技术特征：
1.一种具有低热阻的半导体器件封装结构，包括电路板(7)、半导体芯片(8)和封装板(9)，其特征在于，所述电路板(7)、半导体芯片(8)和封装板(9)均为板体结构，所述半导体芯片(8)位于电路板(7)的上表面，所述半导体芯片(8)与电路板(7)电性连接，所述封装板(9)位于半导体芯片(8)的上表面，所述封装板(9)与半导体芯片(8)挤压配合；所述封装板(9)上表面设置有开槽和热阻压板(1)，所述热阻压板(1)与开槽滑动配合，所述热阻压板(1)周侧面设置有若干滑动导轨(11)，所述封装板(9)内部周侧面设置若干导轨槽，所述滑动导轨(11)与导轨槽滑动配合，所述热阻压板(1)下表面与半导体芯片(8)相接触。2.根据权利要求1所述的一种具有低热阻的半导体器件封装结构，其特征在于：所述热阻压板(1)上表面设置有矩形槽(3)和滑动块(2)，所述矩形槽(3)内部设置有内置槽(12)，所述滑动块(2)与内置槽(12)滑动配合。3.根据权利要求2所述的一种具有低热阻的半导体器件封装结构，其特征在于：所述矩形槽(3)的截面面积与滑动块(2)的截面面积相适应，所述滑动块(2)上表面固定设置有拨块。4.根据权利要求1所述的一种具有低热阻的半导体器件封装结构，其特征在于：所述封装板(9)周侧面设置有下安装板(15)，所述热阻压板(1)周侧面设置有上安装板(17)，所述上安装板(17)和下安装板(15)的位置和数量相适应。5.根据权利要求4所述的一种具有低热阻的半导体器件封装结构，其特征在于：所述上安装板(17)内部设置有螺柱(14)，所述下安装板(15)内部设置有螺纹筒(13)，所述螺柱(14)与螺纹筒(13)螺纹配合。6.根据权利要求1所述的一种具有低热阻的半导体器件封装结构，其特征在于：所述封装板(9)两侧面均设置有外延固定板(10)，所述外延固定板(10)上表面均设置有调剂槽(5)，所述调剂槽(5)内部设置有安装螺钉(6)，所述安装螺钉(6)与穿过调剂槽(5)与电路板(7)的螺孔螺纹配合。
技术总结
本实用新型公开了一种具有低热阻的半导体器件封装结构，涉及半导体器件封装技术领域。本实用新型包括电路板、半导体芯片和封装板，封装板位于半导体芯片的上表面，封装板与半导体芯片挤压配合，封装板上表面设置有开槽和热阻压板，热阻压板与开槽滑动配合，热阻压板周侧面设置有若干滑动导轨，封装板内部周侧面设置若干导轨槽，滑动导轨与导轨槽滑动配合，热阻压板下表面与半导体芯片相接触。本实用新型通过设置石墨烯材料的热阻压板利用其低热阻能有效的提高散热能力，且通过设置滑动导轨能够自行调节热阻压板的纵向高度使其能够与半导体芯片精密贴合增加传热效果，通过设置矩形槽和滑动块可以不同将整个封装装置拆除方便更换添加散热硅脂。除方便更换添加散热硅脂。除方便更换添加散热硅脂。
技术研发人员：兰新涛 魏开鸿 黄水波
受保护的技术使用者：深圳市灿升实业发展有限公司
技术研发日：2021.04.30
技术公布日：2021/12/7