一种便于定位的半导体器件生产用分离模具的制作方法

1.本实用新型涉及半导体封装领域，特别是涉及一种便于定位的半导体器件生产用分离模具。


背景技术：

2.半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金、锡、铜或铝等)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检、测试和包装等工序，最后入库出货。
3.在对半导体器件塑封后，需通过分离模具对产品进行加工，使其形成一个个独立的器件，但是目前的分离模具的辅助定位针尺寸基本与精确定位针尺寸一致，辅助定位针未能达到其辅助定位的效果，且分离模具的定位手段单一，上下模容易发生偏位，导致产品外形受损，影响产品的性能与合格率，提高生产成本，存在一定缺陷。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于，提供一种便于定位的半导体器件生产用分离模具，实现有效且迅速对上下模具进行定位，保证生产产品的外形与性能，提高生产合格率，降低生产成本。
5.为解决上述技术问题，本实用新型提供一种便于定位的半导体器件生产用分离模具，包括机台，所述机台上表面固定安装有下模具，所述下模具上表面设有工位槽，且所述工位槽外侧设有引导块，所述下模具上表面对称设有若干个第一定位孔与第二定位孔，所述下模具上表面左右两侧均设有若干个定位槽，所述下模具上方设有上模具，所述上模具左右两端均通过安装架活动安装在所述机台上表面，所述上模具底面对称设有与所述第一定位孔、第二定位孔相匹配的辅助定位针以及精确定位针，所述上模具底面左右两侧均设有若干块定位块，且所述定位块外壁均插接在所述定位槽内部，所述上模具底面设有加工模头，且所述加工模头外侧均设有与所述引导块相匹配的引导槽。
6.进一步的，所述加工模头上端固定连接有若干根活动杆，所述活动杆底部外壁均套设有压缩弹簧，所述活动杆上部外壁均贯穿滑动连接有安装板，所述安装板外壁活动安装在所述上模具内部，所述安装板左端贯穿滑动连接有若干根限位导杆，且所述限位导杆均竖直固定安装在所述上模具内部，所述安装板右端贯穿螺纹连接有调节丝杆，所述调节丝杆竖直转动安装在所述上模具内部，所述调节丝杆上端贯穿并延伸至所述上模具上方，所述调节丝杆上端固定设有转动块，所述转动块上贯穿设有安装螺栓，所述安装螺栓下端与所述上模具上表面螺纹连接。
7.进一步的，所述安装架底部外壁均套设有复位弹簧。
8.进一步的，所述辅助定位针与所述精确定位针下端均作倒圆角处理。
9.进一步的，所述引导块靠近所述工位槽一侧均设为斜坡状。
10.相对于现有技术，本实用新型具有如下有益效果：
11.本实用新型通过辅助定位针与第一定位孔的配合，实现上、下模具的初步定位，再通过精确定位针与第二定位孔的配合进行精确定位，最后通过定位块与定位槽、引导块与引导槽的配合，实现多级定位，定位效果好，且设置加工模头具有缓冲保护功能，避免模头压坏产品，保证产品的生产质量，降低生产成本。
附图说明
12.图1为本实用新型便于定位的半导体器件生产用分离模具的整体结构示意图；
13.图2为本实用新型便于定位的半导体器件生产用分离模具的外部结构左视图；
14.图3为本实用新型便于定位的半导体器件生产用分离模具的上模具剖视结构示意图；
15.图4为本实用新型便于定位的半导体器件生产用分离模具的辅助定位针外部结构示意图。
具体实施方式
16.下面将结合示意图对本实用新型的便于定位的半导体器件生产用分离模具进行更详细的描述，其中表示了本实用新型的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本实用新型，而仍然实现本实用新型的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本实用新型的限制。
17.在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本实用新型。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。
18.如图1所示，本实用新型实施例提出了一种便于定位的半导体器件生产用分离模具，包括机台1，所述机台1上表面固定安装有下模具2，所述下模具2上表面设有工位槽3，且所述工位槽3外侧设有引导块4，所述下模具2上表面对称设有若干个第一定位孔5与第二定位孔6，所述下模具2上表面左右两侧均设有若干个定位槽7，所述下模具2上方设有上模具8，所述上模具8左右两端均通过安装架9活动安装在所述机台1上表面，所述上模具8底面对称设有与所述第一定位孔5、第二定位孔6相匹配的辅助定位针10以及精确定位针11，所述上模具8底面左右两侧均设有若干块定位块12，且所述定位块12外壁均插接在所述定位槽7内部，所述上模具8底面设有加工模头13，且所述加工模头13外侧均设有与所述引导块4相匹配的引导槽。
19.安装架9上端设置有压力缸，压力缸的柱塞与上模具8顶面传动连接，通过压力缸的柱塞的伸缩，实现上模具8的下压与复位，上模具8上设置的辅助定位针10与第一定位孔5的配合，实现上、下模具的初步定位，再通过精确定位针11与第二定位孔6的配合进行精确定位，随后通过上模具8上设置的定位块12与下模具2上设置的定位槽7进行二级定位，其中，辅助定位针10的长度大于精确定位针11长度，且辅助定位针10直径小于精确定位针11直径，最后通过下模具2上设置的引导块4与上模具8底面设置的引导槽实现三级定位，定位
效果好，且引导块4在加工模头13偏位时，对其位置进行引导纠正，保证加工效果。
20.如图3所示，所述加工模头13上端固定连接有若干根活动杆14，所述活动杆14底部外壁均套设有压缩弹簧16，所述活动杆14上部外壁均贯穿滑动连接有安装板15，所述安装板15外壁活动安装在所述上模具8内部，所述安装板15左端贯穿滑动连接有若干根限位导杆17，且所述限位导杆17均竖直固定安装在所述上模具8内部，所述安装板15右端贯穿螺纹连接有调节丝杆18，所述调节丝杆18竖直转动安装在所述上模具8内部，所述调节丝杆18上端贯穿并延伸至所述上模具8上方，所述调节丝杆18上端固定设有转动块，所述转动块上贯穿设有安装螺栓，所述安装螺栓下端与所述上模具8上表面螺纹连接。在本实施方式中，当上模具8带动加工模头13下压时，在压缩弹簧16的缓冲作用下，实现对产品的保护功能，且可通过转动调节丝杆18，利用丝杆原理，使安装板15的相对位置进行调节，实现加工模头13的压力调节，在保证器件分离的情况下，避免压力过大导致器件损坏。
21.所述安装架9底部外壁均套设有复位弹簧19。在本实施方式中，设置复位弹簧19，在压力缸的柱塞收缩时，便于上模具8的复位。
22.如图4所示，所述辅助定位针10与所述精确定位针11下端均作倒圆角处理。在本实施方式中，设置辅助定位针10与精确定位针11下端均作倒圆角处理，使辅助定位针10与精确定位针11便于插入第一定位孔5、第二定位孔6内，提高定位、纠正效果。
23.如图2所示，所述引导块4靠近所述工位槽3一侧均设为斜坡状。在本实施方式中，设置引导块4靠近工位槽3一侧为斜坡状，使其与引导槽的配合具有引导作用，保证加工模头13的加工位置，避免加工模头13偏位。
24.以下列举所述便于定位的半导体器件生产用分离模具的较优实施例，以清楚的说明本实用新型的内容，应当明确的是，本实用新型的内容并不限制于以下实施例，其他通过本领域普通技术人员的常规技术手段的改进亦在本实用新型的思想范围之内。
25.本实用新型实施例提出了一种便于定位的半导体器件生产用分离模具的使用方法，包括如下步骤：将待分离的元器件框架置于工位槽3内，元器件框架通过定位销实现定位，打开压力缸开关，压力缸的柱塞伸出，带动上模具8与加工模头13下压，通过上模具8上设置的辅助定位针10与下模具2上的第一定位孔5的配合，实现上、下模具的初步定位，再通过精确定位针11与第二定位孔6的配合进行精确定位，随后通过上模具8上设置的定位块12与下模具2上设置的定位槽7进行二级定位，其中，辅助定位针10的长度大于精确定位针11长度，且辅助定位针10直径小于精确定位针11直径，最后通过下模具2上设置的引导块4与上模具8底面设置的引导槽实现三级定位，定位效果好，且引导块4在加工模头13偏位时，对其位置进行引导纠正，保证加工效果。
26.显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。