技术特征：
1.一种半导体芯片拾取装置，包括底座（1）与顶架（3），其特征在于，所述顶架（3）顶部内壁的一侧通过螺栓安装有第一电机（10），所述第一电机（10）的端部焊接有转动杆（11），所述转动杆（11）的一端活动连接有推移件（12），所述顶架（3）内壁的一侧焊接有支撑架（14），所述支撑架（14）的内部滑动连接有滑动板（13），所述推移件（12）远离转动杆（11）的一端活动连接在滑动板（13）顶部的一侧，所述滑动板（13）一侧的外壁通过螺栓安装有拾取箱（4），所述拾取箱（4）的内部通过螺栓安装有气泵（6），且气泵（6）的一侧设置有输气管（7），所述拾取箱（4）的底部固定安装有拾取板（5），所述拾取板（5）的底部呈等距离焊接有若干个拾取管（8）。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片拾取装置，其特征在于，所述拾取管（8）的底部通过螺栓安装有吸盘（9），所述输气管（7）的一端固定插接在拾取板（5）的一侧。3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片拾取装置，其特征在于，所述底座（1）顶部的一侧通过螺栓安装有拾取架（2），所述拾取架（2）内壁的一侧通过螺栓安装有液压缸（22）。4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片拾取装置，其特征在于，所述液压缸（22）的顶端焊接有升降件（21），所述拾取架（2）内壁的两侧均通过螺栓安装有缓冲垫（23）。5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片拾取装置，其特征在于，所述底座（1）的底部通过螺栓安装有输送架（16），所述输送架（16）外壁的两侧均通过螺栓安装有第二电机（18）。6.根据权利要求5所述的一种半导体芯片拾取装置，其特征在于，所述第二电机（18）的输出轴通过联轴器连接有输送辊（19），两个所述输送辊（19）的外部传动连接有传送带（20）。7.根据权利要求1所述的一种半导体芯片拾取装置，其特征在于，所述底座（1）底部的四角处均通过螺栓安装有支撑座（15），所述底座（1）顶部的一侧开设有放置槽（17）。
技术总结
本实用新型公开了一种半导体芯片拾取装置，包括底座与顶架，顶架顶部内壁的一侧通过螺栓安装有第一电机，第一电机的端部焊接有转动杆，转动杆的一端活动连接有推移件，顶架内壁的一侧焊接有支撑架，支撑架的内部滑动连接有滑动板，推移件远离转动杆的一端活动连接在滑动板顶部的一侧，滑动板一侧的外壁通过螺栓安装有拾取箱，拾取箱的内部通过螺栓安装有气泵，且气泵的一侧设置有输气管，拾取箱的底部固定安装有拾取板，拾取板的底部呈等距离焊接有若干个拾取管。本实用新型拾取箱中的气泵通过输气管传输气体，能够使拾取管中输出或输进气体，方便了吸盘对半导体芯片的拾取，同时吸盘不会对半导体芯片造成损坏。盘不会对半导体芯片造成损坏。盘不会对半导体芯片造成损坏。
技术研发人员：吕印普 艾瑞杰 刘万佳
受保护的技术使用者：河南逸云国芯科技有限公司
技术研发日：2021.05.13
技术公布日：2021/11/15