1.本实用新型涉及镀层技术领域，涉及一种抗氧化耐插拔镀层以及端子、电子设备。
背景技术：
2.电子设备的接口端子在经常使用过程中，由于进行插拔，易出现磨损；如充电接口；当端子磨损后，表面会被逐渐氧化并形成一层不导电的氧化层，对端子有损坏同时导电性差影响使用；为了提高电子设备接口端子的性能，目前业界普遍采用电镀的方式，在其表面电镀一层或多层功能层；目前一般采用在其表面电镀一层镍或镍合金来提高其抗氧化性，因为金属镍具有较高的化学稳定性，同时硬度也比较高；对于使用环境较为恶劣的地方，通过增加镍镀层或镍合金镀层的方式；但通过增加厚度的方式，当厚度超过一定阈值会对电镀工艺或设备提出了更高的要求，同时，单层镀层的厚度也有极限值。
技术实现要素：
3.本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，提供一种抗氧化耐插拔镀层，该镀层采用两层以上的含镍镀层，既能满足抗氧化性的高要求，也能以较低的成本实现。
4.一种抗氧化耐插拔镀层，其包括多个功能电镀层：所述功能电镀层包括含镍镀层、导电镀层以及耐磨镀层。其中含镍镀层至少设有两层；其中若干相邻的两个功能电镀层之间设有用于辅助连接的中间镀层，含镍镀层为镍镀层或镍合金镀层。
5.进一步地，所述抗氧化耐插拔镀层还包括预镀层。
6.进一步地，所述预镀层为铜镀层。
7.进一步地，功能电镀层包括两层含镍镀层，其中一层含镍镀层电镀于预镀层的表面，另一层含镍镀层通过中间镀层依次电镀于所述其中一层含镍镀层表面。
8.进一步地，导电镀层通过中间镀层依次电镀于所述另一层含镍镀层的表面；所述耐磨镀层电镀于导电镀层表面。
9.进一步地，所述中间镀层为金镀层或金合金镀层。
10.进一步地，导电镀层为银钯镀层、银钨镀层、钯镀层或钯镍镀层。
11.进一步地，所述耐磨镀层为：铑镀层或铑合金镀层。
12.进一步地，所述预镀层的厚度为0.5至5微米。
13.进一步地，含镍镀层的厚度为0.5至5微米。
14.进一步地，中间镀层的厚度为：0.025至2.5微米。
15.进一步地，导电镀层的厚度为：0.025至2.5微米。
16.进一步地，耐磨镀层的厚度为：0.125至3微米。
17.一种端子，其表面电镀有上述的抗氧化耐插拔镀层。
18.一种电子设备，包括上述的端子。
19.本实用新型的有益效果：本实用新型通过设置至少2层的含镍镀层，可以有效提高基材的抗氧化性。
附图说明
20.图1为本实施例的一种示意图。
21.附图标记为：
22.1——基材；2——预镀层；3——含镍镀层；4——中间镀层；5——导电镀层；6——耐磨镀层。
具体实施方式
23.以下结合附图对实用新型进行详细的描述。如图1所示。
24.实施例1：一种抗氧化耐插拔镀层，其包括多个功能电镀层：所述功能电镀层包括含镍镀层3、导电镀层5以及耐磨镀层6。其中含镍镀层3至少设有两层；其中若干相邻的两个功能电镀层之间设有用于辅助连接的中间镀层4，含镍镀层3为镍镀层或镍合金镀层。
25.本技术方案通过在基材1表面电镀至少两层含镍镀层3，来提高基材1的抗氧化性能；其次，为方便多个功能电镀层能顺利电镀，本技术方案设置了中间镀层4，用于将相邻的两层功能电镀曾辅助连接；不同功能电镀层其表面张力不同；因此当不同功能电镀层堆叠连接时，会产生较大的内应力；避免相邻的两层功能电镀层脱离，设置了中间镀层4，中间镀层4采用表面张力较小，延伸性较好的金属镀层。其次，为了提高端子基材1表面的导电性能以及耐磨性能，本技术方案还设置了导电镀层5以及耐磨镀层6。
26.进一步地，所述抗氧化耐插拔镀层还包括预镀层2。
27.预镀层2用于弥补基材1表面缺陷，提高其平整度，以使得后续的功能电镀层能顺利电镀上去。
28.进一步地，所述预镀层2为铜镀层。
29.目前端子材料绝大多数是采用的铜制材料；因此采用铜镀层为预镀层2，与基材1的材料相同。
30.进一步地，功能电镀层包括两层含镍镀层3，其中一层含镍镀层3电镀于预镀层2的表面，另一层含镍镀层3通过中间镀层4依次电镀于所述其中一层含镍镀层3表面。
31.通过设置两层含镍镀层3来提高其抗氧化性，该两层含镍镀层3设置在内底；第一层含镍镀层3直接电镀于预镀层2表面或基材1表面；在第一层含镍镀层3表面电镀一层中间镀层4，再电镀第二层含镍镀层3；可以有效增加含镍镀层3的厚度，同时避免增加工艺难度。
32.进一步地，导电镀层5通过中间镀层4依次电镀于所述另一层含镍镀层3的表面；所述耐磨镀层6电镀于导电镀层5表面。
33.在具体设置导电镀层5和耐磨镀层6时，本技术方案将导电镀层5通过中间镀层4设置在位于外层的含镍镀层3上，即在外层的含镍镀层3上先电镀一层中间镀层4，再电镀一层导电镀层5。最后再将耐磨镀层6电镀于导电镀层5表面。
34.进一步地，所述中间镀层4为金镀层或金合金镀层。
35.金具有较好的延展性，在电镀时，容易与其他镀层连接。金合金镀层包括金钯合金镀层、金钴合金镀层等。
36.进一步地，导电镀层5为银钯镀层、银钨镀层、钯镀层或钯镍镀层。
37.银金属的导电性能较高，且成本相对较低；同时银钯合金、银钨合金等具有较好的电接触性能。
38.进一步地，所述耐磨镀层6为：铑镀层或铑合金镀层。
39.铑金属具有较高的硬度，同时具有一定的耐腐蚀性；铑合金镀层包括铑钌镀层、铑钯镀层等。
40.进一步地，所述预镀层2的厚度为0.5至5微米。
41.预镀层2主要是针对基材1表面的进行修补；提高其平整度，预镀层2电镀的厚度可以根据基材1表面的情况进行选择。
42.进一步地，含镍镀层3的厚度为0.5至5微米。
43.为了提高基材1的耐氧化性 ，在实际应用中，含镍镀层3的最高镀层厚度可以达到5微米，在设置两层含镍镀层3后，可以针对两侧的厚度进行合理的分布，如靠近基材1的含镍镀层3的厚度为3微米，远离基材1的含镍镀层3的厚度为4微米等。
44.进一步地，中间镀层4的厚度为：0.025至2.5微米。
45.中间镀层4用于调节相邻功能电镀层的内应力，中间镀层4的厚度跟相邻功能镀层的材料、厚度以及自身材料等有关。
46.进一步地，导电镀层5的厚度为：0.025至2.5微米。
47.导电镀层5用于提高导电性能，在使用过程中，导电镀层5也会产生相应的损耗，导电镀层5的厚度针对使用环境进行设置，优选为0.1至1微米。
48.进一步地，耐磨镀层6的厚度为：0.125至3微米。
49.耐磨镀层6位于表层，在使用过程中，易受到磨损。因此可以电镀的厚度可以稍微厚点，如果插拔次数比较少，电镀的厚度可以低至为0.125微米。
50.一种端子，其表面电镀有上述的抗氧化耐插拔镀层。
51.一种电子设备，包括上述的端子。
52.以上内容仅为实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对实用新型的限制。