技术特征：
1.一种用于光电子器件的封装结构，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的顶部靠近四个拐角处均开设有凹槽(201)，四个所述凹槽(201)的内部均固定连接有第一伸缩杆(202)，四个所述第一伸缩杆(202)的顶端均固定连接有支撑板(204)，四个所述支撑板(204)的顶部之间固定连接有顶板(205)，四个所述第一伸缩杆(202)的外表面均套设有减震弹簧(203)，且减震弹簧(203)的顶端与支撑板(204)之间焊接，并且减震弹簧(203)的底端与底板(1)的顶部之间固定连接，所述底板(1)的两侧外表面靠近两侧的边缘处均开设有滑槽(206)，四个所述滑槽(206)的内部均滑动连接有固定杆(207)，且固定杆(207)的一端与第一伸缩杆(202)的外表面之间卡合连接，四个所述固定杆(207)的一端均固定连接有限位板(208)。2.根据权利要求1所述的用于光电子器件的封装结构，其特征在于：所述底板(1)的顶部中心处开设有卡合槽(301)，所述卡合槽(301)的内部底面中心处卡合连接有光电子器件本体(305)。3.根据权利要求2所述的用于光电子器件的封装结构，其特征在于：所述卡合槽(301)的两侧内表壁均沿水平方向等距固定连接有多个第二伸缩杆(302)，所述第二伸缩杆(302)分为两组，每组所述第二伸缩杆(302)的一端之间均固定连接有缓冲板(304)，且缓冲板(304)的一侧外表面与光电子器件本体(305)的一侧外表面固定连接。4.根据权利要求1所述的用于光电子器件的封装结构，其特征在于：所述底板(1)的顶部靠近两侧的边缘处均固定设置有缓冲垫块(306)。5.根据权利要求1所述的用于光电子器件的封装结构，其特征在于：所述顶板(205)的顶部靠近四个拐角处均开设有导线孔(307)。6.根据权利要求1所述的用于光电子器件的封装结构，其特征在于：所述顶板(205)的顶部靠近中心处固定连接有连接杆(308)，所述连接杆(308)的顶端固定设置有导电模块(309)。7.根据权利要求3所述的用于光电子器件的封装结构，其特征在于：多个所述第二伸缩杆(302)的外表面均套设有缓冲弹簧(303)，且缓冲弹簧(303)的一端与缓冲板(304)的一侧外表面固定连接，并且缓冲弹簧(303)的另一端与卡合槽(301)的内表壁固定连接。
技术总结
本实用新型提供一种用于光电子器件的封装结构用于光电子器件的封装结构，涉及光电子器件技术领域，包括底板，底板的顶部靠近四个拐角处均开设有凹槽，四个凹槽的内部均固定连接有第一伸缩杆，四个第一伸缩杆的顶端均固定连接有支撑板，四个支撑板的顶部之间固定连接有顶板。本实用新型通过卡合槽的设置，使得光电子器件本体进行卡合在卡合槽的内部，使得光电子器件本体便于进行封装，随之通过凹槽的设置，使得第一伸缩杆进行固定，进而使得支撑板进行固定，通过第一伸缩杆的收缩移动，使得第一伸缩杆带动支撑板进行移动，进而使得支撑板带动顶板进行移动，从而便于将顶板进行移动，使得光电子器件本体便于拿取，使得装置使用起来更加便捷。来更加便捷。来更加便捷。
技术研发人员：王攀
受保护的技术使用者：信琦电子科技（苏州）有限公司
技术研发日：2021.11.01
技术公布日：2022/4/6