一种具有嵌套件的封装结构的示意图。
19.图2为晶圆的结构示意图。
20.图3为两个相邻芯片为一组的结构示意图。
21.图4为嵌套件结构的示意图。
22.图5为图4中嵌套件单元的截面示意图。
23.图6为芯片贴装在嵌套件上的结构示意图。
24.图7为图6中芯片贴装于嵌套件单元上的截面示意图。
25.图8为嵌套件之间和两个芯片之间切割后的状态示意图。
26.图9为图8的截面示意图。
27.图10为最终产品的结构示意图。
28.图11为图10的截面示意图。
29.其中：
30.硅载板1
31.嵌套件单元2
32.凹槽3
33.底面31
34.侧面32
35.第一芯片4
36.第二芯片5
37.装片胶6
38.基板7
39.焊线8
40.塑封料9。
具体实施方式
41.以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。
42.如图1、图3、图4所示，本实用新型涉及的一种具有嵌套件的封装结构，它包括芯片5，所述芯片5通过装片胶6贴装在嵌套件单元2上，所述嵌套件单元2贴装在基板7上，所述芯片5与基板7通过焊线8电性连接，所述芯片5与嵌套件单元2外包封有塑封料9。
43.所述嵌套件单元2由硅载板1通过切割形成，所述嵌套件单元2上开设有容纳芯片的凹槽3；
44.所述凹槽3通过激光方式形成；
45.所述凹槽3包括底面31和侧面32，所述底面31为一平面，所述侧面32为一倾斜面；
46.所述侧面32与底面31之间的夹角为135
°
；
47.所述凹槽3的高度为100～200um；
48.所述凹槽3的厚度为200～400um。
49.其使用方法如下：
50.步骤一、参见图2、图3，将两个相邻芯片为一组，进行切割，把晶圆分割成若干组，这样做相当于把芯片尺寸增大了两倍，方便机器抓取和作业；
51.同一组的两个芯片进行镭射切割，切割至一半的深度，方便后续封装工序进一步切割分离；
52.步骤二、用硅载板制造嵌套件
53.硅载板可以是圆形的没有线路、功能的硅片。为了提高利用率，硅载板可以是圆形也可以是长方形。以长方形硅载板举例，硅载板上具有多个嵌套件单元，采用激光镭射的工艺在每个嵌套件单元上用激光烧出一个凹槽，如图4、图5所示；
54.嵌套件的凹槽和芯片的尺寸匹配，不同的芯片尺寸对应不同的凹槽尺寸，针对不同的装片胶材料对应的嵌套件凹槽和芯片尺寸的对应关系如下表：
[0055][0056]
若芯片尺寸过小，则两个芯片组合后机台也没办法识别，因此这种情况下可以把三个、四个芯片或者多个芯片作为一个芯片组合。
[0057]
步骤三、参见图6、图7，在凹槽位置设置装片胶，把两个芯片的组合贴装在嵌套件上，这个嵌套件可以在切割后分割为两个长宽比相接近的嵌套件单元；
[0058]
步骤四、参见图8、图9，切割两个芯片和嵌套件，单独分离成为具有嵌套件的芯片；
[0059]
步骤五、将具有嵌套件的芯片进行装片、打线、塑封等封装工序，最终的产品结构如图10、图11所示。
[0060]
上述实施例外，本实用新型还包括有其他实施方式，凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案，均应落入本实用新型权利要求的保护范围之内。


技术特征：
1.一种具有嵌套件的封装结构，其特征在于：它包括芯片（5），所述芯片（5）通过装片胶（6）贴装在嵌套件单元（2）上，所述嵌套件单元（2）贴装在基板（7）上，所述芯片（5）与基板（7）通过焊线（8）电性连接，所述芯片（5）与嵌套件单元（2）外包封有塑封料（9）。2.根据权利要求1所述的一种具有嵌套件的封装结构，其特征在于：所述嵌套件单元（2）由硅载板（1）通过切割形成，所述嵌套件单元（2）上开设有容纳芯片的凹槽（3）。3.根据权利要求2所述的一种具有嵌套件的封装结构，其特征在于：所述凹槽（3）包括底面（31）和侧面（32），所述底面（31）为一平面，所述侧面（32）为一倾斜面。4.根据权利要求3所述的一种具有嵌套件的封装结构，其特征在于：所述侧面（32）与底面（31）之间的夹角为135
°
。

技术总结
本实用新型涉及一种具有嵌套件的封装结构，它包括芯片(5)，所述芯片(5)通过装片胶(6)贴装在嵌套件单元(2)上，所述嵌套件单元(2)贴装在基板(7)上，所述芯片(5)与基板(7)通过焊线(8)电性连接，所述芯片(5)与硅载板(2)外包封有塑封料(9)。本实用新型一种具有嵌套件的封装结构，芯片贴装在嵌套件上之后尺寸变大，使得机台可以识别和抓取，在现有的设备上能够支持尺寸更小的芯片。支持尺寸更小的芯片。支持尺寸更小的芯片。


技术研发人员：张晓庆 黄享萍 刘辰雨 李全兵 缪富军
受保护的技术使用者：江苏长电科技股份有限公司
技术研发日：2021.04.28
技术公布日：2021/12/24