一种基于通用支架设计的正向芯片幻彩灯珠的制作方法

一种基于通用支架设计的正向芯片幻彩灯珠
【技术领域】
1.本实用新型涉及灯珠技术领域，尤其涉及一种基于通用支架设计的正向芯片幻彩灯珠。


背景技术：

2.随着生活水平的提升，科技的进步，led幻彩灯珠的应用越来越广泛，在我们身边也越来越常见，而这其中的5050内置ic幻彩灯珠，其主流采用的是5050四脚支架方案，搭配反极性红灯芯片与蓝绿芯片实现电流传输，但四脚支架搭配反极性红灯方案价格高、无法满足部分要求节约成本的客户，并且四脚支架只适合四脚贴片方案，通用性不强。


技术实现要素：

3.本实用新型提出了一种基于通用支架设计的正向芯片幻彩灯珠，解决了价格成本高，通用性不强的难题。
4.本实用新型由以下技术方案实现的：
5.一种基于通用支架设计的正向芯片幻彩灯珠，包括有封装支架，所述封装支架连接有引脚，所述引脚连接有焊接盘，所述焊接盘连接有ic芯片和发光芯片，所述发光芯片包括r正向红光芯片,所述ic芯片、所述发光芯片和所述焊接盘之间通过导电连接。
6.一种基于通用支架设计的正向芯片幻彩灯珠，所述封装支架上设有四个引脚，所述封装支架内设有六个焊接盘。
7.如上所述一种基于通用支架设计的正向芯片幻彩灯珠，所述引脚包括第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚，所述第一引脚为vcc电源引脚，所述第二引脚为di信号输入引脚，所述第三引脚为gnd接地引脚，所述第四引脚为do信号输出引脚。
8.如上所述一种基于通用支架设计的正向芯片幻彩灯珠，所述ic芯片上设有连接口，所述连接口包括第一连接口、第二连接口、第三连接口、第四连接口、第五连接口、第六连接口、第七连接口，所述第一连接口为vcc电源接口，所述第二连接口为g发光芯片接口，所述第三连接口为r正向红灯芯片接口，所述第四连接口为b发光芯片接口，所述第五连接口为do信号输出接口，所述第六连接口为gnd接地接口，所述第七连接口为di信号输入接口。
9.如上所述一种基于通用支架设计的正向芯片幻彩灯珠，所述第一引脚连接设有第一焊接盘，所述第一焊接盘通过所述导电连接所述第一连接口，所述第二引脚连接设有第六焊接盘，所述第六焊接盘通过所述导电连接所述第七连接口。
10.如上所述一种基于通用支架设计的正向芯片幻彩灯珠，所述第三引脚连接设有第四焊接盘，所述第四焊接盘通过所述导电连接所述第六连接口。
11.如上所述一种基于通用支架设计的正向芯片幻彩灯珠，所述第四引脚连接设有第三焊接盘，所述第三焊接盘通过所述导电连接所述第五连接口。
12.如上所述一种基于通用支架设计的正向芯片幻彩灯珠，所述发光芯片包括r正向
红光芯片、g发光芯片和b发光芯片。
13.如上所述一种基于通用支架设计的正向芯片幻彩灯珠，所述g发光芯片设于所述第一焊接盘上，通过所述导电连接所述第二连接口，所述焊接盘包括第二焊接盘，所述第一焊接盘通过所述导电连接所述r正向红光芯片的正极，所述r正向红光芯片的负极连接于所述第二焊接盘上，所述第二焊接盘通过所述导电连接所述第三连接口。
14.如上所述一种基于通用支架设计的正向芯片幻彩灯珠，所述焊接盘包括第五焊接盘，所述ic芯片设于所述第五焊接盘上，所述第一焊接盘通过所述导电连接所述第五焊接盘，所述第五焊接盘通过所述导电连接所述b发光芯片，所述b发光芯片通过所述导电连接所述第四连接口，所述b发光芯片设于所述第三焊接盘上。
15.与现有技术相比，本实用新型有如下优点：
16.本实用新型解决了价格成本高，通用性不强的难题。
17.现市场上的红光芯片均为反向红光芯片，芯片价格高，本实用新型现通过改变连接方式采用正向红光芯片，相对于反向红光芯片价格便宜，可节约灯珠成本。
18.并且现市场上幻彩灯珠均为四脚支架搭配四个引脚，只适合四脚贴片方案，现采用5050六脚支架搭配四个引脚，可更好的解决及满足市场贴片搭配需求，通过常规的六脚支架，无需新开四脚支架摸具，不仅节约开模费用，进一步降低了成本，还提高了通用性。
【附图说明】
19.为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
20.图1为本实用新型的结构示意图；
21.图2为本实用新型的结构示意图；
22.图3为图2中的a放大图；
23.图4为本实用新型的结构示意图；
24.附图标记说明：10、引脚；11、ic芯片；100、光纤；101、第一引脚；102、第二引脚；103、第三引脚；104、第四引脚；200、发光芯片；201、g发光芯片；202、r正向红光芯片；203、b发光芯片；300、连接口；301、第一连接口；302、第二连接口；303、第三连接口；304、第四连接口；305、第五连接口；306、第六连接口；307、第七连接口；400、焊接盘；401、第一焊接盘；402、第二焊接盘；403、第三焊接盘；404、第四焊接盘；405、第五焊接盘；406、第六焊接盘；500、导电。
【具体实施方式】
25.为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
26.当本实用新型实施例提及“第一”、“第二”等序数词时，除非根据上下文其确实表达顺序之意，应当理解为仅仅是起区分之用。
27.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地
连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
28.具体实施例，如图1至4所示的一种基于通用支架设计的正向芯片幻彩灯珠，包括有封装支架100，所述封装支架100上设有四个引脚10，所述封装支架100内设有六个焊接盘400，所述焊接盘400上设有ic芯片11和发光芯片200，所述发光芯片200中包括r正向红光芯片202,所述ic芯片11、所述发光芯片200和所述焊接盘400之间通过导电500连接。所述ic芯片11型号为mt1815s。
29.具体地，所述引脚10包括第一引脚101、第二引脚102、第三引脚103和第四引脚104，所述第一引脚101为vcc电源引脚，所述第二引脚102为di信号输入引脚，所述第三引脚103为gnd接地引脚，所述第四引脚104为do信号输出引脚。所述ic芯片11上设有连接口300，所述连接口300包括第一连接口301、第二连接口302、第三连接口303、第四连接口304、第五连接口305、第六连接口306、第七连接口307，所述第一连接口301为vcc电源接口，所述第二连接口302为g发光芯片接口，所述第三连接口303为r正向红灯芯片接口，所述第四连接口304为b发光芯片接口，所述第五连接口305为do信号输出接口，所述第六连接口306为gnd接地接口，所述第七连接口307为di信号输入接口。
30.更具体地，所述第一引脚101连接设有第一焊接盘401，所述第一焊接盘401通过所述导电500连接所述第一连接口301。所述第二引脚102连接设有第六焊接盘406，所述第六焊接盘406通过所述导电500连接所述第七连接口307。所述第三引脚103连接设有第四焊接盘404，所述第四焊接盘404通过所述导电500连接所述第六连接口306。所述第四引脚104连接设有第三焊接盘403，所述第三焊接盘403通过所述导电500连接所述第五连接口305。
31.进一步地，所述发光芯片200包括r正向红光芯片202、g发光芯片201和b发光芯片203。本实施例中，所述r正向红光芯片202型号为dice-ek-cahr307e、所述g发光芯片201型号为0406homguf、所述b发光芯片203型号为0406hombuf。所述g发光芯片201设于所述第一焊接盘401上，通过所述导电500连接所述第二连接口302，所述焊接盘400包括第二焊接盘402，所述第一焊接盘401通过所述导电500连接所述r正向红光芯片202的正极，所述r正向红光芯片202的负极连接于所述第二焊接盘402上，所述第二焊接盘402通过所述导电500连接所述第三连接口303。所述焊接盘400包括第五焊接盘405，所述ic芯片11设于所述第五焊接盘405上，所述第一焊接盘401通过所述导电500连接所述第五焊接盘405，所述第五焊接盘405通过所述导电500连接所述b发光芯片203，所述b发光芯片203通过所述导电500连接所述第四连接口304，所述b发光芯片203设于所述第三焊接盘403上。
32.更进一步地，本实用新型通过作为所述第一引脚101的vcc电源引脚和其连接的所述第一焊接盘401，利用所述导电500为所述ic芯片11和所述发光芯片200提供电源。并且所述第二焊接盘402和所述第五焊接盘405并没有连接所述引脚10，所述第五焊接盘405除了作为所述ic芯片11的承载盘外，还作为b发光芯片203连接所述第一焊接盘401中间过渡的转接盘；而所述第二焊接盘402同样也是除了作为所述r正向红光芯片202的承载盘外，也还作为所述r正向红光芯片202的负极连接所述ic芯片11的转接盘，实现了电流正向传输到所述ic芯片11上，解决了因为换用所述r正向红光芯片202造成焊接方向不同，造成传输方向改变的问题。
33.本实用新型通过改用所述r正向红光芯片202降低了成本，还通过特殊的接线方式，采用常规的5050六脚支架搭配四个引脚，相比现市场上的5050幻彩四脚支架灯珠又进一步提高了性价比，并且通用性更强，方案搭配更多。
34.如上所述是结合具体内容提供的一种实施方式，并不认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明，同时由于行业命名不一样，不限于以上命名，不限于英文命名。凡与本实用新型的方法、结构等近似、雷同，或是对于本实用新型构思前提下做出若干技术推演或替换，都应当视为本实用新型的保护范围。